電子顯微分析技術
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-05
電子顯微分析技術的視頻教程
小波分析和MATLAB程序詳解視頻與科研顯微鏡
1、Video1_PDF1_小波分析方法與技術的特點與應用領域簡介（13分鐘） 2、Video2_PDF2_傅里葉級數與變換的概念與小波分析的對應關系（27分鐘） 3、Video3_PDF3_短時傅里葉變換及其局限性窗函數與測不準原理（27分鐘） 4、Video4_PDF4_Gabor變換及其時域頻域分析的作用及發展思路（13分鐘） 5、Video5_PDF6_小波母函數及其生成小波函數系等概念
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從零開始學散熱——常見電子產品熱設計分析和解決思路實例分析總結
徹底從實際出發，解讀常見電子產品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。 適用對象： 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師； 或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。
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電子顯微分析技術的實例教程
熒光顯微鏡主要應用在生物領域及醫學研究中，能得到細胞或組織內部微細結構的熒光圖像，在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+ 、PH值，膜電位等生理信號及細胞形態的變化，是形態學，分子生物學，神經科學，藥理學，遺傳學等領域中新一代強有力的研究工具。
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。
材料科學的目標是研究材料表面結構對于其表面特性的影響。因此，高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學性能及表面質量等相關參數具有重要意義。共焦技術能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數據。
VT6000共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現器件表面形貌3D測量。在材料生產檢測領域中能對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應用
1.MEMS
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD， PVD，CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。
2.精密機械部件，電子器件
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種表面處理工藝，焊接工藝后的表面形 貌觀察，缺陷分析，顆粒分析。
3.半導體/ LCD
各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。
4.摩擦學，腐蝕等表面工程
磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。
激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業上的應用
展開 掃描電子顯微鏡是我們金屬科研工作中應用最廣泛的“神器”，可以說幾乎伴隨著每一位研究生度過自己最重要的科研經歷，時常“愛也掃描”“恨也掃描”，今天就系統地為新老同學們和需要應用掃描的科技工作者介紹一下掃描電鏡的原理及應用。
電子顯微鏡利用電子成像，類似于光學顯微鏡使用可見光成像。由于電子的波長遠小于光的波長，所以電子顯微鏡的分辨率要高于光學顯微鏡的分辨率。
圖1 蔡司SIGMA 500場發射掃描電鏡
掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope，SEM）,簡稱掃描電鏡，已成為功能強、用途廣的材料表征工具，已廣泛應用于材料，冶金，礦物，生物學等領域，如圖1所示為蔡司場發射掃描電鏡。
SEM結構及工作原理?
SEM主要組成部分是：
電子光
學系統，
信號
收集處理系統，圖像顯示和記錄系統，真空系統，電源及控制系統等，如圖2所示。
圖2 SEM工作原理示意圖
它是用細聚焦的電子束轟擊樣品表面，通過電子與樣品相互作用產生二次電子、背散射電子等對樣品表面或斷口形貌進行觀察和分析。
圖3 金屬斷口觀察（來源網絡）
在SEM中，電子束以柵網模式掃描樣品。首先，電子在鏡筒頂部生成電子。當電子的熱能超過了源材料的功函數時，就會被釋放出來，然后它們加速向帶有正電荷的陽極高速移動。整個電子鏡筒必須處于真空狀態。
像電子顯微鏡的所有組件一樣，電子也被密封在特殊的真空室中以保護它不受污染、振動和噪音的影響。除了保護電子不受污染，真空環境有利于得到高分辨率圖像。
若非真空環境，鏡筒中可能存在其他原子和分子，它們與電子相互作用，使電子束發生偏轉，從而降低圖像質量。
展開 來源 ：投中網
2021年5月AMOLED顯示驅動芯片設計企業昇顯微電子進行了多輪融資的融資。
此外，企查查顯示，5月13日，昇顯微電子發生工商變更，新增股東寧波君潤恒惠股權投資合伙企業(有限合伙)、上海岡石企業管理合伙企業(有限合伙)、上海恒毓投資中心(有限合伙)、浙江浙科投資管理有限公司等。同時，注冊資本由3500萬元增加至4200萬元。
昇顯微電子成立于2018年9月，是一家快速成長的OLED顯示驅動芯片設計企業。公司專注于面向AMOLED新型顯示技術的驅動芯片產品研發、銷售，相關顯示驅動芯片產品主要用于智能手機、智能可穿戴、AR/VR、車載顯示等領域。
公司由來自硅谷的華人專家團隊創立，核心技術骨干均具有多年面板及顯示驅動行業知名廠商從業經驗。截止目前，公司已量產多款AMOLED顯示驅動芯片產品，所有芯片均一次流片成功。相關產品已經進入國內多家AMOLED顯示面板廠供應鏈，并形成規模出貨。
AMOLED顯示驅動芯片綜合技術門檻較高，據第三方報告顯示，2020年韓國三星、Magnachip、臺灣聯詠、瑞鼎等幾家公司占據超過98%的市場份額，國內AMOLED驅動芯片廠商的市占仍然不到2%。隨著京東方、維信諾、華星光電等國內面板廠在OLED技術和商業化的不斷進步，未來將逐步形成對三星的替代。同時，由于AMOLED顯示具有柔性可彎曲、功耗低、顯示速度快、重量輕等優勢，目前已經成為最主流的顯示技術之一，隨著OLED良率提升及制造成本的下降，其在中、小屏領域滲透率將進一步提升，據統計2021年AMOLED出貨量將達到6億片左右。
展開 該技術具有實時機動避障決策功能，主要包括空間復雜環境下的多障礙物探測和分類、障礙物定位及路徑預測與碰撞風險分析、避障策略選擇和航線重新規劃等技術，涉及感知傳感器構型設計、多源信息融合、智能目標識別、障礙物危險評估與避障決策等諸多領域。
現有eVTOL制造商一般通過加裝ADS-B、TCAS等空中防撞設備來解決自動安全間隔保持能力、規避周圍危險能力。但針對城市地形地貌復雜、建筑物及附屬設施眾多、局部氣象條件多變、電磁環境惡劣、鳥群飛行等情況，根據幾何空間相對運動矢量進行避障決策、利用無碰撞路徑規劃代替避障決策、人工智能算法進行避障決策、建立城市低空環境仿真模型等技術路線還需攻克，通過快速監控檢測潛在障礙物、及時提前改變航向避開障礙物等eVTOL避障技術還不成熟。
（三）高精度的低空智能駕駛技術
eVTOL智能駕駛技術應具備無人駕駛的自主飛行能力，是一個從輔助駕駛、半自動飛行再到全自主飛行的遞進過程。該技術應能借助視覺、紅外、激光雷達和毫米波雷達等新型傳感器，采取極簡操控方式（SVO），通過融合多種傳感器增強飛機的環境感知能力，綜合運用AI、大數據等新興技術對已感知的環境進行智能決策分析，并利用電傳操縱系統建立的良好控制基礎。
eVTOL自動飛行性能，可在空中不確定的復雜氣象環境條件下實現自動駕駛、安全操作的智能駕駛技術還需逐漸演變進階。
（四）高韌性的低空航路規劃設計
eVTOL要安全運行必須解決低空航路規劃與設計問題，創建靈活機動、富有韌性的低空航線網絡系統。國內外相關機構或專家基于風險規避、四維航跡、城區風險地圖、融合人員密度因素等角度對無人機路徑規劃方面開展了探索，為拓展城際擺渡、低空旅游、空中快遞、應急救援等民用場景，精確規劃建設低空導航點和導航路線提供了參考。
展開 技術突破
非聚焦掃描光場顯微系統往往含有幾十個甚至上百個子孔徑分量(圖1a)。在理想系統中，不同子孔徑分量對應的高分辨率軸向范圍完全相互重疊，因此存在大量的數據冗余。在對光場成像的物理模型進行分析后，研究人員發現在相空間下，不同子孔徑分量之間保持相對獨立，即可以通過合理的相位調制將不同子孔徑的焦點位置進行重排，即在軸向上將不同子孔徑分量的焦點位置錯開，以此擴展單次采集的高分辨率軸向范圍。球差作為一種常見的光學畸變，在傳統的成像系統中并不收歡迎。但對于光場成像系統而言，通過折射率不匹配來引入球差是一種簡單有效的重排子孔徑焦點的方法。如圖1b所示，在光瞳面加入一個理想的中心對稱球差，各子孔徑分量的聚焦深度由子孔徑位置與光瞳面中心的相對距離決定，導致各子孔徑分量的軸向高分辨率位置偏移，能量被重新分布。通過適當的重建算法合并所有角度的信息，則可以獲得擴展景深的高分辨率大尺度重建體（圖1c）。
圖1 SAsLFM原理。(a) SAsLFM示意圖。（掃描周期為3×3）。與每個微透鏡中心有相同相對位置的像素被重新排列在一起，形成子孔徑分量。 (b) 子孔徑光路編碼示意。不同子孔徑的光線在入水時改變了它們原來的方向，最終聚焦在不同的深度。經過球差調制后，子孔徑點擴散函數(point-spread-function, PSF)的強度分布發生了變化。(c) 重新排列的SAsLFM圖像的子孔徑分量根據對應的子孔徑位置被分為幾組。
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授課時間
2026/6/23（二）-6/24（三）AM 9:00-PM 16:00
授課地點
上海市嘉定區南翔銀翔路819號中暨大廈18樓1805室
課程講師
訊技光電工程團隊及資深顧問
一、高溫高濕泛白的3大核心成因
PC真空鍍鋁后在高溫高濕環境下泛白，并非單一因素導致，而是“鋁層特性+界面結構+環境侵蝕”三者共同作用的結果，其中這3點是關鍵：
1、鋁層氧化加速
鋁是典型的高活性金屬，即便在真空環境下完成鍍覆，表面也會快速形成一層極薄的氧化膜（Al?O?）。正常環境下，這層氧化膜厚度不足10nm，透明且致密，基本不影響外觀；但在高溫環境（溫度
時間：5月8日（周五），8:50-17:30
地點：杭州黃龍飯店
費用：699元/人（如您是Ansys客戶，請聯系Ansys客戶經理或渠道合作伙伴）
電力電子設備為許多關鍵應用提供動力，其系統十分復雜，因此必須滿足嚴格的兼容性和可靠性標準。Ansys仿真能夠為電力電子系統提供系統級設計、分析和優化解決方案。5月8日，「2026電力電子技術創新研討會」即將在杭州舉辦，圍繞行業前沿趨勢
鍍層作為電子產品的“隱形鎧甲”，不僅關乎外觀質感，更直接影響產品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領域的快速發展，對電子產品鍍層質量的要求日益嚴格。本文將系統解析電子產品領域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關鍵技術。
一、鍍層類型與應用場景
1、電子產品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規范
隨著新能源、電動汽車、智能電網及工業自動化的快速發展，電力電子技術正加速向高頻化、高效化與高功率密度方向演進。自2025年以來，行業逐步邁入以碳化硅（SiC）為代表的新一代功率器件時代，在提升系統效率、降低能耗、優化成本方面展現出顯著優勢，同時也對系統設計、熱管理、電磁兼容及可靠性提出了更高要求。
電力電子設備為許多關鍵應用提供動力，其系統十分復雜，因此必須滿足嚴格的兼容性和可靠性標準。Ansys
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01/簡介
隨著集成電路制程向3nm及以下先進節點演進，光刻成像系統中的光學衍射、掩模三維效應與光致抗蝕劑非線性響應相互疊加，使光源-掩模協同優化（SMO）成為保障圖形保真度與芯片良率的核心技術。傳統線性壓縮感知（CS）驅動的SMO技術，因難以精準刻畫掩模與成像之間的強非線性映射關系，在復雜圖形優化中常面臨精度不足、工藝窗口收縮等問題
春啟新程，“屏”赴全球。2026年3月10-12日，全球嵌入式領域盛會Embedded World在德國紐倫堡盛大舉行。DKE東方科脈值此成立二十一載之際，攜全尺寸、全系列、全場景的電子紙顯示產品技術及創新應用解決方案亮相Hall 1,Stand 389展位，以全方位、多層次的展示，詮釋了DKE在電子紙顯示技術領域的深耕積累與無限可能。
編輯時間：2025年3月10日
一、引言
在工業數字化快速發展的今天，CAD模型已成為設計與仿真流程中不可或缺的核心資產。然而，不同CAD軟件生成的格式各異，導致數據在不同系統間流轉時經常面臨格式不兼容、加載緩慢、傳輸困難等問題。為了解決這一痛點，戴西（上海）軟件有限公司推出了 DWS.3DViz_CAD輕量化格式轉換軟件，旨在將主流CAD格式高效轉換為統一輕量化格式（.dfx），打通設計與仿真之間的數據壁壘
隨著深圳“十五五”規劃重磅出爐，加快新一代信息技術、新能源、高端裝備、新材料、低空經濟、航空航天等戰略性新興產業集群發展，擴大智能終端、網絡與通信、智能網聯汽車、集成電路、全屋智能等產業優勢，全球電子信息產業的目光再次聚焦深圳。備受矚目的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。本屆博覽會同期將舉辦第107屆中國電子展、2026春季全國特種電子元器件展
01/簡介
當前，壓縮感知光源優化的仿真技術已實現標準化與精準化雙重突破，為技術落地奠定堅實基礎。仿真條件層面，通過構建統一的光源參數基準、掩模圖形庫及光學成像模型，建立了可復現的標準化仿真環境，解決了傳統仿真中參數離散導致的對比誤差問題。
接下來以豎直線條為目標圖形進行仿真分析，對比分析在不同變量下曝光圖像的情況。
02/仿真條件
