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近年來，得益于集成光子器件制備工藝的不斷進步，Sagnac干涉器件在集成光子學中得到了快速發展和廣泛應用。相較于傳統基于空間光路和光纖器件實現的Sagnac干涉系統，片上集成的Sagnac干涉系統具有體積小，功耗低，穩定性高，擴展性強的優勢。

在同一半導體芯片上集成傳統的光子學和電子學與表面等離子體光子學具有顯著的優勢，可創造出超高速的計算機芯片和光通信器件，并為超靈敏傳感器和顯微鏡提供動力。什么是表面等離子體？當加州理工學院的Atwater教授于2007年首次提出表面等離子體光子學概念時，他預測該技術將催生一系列應用，包括從超靈敏的生物傳感到隱身斗篷。

表面等離子體光子學描述了在金屬-電介質界面上對光信號進行納米級（十億分之一米）操作。受光子學的啟發，表面等離子體光子學利用了金屬納米結構的獨特屬性，使得在近原子尺度下傳輸光信號成為可能。在同一半導體芯片上集成傳統的光子學和電子學與表面等離子體光子學具有顯著的優勢，可創造出超高速的計算機芯片和光通信器件，并為超靈敏傳感器和顯微鏡提供動力。什么是表面等離子體？

然后，可以為電荷輸運設置直流、交流或瞬態分析，以及為光子學設置寬帶光傳播或本征模式分析，從而為這些器件提供全面的多物理場分析。光電結果提取垂直光電探測器光電探測器是光子集成電路 (PIC) 中的關鍵元件，可實現單片電光系統。光電探測器使用在設計波長下具有強吸收的材料將光信號轉換為電信號。在硅光子學中，鍺是一種常見的材料選擇，因為它與大多數硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。

　Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子學器件級和系統級仿真。器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、電氣和熱效應進行建模仿真。　　產品之間靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA工具相結合的各種工作流程，以幫助優化產品性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。　　

本月推出6場Ansys直播，涉及Speos、LS-DYNA、zemax、電源芯片、光子集成等，以下為直播場次列表。

然后，可以為電荷輸運設置直流、交流或瞬態分析，以及為光子學設置寬帶光傳播或本征模式分析，從而為這些器件提供全面的多物理場分析。光電結果提取垂直光電探測器光電探測器是光子集成電路 (PIC) 中的關鍵元件，可實現單片電光系統。光電探測器使用在設計波長下具有強吸收的材料將光信號轉換為電信號。在硅光子學中，鍺是一種常見的材料選擇，因為它與大多數硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。

Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子學器件級和系統級仿真。器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、電氣和熱效應進行建模仿真。

由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產生的熱量，緊湊型CPO內部的溫度變化會影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對整個封裝進行熱仿真。然后可以生成光子（硅）層的溫度分布圖，并將其導出以用于光子電路仿真。

</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>本次直播將會介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的無縫集成，以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰，通過我們集成的功能和工作流程，工程師可以無縫設計單個光子元件，模擬光子集成電路，創建和實現版圖，并使用專業的Synopsys 工具進行電光協同仿真，最大限度地減少使用多工具的開銷。

DGTD--解決最具挑戰性的納米光子模擬· FEEM--對復雜幾何形狀和材料中的波導模式，等效折射率，電場分布等進行高精度分析· MQW--準確模擬帶結構、增益、以及多量子阱結構的自發輻射特性· Interconnect--光子集成電路仿真器，可驗證多模、雙向和多通道PIC· CML Compiler--高效、自動化地創建緊湊模型庫· 拓展應用二、本期資料如何獲取？

Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子 學器件級和系統級仿真。 器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、 電氣和熱效應進行建模仿真。

本文介紹了一種用于光子集成電路光纖-波導耦合系統的多尺度仿真工作流程。光與光柵耦合器在微觀上的相互作用使用 Ansys Lumerical 進行仿真，而 Ansys Zemax OpticStudio 則用于宏觀傳播和公差分析。此示例的工作流由四個步驟組成。前兩個步驟模擬了光從光柵耦合器傳播到光纖（“出”方向），而后兩個步驟模擬了光從光纖傳播到光柵耦合器（“入”方向）。

01 說明 本文旨在介紹Ansys Lumerical針對有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計算移相器的性能指標（如電容、有效折射率擾動和損耗等），并創建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實現，模擬反向偏置電壓對電路中信號相移的影響。

附件下載聯系工作人員獲取附件本文介紹了一種用于光子集成電路光纖-波導耦合系統的多尺度仿真工作流程。光與光柵耦合器在微觀上的相互作用使用 Ansys Lumerical 進行仿真，而 Ansys Zemax OpticStudio 則用于宏觀傳播和公差分析。此示例的工作流由四個步驟組成。

</p><p>除此之外，Ansys 2024 R2版本也對光學與光子學仿真進行了功能和界面更新。以安裝界面為例，變化頗為顯著。

隨著汽車行業向更高的自動駕駛級別發展，更多基于光電子學的傳感器將被集成到車輛，以提高對車輛周圍局部環境的感知水平。電信 光電子學是現代電信的關鍵，這不僅體現在光纖通信中，還得益于激光和光子集成電路（PIC）。在這些系統中，半導體激光二極管將電子數據轉化為光信號，然后，光信號以脈沖的形式被引入光纖，并進行遠距離傳輸。

集成學習在多組學數據聯合分析中的應用多組學數據庫在生物信息網絡的挖掘與應用生成模型在多組學數據的應用與挑戰圖神經網絡進階，鏈路預測在疾病-基因-蛋白-代謝物的關聯網絡應用2 案例實踐七：基于生成模型進行單細胞轉錄組數據深度特征提取的研究 經典案例論文研究（論文圖表復現） 目標：通過學習經典多組學研究的SCI論文研究思路，系統學習多組學研究的論文圖表制作

這項技術對一般人而言顯得陌生，但卻吸引Apple、NVIDIA、臺積電等巨頭公司近年來陸續投入研發打造，它就是集20世紀兩大最重要的發明硅集成電路與半導體激光大成的硅光子。當電子結合光子，不只解決原本信號傳輸的耗損問題，甚至視為開啟摩爾定律新篇章、顛覆未來世界的關鍵技術。 集成電路（IC）將上億個晶體管微縮在一片芯片上，進行各種復雜的運算。硅光子則是集成電路，把能導光的線路全數集中。