高速信號(hào)完整性仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-05
高速信號(hào)完整性仿真的視頻教程
ANSYS SIwave信號(hào)完整性仿真基礎(chǔ)
ANSYS SIwave是一款特別針對(duì)PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設(shè)計(jì)工具無(wú)縫集成，涵蓋PCB從直流設(shè)計(jì)到去耦電容設(shè)計(jì)，從高速設(shè)計(jì)到EMC設(shè)計(jì)各個(gè)方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場(chǎng)器件的相互作用，并能自動(dòng)考慮PCB板上所有互連結(jié)構(gòu)，如走線(xiàn)，過(guò)孔和焊盤(pán)等，對(duì)高速信號(hào)完整性及電源完整性進(jìn)行評(píng)估分析。
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金牌講師報(bào)告——ANSYS HFSS在信號(hào)完整性仿真的應(yīng)用
本次直播課將通過(guò)ANSYS HFSS過(guò)孔建模仿真實(shí)例來(lái)講解HFSS在信號(hào)完整性評(píng)估方面的應(yīng)用。 課程大綱： ? 信號(hào)完整性仿真重要性 ? HFSS仿真介紹 ? HFSS過(guò)孔建模仿真實(shí)例
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3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用
但是HBM設(shè)計(jì)實(shí)施卻很困難，除了滿(mǎn)足嚴(yán)苛的interposer設(shè)計(jì)規(guī)則及信號(hào)完整性規(guī)則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開(kāi)關(guān)噪聲問(wèn)題。本次研討會(huì)將聚焦HBM設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，并以一個(gè)全新的視角刨析針對(duì)3DIC HBM信號(hào)和電源完整性問(wèn)題和相應(yīng)的解決方案。
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高速信號(hào)完整性仿真的實(shí)例教程
信號(hào)完整性概念
信號(hào)設(shè)計(jì)核心問(wèn)題
損耗
阻抗
串?dāng)_
均衡器
設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
Ansys信號(hào)完整性方案
信號(hào)完整性分析的基本流程
層疊設(shè)計(jì)
導(dǎo)體蝕刻&粗糙度
材料設(shè)計(jì)
傳輸線(xiàn)設(shè)計(jì)
阻抗
W model
過(guò)孔建模與優(yōu)化
信號(hào)線(xiàn)整個(gè)通道參數(shù)提取
無(wú)源鏈路規(guī)范要求及分析（10G-BASE-KR為例）
規(guī)范IEEE 802.3 2015 Section5中Annex 69B Interconnect characteristics定義了背板架構(gòu)的無(wú)源鏈路設(shè)計(jì)要求：
? IL (Insertion Loss)
? RL (Return Loss)
? ILD (Insertion Loss Deviation)
? ICR (Insertion Loss to Crosstalk Ratio)
無(wú)源鏈路的相應(yīng)的曲線(xiàn)，必須滿(mǎn)足在設(shè)計(jì)指標(biāo)之內(nèi)。
展開(kāi) ANSYS電子解決方案為電子行業(yè)用戶(hù)提供的電磁場(chǎng)、電路系統(tǒng)仿真解決方案幫助行業(yè)客戶(hù)充分應(yīng)對(duì)電子行業(yè)復(fù)雜挑戰(zhàn)。ANSYS SIwave是一款特別針對(duì)PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設(shè)計(jì)工具無(wú)縫集成，涵蓋PCB從直流設(shè)計(jì)到去耦電容設(shè)計(jì)，從高速設(shè)計(jì)到EMC設(shè)計(jì)各個(gè)方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場(chǎng)器件的相互作用，并能自動(dòng)考慮PCB板上所有互連結(jié)構(gòu)，如走線(xiàn)，過(guò)孔和焊盤(pán)等，對(duì)高速信號(hào)完整性及電源完整性進(jìn)行評(píng)估分析。
課程大綱：
1.SI/PI仿真必要性
2.SIwave功能介紹
3.SIwave信號(hào)完整性軟件操作演示
課程對(duì)象
主要面向汽車(chē)電子、通信、高科技等行業(yè)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師或仿真工程師
培訓(xùn)時(shí)長(zhǎng)
2小時(shí)
培訓(xùn)時(shí)間
3月24日（周二）19:30-21:30AM
主講講師簡(jiǎn)介
劉捷,碩士學(xué)位,畢業(yè)于華中科技大學(xué)電信學(xué)院。現(xiàn)任IDAJ中國(guó)ANSYS高頻電磁產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理。
展開(kāi) 摘 要：為了驗(yàn)證頻域S 參數(shù)模型在PCB 信號(hào)完整性時(shí)域仿真方面的有效性，給出了一種基于信號(hào)線(xiàn)S 參數(shù)模型的信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證的方法并通過(guò)試驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證。通過(guò)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測(cè)試PCB 信號(hào)線(xiàn)單端開(kāi)路S 參數(shù)對(duì)ANSYS SIwave 軟件的PCB 走線(xiàn)S 參數(shù)模型結(jié)果進(jìn)行修正，利用高速示波器對(duì)ANSYS Designer 軟件的時(shí)域仿真結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證。對(duì)某電子控制器PCB 的仿真和測(cè)試表明，該仿真驗(yàn)證方法能夠比較有效地進(jìn)行信號(hào)完整性分析。
1. 引言
傳統(tǒng)的“樣機(jī)-測(cè)試-改進(jìn)-新樣機(jī)”式PCB 設(shè)計(jì)方法不僅耗時(shí)長(zhǎng)、效率低、成本高，而且不能滿(mǎn)足產(chǎn)品快速更新?lián)Q代的需求，固有的設(shè)計(jì)理念在進(jìn)行高速復(fù)雜電路設(shè)計(jì)時(shí)顯得捉襟見(jiàn)肘。而如果能夠采用軟件進(jìn)行信號(hào)完整性（Signal Integrity，SI）仿真分析，不僅能夠直觀(guān)地觀(guān)測(cè)各類(lèi)信號(hào)的性能指標(biāo)，還能有效地縮短研發(fā)周期、提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一次成功率。
廣義的信號(hào)完整性問(wèn)題是指包括反射、串?dāng)_、時(shí)延、EMI、同步開(kāi)關(guān)噪聲、地彈、軌道塌陷等在內(nèi)的所有影響信號(hào)質(zhì)量的因素及其表現(xiàn)。目前，信號(hào)完整性分析的主要集中在時(shí)域仿真分析方面，主要代表軟件有Cadence[3]
，HyperLynx等，但是時(shí)域仿真不能很好的評(píng)價(jià)電源地平面諧振、電源地阻抗等電源完整性問(wèn)題，這時(shí)就需要引入頻域模型。
本文是在基于時(shí)域信號(hào)完整性仿真分析流程的基礎(chǔ)上，引入了信號(hào)線(xiàn)頻域S 參數(shù)模型，并給出了基于S 參數(shù)模型的信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證流程。采用了ANSYS 公司的兩款電磁仿真軟件SIwave 及Designer 進(jìn)行信號(hào)完整性仿真分析，并通過(guò)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）和高速示波器對(duì)相關(guān)仿真參數(shù)進(jìn)行了測(cè)試驗(yàn)證。
展開(kāi) 其它某平臺(tái)有不少電磁仿真和信號(hào)完整性仿真及光學(xué)仿真的課程，希望我們平臺(tái)也能有，希望我們平臺(tái)越來(lái)越好，課程越來(lái)越豐富。MSC的cradle cfd系列
隨著PCB高速信號(hào)設(shè)計(jì)越發(fā)普遍，電子電路的設(shè)計(jì)越發(fā)面臨信號(hào)完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問(wèn)題挑戰(zhàn)。在設(shè)計(jì)中引入仿真驗(yàn)證手段，將大大提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率，設(shè)計(jì)正確性，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品最快的推向市場(chǎng)。
其中PCB仿真設(shè)計(jì)、Mentor、HyperLynx、Altium Designer、SI/PI、Xpedition、PDN噪聲分析因?yàn)榇砹宋磥?lái)發(fā)展趨勢(shì)，所以廣受電子工程師歡迎。
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同時(shí)，歡迎報(bào)名《PDN噪聲分析和優(yōu)化》直播，主要講述了嘗試對(duì) Die 到穩(wěn)壓模塊的完整PDN 進(jìn)行建模，并對(duì)芯片電源域進(jìn)行瞬態(tài)紋波仿真、討論時(shí)域和頻域仿真對(duì)于PDN噪聲分析的適用范圍，并闡述PDN 設(shè)計(jì)與優(yōu)化的實(shí)用方法。
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高速信號(hào)完整性仿真的最新內(nèi)容
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車(chē)、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶(hù)能從中汲取靈感
在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對(duì)2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號(hào)完整性仿真。該收發(fā)器由通過(guò)interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。
Ansys Circuit用于對(duì)信號(hào)路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模，INTERCONNECT用于對(duì)光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號(hào)傳輸用于連接信號(hào)路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。Interposer層上的信號(hào)路徑使用
一期一會(huì) | 什么是信號(hào)完整性？4個(gè)月前
寫(xiě)在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場(chǎng)……這些術(shù)語(yǔ)是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢(shì)，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專(zhuān)題，邀您一起探索仿真世界。本專(zhuān)題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線(xiàn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛
據(jù)廣東梅州大埔縣委宣傳部消息，5月1日凌晨2時(shí)10分許，梅大高速往福建方向K11+ 900m附近發(fā)生高速公路路面塌陷事故。截至5月2日下午2時(shí)，塌方災(zāi)害已造成48人死亡，另有3人的DNA在進(jìn)一步比對(duì)確認(rèn)，30人受傷（無(wú)生命危險(xiǎn)）[1]。
圖 1（圖片來(lái)源于“央視新聞”）
一、降雨是路基邊坡失穩(wěn)重要誘因
在山區(qū)，高速公路往往依山而建，在坡度較大的地方，基于因地制宜原則，半挖半填路基被廣泛應(yīng)用
Ansys電源系統(tǒng)仿真平臺(tái)
電源系統(tǒng)仿真流程
Layout接口及模型assemble功能
無(wú)源分析
DC仿真流程
DC仿真結(jié)果
DC仿真自動(dòng)化
DC仿真：SIwave-DC with Icepak Thermal
AC阻抗仿真流程
AC阻抗仿真結(jié)果
系統(tǒng)AC阻抗仿真方式
AC阻抗手動(dòng)優(yōu)化策略
信號(hào)完整性概念
信號(hào)設(shè)計(jì)核心問(wèn)題
損耗
阻抗
串?dāng)_
均衡器
設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
Ansys信號(hào)完整性方案
信號(hào)完整性分析的基本流程
層疊設(shè)計(jì)
導(dǎo)體蝕刻&粗糙度
材料設(shè)計(jì)
傳輸線(xiàn)設(shè)計(jì)
阻抗
本文原刊登于Ansys Blog：《How the Ansys-powered Autodesk Fusion 360 Signal Integrity Extension Improves PCB Design》
作者：Rob Kusick | Ansys戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系總監(jiān)
隨著眾多生活中常見(jiàn)產(chǎn)品的電氣化程度不斷加速提高，市場(chǎng)對(duì)于更快速
摘要
本文以高速系統(tǒng)的信號(hào)
仿真的種類(lèi)很多，高速數(shù)字電路信號(hào)完整性分析仿真分析（SI）常用軟件有icx，signalvision，hyperlynx，XTK，speectraquest 等。有些也用Hspice。
55、PCB仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT仿真的？
高速數(shù)字電路中，為了提高信號(hào)質(zhì)量，降低布線(xiàn)難度，一般采用多層板，分配專(zhuān)門(mén)的電源層，地層。
高速信號(hào)的PCB走線(xiàn)
現(xiàn)在但凡打開(kāi)SoC原廠(chǎng)的PCB Layout Guide，都會(huì)提及到高速信號(hào)的走線(xiàn)的拐角角度問(wèn)題，都會(huì)說(shuō)高速信號(hào)不要以直角走線(xiàn)，要以45度角走線(xiàn)，并且會(huì)說(shuō)走圓弧會(huì)比45度拐角更好。
