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帖子 [NEWSLETTER] 多層超表面空間板的模擬

利用多層超表面制作空間板模型分層超材料（"空間板"）用于模仿自由空間中比元件實際厚度長得多的傳播，同時保持原始光學系統的成像特性。分層介質元件本用例介紹了分層介質元件，并概述了其選項、設置和電磁場求解器。

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信光嗎 ??? 2月前

帖子層合板多層損傷投影疊加后處理工具

</p><p>靜界有限元針對層合板多層損傷投影疊加問題，開發了專門的后處理工具（見下圖），將ABAQUS仿真得到的多層損傷在面內進行投影疊加，并且自動統計不同失效模式的覆蓋面積。

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靜界有限元 ??? 5月前

問答三維的射流侵徹多層靶板數值模擬，金屬射流會在某一時間和流體域融為一體，這是怎么回事？

用HyperMesh-lsdyna做三維的射流侵徹多層靶板數值模擬，可以正常計算沒有報錯，但是過程中，原本的金屬射流會在某一時間和流體域融為一體，然后就沒有侵徹能力了，這是怎么回事？求解答，愿意付費咨詢

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Turnsole_2276 ??? 1年前

帖子多層超表面空間板的模擬

利用多層超表面制作空間板模型分層超材料（"空間板"）用于模仿自由空間中比元件實際厚度長得多的傳播，同時保持原始光學系統的成像特性。

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張藝凡 ??? 2年前

視頻 AUTODYN | 聚能射流SPH算法侵徹多層靶板（沖擊起爆）

針對AUTODYN聚能射流三維模擬的困難性，使用SPH算法對聚能射流侵徹多層靶板進行仿真計算，主要難點一下：1 解決了autodyn計算三維的聚能射流困難的問題2 三維聚能射流模型難以建立3 sph粒子計算效率太低4 生成復雜的SPH結構模型5 非結構化網格的多層靶板的接觸，sph和lagrange接觸針對上述問題，本文使用CREO-hypermesh-autodyn

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戰斗部 ??? 6年前

視頻 ABAQUS不同材料組合的多層板自沖鉚接過程

本教程內容參考于文獻（Self-Pierce Riveting of Three Thin Sheets of Aluminum Alloy A5052 and 980 MPa Steel），主要講解不同材料組合的多層板自沖鉚接的差異和仿真過程、與兩層板的差異點、難度變化等；課程提供原始模型（2020版本），由于模型結果文件較大需聯系本人獲取。

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Ccc1213 ??? 2年前

帖子基于ANSYS的多層堆疊模塊焊接殘余應力分析及選材優化

reduce the stress of the HTCC layer，but the overall deformation increases．By adopting Al /SiCp( 65%) base plate and kovar cover plate，the requirements of module deformation and stress safety factor can

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仿真客 ??? 2年前

問答 Abaqus螺栓連接多層板沒有夾緊怎么解決？

螺栓預緊力加完后這塊沒有夾緊而且有上翹，導致應力狀態不符合預期。請問怎么處理這個問題

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用戶_23289 ??? 3年前

帖子多層PCB內部長啥樣？

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

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電子設計聯盟 ??? 4年前

帖子多層PCB內部長啥樣？

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

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凡億PCB ??? 3年前

帖子多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計

今天來聊聊兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計：顧名思義，就是有一部分的焊盤，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒有被蓋住。具體情況，請看下圖：仿真圖：截面圖：這種設計呢，一般情況下不會采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無傷大雅，但假如是較小的焊盤

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電子設計聯盟 ??? 3年前

視頻 LS-DYNA | 參數化建模 | 聚能射流侵徹多層靶板數值模擬

1.3 常見問題：比如流固耦合控制、批處理計算K文件2 hypermesh+K文件建模*****LS-DYNA計算2.1 通過K文件把裝藥結構參數化，快速建模2.2 hypermesh前處理流場3 Truegrid建模***************LS-DYNA計算3.1 Truegrid建模所用的命令流簡單介紹3.2 Truegrid把裝藥結構、靶板參數參數化

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戰斗部 ??? 6年前

帖子氫燃料電池雙極板材料工藝分析

在304不銹鋼表面制造了碳納米管多層膜，結果表明，該涂層能有效提高表面導電性和耐蝕性。用不同方法制備的碳基涂層陽極板都很好地展示了耐蝕性和低界面接觸電阻，現在是磁性的。控制濺射制作的多層電鍍不銹鋼陽極板性能更好，應用前景廣闊。二、金屬氮化物涂層表面改性金屬氮化物具有耐蝕化學穩定性和導電性，成為受歡迎的不銹鋼陽極板表面涂層材料。其中鉻的氮化物和鈦的氮化物電鍍得到了廣泛的研究。

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材料科學與工程技術 ??? 3年前

帖子淺析封裝基板的設計開發

前者是對單個裸芯片進行封裝，后者是將多個裸芯片裝載在多層基板（陶瓷或有機）上進行氣密性封裝構成 MCM。 (3) 層次 3 即板或卡。它是指構成板或卡的裝配工序。將多個完成層次 2 的單芯片封裝和 MCM，實裝在 PCB板等多層基板上，基板周邊設有插接端子，用于與母板及其它板或卡的電氣連接。 (4) 層次 4 即單元組件。

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電子元器件超市 ??? 4年前