[NEWSLETTER] 多層超表面空間板的模擬 ![[NEWSLETTER] 多層超表面空間板的模擬](https://q9.itc.cn/images01/20260309/f7727e8536064e3c9c42f9e897c1c575.png)
利用多層超表面制作空間板模型分層超材料（"空間板"）用于模仿自由空間中比元件實(shí)際厚度長(zhǎng)得多的傳播，同時(shí)保持原始光學(xué)系統(tǒng)的成像特性。分層介質(zhì)元件本用例介紹了分層介質(zhì)元件，并概述了其選項(xiàng)、設(shè)置和電磁場(chǎng)求解器。
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信光嗎 ??? 2月前
層合板多層損傷投影疊加后處理工具 
</p><p>靜界有限元針對(duì)層合板多層損傷投影疊加問題，開發(fā)了專門的后處理工具（見下圖），將ABAQUS仿真得到的多層損傷在面內(nèi)進(jìn)行投影疊加，并且自動(dòng)統(tǒng)計(jì)不同失效模式的覆蓋面積。
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靜界有限元 ??? 5月前
三維的射流侵徹多層靶板數(shù)值模擬，金屬射流會(huì)在某一時(shí)間和流體域融為一體，這是怎么回事？
用HyperMesh-lsdyna做三維的射流侵徹多層靶板數(shù)值模擬，可以正常計(jì)算沒有報(bào)錯(cuò)，但是過程中，原本的金屬射流會(huì)在某一時(shí)間和流體域融為一體，然后就沒有侵徹能力了， 這是怎么回事？求解答，愿意付費(fèi)咨詢
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Turnsole_2276 ??? 1年前
多層超表面空間板的模擬 
利用多層超表面制作空間板模型 分層超材料（"空間板"）用于模仿自由空間中比元件實(shí)際厚度長(zhǎng)得多的傳播，同時(shí)保持原始光學(xué)系統(tǒng)的成像特性。
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張藝凡 ??? 2年前
AUTODYN | 聚能射流SPH算法侵徹多層靶板（沖擊起爆） 
針對(duì)AUTODYN聚能射流三維模擬的困難性，使用SPH算法對(duì)聚能射流侵徹多層靶板進(jìn)行仿真計(jì)算，主要難點(diǎn)一下：1 解決了autodyn計(jì)算三維的聚能射流困難的問題2 三維聚能射流模型難以建立3 sph粒子計(jì)算效率太低4 生成復(fù)雜的SPH結(jié)構(gòu)模型5 非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格的多層靶板的接觸，sph和lagrange接觸針對(duì)上述問題，本文使用CREO-hypermesh-autodyn
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戰(zhàn)斗部 ??? 6年前
ABAQUS不同材料組合的多層板自沖鉚接過程 
本教程內(nèi)容參考于文獻(xiàn)（Self-Pierce Riveting of Three Thin Sheets of Aluminum Alloy A5052 and 980 MPa Steel），主要講解不同材料組合的多層板自沖鉚接的差異和仿真過程、與兩層板的差異點(diǎn)、難度變化等；課程提供原始模型（2020版本），由于模型結(jié)果文件較大需聯(lián)系本人獲取。
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Ccc1213 ??? 2年前
Abaqus螺栓連接多層板沒有夾緊怎么解決？
螺栓預(yù)緊力加完后這塊沒有夾緊而且有上翹，導(dǎo)致應(yīng)力狀態(tài)不符合預(yù)期。請(qǐng)問怎么處理這個(gè)問題
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用戶_23289 ??? 3年前
多層PCB內(nèi)部長(zhǎng)啥樣？ 
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
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電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟 ??? 4年前
多層PCB內(nèi)部長(zhǎng)啥樣？ 
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
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凡億PCB ??? 3年前
多層板的焊盤設(shè)計(jì)之半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì) 
今天來聊聊兩種設(shè)計(jì)——半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)。半蓋半露設(shè)計(jì)：顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。具體情況，請(qǐng)看下圖：仿真圖：截面圖：這種設(shè)計(jì)呢，一般情況下不會(huì)采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤
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電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟 ??? 3年前
沖壓拉伸件的缺陷及其預(yù)防措施 
(凸凹模間隙過大及凹模刃口帶有反錐度時(shí)，或頂出器與工件接觸面積太小時(shí)產(chǎn)生翹曲變形)措施：◆ 沖裁間隙要選擇合理；◆ 在模具結(jié)構(gòu)上應(yīng)增加壓料板(或托料板)板材與壓料板平面接觸并有一定的壓力；◆ 檢查凹模刃口如發(fā)現(xiàn)有反錐度則必須將沖模刃口修整合適。
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模具設(shè)計(jì)UG編程教學(xué) ??? 4年前
LS-DYNA | 參數(shù)化建模 | 聚能射流侵徹多層靶板數(shù)值模擬 
1.3 常見問題：比如流固耦合控制、批處理計(jì)算K文件2 hypermesh+K文件建模*****LS-DYNA計(jì)算2.1 通過K文件把裝藥結(jié)構(gòu)參數(shù)化，快速建模2.2 hypermesh前處理流場(chǎng)3 Truegrid建模***************LS-DYNA計(jì)算3.1 Truegrid建模所用的命令流簡(jiǎn)單介紹3.2 Truegrid把裝藥結(jié)構(gòu)、靶板參數(shù)參數(shù)化
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戰(zhàn)斗部 ??? 6年前
氫燃料電池雙極板材料工藝分析 
在304不銹鋼表面制造了碳納米管多層膜，結(jié)果表明，該涂層能有效提高表面導(dǎo)電性和耐蝕性。用不同方法制備的碳基涂層陽極板都很好地展示了耐蝕性和低界面接觸電阻，現(xiàn)在是磁性的。控制濺射制作的多層電鍍不銹鋼陽極板性能更好，應(yīng)用前景廣闊。二、金屬氮化物涂層表面改性金屬氮化物具有耐蝕化學(xué)穩(wěn)定性和導(dǎo)電性，成為受歡迎的不銹鋼陽極板表面涂層材料。其中鉻的氮化物和鈦的氮化物電鍍得到了廣泛的研究。
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材料科學(xué)與工程技術(shù) ??? 3年前
淺析封裝基板的設(shè)計(jì)開發(fā) 
前者是對(duì)單個(gè)裸芯片進(jìn)行封裝，后者是將多個(gè)裸芯片裝載在多層基板（陶瓷或有機(jī)）上進(jìn)行氣密性封裝構(gòu)成 MCM。 (3) 層次 3 即板或卡。 它是指構(gòu)成板或卡的裝配工序。將多個(gè)完成層次 2 的單芯片封裝和 MCM，實(shí)裝在 PCB板等多層基板上，基板周邊設(shè)有插接端子，用于與母板及其它板或卡的電氣連接。 (4) 層次 4 即單元組件。
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電子元器件超市 ??? 4年前
多層PCB如何定義疊層？ 
對(duì)于信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號(hào)的頻率越高的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量采用多層板設(shè)計(jì)。為得到好的EMI性能最好保證每個(gè)信號(hào)層都 有自己的參考層。
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電子技術(shù)研發(fā) ??? 4年前
PCB 板為何會(huì)翹曲？其變形后為什么有這么多危害？ 
下料前烘板： 覆銅板下料前烘板（150 攝氏度，時(shí)間 8±2 小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。 目前，許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。
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電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟 ??? 3年前
【工藝知識(shí)】在焊接里面：1G，2G，3G，4G，5G，6G是什么意思？ 
板厚≤6mm，開其他形式的坡口時(shí)，可采用多層焊或多層多道焊，第一層打底焊宜采用小電流焊條，小規(guī)范電流、直線型運(yùn)條或鋸齒形運(yùn)條焊接。填充層焊接時(shí)，可選用較大直徑的焊條和較大焊接電流的短弧焊。
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機(jī)械工程師 ??? 4年前
如何使用 COMSOL 模擬殘余應(yīng)力 
據(jù)觀察，在拉深工藝中金屬板不再表現(xiàn)為各向同性。隨著厚度的增加塑性塑性變形趨于減少。因此，在板材的模具成型和拉深工藝中，我們需要一種各向異性，即板材在平面內(nèi)是各向異性的，而在垂直方向的強(qiáng)度增加，也稱為橫向各向異性。 下圖是我們模擬的拉深工藝中使用的成型工具。成型工具：模具顯示為紅色，沖頭顯示為藍(lán)色，支架顯示為粉紅色，坯料顯示為灰色。
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仿真客 ??? 2年前
PCB板“ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)”9大措施 
當(dāng)資金允許的情況下，選擇多層板也是一種有效防止ESD的一種手段。
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電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟 ??? 4年前
液壓成形，一種新的先進(jìn)制造技術(shù) 
對(duì)于厚板和低合金鋼這種問題更嚴(yán)重。因此，控制焊接質(zhì)量是關(guān)鍵所在。②對(duì)于大型殼體，成形過程的支撐基礎(chǔ)難度大、費(fèi)用高。例如，直徑12.3m的球殼，容積為1000m3，需要解決支撐1000t水及殼體自重的基礎(chǔ)。與普通拉深一樣，壓力過大，在凸坎與直壁相接處容易成形爆破。
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鑄造工程師 ??? 3年前
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