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多物理場仿真是一種綜合利用多個物理學領域的數學模型和仿真方法，以模擬復雜系統中不同物理場之間的耦合作用。它在工程設計、產品優化和材料研究等領域有廣泛應用。然而，多物理場仿真面臨建立準確的物理模型、處理耦合問題和對計算資源的要求等困難。多物理場仿真在解決復雜系統耦合問題的有效性是一個值得探討的話題。 本周討論話題：多物理場仿真是否是CAE的未來發展方向？

12月27-29日，安世亞太大咖慧將推出CFD仿真專題培訓，內容包含：多物理場仿真技術介紹及案例應用、多物理場仿真中流固耦合技術介紹及案例、多物理場仿真中CFD與電磁耦合技術介紹及案例。專題課每天1講，每講包括課程講解和現場答疑兩個部分，歡迎感興趣的用戶報名聽課。

Ansys 2023全球仿真大會正式啟動報名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正在火熱進行中 Ansys與Synopsys聯合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 Ansys達成收購Diakopto的最終協議，進一步擴展半導體設計多物理場仿真產品組合

Taber表示：“重要的一點是，我們的仿真合作伙伴不僅要滿足我們在相關物理場仿真方面的需求，而且還要滿足在系統層面上的多物理場相互作用和耦合的需求。

在仿真的幫助下，他們正在探索紅外脈沖微整形、熱退火和激光化學氣相沉積（L-CVD）等方法。多物理場仿真提供了一種解決方案 仿真研究的第一步是了解熔融石英在不同溫度下暴露在激光束下的行為。研究團隊利用 COMSOL Multiphysics 的內置功能，同時模擬了多種物理現象，包括流體流動、傳熱、質量傳遞、結構力學和化學反應等。

本次大會CPS多物理場仿真產品分會場，多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期RTL到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，同時結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關成功案例。

技術鄰：IGBT模塊的可靠性涉及電-熱-力多物理場耦合。請問Ansys的多物理場仿真平臺如何幫助您更精準地模擬這種復雜的相互作用？武文杰：過去我們常做單場仿真，比如熱仿真時就簡單給定一個損耗值來計算散熱。這種方法無法考慮多物理場之間的耦合效應，在實際工程中暴露出很大問題。Ansys的多物理場仿真平臺完美解決了這一難題。

COMSOL是一款基于多物理場的仿真模擬軟件，在全球各著名高校，COMSOL Multiphysic已經成為教授有限元方法以及多物理場耦合分析的標準工具，在全球500強企業中，COMSOL Multiphysic被視作提升核心競爭力，增強創新能力，加速研發的重要工具。COMSOL包含了結構力學模塊、化學工程模塊、熱傳遞模塊、CAD導入模塊、地球科學模塊、射頻模塊等。

求解器穩健性和自動化程度的提升能夠支持多學科仿真，可對同一幾何模型同時進行多物理場仿真。 4. 網格生成流程幾乎無需用戶參與?，F有的網格生成器自動化程度非常有限，人工處理幾乎占用 80% 的工程耗時。

<p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Comsol以其強大的多物理場耦合能力、強大的網格劃分以及高精度仿真結果廣泛應用于能源行業，多工況下瓦斯抽采的多物理場耦合是一個復雜且關鍵的研究領域。</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在瓦斯抽采過程中，主要涉及到的物理場包括煤體變形場、瓦斯滲流場、溫度場等，這些物理場之間的耦合作用對瓦斯抽采效果有著重要影響。

本次汽車光學與多物理場耦合仿真專題研討會將圍繞著汽車光學、照明系統散熱、智能座艙等方向進行介紹和交流，尤其面向光學、多物理場、仿真與優化進行詳細的介紹。

“COMSOL多物理場耦合仿真技術與應用-鋰離子電池”1.

? 網格功能介紹? 網格策略? 全局/局部網格設置方法? 案例練習 第二天上午 ? 多物理場基礎：流體、傳熱、結構、電磁? 多物理場數值分析基礎：強耦合/弱耦合/單向/雙向等等? Ansys CFD多物理場仿真流程基礎? Ansys CFD多物理場流程演示（CFX/Fluent) 第二天下午