本教程內容參考于文獻(Self-Pierce Riveting of Three Thin Sheets of Aluminum Alloy A5052 and 980 MPa Steel),主要講解不同材料組合的多層板自沖鉚接的差異和仿真過程、與兩層板的差異點、難度變化等;課程提供原始模型(2020版本),由于模型結果文件較大需聯系本人獲取。
此外,HFSS 3D Layout支持設計自動化,便于充分利用現有的PCB產品設計,最大限度地減少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能顯著節省時間與成本。如今,工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模,該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝,且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上,總計64個網絡和128個端口。