多物理平臺的案例
自主通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）及伏圖電子散熱模塊上架華為云商店
2024年3月，云道智造自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）及伏圖電子散熱模塊成功通過華為云嚴格的資質認證與技術測試，正式上線華為云云商店（云商店-華為云 (huaweicloud.com)）“聯營商品”，其中伏圖電子散熱模塊成為華為云工業仿真工具鏈云服務CraftArts SIM的關鍵組件之一。
云上構建新一代工業軟件體系，加速制造業數字化轉型
CAE仿真軟件被譽為“工業軟件皇冠上的明珠”，廣泛應用于航空、汽車、電子、機械等領域。它能夠在產品進行物理測試前，在數字空間中模擬預測產品在實際工作中的性能情況，指導優化產品設計，縮短研發周期，降低研發成本，提高產品品質。云道智造此次入駐華為云云商店的兩款產品，已經過華為硬件設計制造場景的成功驗證，具備可落地的市場應用價值。
為進一步提升工業軟件之間的協同效率，支持工程師高效作業，華為云聯合數十家工具軟件廠商共同發布硬件開發生產線CraftArts，在云上共建新一代工業軟件體系。CraftArts基于統一的數據底座，匯聚華為與伙伴廠商的開發工具能力，提供設計、開發、仿真、試制等作業的一站式IT工具鏈，共同服務電子、汽車、裝備、新能源等千行萬業，加快新一代工業軟件驅動研發創新，賦能制造業高質量發展。
云道智造仿真產品上線CraftArts SIM，將與華為云共同提供優質仿真生態產品云服務，通過結構、流體、電磁、系統仿真及多物理場仿真能力，幫助企業提高仿真工作效率，滿足企業快速多變彈性的仿真需求。
通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）
云道智造獨立打造了自主可控的通用仿真引擎，開發了通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid），為電子電力、石油石化、航空航天、汽車船舶、裝備制造、軌道交通等重點行業提供自主可控的仿真解決方案。
展開 Cadence 新一代高性能、高精度多物理場仿真軟件平臺 Fidelity CFD
求解器穩健性和自動化程度的提升能夠支持多學科仿真，可對同一幾何模型同時進行多物理場仿真。
4. 網格生成流程幾乎無需用戶參與。現有的網格生成器自動化程度非常有限，人工處理幾乎占用 80% 的工程耗時。Fidlity CFD 網格生成器模塊可以將這一時間從數天縮短至數小時。
5. 在現有的和新一代基于 GPU 的高性能計算（HPC）平臺上均可高效運行。
Fidelity CFD 新技術引領著下一代的高階求解器和網格生成技術，在與傳統方法計算時間相當的情況下可以提供更高的預報精度，或在相同的精度下具有更快的計算速度。計算速度隨著計算核數的增加幾乎呈線性增加，同時結合 GPU 處理計算的加速，可以極大的縮短計算運行時間（詳見下方圖表）。
高階數值技術的使用實現了尺度解析湍流仿真，能充分發揮現有先進計算架構的優勢。
本田使用 Fidelity CFD 的高效工作流程，在保證高質量計算結果的同時將每位工程師的處理時間節省了數周。本田首席工程師 Takiguchi 博士表示：“我們對 Fidelity CFD 的計算精度非常滿意。之前我們用過很多商業工具，但對其質量都不太滿意。
展開 Ansys多物理場解決方案通過臺積電新一代高速3D-IC封裝技術認證
Ansys副總裁兼總經理John Lee說：“為滿足Wi-Fi系統、5G移動設備和高速無線組件對可靠性的嚴格要求，客戶需要綜合全面的多物理場仿真解決方案，以解決整個芯片、封裝和系統的電源、可靠性和熱問題。通過與臺積電合作，雙方客戶將借助我們前沿的多物理場仿真平臺，克服這些挑戰，實現設計一次性成功進而加快產品上市進程。”
了解更多Ansys半導體解決方案：https://www.ansys.com/products/semiconductors
Twin Builder—系統級多物理域數字孿生平臺
Twin Builder是ANSYS公司系統仿真單元的核心產品，是一款專業的跨學科多領域系統仿真軟件和數字孿生平臺。能夠做到統領建模、仿真和驗證，并與IIoT物聯網平臺集成、部署與運行數字孿生體。在Twin Builder的支持下，能夠幫助用戶研究復雜系統的功能與性能，驗證與優化設計，縮減開發時間和降低研發成本，能夠用于故障診斷，系統預測性維護，并獲得運行數據來改進新產品。
產品介紹
?? 多物理域多語言建模與仿真
Twin Builder支持以多種方式實現多物理域系統模型集成，能實現電力電子、數字和模擬控制、流動與傳熱、動力學、液壓等復雜系統的建模仿真。
具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語言與模型庫
具備與不同專業學科設計與分析軟件的接口，可實現多物理域系統聯合仿真
具備結構、流體、電磁、熱等3D有限元模型降階功能，建立降階模型，用于與1D模型進行快速聯合仿真
通過標準開放接口FMI與第三方工具進行系統集成
可實現與嵌入式軟件設計開發平臺ANSYS SCADE集成
?? 三維模型降階
Twin Builder應用模型降階技術將三維仿真模型降階為一維物理原型級模型，與其他系統模型進行無縫集成，實現兼顧精度和效率的系統仿真，并支持實時仿真。Twin Builder可與ANSYS其他場仿真軟件進行直接接口，操作便捷。
Twin Builder模型降階模塊可根據用戶需求，生成各類降階模型，包括靜態、動態降階模型，線性、非線性降階模型，輸出接口數據、輸出場數據降階模型。
展開 
Ansys多物理場解決方案通過臺積電新一代高速3D-IC封裝技術認證
Ansys副總裁兼總經理John Lee說：“為滿足Wi-Fi系統、5G移動設備和高速無線組件對可靠性的嚴格要求，客戶需要綜合全面的多物理場仿真解決方案，以解決整個芯片、封裝和系統的電源、可靠性和熱問題。通過與臺積電合作，雙方客戶將借助我們前沿的多物理場仿真平臺，克服這些挑戰，實現設計一次性成功進而加快產品上市進程。”
了解更多Ansys半導體解決方案：https://www.ansys.com/products/semiconductors
Twin-Builder—系統級多物理域數字孿生平臺
Twin Builder是ANSYS公司系統仿真單元的核心產品，是一款功能強大的跨學科多領域的系統仿真軟件和數字孿生平臺。能夠做到統領建模、仿真和驗證，并與IIoT物聯網平臺集成、部署與運行數字孿生體。在Twin Builder的支持下，能夠幫助用戶研究復雜系統的功能與性能，驗證與優化設計，縮減開發時間和降低研發成本，能夠用于故障診斷，系統預測性維護，并獲得運行數據來改進新產品。
產品介紹
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多物理域多語言建模與仿真
Twin Builder支持以多種方式實現多物理域系統模型集成，能實現電力電子、數字和模擬控制、流動與傳熱、動力學、液壓等復雜系統的建模仿真。具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語言與模型庫；具備與不同專業學科設計與分析軟件的接口，可實現多物理域系統聯合仿真；具備結構、流體、電磁、熱等3D有限元模型降階功能，建立降階模型，用于與1D模型進行快速聯合仿真；通過標準開放接口FMI與第三方工具進行系統集成；可實現與嵌入式軟件設計開發平臺ANSYS SCADE集成。
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三維模型降階
Twin Builder應用模型降階技術將三維仿真降階為一維的物理原型級的模型，與其他系統模型進行無縫集成，支持實時仿真。Twin Builder可與ANSYS其他場仿真軟件進行直接接口，操作便捷。
Twin Builder模型降階模塊可根據用戶需求，生成各類降階模型，包括靜態、動態降階模型，線性、非線性降階模型，輸出接口數據、輸出場數據降階模型。
展開 Ansys多物理場解決方案通過臺積電新一代高速3D-IC封裝技術認證
Ansys副總裁兼總經理John Lee說：“為滿足Wi-Fi系統、5G移動設備和高速無線組件對可靠性的嚴格要求，客戶需要綜合全面的多物理場仿真解決方案，以解決整個芯片、封裝和系統的電源、可靠性和熱問題。通過與臺積電合作，雙方客戶將借助我們前沿的多物理場仿真平臺，克服這些挑戰，實現設計一次性成功進而加快產品上市進程。”
了解更多Ansys半導體解決方案：https://www.ansys.com/products/semiconductors
Twin-Builder—系統級多物理域數字孿生平臺
Twin Builder是ANSYS公司系統仿真業務的核心產品，是一款跨學科多領域系統仿真軟件和數字孿生平臺。能夠實現復雜系統的建模、仿真和驗證，基于IIoT物聯網平臺對數字孿生體進行集成、部署與運行，在完成復雜系統功能、性能的驗證和優化的同時，縮短開發時間和降低研發成本，并能夠用于故障診斷，系統預測性維護，基于獲得的運行數據來改進新產品等。
產品介紹
多物理域多語言建模與仿真
Twin Builder支持以多種方式實現多物理域系統模型集成，能實現電力電子、數字和模擬控制、流動與傳熱、動力學、液壓等復雜系統的建模仿真。具備Modelica、VHDL-AMS、SPICE、C/C++等多種建模語言與模型庫；具備與不同專業學科設計與分析軟件的接口，可實現多物理域系統聯合仿真；具備結構、流體、電磁、熱等3D有限元模型降階功能，建立降階模型，用于與1D模型進行快速聯合仿真；通過標準開放接口FMI與第三方工具進行系統集成；可實現與嵌入式軟件設計開發平臺ANSYS SCADE集成。
三維模型降階
Twin Builder應用模型降階技術將三維仿真模型降階為一維物理原型級模型，與其他系統模型進行無縫集成，實現兼顧精度和效率的系統仿真，并支持實時仿真。Twin Builder與ANSYS其他場仿真軟件的接口，使三維模型降階的操作更為便捷。
Twin Builder模型降階模塊可根據用戶需求，生成各類降階模型，包括靜態、動態降階模型，線性、非線性降階模型，同時集成降階模型的仿真系統可實時、高效的輸出被研究對象的流體、結構、磁等物理場信息。
展開 Sherlock：基于多物理場耦合PCB封裝系統失效分析平臺
電子產品可靠性和可靠性物理（RPA）
結構可靠性的定義
產品結構可靠性，是指在規定時間和條件下，產品結構具有的滿足預期的安全性、適用性和耐久性等功能的能力。
電子產品結構失效原因
熱、振動、濕度問題是失效主要原因，并且電子產品特性決定了它自身是處于多物理場耦合工況條件下。
電子產品壽命及失效概率分析方法
最早的方法：基于經驗和統計方法
MIL-HDBK-217、SN29500（西門子）、IEC TR62380、UTE C80-811等手冊方法因使用簡便，并且電子產品發展緩慢（上世紀90年代前）
現行主流的方法：失效物理（可靠性物理）
原因主要是：
1. 半導體技術的出現和飛速發展；
2. 電子產品的集成化和復雜程度越來越高；
3. 工況條件也越來越復雜。
失效物理分析（PoF）
失效物理，即Physics of Failure (PoF)、是電子產品基于模型的量化可靠性評價方法。該方法基于產品失效的實際物理過程，通過構建相應的數學模型，達到對于產品失效的定量化描述和評價的目的，進而輔助完成產品設計的優化、產品的可靠性增長和保障等的產品研發目的。
SAE J3168為RPA而定的標準
Sherlock和Mechanical的聯系區別
Sherlock是什么？
展開 Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺，為多物理場系統仿真的性能和準確度開創新時代
內容提要
統一的工作流程高度集成了 NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技術，能夠顯著提高設計師的生產力
新一代高階流體求解器的求解精度高達標準流體求解器的 10 倍
新的大規模并行架構將復雜的航空航天、汽車、國防、船舶海洋和葉輪機械的 CFD 分析周期從數周縮短到一天或更短
對于航空航天應用中使用的行業領先的 Pointwise 解決方案，Fidelity CFD 還提供了高達 3 倍的網格劃分速度
中國上海，2022年4月21日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Fidelity? CFD 軟件平臺，為多物理場仿真的性能和準確度開創新時代。這是一套全面的計算流體力學 (CFD) 解決方案，適用于多種工業領域，包括汽車、葉輪機械、船舶、航空航天等。Fidelity CFD 引入了新一代流體求解器。該求解器可提供高階數值格式、尺度解析仿真和大規模硬件加速功能，可助力提高仿真性能，在確保準確度的同時縮短研發周期。
基于從收購 NUMECA 和 Pointwise 中獲得的專業知識和技術以及積累的計算軟件專業知識，Fidelity CFD 將所有先進技術結合在一起，助力 CFD 工程師通過簡化的工作流程更好地仿真多物理場的系統性能。
Fidelity CFD 中包含幾個專門用于船舶和葉輪機械應用的流體求解器，以及用于多種流體類型的通用流體求解器。
展開 客戶案例 | 智原科技利用Ansys多物理場分析增強3D-IC設計服務
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys專注于多物理場平臺，使智原科技等創新企業能夠應對3D-IC的關鍵挑戰，并加速其產品上市進程。Ansys行業領先的工具有助于對電磁現象進行精確建模和分析，幫助我們的客戶始終處于5G、AI和IoT技術進步的前沿。”
在求解多物理場模型時，你應該選擇全耦合還是分步求解？ 附多物理場耦合模型及數值模擬導論下載
下載地址：多物理場耦合模型及數值模擬導論
多物理場耦合計算，從新建一個文件夾開始——《非線性計算與多物理場耦合》之三 ￥600
<p>本次課程以一個簡單的實際問題出發，講述多物理場耦合方程的推導方法以及離散形式，并手把手從新建一個文件夾開始，帶著大家一起從第一行代碼開始敲。程序結果與ANSYS對比高度吻合，在我的系列視頻課程中免費試看，希望對大家有所幫助。</p><div contenteditable="false" width="100%">
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展開 Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持
我們堅信能夠為代工廠客戶提供盡可能廣泛的行業領先EDA工具，這些工具不僅可以在其現有的設計平臺上工作，而且還能夠充分利用我們先進的制造技術。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務IFS等領先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復雜的多物理場挑戰，并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業之間的緊密合作，Ansys簽核平臺有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以確保芯片預測準確性和流暢的用戶體驗。”
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9月線下見！
專訪陽光電源武文杰博士：仿真驅動創新，多物理場技術引領新能源設備可靠性飛躍
在Ansys2025全球仿真大會中國站現場，技術鄰有幸邀請到陽光電源中央研究院仿真主管（結構仿真資深工程師）武文杰博士，請他分享在結構及熱力學仿真領域的寶貴經驗，并深入探討Ansys技術平臺如何助力陽光電源應對多物理場耦合挑戰，賦能產品高效研發。
技術鄰：武博士可以先做個自我介紹，方便技術鄰平臺用戶了解您。
武文杰：好的，我是來自陽光電源中央研究院的仿真工程師武文杰，之前是在美的從事了5年的仿真工作，21年來到陽光電源，一直從事結構仿真和熱力學仿真的工作。我們部門主要的核心任務，是通過仿真的手段，進行產品的故障改善和復現，并驅動產品的正向設計，最終目標是助力產品實現高效、高質量的研發。
技術鄰：在光伏逆變器IGBT模塊的連接可靠性仿真中，您和團隊遇到的最大技術挑戰是什么？Ansys的哪些功能幫助您突破了這些瓶頸？
武文杰：最大的挑戰來自于IGBT模塊中Pin針結構的復雜性優化。Pin針自身的設計變量非常多，例如三個折彎的角度、兩個折彎的圓角、以及厚度和寬度等尺寸。這些變量的組合數量巨大，幾乎無法通過手動更改來進行有效的優化設計，這成為了我們當時最大的瓶頸。
Ansys為我們提供了一個完美的解決方案。它的參數化優化功能能夠與我們的專業建模軟件Creo進行無縫集成，從而實現從參數化建模到參數化自動尋優的完整流程。再借助Ansys自身的響應面優化工具，我們可以快速、自動地找到最優的設計方案，這正是幫助我們突破此技術瓶頸的關鍵。
技術鄰：IGBT模塊的可靠性涉及電-熱-力多物理場耦合。請問Ansys的多物理場仿真平臺如何幫助您更精準地模擬這種復雜的相互作用？
武文杰：過去我們常做單場仿真，比如熱仿真時就簡單給定一個損耗值來計算散熱。這種方法無法考慮多物理場之間的耦合效應，在實際工程中暴露出很大問題。
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