多層板的案例
PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層有哪些性質(zhì)和用途？
1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途：
PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時(shí)的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時(shí)的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力，同時(shí)也有利于表面鍍層的沉積。當(dāng)PCB多層板銅鍍層無孔時(shí)，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護(hù)—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點(diǎn)就在于此，并可節(jié)省貴重的金屬鎳。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時(shí)在大氣中可長期保持其光澤。此外，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)，它主要用做防護(hù)—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時(shí)才是無孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護(hù)性鍍層。
PCB多層板鎳鍍層的生產(chǎn)量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%。
本文來自：祥贏電路 超高導(dǎo)鋁基板 www.xwinpcb.com
展開 virtural.lab 加筋多層板
用virtural.lab能計(jì)算加筋多層板模型的結(jié)構(gòu)模態(tài)么?為什么老出錯(cuò)???
多層PCB內(nèi)部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計(jì)工藝
來源：面包板社區(qū)
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
展開 [NEWSLETTER] 多層超表面空間板的模擬
我們將介紹多層超表面空間板的模擬（由 O. Reshef 等人在他們的論文“An optic to replace space and its application towards ultra-thin imaging systems.”, Nat. Commun.12, 3512 [2021]中提出的）：一個(gè)平面部件，能夠復(fù)制比部件實(shí)際物理厚度更長的自由空間傳播步長的響應(yīng)。
光學(xué)建模和設(shè)計(jì)軟件 VirtualLab Fusion 在單一軟件平臺(tái)上提供了豐富的可互操作建模技術(shù)，使我們能夠?yàn)榭臻g板的多層結(jié)構(gòu)選擇嚴(yán)格的S矩陣算法，并將其與其他方法（如自由空間傳播或任何其他元件的方法）相結(jié)合，在精度和速度之間取得完美平衡，完成整個(gè)系統(tǒng)的仿真。
利用多層超表面制作空間板模型
分層超材料（"空間板"）用于模仿自由空間中比元件實(shí)際厚度長得多的傳播，同時(shí)保持原始光學(xué)系統(tǒng)的成像特性。
分層介質(zhì)元件
本用例介紹了分層介質(zhì)元件，并概述了其選項(xiàng)、設(shè)置和電磁場求解器。
展開 
層合板多層損傷投影疊加后處理工具
</p><p>靜界有限元針對層合板多層損傷投影疊加問題，開發(fā)了專門的后處理工具（見下圖），將ABAQUS仿真得到的多層損傷在面內(nèi)進(jìn)行投影疊加，并且自動(dòng)統(tǒng)計(jì)不同失效模式的覆蓋面積。</p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/9c5fbfe672c44c27a3260aed2c002622.png" style="display: inline-block;">
<img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/9c5fbfe672c44c27a3260aed2c002622.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/9c5fbfe672c44c27a3260aed2c002622.png?image_process=/format,webp/quality,q_40" data-pc-src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/9c5fbfe672c44c27a3260aed2c002622.png?
展開 多層超表面空間板的模擬
我們將介紹多層超表面空間板的模擬（由 O. Reshef 等人在他們的論文“An optic to replace space and its application towards ultra-thin imaging systems.”, Nat. Commun.12, 3512 [2021]中提出的）：一個(gè)平面部件，能夠復(fù)制比部件實(shí)際物理厚度更長的自由空間傳播步長的響應(yīng)。
光學(xué)建模和設(shè)計(jì)軟件 VirtualLab Fusion 在單一軟件平臺(tái)上提供了豐富的可互操作建模技術(shù)，使我們能夠?yàn)榭臻g板的多層結(jié)構(gòu)選擇嚴(yán)格的S矩陣算法，并將其與其他方法（如自由空間傳播或任何其他元件的方法）相結(jié)合，在精度和速度之間取得完美平衡，完成整個(gè)系統(tǒng)的仿真。
利用多層超表面制作空間板模型
分層超材料（"空間板"）用于模仿自由空間中比元件實(shí)際厚度長得多的傳播，同時(shí)保持原始光學(xué)系統(tǒng)的成像特性。
分層介質(zhì)元件
本用例介紹了分層介質(zhì)元件，并概述了其選項(xiàng)、設(shè)置和電磁場求解器。
展開 干貨 | 多層PCB內(nèi)部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計(jì)工藝
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心 在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
展開 多層PCB內(nèi)部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計(jì)工藝
來源 | 頭條號
文 | 燚智能
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心 在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。
展開 高速彈體多層靶板目標(biāo)侵徹?cái)?shù)值模擬研究
圖6 工況1-多層金屬靶板侵徹計(jì)算模型
圖7-1，圖7-2，圖7-3及圖7-3分別給出了彈體結(jié)構(gòu)在各個(gè)時(shí)刻擊穿鋼制靶板的瞬間形態(tài)。圖8則給出了彈體結(jié)構(gòu)在擊穿第一層鋼靶板時(shí)刻的局部放大視圖。
圖7-1 侵徹歷程
圖7-2 侵徹歷程
圖7-3 侵徹歷程
圖7-4 侵徹歷程
圖7-5 侵徹歷程
圖8 彈體-鋼靶板侵徹過程局部放大視圖
提取引信位置的過載曲線，如圖9所示。可以檢測到非常明顯的過載峰值信號。信號幅值最大約為22000g，常規(guī)狀態(tài)下四組過靶信號的幅值亦超過了17500g?？梢砸栽揼值，作為穿層計(jì)數(shù)的依據(jù)。
圖9 工況1引信過載信號
圖10 工況2引信過載信號 2000Hz閾值低通濾波
2. 工況2仿真結(jié)果
工況2與工況1的計(jì)算模型較為相似，其區(qū)別主要在于鋼制靶板的靶板間距發(fā)生了變化。在建模過程中預(yù)設(shè)的總計(jì)算時(shí)間亦與工況1有所不同?？s短的鋼制靶板間距將極大地影響彈體內(nèi)引信結(jié)構(gòu)處的結(jié)構(gòu)過載響應(yīng)。相關(guān)內(nèi)容將在下文進(jìn)行詳細(xì)討論。
如圖11所示，為在HyperMesh中構(gòu)建的工況2計(jì)算模型。
圖11 工況2計(jì)算模型
采用類似的處理方式，將工況2模型遞交LS-DYNA進(jìn)行顯式非線性求解。如圖12-1，圖12-2，圖12-3及圖12-4所示，為工況2彈體侵徹各層靶板的瞬間形態(tài)。
圖12-1 工況2 侵徹過程
圖12-2 工況2侵徹過程
圖12-3 工況2侵徹過程
圖12-4 工況2侵徹過程
在LS-PrePost中對計(jì)算獲得的過載信號進(jìn)行后處理。
展開 揭蠱！詳細(xì)解析PCB抄板過程
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單 許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。
二、雙面板抄板方法
1. 掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2. 打開抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。
3.再點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;
4. 再點(diǎn)“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5. 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現(xiàn)在我們再象童年時(shí)描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.
展開 PCB 板為何會(huì)翹曲？其變形后為什么有這么多危害？
但也有部分板材廠例外，目前各 PCB 廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從 4－10 小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。
剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。
3. 半固化片的經(jīng)緯向：
半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。
多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。
如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊是緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。
4. 層壓后除應(yīng)力 ：
多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi) 150 攝氏度烘 4 小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。
5. 薄板電鍍時(shí)需要拉直：
0.4～0.6mm 超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。
若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。
6. 熱風(fēng)整平后板子的冷卻：
印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約 250 攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。
有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出再進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。
展開 
比亞迪、思泉新材 熱管理領(lǐng)域?qū)＠聞?dòng)態(tài)
02
思泉新材取得多層石墨均溫板及其制備方法專利，提升了有效導(dǎo)熱截面，導(dǎo)熱效率更高
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，廣東思泉新材料股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種多層石墨均溫板及其制備方法“，授權(quán)公告號CN109822982B，申請日期為2019年2月。
專利摘要顯示，一種多層石墨均溫板及其制備方法，包括以下步驟：按照預(yù)設(shè)形狀和厚度，選擇若干張對應(yīng)形狀的高導(dǎo)熱石墨片疊加在一起形成一個(gè)多層石墨板，通過夾具夾緊，放置到打孔設(shè)備上，利用打孔設(shè)備對多層石墨板沖擊打孔，形成若干個(gè)通孔；將多層石墨板放置到沉積設(shè)備中，以高分子材料作為沉積介質(zhì)進(jìn)行化學(xué)氣相沉積，高分子材料滲透入通孔內(nèi)在通孔中形成絕緣的高分子粘結(jié)層，該高分子粘結(jié)層的兩端在通孔的孔口處形成錨點(diǎn)，使得若干張高導(dǎo)熱石墨片粘結(jié)在一起，同時(shí)在多層石墨板的表面沉積生成絕緣的高分子薄膜層，制備得到多層石墨均溫板。本發(fā)明提升了有效導(dǎo)熱截面，導(dǎo)熱效率更高，使用過程中不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象。
END
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展開 淺析封裝基板的設(shè)計(jì)開發(fā)
20 世紀(jì)末國際上逐漸將沿用上百年的 PCB 改稱為電子基板（electronic substrate），此稱謂的改變意味著傳統(tǒng)的 PCB 業(yè)已跨入高密度多層基板時(shí)代，封裝基板被提到突出地位。
電子基板按其結(jié)構(gòu)可分為普通基板、印制電路板、模塊基板等幾大類。其中 PCB 在原有雙面板、多層板的基礎(chǔ)上，近年來又出現(xiàn)積層（build-up）多層板；模塊基板是指新興發(fā)展起來的可以搭載在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板（package substrate，簡稱 PKG 基板）。電子基板是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，搭載電子元器件的支撐，構(gòu)成電子電路的基盤。小到芯片、電子元器件，大到電路系統(tǒng)、電子設(shè)備整機(jī)，都離不開電子基板。近年來在電子基板中，高密度多層基板所占比例越來越大。
誕生于上世紀(jì) 90 年代初，并于中期在全球得到快速發(fā)展的積層多層板（build-up multplayer board，簡稱 BUM 基板）是實(shí)現(xiàn)高密度布線的有效方式。積層多層板在歐美稱為高密度互連基板（high density interconnection substrate，簡稱 HDI 基板）；在臺(tái)灣稱為“微細(xì)通孔基板”（簡稱微孔板），盡管稱謂不同，但在超微細(xì)、多層立體布線、微細(xì)孔、層間互連等方面卻是完全一致的。在實(shí)現(xiàn)節(jié)距微細(xì)化的同時(shí)，其面積、厚度、質(zhì)量可大大降低，產(chǎn)品的質(zhì)量、穩(wěn)定性、可靠性則大大提高。
二、須了解的知識
1、電子封裝的基本概念
1）封裝和封裝工程
“封裝”一詞用于電子工程的歷史并不長。在真空電子管時(shí)代，將電子管等器件安裝在管座上構(gòu)成電路設(shè)備一般稱為“組裝”或“裝配”，當(dāng)時(shí)還沒有“封裝”這一概念。
自從三極管、IC 等半導(dǎo)體元件的出現(xiàn)，改變了電子工程的歷史。
展開 LS-DYNA | EFP侵徹多層靶板
有需求聯(lián)系qq：1772619227
聚能射流侵徹多層靶板
二維ALE算法，hypermesh建模計(jì)算
