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但是在workbench中進行瞬態(tài)熱分析時溫度升高卻很慢,Maxwell中設(shè)置激勵電流40A,21KHz的情況下,在workbench里的仿真結(jié)果顯示10S內(nèi)溫度最高從22℃增加到22.05℃,當激勵電流改為80A,80KHz時候,溫度會從22增加到23℃,有沒有技術(shù)大佬能幫忙分析一下是什么問題啊?結(jié)果不需要特別精確,所以有些條件沒設(shè)置。

,嘗試過使用別的電腦上的ansys workbench進行熱固耦合仿真,還是會出現(xiàn)相同錯誤,出現(xiàn)該錯誤之后強行把溫度結(jié)果作為載荷導入到靜力結(jié)構(gòu)中去計算,結(jié)果要不太大要不太小,參考意義不大,希望了解ansys workbench熱分析的同志能夠指點一二,感激不盡。


在進行瞬態(tài)熱分析時,設(shè)置裝配體的初始溫度為4.5K,環(huán)境溫度也為4.5K,施加一個內(nèi)部熱生成,為什么裝配體的溫度變化先下降后上升,并且最低溫度低于0K,有知道這是什么原因嗎

另外,請問瞬態(tài)熱分析不同模型初始溫度不一樣,如何分別設(shè)置





步長設(shè)置有啥規(guī)律呢 計算7200秒的溫度變化 自動步長打開不行嗎 顯示磁盤空間不足是因為7200太長了嗎
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