HFSS 3D Layout的案例
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置（上）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時，用戶需要準確計算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對齊，因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過軟件上的選擇和設置來完成，端口建立過程十分簡單。
2、Port建立完成之后，點擊該Port，在屬性窗口中會顯示它的EM Design信息，可以修改調整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數，不同情況下可能會出現Gap、Wave、Circuit等選項。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會發生變化。
展開 HFSS 3D Layout：輕松實現從系統級求解芯片設計
本文原刊登于Ansys Blog：《Solving Chip Designs at the System Level via HFSS 3D Layout》
作者：Aaron Edwards | Ansys高級應用工程經理
編輯整理：趙陽 | Ansys中國技術支持工程師
使用Ansys HFSS 3D Layout只需34個小時，就能生成并求解上方這個復雜的PCB封裝模型，而如果使用其他方法則需要花費數周才能完成。
如今的半導體制造商承受著巨大的壓力，因為他們需要以更快的速度設計出功能更強大的芯片和印刷電路板（PCB），在減輕信號完整性問題的同時，縮小外形尺寸。這會帶來什么樣的結果呢？答案是巨大的設計復雜性，因為制造商需要不斷縮小的間距，來堆疊越來越多的組件。
但設計復雜性并非是唯一的問題。日益普及的5G、自動駕駛汽車和物聯網（IoT）等市場應用，正迫使半導體制造商不僅需要專注于創新發展，還需要快速地推出極致創新。目前全球范圍內的車用芯片短缺，這是半導體制造商面臨著極為嚴苛的要求，以及瞬息萬變的市場環境的例證之一。還有比如，三星宣布，由于芯片短缺的問題，可能需要延遲推出其新一代Galaxy Note智能手機。
數十年來，利用Ansys HFSS開展建模和仿真，全球領先的半導體公司解決了一系列的研發與產品發布難題。自1990年以來，Ansys不斷推出新功能和新特性，預測并解決半導體行業客戶面臨的新挑戰，而毫不意外的，現在Ansys HFSS的新功能結合諸如云計算等通用技術的發展，也為客戶設計并推出更小型、更強大、更具創新性的芯片提供了支持，助力他們緊跟市場需求的速度。
展開 HFSS 3D Layout：輕松實現從系統級求解芯片設計
本文原刊登于Ansys Blog：《Solving Chip Designs at the System Level via HFSS 3D Layout》
作者：Aaron Edwards | Ansys高級應用工程經理
編輯整理：趙陽 | Ansys中國技術支持工程師
使用Ansys HFSS 3D Layout只需34個小時，就能生成并求解上方這個復雜的PCB封裝模型，而如果使用其他方法則需要花費數周才能完成。
如今的半導體制造商承受著巨大的壓力，因為他們需要以更快的速度設計出功能更強大的芯片和印刷電路板（PCB），在減輕信號完整性問題的同時，縮小外形尺寸。這會帶來什么樣的結果呢？答案是巨大的設計復雜性，因為制造商需要不斷縮小的間距，來堆疊越來越多的組件。
但設計復雜性并非是唯一的問題。日益普及的5G、自動駕駛汽車和物聯網（IoT）等市場應用，正迫使半導體制造商不僅需要專注于創新發展，還需要快速地推出極致創新。目前全球范圍內的車用芯片短缺，這是半導體制造商面臨著極為嚴苛的要求，以及瞬息萬變的市場環境的例證之一。還有比如，三星宣布，由于芯片短缺的問題，可能需要延遲推出其新一代Galaxy Note智能手機。
數十年來，利用Ansys HFSS開展建模和仿真，全球領先的半導體公司解決了一系列的研發與產品發布難題。自1990年以來，Ansys不斷推出新功能和新特性，預測并解決半導體行業客戶面臨的新挑戰，而毫不意外的，現在Ansys HFSS的新功能結合諸如云計算等通用技術的發展，也為客戶設計并推出更小型、更強大、更具創新性的芯片提供了支持，助力他們緊跟市場需求的速度。
這些發展中最為突出的是HFSS中一項較新的功能，稱為3D Layout。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置（下）
對于HFSS 3D Layout軟件而言，Circuit端口雖然足夠靈活，但是并非第一選擇，優先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。
文章來源于南京安世亞太 ，作者朱秀珍
仿真應用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導入和切割
Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。
1、導入Allegro版圖文件為例：點擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導入的.brd文件，點擊確定。
2、出現如下界面，選擇需要導入的網絡，其中Setup ports選項不用勾選，點擊OK。
3、接下來對導入的PCB進行切割：點擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網絡。
4、一般來說，需要保留的信號網絡只需選中Include，要保留的電源地網絡需同時勾選Clip at extents。
5、點擊Auto Generate Extent，自動生成切割邊界。可以調整Expansion和Corner style來控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規則是，會將僅勾選了include網絡全部包含在內，在上圖點擊OK后，會在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒有問題再次點擊OK，就會開始切割，切割后的PCB會保留所有僅勾選了include的網絡，和extent內的電源地網絡，然后單獨生成一個Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進行切割，還可以按照指定區域進行切割。點擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區域繪制矩形，點擊Layout-Cutout，出現如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點擊OK。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout中設置邊界條件的方法
1、空氣盒子與輻射邊界
1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的，不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設置。Layout-Draw HFSS Air Box，如下：
2) 如果需要修改空氣盒子設置，點擊菜單欄HFSS 3D Layout--HFSS Extents…，彈出Set HFSS Model Extent界面。
? Open Region：是否在空氣盒子表面使用輻射邊界或者PML邊界。勾選之后可選擇Radiation或PML邊界。需要注意的是，PML邊界只適用于長方體，選擇PML邊界時，不要勾選Truncate model at ground Layers，且Horizontal Padding的值必須大于0。
? Extents：下方的各項設置決定空氣盒子的類型和填充。
? Type：空氣盒子的形狀，Bounding Box表示長方體，Conformal表示與PCB形狀一致。
? Dielectric下的Horizontal：表示PCB上的介質層向外的擴展因子。無單位時，表示按比例擴展，比例基準區X，Y中的較大值。有單位時，表示擴展的絕對長度。
? Airbox下的Horizontal：控制空氣盒子表面在X，Y方向離PCB有多遠。擴展原則同上。
? Vertical Positive和Negative：分別控制空氣盒子的上下表面里PCB有多遠。Sync被選中時，Negative將與Positive保持一致。
展開 【11月27-28日 深圳】ANSYS官方培訓—ANSYS SI/PI 高級培訓
ANSYS HFSS 3D LAYOUT和ANSYS SIWAVE是專門針對板級SI/PI/EMC的仿真軟件。
本次課程適合有一定SI和PI理論基礎的學員。主要針對ANSYS SIwave和HFSS在信號完整性和電源完整性仿真的應用。學會使用SIwave進行PCB電源完整性分析，串擾分析和電磁敏感度分析技巧；學會使用HFSS對連接器和過孔等三維結構進行精確建模，學會使用HFSS 3D Layout進行封裝和PCB板上走線進行精確建模；因此，ANSYS公司特開辦“ANSYS SI/PI 高級培訓”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
此外，HFSS和自適應網格實現了黃金標準精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設計中的Quick 3D Layout
業內認為，HFSS網格融合技術和對HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構當前產品的開發方式。在近期的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會中，也是重點推出了專場介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點擊回看了解更多功能細節！
新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
此外，HFSS和自適應網格實現了黃金標準精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設計中的Quick 3D Layout
業內認為，HFSS網格融合技術和對HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構當前產品的開發方式。
GUC采用Ansys先進仿真工作流程加快新一代應用的先進IC設計
GUC為客戶的高級ASICS應用提供業界領先的DIE-TO-DIE INTERCONNECT解決方案
Ansys HFSS 3D Layout的工作流程通過整合包含ECADXplorer在內的多種創新工具，使GUC工程師能夠加快仿真速度并求解極為復雜的幾何結構。ECADXplorer是一種功能強大的全新GDS編輯平臺，能夠簡化設計操作，加快仿真速度。通過將前沿網格劃分技術與Ansys行業領先的3D HFSS求解器相結合，該工作流程可將仿真設置時間從數小時減少到幾分鐘。這有助于GUC的先進IC設計師以最高精度有效提取其設備的S參數模型，此外，該工作流程還推動了GLink等變革技術的研發。GLink功耗比其他方案低6-10倍，并且占用的芯片面積小了2倍。
GUC首席技術官Igor Elkanovich表示：“高級IC封裝設計非常復雜，因為需要在縮小尺寸的同時不斷提高功能性并降低功耗。我們的AI、HPC和網絡客戶廣泛采用GLink的勢頭，支持了我們構建豐富IP產品組合并深化我們高級封裝設計專業技術的承諾。HFSS 3D Layout可幫助我們工程團隊降低高級IC設計復雜性，集成異構芯片，并提高多芯片性能，以確保客戶更快獲得新的AI、HPC和數據中心網絡產品。”
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“通過這個改進的工作流程，Ansys能夠通過大幅簡化設計流程提高了GUC高級IC設計師的效率。
展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
此外，HFSS和自適應網格實現了黃金標準精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設計中的Quick 3D Layout
業內認為，HFSS網格融合技術和對HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構當前產品的開發方式。在近期的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會中，也是重點推出了專場介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點擊回看了解更多功能細節！
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設計中的Quick 3D Layout
業內認為，HFSS網格融合技術和對HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構當前產品的開發方式。在近期的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會中，也是重點推出了專場介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點擊回看了解更多功能細節！
【11月15-16日 深圳】ANSYS官方培訓—ANSYS高速串并行總線高精度建模與自動化分析
其中，HFSS作為全波電磁仿真的黃金工具，在業界一直廣受推崇，其提供了高效高精度的電磁場算法，而最新版本中集成的HFSS 3D Layout功能，為工程師提供了更加熟悉的EDA設計環境，可以快速高效的分析各類高速信號設計問題。
本次培訓主要針對PCB硬件、Layout及SI工程師，內容包括高速串并行鏈路的仿真方法和手段，為提升相關科技工作者的技術水平，普及ANSYS軟件高級功能。因此，ANSYS公司特開辦“ANSYS高速串并行總線高精度建模與自動化分析”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
培訓內容
第一天：
ANSYS仿真產品體系及技術發展趨勢
ANSYS SI仿真流程及方法介紹
HFSS 3D Layout建模及仿真設置
HFSS 3D Layout高速串行鏈路模型抽取
高速差分鏈路分析
上機練習：高速差分鏈路仿真
第二天：
PCB模型導入及仿真設置
PCB DC-Drop分析
PCB去耦電容自動優化分析
DDR并行總線仿真分析
上機練習：DDR并行總線仿真分析
答疑
培訓講師
ANSYS中國EBU產品技術專家/高級應用工程師
時間地點
時間：2018年11月15日-11月16日（周四-周五）（上午9:00-12:00，下午1:30-5:30）
地點：ANSYS深圳分公司：深圳市福田區金田路4028號榮超經貿中心1009室
收費標準
￥4200 /人（含發票），包括培訓費、資料費、證書費和上機費（學員食宿自理）。
展開 5月17日有源天線系統仿真思路與實踐課程培訓
有源天線系統仿真思路與實踐，時間：2017年5月17日，
課程介紹：該主題主要介紹了ANSYS ElectronicDesktop電子平臺，在集成了HFSS、Designer RF、HFSS 3D Layout、Maxwell等一系列軟件模塊后，針對天線單元設計、陣列設計、饋電網格、射頻發射與接收電路、環形器等有源天線系統的設計思路，天線系統與平臺的一體化仿真、多物理場等。著重介紹了HFSS、HFSS 3D Layout、Designer RF在天線陣列、場路協同仿真中的具體方法與相關案例。
報名地址：
http://event.31huiyi.com/615675780
展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
設計師不用再被迫用電路級組件（例如S參數模型）替代真實的3D模型、讓總體仿真精度受影響。
在產品研發過程中如果沒有使用3D組件，可能只有采用較保守的設計規則，器件性能方面也不得不妥協。同時，用戶也不敢輕易采用未考慮一體化設計中真實耦合效應的組件。
如今，客戶需要在基于PCB、IC封裝和IC的系統中使用3D組件，因此，在分層設計中企業必須采用經過優化的工作流程，才能為其客戶提供組件或者根據需要重復使用組件。廠商組件的內部細節必須保密，但同時應能直接用于仿真客戶的完整系統設計。可見，必須有一種能夠創建加密3D組件并與廠商和客戶共同協作的簡便方法。HFSS 2021 R1能提供滿足這樣條件的3D組件工作流程。
Ansys HFSS 3D Layout
加密3D組件如何重新定義工作流程？
借助HFSS 3D Layout可以加密和重復使用3D組件，企業可以共享其詳細的組件設計（連接器、天線、SMD芯片電容器），而無需擔心幾何結構和材料屬性等IP信息外泄。
這可以讓廠商的潛在客戶在完整系統設計中使用加密的3D組件，既讓終端客戶能夠充分考慮組件集成后的耦合效應，提高了結果有效性的置信度，又能保護廠商的設計IP。此外，HFSS和自適應網格實現了黃金標準精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
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