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演講主題：芯片高密度互聯(lián)的多物理協(xié)同優(yōu)化主題簡介：在當(dāng)今高度集成和復(fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境中，芯片互連設(shè)計(jì)的多物理協(xié)同優(yōu)化已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵課題。作為全球領(lǐng)先的封測技術(shù)與芯片成品制造企業(yè)，長電科技始終走在這一領(lǐng)域的前沿。長電科技深刻理解客戶需求，在半導(dǎo)體工藝制程與集成電路設(shè)計(jì)的協(xié)同創(chuàng)新方面投入了大量資源。