CMOS數(shù)字電路設(shè)計(jì)
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-05
CMOS數(shù)字電路設(shè)計(jì)的視頻教程
51單片機(jī)教程+protues8.0仿真視頻教程
├ 第10講 按鈕開(kāi)關(guān)應(yīng)用(兩開(kāi)三燈) ├ 第11講 按鍵狀態(tài)指示程序設(shè)計(jì) ├ 第12講 矩陣鍵盤(pán)程序設(shè)計(jì) ├ 第13講 數(shù)碼顯示原理及編程 ├ 第14講 數(shù)碼顯示四位數(shù)字 ├ 第15講 574數(shù)碼顯示電路及程序設(shè)計(jì) ├ 第16講 164串行驅(qū)動(dòng)數(shù)碼顯示電路及程序設(shè)計(jì) ├ 第17講 PNP三極管片選掃描數(shù)碼顯示 ├ 第18講 用數(shù)組及指針掃描數(shù)碼顯示 ├ 第19講 矩陣鍵盤(pán)值的數(shù)碼顯示
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Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設(shè)計(jì)與仿真
光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實(shí)現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。 Ansys Lumerical 為設(shè)計(jì)人員提供高性能光子模擬軟體，提供專(zhuān)門(mén)用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的模擬環(huán)境。
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HFSS技術(shù)突破與應(yīng)用場(chǎng)景更新——雷達(dá)天線與系統(tǒng)
講師簡(jiǎn)介： 羅輝，Ansys公司高頻應(yīng)用工程師，負(fù)責(zé)HFSS等高頻電磁仿真軟件的售前售后技術(shù)支持，在天線、微波器件、射頻電路和射頻系統(tǒng)干擾等應(yīng)用方向具有深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，為客戶(hù)提供量身定制的高頻電磁場(chǎng)仿真方案、軟件使用培訓(xùn)和設(shè)計(jì)咨詢(xún)等各方面服務(wù)。 更多視頻請(qǐng)關(guān)注Ansys數(shù)字資源中心：https://v.ansys.com.cn
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CMOS數(shù)字電路設(shè)計(jì)的實(shí)例教程
答：（1）設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)方法。隨著集成電路復(fù)雜程度的不斷提高，單個(gè)芯片容納器件的數(shù)量急劇增加，其設(shè)計(jì)工具也由最初的手工繪制轉(zhuǎn)為計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD），相應(yīng)的設(shè)計(jì)工具根據(jù)市場(chǎng)需求迅速發(fā)展，出現(xiàn)了專(zhuān)門(mén)的EDA工具供應(yīng)商。目前，EDA主要市場(chǎng)份額為美國(guó)的Cadence、Synopsys和Mentor等少數(shù)企業(yè)所壟斷。中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心是國(guó)內(nèi)唯一一家EDA開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品供應(yīng)商。
（2）制造工藝與相關(guān)設(shè)備。集成電路加工制造是一項(xiàng)與專(zhuān)用設(shè)備密切相關(guān)的技術(shù)，俗稱(chēng)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”。在集成電路制造技術(shù)中，最關(guān)鍵的是薄膜生成技術(shù)和光刻技術(shù)。光刻技術(shù)的主要設(shè)備是曝光機(jī)和刻蝕機(jī)，目前在130nm的節(jié)點(diǎn)是以193nmDUV（Deep Ultraviolet Lithography）或是以光學(xué)延展的248nmDUV為主要技術(shù)，而在l00nm的節(jié)點(diǎn)上則有多種選擇：157nm DIJV、光學(xué)延展的193nm DLV和NGL.在70nm的節(jié)點(diǎn)則使用光學(xué)延展的157nm DIJV技術(shù)或者選擇NGL技術(shù)。到了35nm的節(jié)點(diǎn)范圍以下，將是NGL所主宰的時(shí)代，需要在EUV和EPL之間做出選擇。此外，作為新一代的光刻技術(shù)，X射線和離子投影光刻技術(shù)也在研究之中。
（3）測(cè)試。由于系統(tǒng)芯片（SoC）的測(cè)試成本幾乎占芯片成本的一半，因此未來(lái)集成電路測(cè)試面臨的最大挑戰(zhàn)是如何降低測(cè)試成本。結(jié)構(gòu)測(cè)試和內(nèi)置自測(cè)試可大大縮短測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低測(cè)試費(fèi)用。另一種降低測(cè)試成本的測(cè)試方式是采用基于故障的測(cè)試。在廣泛采用將不同的IP核集成在一起的情況下，還需解決時(shí)鐘異步測(cè)試問(wèn)題。另一個(gè)要解決的問(wèn)題是提高模擬電路的測(cè)試速度。
（4）封裝。電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向發(fā)展的市場(chǎng)需求對(duì)電路組裝技術(shù)提出了苛刻需求，集成電路封裝技術(shù)正在朝以下方向發(fā)展：
①裸芯片技術(shù)。
展開(kāi) 
CMOS數(shù)字電路設(shè)計(jì)的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
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CMOS數(shù)字電路設(shè)計(jì)的最新內(nèi)容
從智能手機(jī)的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復(fù)雜現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景，通過(guò)熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)在不同溫度場(chǎng)景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
這些數(shù)字模型展示了共封裝光學(xué)如何支持PIC的開(kāi)發(fā)。此外，光學(xué)仿真還可以幫助設(shè)計(jì)人員評(píng)估衍射光柵將光耦合到波導(dǎo)的效率，并展示了如何調(diào)控光的傳播方式，以適應(yīng)后續(xù)波導(dǎo)的形狀和尺寸。與此同時(shí)，它們還可以對(duì)如何組合波前以形成特定圖樣進(jìn)行建模。
1.【2024年二等獎(jiǎng)】石博 | 成都京東方光電科技有限公司，基于Ansys軟件的數(shù)字化光學(xué)仿真平臺(tái)應(yīng)用：針對(duì)顯示面板行業(yè)面臨的一系列復(fù)雜光學(xué)難題進(jìn)行了深入的仿真分析，基于Ansys光學(xué)軟件，開(kāi)發(fā)數(shù)字化光學(xué)仿真平臺(tái)，減少DOE實(shí)驗(yàn)數(shù)量，縮短開(kāi)發(fā)周期，降低開(kāi)發(fā)成本。
數(shù)字式溫度傳感器通過(guò)集成敏感元件、信號(hào)處理電路及數(shù)字接口，利用半導(dǎo)體材料的溫度特性實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)量，并輸出數(shù)字信號(hào)供微處理器處理。其核心測(cè)溫原理基于PTAT結(jié)構(gòu)或CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)特性，通過(guò)電壓/電流與溫度的線性關(guān)系或占空比調(diào)制技術(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字量。
核心結(jié)構(gòu)與材料特性數(shù)字式溫度傳感器通常采用硅基半導(dǎo)體工藝制造，內(nèi)部集成敏感元件、A/D轉(zhuǎn)換單元、存儲(chǔ)器及數(shù)字接口。
，與早期依賴(lài)光纖束物理傳輸圖像的傳統(tǒng)設(shè)備不同，當(dāng)代的視頻內(nèi)窺鏡在插入管（Insertion Tube）的極小末端集成了微型圖像傳感器（通常為CCD或CMOS）。
易集成：支持5.0V供電，可直接接入智能馬桶主控系統(tǒng)，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
內(nèi)置注入電流（CS）抗干擾模塊
內(nèi)置數(shù)字干擾過(guò)濾模塊
待機(jī)模式: 約90uA左右(@5.0V)
輸出與功耗優(yōu)化：處理后的數(shù)字信號(hào)經(jīng)?DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）? 轉(zhuǎn)回模擬信號(hào)，驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器或耳機(jī)。采用?低功耗設(shè)計(jì)?（如超低功耗電路、多電源域管理），在復(fù)雜算法下仍保持長(zhǎng)續(xù)航。
工采網(wǎng)代理的BP2668Ax是一款面向智能音頻應(yīng)用的高性能音頻SoC芯片。
隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，布瑯軻鍶特的一體化設(shè)計(jì)已從單純的機(jī)械集成，進(jìn)化為集傳感、控制、通信于一體的數(shù)字智能終端，內(nèi)置的數(shù)字電路板支持多種工業(yè)總線協(xié)議，使得流量數(shù)據(jù)的采集與設(shè)備的遠(yuǎn)程控制變得輕而易舉。
歡迎大家報(bào)名參會(huì)；同時(shí)，也可前往Ansys數(shù)字資源中心，隨時(shí)點(diǎn)播新功能專(zhuān)題場(chǎng)次內(nèi)容，深入了解 Ansys 如何賦能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
該芯片采用增強(qiáng)型雙位 Δ-Σ 調(diào)制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高精度和低失真；片內(nèi)集成了數(shù)字抗混疊濾波器和數(shù)字高通濾波器（HPF）能有效消除輸入端直流偏移，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，單端輸入方式無(wú)需外部差分轉(zhuǎn)單端電路，提供工業(yè)級(jí)（-40℃ ~ +85℃）和商業(yè)級(jí)（-20℃ ~ +85℃）工作溫度范圍，正常工作模式下，模擬和數(shù)字電源總電流典型值僅為8.5mA；在掉電模式（PDN）下，功耗可降至極低的100μA。
