臺積電采用Ansys多物理場平臺分析其CoWoS?和InFO技術的電源、熱和信號完整性

主要亮點

Ansys憑借其先進的半導體設計解決方案成功通過臺積電的高速CoWoS?與硅interposer（CoWoS?-S）以及RDL互聯InFO（InFO-R）的高級封裝技術認證。賦能客戶對電源、信號完整性，分析熱效應產生的影響進行簽核，確保完整一體的2.5D和3D硅系統的可靠性。  

TSMC認證了Ansys? RedHawk?和Ansys? RaptorH?多物理場解決方案系列，這包括用于新一代CoWoS?-S和InFO-R高級封裝技術的Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?。該認證包括晶圓裸片和封裝協同仿真與協同分析，支持提取、電源和信號完整性分析、電源和信號電遷移（EM）分析以及熱分析等。這套綜合全面的電源、熱、信號完整性和EM分析工具解決方案將幫助仿真、計算和緩解可靠性問題，以獲得最佳電氣性能。 

臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們雙方開展協作將Ansys多物理場解決方案與臺積電的CoWoS?和InFO高級封裝技術結合成果顯著，這有助于我們雙方客戶應對設計難題和技術挑戰。通過我們目前與Ansys的合作，客戶能改進并驗證他們的前沿設計，滿足嚴苛的性能和可靠性標準。”

Ansys副總裁兼總經理John Lee說：“為滿足Wi-Fi系統、5G移動設備和高速無線組件對可靠性的嚴格要求，客戶需要綜合全面的多物理場仿真解決方案，以解決整個芯片、封裝和系統的電源、可靠性和熱問題。通過與臺積電合作，雙方客戶將借助我們前沿的多物理場仿真平臺，克服這些挑戰，實現設計一次性成功進而加快產品上市進程。”

了解更多Ansys半導體解決方案：https://www.ansys.com/products/semiconductors