多層板
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
多層板的視頻教程
ABAQUS不同材料組合的多層板自沖鉚接過(guò)程
本教程內(nèi)容參考于文獻(xiàn)（Self-Pierce Riveting of Three Thin Sheets of Aluminum Alloy A5052 and 980 MPa Steel），主要講解不同材料組合的多層板自沖鉚接的差異和仿真過(guò)程、與兩層板的差異點(diǎn)、難度變化等；課程提供原始模型（2020版本），由于模型結(jié)果文件較大需聯(lián)系本人獲取。
￥350 32分鐘 168播放
查看
AUTODYN | 聚能射流SPH算法侵徹多層靶板（沖擊起爆）
針對(duì)AUTODYN聚能射流三維模擬的困難性，使用SPH算法對(duì)聚能射流侵徹多層靶板進(jìn)行仿真計(jì)算，主要難點(diǎn)一下： 1 解決了autodyn計(jì)算三維的聚能射流困難的問(wèn)題 2 三維聚能射流模型難以建立 3 sph粒子計(jì)算效率太低 4 生成復(fù)雜的SPH結(jié)構(gòu)模型 5 非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格的多層靶板的接觸，sph和lagrange接觸 針對(duì)上述問(wèn)題，本文使用CREO-hypermesh-autodyn
￥89 56分鐘 417播放
查看
LS-DYNA | 參數(shù)化建模 | 聚能射流侵徹多層靶板數(shù)值模擬
1.3 常見(jiàn)問(wèn)題：比如流固耦合控制、批處理計(jì)算K文件 2 hypermesh+K文件建模*****LS-DYNA計(jì)算 2.1 通過(guò)K文件把裝藥結(jié)構(gòu)參數(shù)化，快速建模 2.2 hypermesh前處理流場(chǎng) 3 Truegrid建模***************LS-DYNA計(jì)算 3.1 Truegrid建模所用的命令流簡(jiǎn)單介紹 3.2 Truegrid把裝藥結(jié)構(gòu)、靶板參數(shù)參數(shù)化
￥139 1小時(shí)56分鐘 1269播放
查看
多層板的實(shí)例教程
1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途：
PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時(shí)的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時(shí)的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力，同時(shí)也有利于表面鍍層的沉積。當(dāng)PCB多層板銅鍍層無(wú)孔時(shí)，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護(hù)—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點(diǎn)就在于此，并可節(jié)省貴重的金屬鎳。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時(shí)在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。此外，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)，它主要用做防護(hù)—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時(shí)才是無(wú)孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護(hù)性鍍層。
PCB多層板鎳鍍層的生產(chǎn)量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%。
本文來(lái)自：祥贏電路 超高導(dǎo)鋁基板 www.xwinpcb.com
展開(kāi) 用virtural.lab能計(jì)算加筋多層板模型的結(jié)構(gòu)模態(tài)么?為什么老出錯(cuò)???
來(lái)源：面包板社區(qū)
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心在過(guò)孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見(jiàn)的通孔
只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
展開(kāi) 我們將介紹多層超表面空間板的模擬（由 O. Reshef 等人在他們的論文“An optic to replace space and its application towards ultra-thin imaging systems.”, Nat. Commun.12, 3512 [2021]中提出的）：一個(gè)平面部件，能夠復(fù)制比部件實(shí)際物理厚度更長(zhǎng)的自由空間傳播步長(zhǎng)的響應(yīng)。
光學(xué)建模和設(shè)計(jì)軟件 VirtualLab Fusion 在單一軟件平臺(tái)上提供了豐富的可互操作建模技術(shù)，使我們能夠?yàn)榭臻g板的多層結(jié)構(gòu)選擇嚴(yán)格的S矩陣算法，并將其與其他方法（如自由空間傳播或任何其他元件的方法）相結(jié)合，在精度和速度之間取得完美平衡，完成整個(gè)系統(tǒng)的仿真。
利用多層超表面制作空間板模型
分層超材料（"空間板"）用于模仿自由空間中比元件實(shí)際厚度長(zhǎng)得多的傳播，同時(shí)保持原始光學(xué)系統(tǒng)的成像特性。
分層介質(zhì)元件
本用例介紹了分層介質(zhì)元件，并概述了其選項(xiàng)、設(shè)置和電磁場(chǎng)求解器。
展開(kāi) </p><p>靜界有限元針對(duì)層合板多層損傷投影疊加問(wèn)題，開(kāi)發(fā)了專門的后處理工具（見(jiàn)下圖），將ABAQUS仿真得到的多層損傷在面內(nèi)進(jìn)行投影疊加，并且自動(dòng)統(tǒng)計(jì)不同失效模式的覆蓋面積。</p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/9c5fbfe672c44c27a3260aed2c002622.png" style="display: inline-block;">
<img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/9c5fbfe672c44c27a3260aed2c002622.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/9c5fbfe672c44c27a3260aed2c002622.png?image_process=/format,webp/quality,q_40" data-pc-src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/9c5fbfe672c44c27a3260aed2c002622.png?
展開(kāi) 
多層板的最新內(nèi)容
[NEWSLETTER] 多層超表面空間板的模擬2個(gè)月前
光學(xué)建模和設(shè)計(jì)軟件 VirtualLab Fusion 在單一軟件平臺(tái)上提供了豐富的可互操作建模技術(shù)，使我們能夠?yàn)榭臻g板的多層結(jié)構(gòu)選擇嚴(yán)格的S矩陣算法，并將其與其他方法（如自由空間傳播或任何其他元件的方法）相結(jié)合，在精度和速度之間取得完美平衡，完成整個(gè)系統(tǒng)的仿真。
一期一會(huì) | 什么是印刷電路板（PCB）？4個(gè)月前
這些多材料、多層板構(gòu)成了印刷電路板組裝（<span style="color: var(--weui-LINK);">PCBA</span>）的穩(wěn)定基礎(chǔ)，負(fù)責(zé)引導(dǎo)有源組件和無(wú)源組件之間的電流。
層合板多層損傷投影疊加后處理工具5個(gè)月前
</p><p>靜界有限元針對(duì)層合板多層損傷投影疊加問(wèn)題，開(kāi)發(fā)了專門的后處理工具（見(jiàn)下圖），將ABAQUS仿真得到的多層損傷在面內(nèi)進(jìn)行投影疊加，并且自動(dòng)統(tǒng)計(jì)不同失效模式的覆蓋面積。
二、展出內(nèi)容
印刷線路板：SMT 設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝 PCB、嵌入式被動(dòng)元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；
IC 封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹(shù)脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；
電子組件
面臨的挑戰(zhàn)
Magnoric 的 AMR 系統(tǒng)內(nèi)置精密冷卻通道，通道內(nèi)裝有多層磁熱板，板片之間由間隔層分隔。間隔層雖能防止板片發(fā)生機(jī)械卡滯，但也會(huì)干擾流體流動(dòng)，且顯著增加壓降 —— 這不僅會(huì)提高泵送功率需求，還會(huì)降低系統(tǒng)整體效率。
Wisim DC：重塑電源完整性分析新標(biāo)桿6個(gè)月前
多層板設(shè)計(jì)與編輯：支持多層板的設(shè)計(jì)和分析，用戶可以在不同層之間自由切換并進(jìn)行相應(yīng)的編輯操作。此外，Wisim DC還提供了層間對(duì)齊和復(fù)制等高級(jí)功能，以簡(jiǎn)化多層板的設(shè)計(jì)過(guò)程。
精確的幾何形狀編輯：用戶可以對(duì)板圖中的幾何形狀進(jìn)行精確的編輯和調(diào)整，如移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、縮放等。此外，Wisim DC還支持自定義形狀和路徑的創(chuàng)建，以滿足復(fù)雜設(shè)計(jì)的需求。
探索的材料包括金屬多層板、功能分級(jí)材料、先進(jìn)復(fù)合材料、智能材料和天然物質(zhì)。
這些振型直觀地展示了多層板在振動(dòng)過(guò)程中的變形形態(tài)，根據(jù)這些分析結(jié)果，工程人員可以采取相應(yīng)的措施來(lái)避免共振現(xiàn)象的發(fā)生，確保多層板結(jié)構(gòu)在各種工況下都能穩(wěn)定、可靠地工作。
對(duì)于智能汽車的天線和傳感器組件優(yōu)化，達(dá)索CST（電磁和多物理場(chǎng)仿真軟件）工作室套裝，能夠?qū)μ炀€元件的輻射特性進(jìn)行仿真，減少實(shí)驗(yàn)室中的測(cè)試，可以輕松實(shí)現(xiàn)以下兩個(gè)方面的仿真：
1、在多層射頻板上設(shè)計(jì)饋電結(jié)構(gòu)和輻射元件的布局。
戰(zhàn)斗部動(dòng)爆對(duì)目標(biāo)的破片命中位置
聚能裝藥
LS-DYNA | 聚能射流威力場(chǎng)重構(gòu)
LS-DYNA | SPH算法計(jì)算聚能射流
LS-DYNA | W型環(huán)形聚能射流侵徹體成型
LS-DYNA | 聚能射流侵徹鋼筋混凝土
LS-DYNA | 復(fù)合材料藥型罩的聚能射流數(shù)值模擬（鎢銅射流）
LS-DYNA | 鎢銅聚能射流細(xì)觀的數(shù)值模擬
LS-DYNA | EFP侵徹多層靶板
