（1）仿真對象與參數設置 仿真對象為智能手機長焦相機模組，結構包含兩組透鏡（LG1、LG2）與傳感器組，每組含3片15階非球面塑料透鏡，具體參數如圖2所示 圖2 相機模組參數 （2）公差建模與樣本生成 貼合實際生產流程，在Zemax中設置兩類公差： 制造公差：表面偏心/傾斜、中心厚、面形誤差、折射率偏差； 裝配公差：元件級/組級偏心/傾斜、空氣間隙誤差，具體范圍如圖

利用軟件像質評估工具，獲取 MTF、點列圖、波前誤差與畸變曲線，量化評價成像清晰度；通過輻照度分布分析，優化微透鏡排布與光源匹配關系，提升投影面均勻性；借助雜散光路徑提取與關鍵面篩選功能，定位散射源頭并優化膜層與結構，將雜散光抑制至設計閾值以下。

3、基材預處理 ◎ 徹底干燥：鍍鋁前將PC基材放入120℃干燥箱中干燥4小時，確保含水量≤0.015%，避免基材內部的水汽在高溫環境下滲出，破壞鋁層； ◎ 表面活化：鍍鋁前用氧氣等離子體處理PC表面，時間30-60秒，提升表面活性和粗糙度，讓鋁層與基材結合更緊密，減少水汽滲透的“通道”。

在Zemax中設定F數10、焦距1.85mm等指標，采用反遠距像方遠心結構，通過第一負透鏡實現大視場，平行平板替代直角棱鏡完成側視反射，雙膠合透鏡矯正色差；設置多重結構模擬5種物距工況，優化后通光口徑與光線遠心度均滿足要求，成像質量良好。

，在另一個表面上建立以角度性質為標準的評價函數； 您可以使用多重結構操作數AFOC來定義聚焦的結構和無焦的結構； 您可以使用ZPL關鍵詞GETSYSTEMDATA和SETSYSTEMPROPERTY在ZPL宏中控制“無焦像空間”選項的切換。

不同物質的分子鍵、晶格結構、電子能級決定了其獨特的光譜吸收、反射和發射特征。光譜是物質的“光學指紋”。 ? 偏振（θ） ：決定表面的電磁響應與應力狀態。光波作為橫波，其電場振動方向攜帶了表面粗糙度、材料應力、邊緣特征等信息。索尼在Polarsens?技術文檔中明確指出，光具有亮度、顏色和偏振三個物理要素，偏振包含偏振度和偏振方向兩個獨立物理量。

因此，它可用于表征成分、粗糙度、厚度、結晶性能、導電性和其他材料特性。它對入射輻射與所研究材料相互作用的光學響應變化非常敏感。此用例演示了橢圓偏振儀的基本原理，并說明了 VirtualLab Fusion中內置橢圓偏振分析器的使用。

因此，它可用于表征成分、粗糙度、厚度、結晶性能、導電性和其他材料特性。它對入射輻射與所研究材料相互作用的光學響應變化非常敏感。此用例演示了橢圓偏振儀的基本原理，并說明了 VirtualLab Fusion中內置橢圓偏振分析器的使用。 橢圓偏振儀的基本原理 當線偏振光(分解為一個偏振平行(??p,i)和一個垂直于入射面(??s,i)的波)與電介質相互作用時，偏振態會發生變化。

它是一個圓形坯料，長度為30mm，半徑為10mm，在兩個定義為完全粗糙的平坦剛性模具之間被壓縮。為軸對稱模型，并且由于坯料的中間面是一個對稱平面，因此只包含了坯料的上半部分。 網格 分析開始時使用的網格如圖1所示。該有限元模型為軸對稱模型，并且由于坯料的中間面是一個對稱平面，因此只包含了坯料的上半部分。

好鑄鐵裝配平臺臺面經粗銑、精磨、人工刮研三重加工，平面度達到GB/T22095-2008標準0級或1級，其中0級精度平面度誤差≤0.04mm/m，1級≤0.08mm/m；臺面粗糙度Ra≤1.6μm，接觸點數≥20點/25mm2，確保裝配基準面的平整性和貼合度。