光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發展的關鍵技術。 Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。

包含的文件截圖（手機端可能無法顯示圖片，請在電腦端查看）： 詳細描述（手機端可能無法顯示圖片，請在電腦端查看）： 如上圖所示，研究平板空氣孔二維光子晶體的L3微腔。 眾所周知，光子晶體微腔具有很高的Q值，本文通過優化微腔周圍三個空氣孔的位置，能進一步將Q值提高了20倍，實現了高達1000000的Q值。

004 - COMSOL一維光子晶體微腔（含講解，66元） ? 基本介紹： ·? 主要內容：重復碩士論文《一維光子晶體波導與微腔的控光特性及傳感應用研究（作者：楊玉潔）》中的圖3-2b、圖3-4a； ·??基于COMSOL頻域求解，使用的軟件版本為COMSOL 5.3 (5.3.0.223)； ·??計算所需的內存：8 GB；高精度需要128 GB； ·??涉及的內容：在App開發器中錄制和編寫模型方法

005 - FDTD一維光子晶體微腔（含講解，66元） ? 基本介紹： ·? 主要內容：重復碩士論文《一維光子晶體波導與微腔的控光特性及傳感應用研究（作者：楊玉潔）》中的圖3-2b、圖3-4a； ·??基于Lumerical FDTD Solution求解，使用的軟件版本為Lumerical 2016a； ·??計算所需的內存：8 GB； ·??涉及的內容：在structure group

以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。

汽車電子——32位車規微控制器 AUTOSAR MCAL軟件講解