多物理平臺
關注創建者：Ansys中國 創建時間：2021-12-27
多物理平臺的視頻教程
CAD×CAE云端多物理場仿真案例解析
在本次研討會中，我們將分享達索系統3DEXPERIENCE平臺多物理場仿真技術在新產品設計中的成功案例，并探討如何充分利用這一技術來解決當前企業面臨的挑戰，從而改善新產品設計的質量和效率。 期待與各位共同探討，共同進步！ 適用人群： 結構、熱、流體、電磁等多學科仿真工程師及對云平臺多物理場仿真感興趣的各位工程師。
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Comsol在能源行業仿真中的應用 ——基于多工況下瓦斯抽采的多物理場耦合
能源是國民經濟發展的重要支撐，能源開采過程涉及多場耦合，其機理較為復雜，一直是相關機構的研究課題。comsol軟件作為一款多物理場耦合仿真軟件，在仿真工作中，其內置的達西定律、自由和多孔介質流、多孔介質傳熱、固體力學等物理場可以表述其過程，從而達到仿真的目的。
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多物理平臺的實例教程
2024年3月，云道智造自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）及伏圖電子散熱模塊成功通過華為云嚴格的資質認證與技術測試，正式上線華為云云商店（云商店-華為云 (huaweicloud.com)）“聯營商品”，其中伏圖電子散熱模塊成為華為云工業仿真工具鏈云服務CraftArts SIM的關鍵組件之一。
云上構建新一代工業軟件體系，加速制造業數字化轉型
CAE仿真軟件被譽為“工業軟件皇冠上的明珠”，廣泛應用于航空、汽車、電子、機械等領域。它能夠在產品進行物理測試前，在數字空間中模擬預測產品在實際工作中的性能情況，指導優化產品設計，縮短研發周期，降低研發成本，提高產品品質。云道智造此次入駐華為云云商店的兩款產品，已經過華為硬件設計制造場景的成功驗證，具備可落地的市場應用價值。
為進一步提升工業軟件之間的協同效率，支持工程師高效作業，華為云聯合數十家工具軟件廠商共同發布硬件開發生產線CraftArts，在云上共建新一代工業軟件體系。CraftArts基于統一的數據底座，匯聚華為與伙伴廠商的開發工具能力，提供設計、開發、仿真、試制等作業的一站式IT工具鏈，共同服務電子、汽車、裝備、新能源等千行萬業，加快新一代工業軟件驅動研發創新，賦能制造業高質量發展。
云道智造仿真產品上線CraftArts SIM，將與華為云共同提供優質仿真生態產品云服務，通過結構、流體、電磁、系統仿真及多物理場仿真能力，幫助企業提高仿真工作效率，滿足企業快速多變彈性的仿真需求。
通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）
云道智造獨立打造了自主可控的通用仿真引擎，開發了通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid），為電子電力、石油石化、航空航天、汽車船舶、裝備制造、軌道交通等重點行業提供自主可控的仿真解決方案。
展開 求解器穩健性和自動化程度的提升能夠支持多學科仿真，可對同一幾何模型同時進行多物理場仿真。
4. 網格生成流程幾乎無需用戶參與。現有的網格生成器自動化程度非常有限，人工處理幾乎占用 80% 的工程耗時。Fidlity CFD 網格生成器模塊可以將這一時間從數天縮短至數小時。
5. 在現有的和新一代基于 GPU 的高性能計算（HPC）平臺上均可高效運行。
Fidelity CFD 新技術引領著下一代的高階求解器和網格生成技術，在與傳統方法計算時間相當的情況下可以提供更高的預報精度，或在相同的精度下具有更快的計算速度。計算速度隨著計算核數的增加幾乎呈線性增加，同時結合 GPU 處理計算的加速，可以極大的縮短計算運行時間（詳見下方圖表）。
高階數值技術的使用實現了尺度解析湍流仿真，能充分發揮現有先進計算架構的優勢。
本田使用 Fidelity CFD 的高效工作流程，在保證高質量計算結果的同時將每位工程師的處理時間節省了數周。本田首席工程師 Takiguchi 博士表示：“我們對 Fidelity CFD 的計算精度非常滿意。之前我們用過很多商業工具，但對其質量都不太滿意。
展開 Twin Builder是ANSYS公司系統仿真單元的核心產品，是一款功能強大的跨學科多領域的系統仿真軟件和數字孿生平臺。能夠做到統領建模、仿真和驗證，并與IIoT物聯網平臺集成、部署與運行數字孿生體。在Twin Builder的支持下，能夠幫助用戶研究復雜系統的功能與性能，驗證與優化設計，縮減開發時間和降低研發成本，能夠用于故障診斷，系統預測性維護，并獲得運行數據來改進新產品。
產品介紹
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多物理域多語言建模與仿真
Twin Builder支持以多種方式實現多物理域系統模型集成，能實現電力電子、數字和模擬控制、流動與傳熱、動力學、液壓等復雜系統的建模仿真。具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語言與模型庫；具備與不同專業學科設計與分析軟件的接口，可實現多物理域系統聯合仿真；具備結構、流體、電磁、熱等3D有限元模型降階功能，建立降階模型，用于與1D模型進行快速聯合仿真；通過標準開放接口FMI與第三方工具進行系統集成；可實現與嵌入式軟件設計開發平臺ANSYS SCADE集成。
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三維模型降階
Twin Builder應用模型降階技術將三維仿真降階為一維的物理原型級的模型，與其他系統模型進行無縫集成，支持實時仿真。Twin Builder可與ANSYS其他場仿真軟件進行直接接口，操作便捷。
Twin Builder模型降階模塊可根據用戶需求，生成各類降階模型，包括靜態、動態降階模型，線性、非線性降階模型，輸出接口數據、輸出場數據降階模型。
展開 Twin Builder是ANSYS公司系統仿真單元的核心產品，是一款專業的跨學科多領域系統仿真軟件和數字孿生平臺。能夠做到統領建模、仿真和驗證，并與IIoT物聯網平臺集成、部署與運行數字孿生體。在Twin Builder的支持下，能夠幫助用戶研究復雜系統的功能與性能，驗證與優化設計，縮減開發時間和降低研發成本，能夠用于故障診斷，系統預測性維護，并獲得運行數據來改進新產品。
產品介紹
?? 多物理域多語言建模與仿真
Twin Builder支持以多種方式實現多物理域系統模型集成，能實現電力電子、數字和模擬控制、流動與傳熱、動力學、液壓等復雜系統的建模仿真。
具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語言與模型庫
具備與不同專業學科設計與分析軟件的接口，可實現多物理域系統聯合仿真
具備結構、流體、電磁、熱等3D有限元模型降階功能，建立降階模型，用于與1D模型進行快速聯合仿真
通過標準開放接口FMI與第三方工具進行系統集成
可實現與嵌入式軟件設計開發平臺ANSYS SCADE集成
?? 三維模型降階
Twin Builder應用模型降階技術將三維仿真模型降階為一維物理原型級模型，與其他系統模型進行無縫集成，實現兼顧精度和效率的系統仿真，并支持實時仿真。Twin Builder可與ANSYS其他場仿真軟件進行直接接口，操作便捷。
Twin Builder模型降階模塊可根據用戶需求，生成各類降階模型，包括靜態、動態降階模型，線性、非線性降階模型，輸出接口數據、輸出場數據降階模型。
展開 Ansys副總裁兼總經理John Lee說：“為滿足Wi-Fi系統、5G移動設備和高速無線組件對可靠性的嚴格要求，客戶需要綜合全面的多物理場仿真解決方案，以解決整個芯片、封裝和系統的電源、可靠性和熱問題。通過與臺積電合作，雙方客戶將借助我們前沿的多物理場仿真平臺，克服這些挑戰，實現設計一次性成功進而加快產品上市進程。”
了解更多Ansys半導體解決方案：https://www.ansys.com/products/semiconductors
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多物理平臺的最新內容
在AI算力、高速互聯與高功率密度電子系統快速發展的推動下，PCB正從傳統載體升級為決定整機性能與可靠性的關鍵，不斷迭代信號速率，大規模的高密度互聯，正在將傳統的設計與制造經驗推向極限。傳統的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰，Ansys 提供了業界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。
6月10
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
作者： Aliyah Mallak | Ansys市場傳播經理
編輯整理：張旭 | Ansys 高級應用工程師
為滿足全球人工智能（AI）發展需求而建立的數據中心，催生了前所未有的電力需求。2018年，美國數據中心耗電量為76 TWh，占美國總能耗的1.9%。而到2028年，美國數據中心的電力需求預計將達到325至580 TWh，約占美國總能耗的12%。
上述情況對AI數據中心的各個環節都提出了巨大挑戰
鑄鐵平臺（又稱鑄鐵平板）是一種基礎性測量工具和裝配基準，在工業制造領域應用廣泛。根據不同的工作面處理和精度等級，其主要用途可以分為以下幾類：
1. 檢驗測量
這是鑄鐵平臺比較核心的用途之一，作為基準平面使用。
應用場景：機械加工車間、計量室、質檢中和心。
具體作用：將待測零件或工件放置在平臺上，配合游標卡尺、高度尺、百分表、方箱、直角尺等量具，測量工件的平面度、垂直度、平行度、高度尺寸及位置公差
電子數字孿生（eDT）技術對于開發復雜的、人工智能驅動的軟件定義產品至關重要。4月，新思科技芯課程將推出系列eDT主題，共4講，該系列內容將探究新思科技電子數字孿生平臺如何將數字孿生技術提升到一個全新的水平，變革開發者及合作伙伴在物理硬件就緒之前協作和創新的方式；在DEMO部分還會介紹汽車行業使用電子數字孿生平臺進行多ECU聯合仿真的案例，直觀的展示平臺的交互方式，運行環境和操作流程。歡迎了解并預約更多系列課程
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感
開放平臺可用于創建、部署、管理和使用電子數字孿生（eDT），在電子、軟件和系統之間建立全新的集成式協同工程范式
預集成了新思科技及生態系統合作伙伴的解決方案，結合管理與運維能力，為團隊提供開箱即用的云端環境，降低開發成本、提升產品質量并加速創新
平臺初期聚焦高價值的汽車應用場景，使 OEM 能夠在硬件可用之前完成高達 90% 的軟件驗證，顯著縮短整車開發周期
新思科技（Synopsys
原創 標簽：#CAE軟件 #PreSys #LS-DYNA #HPC #Engineering
在傳統流程中，工程師通常需要：
HyperMesh → 前處理
LS-DYNA → 求解
LS-PrePost → 后處理
而
PreSys
正在改變這一模式。
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
