1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內(nèi)容主要分為：最新的基板設(shè)計規(guī)范講解、最新封裝Wire Bond設(shè)計規(guī)范講解、項目評估、項目設(shè)計、項目后處理五大模塊，筆者結(jié)合多年的項目設(shè)計經(jīng)驗，以實際項目精心總結(jié)并錄制了24節(jié)視頻課程，每一節(jié)課程至少40分鐘以上，其中包含了設(shè)計原理以及原因、設(shè)計注意事項等寶貴內(nèi)容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益

適用人群：芯片、封裝、PCB等關(guān)心電源完整性的所有的電子產(chǎn)品相關(guān)公司 HFSS-PI實現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模 【已結(jié)束】 直播時間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統(tǒng)要求更加嚴(yán)格的設(shè)計，芯片、封裝、系統(tǒng)的電源完整性仿真分析已經(jīng)成為評估供電系統(tǒng)好壞的必要手段

本場研討會將為您介紹： 1.基于模板快速創(chuàng)建BGA焊球網(wǎng)格； 2.PCB板快速網(wǎng)格劃分； 3.PCB板材料等效。

元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設(shè)計工程師設(shè)計散熱方案的基礎(chǔ)。 網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于芯片封裝的資料很多，但從熱設(shè)計角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設(shè)計工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設(shè)計外圍散熱方案提供參考。 本視頻內(nèi)容參考書籍《從零開始學(xué)散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。

適用人群：半導(dǎo)體行業(yè)客戶，包含芯片、封裝設(shè)計人員 2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。

適用人群：芯片/封裝設(shè)計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應(yīng)用分享【已結(jié)束】? 直播時間：2020-05-14 16:00 隨著工藝及發(fā)展，工藝的variation更加復(fù)雜，芯片設(shè)計的margin越來越小。同時，更小節(jié)點帶來更大的規(guī)模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經(jīng)覆蓋率提出了更高的挑戰(zhàn)。

適用人群：芯片/封裝設(shè)計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。