熱瞬態(tài)測(cè)試
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-05
熱瞬態(tài)測(cè)試的視頻教程
半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試
本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試流程。 第一步：將待測(cè)器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準(zhǔn)K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過(guò)測(cè)試平臺(tái)內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測(cè)器件的循環(huán)策略，啟動(dòng)設(shè)備，進(jìn)行全自動(dòng)熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測(cè)試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）
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基于Abaqus的熱瞬態(tài)分析和熱固耦合分析（附CAE模型）
本套視頻詳細(xì)介紹了基于Abaqus的熱瞬態(tài)分析和熱固耦合分析的全過(guò)程，從幾何模型的創(chuàng)建到載荷約束的設(shè)置方法，非常詳細(xì)。
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Abaqus Heat Transfer（熱傳導(dǎo)）單元瞬態(tài)分析與熱應(yīng)力分析基礎(chǔ)算例講解
（2）基于熱傳導(dǎo)分析鋼塊溫度場(chǎng)的結(jié)果，采用順序耦合熱應(yīng)力分析方法，得到了鋼塊在循環(huán)變化溫度環(huán)境的應(yīng)力應(yīng)變場(chǎng)，詳細(xì)講述了順序耦合熱應(yīng)力分析的建模過(guò)程和輸出結(jié)果。（對(duì)應(yīng)第三章節(jié)）
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熱瞬態(tài)測(cè)試的實(shí)例教程
在半導(dǎo)體及電子設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)中，熱管理至關(guān)重要。過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致器件性能下降、可靠性降低，甚至引發(fā)故障。準(zhǔn)確測(cè)量和分析熱阻等熱特性參數(shù)，是優(yōu)化熱管理、確保產(chǎn)品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵。T3ster 熱阻測(cè)試儀作為行業(yè)內(nèi)的先進(jìn)設(shè)備，為熱特性測(cè)試帶來(lái)了革命性的解決方案。
一、T3ster 熱阻測(cè)試儀簡(jiǎn)介
T3ster 熱阻測(cè)試儀由專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商研發(fā)，是一款專(zhuān)注于半導(dǎo)體器件封裝熱特性測(cè)試的精密儀器。它能在數(shù)分鐘內(nèi)快速提供各類(lèi)封裝的詳細(xì)熱特性數(shù)據(jù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和 LED 行業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。其系統(tǒng)融合了功能強(qiáng)大的軟件與先進(jìn)的硬件，具備極高的測(cè)試精度與可靠性。
二、T3ster 的測(cè)試原理與方法
（一）測(cè)試原理
T3ster 采用基于電學(xué)法的熱瞬態(tài)測(cè)試技術(shù)。通過(guò)改變電子器件的功率輸入，使得器件產(chǎn)生溫度變化。在這個(gè)過(guò)程中，T3ster 尋找器件內(nèi)部具有溫度敏感特性的電學(xué)參數(shù)，如 PN 結(jié)的正向結(jié)電壓等。利用測(cè)試設(shè)備對(duì)這些溫度敏感參數(shù)（TSP）進(jìn)行監(jiān)測(cè)，通過(guò)測(cè)量 TSP 的變化來(lái)精確得到結(jié)溫的變化情況。當(dāng)器件的功率發(fā)生改變時(shí)，結(jié)溫會(huì)從一個(gè)熱穩(wěn)定狀態(tài)轉(zhuǎn)變到另一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)，T3ster 能夠精準(zhǔn)記錄結(jié)溫的瞬態(tài)變化過(guò)程，包括升溫與降溫過(guò)程 。
（二）測(cè)試方法
靜態(tài)測(cè)試法：符合 JEDEC JESD51-1 標(biāo)準(zhǔn)中描述的靜態(tài)測(cè)試方法。T3ster 通過(guò)持續(xù)改變電子器件的輸入功率，讓器件達(dá)到熱平衡狀態(tài)后，在冷卻過(guò)程中進(jìn)行連續(xù)測(cè)試，實(shí)時(shí)采集器件的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線(xiàn)。這種方法能夠全面獲取熱流傳導(dǎo)路徑中每層結(jié)構(gòu)的詳細(xì)熱學(xué)信息，包括熱阻和熱容參數(shù) 。
動(dòng)態(tài)測(cè)試方法：也稱(chēng)為脈沖加熱單點(diǎn)測(cè)試。
展開(kāi) 基于此，為幫助高校及國(guó)內(nèi)科研單位提升電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)水平，海基科技將聯(lián)合Mentor Graphics公司共同舉辦“電力電子器件可靠性之熱設(shè)計(jì)交流會(huì)”，本次活動(dòng)于2016年5月27日在北京開(kāi)幕，誠(chéng)邀您參加。
本次活動(dòng)中，您將有機(jī)會(huì)與多位散熱專(zhuān)家共同探討熱仿真、熱測(cè)試相關(guān)話(huà)題；了解半導(dǎo)體器件的熱瞬態(tài)測(cè)試方法、半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及壽命預(yù)測(cè)、電子器件進(jìn)行計(jì)算模型的校準(zhǔn)等相關(guān)技術(shù)；并有機(jī)會(huì)親自參觀(guān)體驗(yàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件熱特性測(cè)試儀器T3Ster。
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專(zhuān)家介紹
Andras Vass-Varnai：布達(dá)佩斯技術(shù)與經(jīng)濟(jì)大學(xué)電氣工程專(zhuān)業(yè)博士，2007年加入MicRed團(tuán)隊(duì)，擔(dān)任歐盟資助的 NANOPACK 項(xiàng)目技術(shù)主管，開(kāi)發(fā)出DynTIM產(chǎn)品。在工業(yè)級(jí)功率循環(huán)測(cè)試系統(tǒng)PWT1500A（Power Tester 1500A）的設(shè)計(jì)和推廣中有深刻研究。2015年榮升為高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理負(fù)責(zé)熱測(cè)試的相關(guān)研究。他的主要研究領(lǐng)域包括電子設(shè)備的熱管理、熱瞬態(tài)測(cè)試的高級(jí)應(yīng)用、TIM材料的屬性、高功率半導(dǎo)體器件的可靠性研究，在國(guó)際上發(fā)表相關(guān)文章30多篇。
許欽淳：博士，Mentor Graphics MAD（機(jī)械分析部）高級(jí)應(yīng)用工程師，工作地點(diǎn)臺(tái)灣。2008年獲得臺(tái)灣淡江大學(xué)機(jī)械專(zhuān)業(yè)博士學(xué)位。研究方向?yàn)?em>熱管理，擅長(zhǎng)電子冷卻、熱管、兩相流和流體機(jī)械。在T3Ster熱瞬態(tài)測(cè)試設(shè)備和熱管理方面，擁有多年研究經(jīng)驗(yàn)。
羅曉川：碩士，海基科技熱設(shè)計(jì)工程師，具有多年電子散熱CFD仿真及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)熱設(shè)計(jì)相關(guān)咨詢(xún)項(xiàng)目及產(chǎn)品的技術(shù)支持，熟練使用FloTHERM\FloEFD \Fluent等電子熱設(shè)計(jì)軟件，T3Ster、PWT等熱瞬態(tài)測(cè)試工具。
展開(kāi) 另外由于半導(dǎo)體設(shè)備的功耗、散熱參數(shù)與材料成分、制造工藝相關(guān)，且與環(huán)境溫度及溫升相關(guān)，需要借助熱測(cè)試設(shè)備重新標(biāo)定元件的散熱特性。
目前電子、電氣行業(yè)的熱設(shè)計(jì)工作大都是由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師在兼顧，相對(duì)缺乏熱設(shè)計(jì)理論、專(zhuān)業(yè)CFD散熱分析技術(shù)和熱測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。安世亞太多年從事熱設(shè)計(jì)工程咨詢(xún)服務(wù)，積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，時(shí)至今日已具備熱設(shè)計(jì)完整解決方案及落地能力。在逐步積淀的過(guò)程中，梳理出相對(duì)清晰的理論體系，在這里與感興趣的業(yè)內(nèi)伙伴分享。
熱設(shè)計(jì)技術(shù)
電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)是根據(jù)電子元器件的功耗、溫度特性和應(yīng)用場(chǎng)景，利用熱傳遞技術(shù)和相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)備，使元器件的工作溫度不超過(guò)其正常工作溫度的要求范圍，同時(shí)滿(mǎn)足散熱路徑上部件的可靠性要求。通常熱設(shè)計(jì)需要借助熱測(cè)試技術(shù)獲得關(guān)鍵傳熱性能參數(shù)，仿真技術(shù)能夠?qū)?em>熱設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估與優(yōu)化。
熱測(cè)試技術(shù)
熱測(cè)試是一門(mén)測(cè)試技術(shù)，借助專(zhuān)業(yè)測(cè)試設(shè)備與測(cè)試方法獲得產(chǎn)品一維散熱路徑上各處的熱阻特性，為散熱設(shè)計(jì)評(píng)估、仿真分析提供可靠的數(shù)據(jù)。
在電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)中，熱測(cè)試的目的主要是為測(cè)試產(chǎn)品實(shí)際散熱表現(xiàn)是否能達(dá)到預(yù)期要求，檢驗(yàn)產(chǎn)品散熱方案的合理性、評(píng)估產(chǎn)品工藝的可靠性。另外熱測(cè)試技術(shù)還可進(jìn)行優(yōu)化潛力與降成本方面的評(píng)估，測(cè)試產(chǎn)品在不同方案以及在不同環(huán)境下的實(shí)際表現(xiàn), 結(jié)合其理論設(shè)計(jì)、仿真分析進(jìn)行回歸，指導(dǎo)后續(xù)的散熱設(shè)計(jì)。
傳統(tǒng)的熱測(cè)試方法主要分為熱電偶的接觸式和紅外測(cè)溫法的非接觸式二種，以及較為準(zhǔn)確的ETM電氣法測(cè)溫（JEDEC JESD51）。如今第三代熱測(cè)試技術(shù)為瞬態(tài)熱測(cè)試法（JESD51-14）也已問(wèn)世。瞬態(tài)熱測(cè)試法能夠測(cè)量電子部件一次元散熱路徑的結(jié)殼熱阻，以及進(jìn)行散熱路徑上的結(jié)構(gòu)函數(shù)分析。
展開(kāi) 另外由于半導(dǎo)體設(shè)備的功耗、散熱參數(shù)與材料成分、制造工藝相關(guān)，且與環(huán)境溫度及溫升相關(guān)，需要借助熱測(cè)試設(shè)備重新標(biāo)定元件的散熱特性。
目前電子、電氣行業(yè)的熱設(shè)計(jì)工作大都是由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師在兼顧，相對(duì)缺乏熱設(shè)計(jì)理論、專(zhuān)業(yè)CFD散熱分析技術(shù)和熱測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。安世亞太多年從事熱設(shè)計(jì)工程咨詢(xún)服務(wù)，積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，時(shí)至今日已具備熱設(shè)計(jì)完整解決方案及落地能力。在逐步積淀的過(guò)程中，安世亞太也梳理出相對(duì)清晰的理論體系，在這里與感興趣的業(yè)內(nèi)伙伴分享。
熱設(shè)計(jì)技術(shù)
電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)是根據(jù)電子元器件的功耗、溫度特性和應(yīng)用場(chǎng)景，利用熱傳遞技術(shù)和相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)備，使元器件的工作溫度不超過(guò)其正常工作溫度的要求范圍，同時(shí)滿(mǎn)足散熱路徑上部件的可靠性要求。通常熱設(shè)計(jì)需要借助熱測(cè)試技術(shù)獲得關(guān)鍵傳熱性能參數(shù)，仿真技術(shù)能夠?qū)?em>熱設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估與優(yōu)化。
熱測(cè)試技術(shù)
熱測(cè)試是一門(mén)測(cè)試技術(shù)，借助專(zhuān)業(yè)測(cè)試設(shè)備與測(cè)試方法獲得產(chǎn)品一維散熱路徑上各處的熱阻特性，為散熱設(shè)計(jì)評(píng)估、仿真分析提供可靠的數(shù)據(jù)。
在電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)中，熱測(cè)試的目的主要是為測(cè)試產(chǎn)品實(shí)際散熱表現(xiàn)是否能達(dá)到預(yù)期要求，檢驗(yàn)產(chǎn)品散熱方案的合理性、評(píng)估產(chǎn)品工藝的可靠性。另外熱測(cè)試技術(shù)還可進(jìn)行優(yōu)化潛力與降成本方面的評(píng)估，測(cè)試產(chǎn)品在不同方案以及在不同環(huán)境下的實(shí)際表現(xiàn), 結(jié)合其理論設(shè)計(jì)、仿真分析進(jìn)行回歸，指導(dǎo)后續(xù)的散熱設(shè)計(jì)。
傳統(tǒng)的熱測(cè)試方法主要分為熱電偶的接觸式和紅外測(cè)溫法的非接觸式二種，以及較為準(zhǔn)確的ETM電氣法測(cè)溫（JEDEC JESD51）。如今第三代熱測(cè)試技術(shù)為瞬態(tài)熱測(cè)試法（JESD51-14）也已問(wèn)世。瞬態(tài)熱測(cè)試法能夠測(cè)量電子部件一次元散熱路徑的結(jié)殼熱阻，以及進(jìn)行散熱路徑上的結(jié)構(gòu)函數(shù)分析。
展開(kāi) 隨著功能要求的提高，功率和熱流密度越來(lái)越大。因此，對(duì)于高功率倒裝芯片，客戶(hù)在不斷的推進(jìn)TIM（熱界面材料）的低熱阻化。
TIMs（Thermal Interface Materials）是用于提高固體接觸面之間傳熱性能的導(dǎo)熱材料。比如CPUs和散熱器之間，若出現(xiàn)微小間隙，由于空氣導(dǎo)熱性能極差，整個(gè)散熱效率就會(huì)嚴(yán)重降低。因此，TIM的熱特性對(duì)于散熱方案的可靠性是至關(guān)重要的，尤其是發(fā)熱部位的最高溫度（結(jié)溫Tj），散熱片上表面溫度（殼溫Tc），和上述兩點(diǎn)之間的熱阻。測(cè)殼溫Tc的傳統(tǒng)方法是，在散熱片中心放置一個(gè)熱電偶。該方法的一個(gè)最大問(wèn)題是只能用散熱片中心位置的溫度來(lái)表征殼溫。但是在實(shí)際應(yīng)用中，最高溫度的位置我們通常不確定，尤其是當(dāng)給結(jié)區(qū)加載非均勻熱載荷（non-uniform power）的時(shí)候。
本文主要討論的是：
a. 描述如何使用不借助熱電偶的瞬態(tài)測(cè)試設(shè)備測(cè)試fcBGA封裝器件（由STATS ChipPAC制造）的TIM熱特性，尤其是結(jié)殼熱阻Rjc；
b. 描述如何測(cè)試在風(fēng)扇不同轉(zhuǎn)速下（模擬真實(shí)工況）封裝器件的Rja（結(jié)到環(huán)境的熱阻）；
c. 闡明功率脈普對(duì)結(jié)構(gòu)函數(shù)的影響；
d. 描述如何通過(guò)仿真生成一個(gè)仿真結(jié)構(gòu)函數(shù)，再用測(cè)試結(jié)構(gòu)函數(shù)來(lái)修正仿真結(jié)構(gòu)函數(shù)，最后用修正后的結(jié)構(gòu)函數(shù)生成熱阻網(wǎng)絡(luò)模型，應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品中；
e. 明確并改進(jìn)更好的仿真和測(cè)試方法。
2. 封裝器件和熱測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)
STATS ChipPAC內(nèi)部搭建了一個(gè)flip-chip測(cè)試裝置（test vehicle），專(zhuān)門(mén)用于評(píng)估TIM的熱特性，其結(jié)構(gòu)如圖1所示。
展開(kāi) 
熱瞬態(tài)測(cè)試的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
熱瞬態(tài)測(cè)試的最新內(nèi)容
考慮熱源的瞬態(tài)熱傳導(dǎo)有限元求解器5小時(shí)前
關(guān)鍵詞：熱源，瞬態(tài)，熱傳導(dǎo)，有限元求解器，三角形單元，自研
在《瞬態(tài)熱傳導(dǎo)有限元求解器開(kāi)發(fā)》一文中，我們介紹了自研的二維瞬態(tài)熱傳導(dǎo)求解器。
當(dāng)時(shí)那個(gè)控制方程沒(méi)有考慮熱源，邊界條件中只涉及溫度、熱流、對(duì)流。然而在很多問(wèn)題中，熱源才是最關(guān)鍵的邊界條件，比如電發(fā)熱、化學(xué)反應(yīng)生熱。
熱源的處理
熱源是體熱，相對(duì)應(yīng)的熱流是面熱。兩者處理方式類(lèi)似，都是根據(jù)單位熱功率值和幾何尺寸計(jì)算熱功率，然后加到控制方程矩陣的右側(cè)
瞬態(tài)熱傳導(dǎo)有限元求解器開(kāi)發(fā)2個(gè)月前
關(guān)鍵詞：瞬態(tài)，熱傳導(dǎo)，有限元求解器，三角形單元
熱傳遞有三種方式：熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流、熱輻射。就熱傳導(dǎo)問(wèn)題而言，無(wú)論是結(jié)構(gòu)力學(xué)還是流體力學(xué)都會(huì)涉及，兩邊都沒(méi)拿它當(dāng)外人。
前面的文章提到過(guò)，結(jié)構(gòu)力學(xué)的有限元發(fā)展地非常成熟，大部分的剛度矩陣在文獻(xiàn)里面都推導(dǎo)好了。而流體力學(xué)的很多單元類(lèi)型的有限元方程，可能需要自行推導(dǎo)完成。在熱傳導(dǎo)問(wèn)題中，我采用加權(quán)余量法進(jìn)行處理，推導(dǎo)出了符合結(jié)構(gòu)力學(xué)有限元文獻(xiàn)中給出的剛度矩陣
概述
PCB 組件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)直接影響其電性能與長(zhǎng)期可靠性。過(guò)高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂、器件失效等故障。因此，評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)，再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
目標(biāo)
通過(guò)高保真建模仿真，系統(tǒng)觀(guān)察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)
二、T3ster 的測(cè)試原理與方法
（一）測(cè)試原理
T3ster 采用基于電學(xué)法的熱瞬態(tài)測(cè)試技術(shù)。通過(guò)改變電子器件的功率輸入，使得器件產(chǎn)生溫度變化。在這個(gè)過(guò)程中，T3ster 尋找器件內(nèi)部具有溫度敏感特性的電學(xué)參數(shù)，如 PN 結(jié)的正向結(jié)電壓等。利用測(cè)試設(shè)備對(duì)這些溫度敏感參數(shù)（TSP）進(jìn)行監(jiān)測(cè)，通過(guò)測(cè)量 TSP 的變化來(lái)精確得到結(jié)溫的變化情況。
熱測(cè)試功能則通過(guò)瞬態(tài)熱阻測(cè)試技術(shù)，實(shí)時(shí)采集器件從芯片到散熱系統(tǒng)的溫度響應(yīng)曲線(xiàn)，結(jié)合結(jié)構(gòu)函數(shù)分析，直觀(guān)呈現(xiàn)封裝層間熱阻分布，可快速定位芯片貼裝空洞、鍵合線(xiàn)脫落等熱失效隱患。此外，平臺(tái)支持 12 通道并行測(cè)試，能同步評(píng)估多器件一致性，測(cè)試效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升 3 倍以上。
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)錐形透鏡的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)線(xiàn)瞬態(tài)熱結(jié)構(gòu)耦合分析步的建立
3、學(xué)習(xí)錐形透鏡熱結(jié)構(gòu)耦合分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)錐形透鏡熱結(jié)構(gòu)耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 錐形透鏡瞬態(tài)熱應(yīng)力分析
ANSYS workbench水瓶降溫瞬態(tài)熱分析10個(gè)月前
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)水瓶的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)水瓶降溫瞬態(tài)熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)水瓶降溫瞬態(tài)熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)水瓶降溫瞬態(tài)熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 水瓶降溫瞬態(tài)熱分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)非線(xiàn)性接觸相關(guān)的接觸設(shè)置
3、學(xué)習(xí)非線(xiàn)性熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習(xí)小塊移動(dòng)熱結(jié)構(gòu)耦合動(dòng)力學(xué)分析的載荷施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了
<p class="ql-align-justify">CFD是工業(yè)仿真領(lǐng)域重要分支之一，也是高性能計(jì)算的主要應(yīng)用場(chǎng)景之一。本期選取了CFD領(lǐng)域典型的場(chǎng)景，基于滑移網(wǎng)格方法的旋轉(zhuǎn)機(jī)械流場(chǎng)分析，滑移網(wǎng)格方式進(jìn)行旋轉(zhuǎn)機(jī)械計(jì)算可以獲得定轉(zhuǎn)子之間的時(shí)間精確解，精度相比穩(wěn)態(tài)計(jì)算更高，計(jì)算要求也更苛刻，軟件也是采用CFD領(lǐng)域最常用的仿真軟件Fluent。我們來(lái)看下基于<strong style="color:
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)芯片瞬態(tài)熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片瞬態(tài)熱分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
