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帖子 [NEWSLETTER] 多層超表面空間的模擬
利用多層超表面制作空間模型分層超材料("空間")用于模仿自由空間中比元件實際厚度長得多的傳播,同時保持原始光學系統的成像特性。分層介質元件本用例介紹了分層介質元件,并概述了其選項、設置和電磁場求解器。
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信光嗎 ??? 2月前
[NEWSLETTER] 多層超表面空間板的模擬
帖子 層合多層損傷投影疊加后處理工具
</p><p>靜界有限元針對層合多層損傷投影疊加問題,開發了專門的后處理工具(見下圖),將ABAQUS仿真得到的多層損傷在面內進行投影疊加,并且自動統計不同失效模式的覆蓋面積。
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靜界有限元 ??? 5月前
層合板多層損傷投影疊加后處理工具
問答 三維的射流侵徹多層數值模擬,金屬射流會在某一時間和流體域融為一體,這是怎么回事?

用HyperMesh-lsdyna做三維的射流侵徹多層數值模擬,可以正常計算沒有報錯,但是過程中,原本的金屬射流會在某一時間和流體域融為一體,然后就沒有侵徹能力了, 這是怎么回事?求解答,愿意付費咨詢

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Turnsole_2276 ??? 1年前
帖子 多層超表面空間的模擬
利用多層超表面制作空間模型 分層超材料("空間")用于模仿自由空間中比元件實際厚度長得多的傳播,同時保持原始光學系統的成像特性。
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張藝凡 ??? 2年前
多層超表面空間板的模擬
視頻 AUTODYN | 聚能射流SPH算法侵徹多層(沖擊起爆)
針對AUTODYN聚能射流三維模擬的困難性,使用SPH算法對聚能射流侵徹多層進行仿真計算,主要難點一下:1 解決了autodyn計算三維的聚能射流困難的問題2 三維聚能射流模型難以建立3 sph粒子計算效率太低4 生成復雜的SPH結構模型5 非結構化網格的多層的接觸,sph和lagrange接觸針對上述問題,本文使用CREO-hypermesh-autodyn
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戰斗部 ??? 6年前
AUTODYN | 聚能射流SPH算法侵徹多層靶板(沖擊起爆)
視頻 ABAQUS不同材料組合的多層自沖鉚接過程
本教程內容參考于文獻(Self-Pierce Riveting of Three Thin Sheets of Aluminum Alloy A5052 and 980 MPa Steel),主要講解不同材料組合的多層自沖鉚接的差異和仿真過程、與兩層板的差異點、難度變化等;課程提供原始模型(2020版本),由于模型結果文件較大需聯系本人獲取。
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Ccc1213 ??? 2年前
ABAQUS不同材料組合的多層板自沖鉚接過程
帖子 9種電磁仿真軟件和方法,你會幾種?
主要的應用有:微帶匹配網絡、微帶電路、微帶濾波器、帶狀線電路、帶狀線濾波器、過孔(層的連接或接地)、偶合線分析、PCB電路分析、 PCB 干擾分析、橋式螺線電感器、平面高溫超導電路分析、毫米波集成電路(MMIC)設計和分析、混合匹配的電路分析、HDI 和LTCC 轉換、單層或多層傳輸線的精確分析、多層的平面的電路分析、單層或多層的平面天線分析、平面天線陣分析、平面偶合孔的分析等。
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仿真客 ??? 3年前
9種電磁仿真軟件和方法,你會幾種?
帖子 HFSS 3D Layout:輕松實現從系統級求解芯片設計
此外,HFSS 3D Layout支持設計自動化,便于充分利用現有的PCB產品設計,最大限度地減少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能顯著節省時間與成本。如今,工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模,該設計包含一個安裝在SODIMM上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝,且該SODIMM插入安裝在主板上的連接器上,總計64個網絡和128個端口。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
HFSS 3D Layout:輕松實現從系統級求解芯片設計
問答 Abaqus螺栓連接多層沒有夾緊怎么解決?

螺栓預緊力加完后這塊沒有夾緊而且有上翹,導致應力狀態不符合預期。請問怎么處理這個問題

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用戶_23289 ??? 3年前
帖子 性能VS功耗 | Ansys助力HARMAN加速提升汽車網聯技術性能
以復雜電路為例,HARMAN有很多種過渡方式,從一層到另一層,然后到另一個集成電路(IC),再到連接器。一個IC和另一個IC之間的銅片被稱為net。測試SI所需的net信號探測,在實際的物理應用中并不總是可行的。如果您有一個4-8層的多層印刷電路,不可能使用傳統的測量設備正確地測試到內層的信號。
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Ansys中國 ??? 2年前
性能VS功耗 | Ansys助力HARMAN加速提升汽車網聯技術性能
帖子 多層PCB內部長啥樣?
多層電路,通常有通孔、一階、二階、二階疊孔這幾種。更高階的如三階、任意層互聯平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。
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電子設計聯盟 ??? 4年前
多層PCB內部長啥樣?
帖子 ANSYS HFSS 2023 R1新功能
圖6 復雜電路仿真模型 表4 求解速度對比 其他 1、寬帶波端口的快速掃描 針對HFSS 3D Layout中信號分析的寬帶問題,在本次版本更新中對其中的低頻部分進行了穩定性改進和性能提升,大大提高了寬帶掃描的效率。如圖所示為四端口激勵下的寬帶波端口快速掃描,其仿真結果與插值掃描相同,但效率提升了4.7倍。
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安世亞太 ??? 3年前
ANSYS HFSS 2023 R1新功能
帖子 基于ANSYS HFSS三維集成電感設計
硅通孔(Through-Silicon-Via,TSV)是實現三維多層芯片堆疊的關鍵技術,它可以為多層芯片在垂直方向提供高深寬比的互連。利用 TSV 和再分布層(Redistribution Layer, RDL)金屬實現三維結構的螺旋電感是一種新的選擇,它可以利用芯片的垂直方向,占用較小芯片面積以取得更高的電感密度。
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320科技工作室 ??? 3年前
基于ANSYS HFSS三維集成電感設計
帖子 多層PCB內部長啥樣?
多層電路,通常有通孔、一階、二階、二階疊孔這幾種。更高階的如三階、任意層互聯平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。
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凡億PCB ??? 3年前
多層PCB內部長啥樣?
帖子 Ansys高頻電磁應用領域及案例(上篇)
PCB級和組件級電磁建模 精確模擬整個PCB和封裝,解決EMI問題 -S參數和寄生參數提取 -檢查PCB的EMI設計規則 -濾波元件的電路分析 天線設計 天線饋電結構設計 對包含功分器、環形器、隔離器、濾波器等器件在內的饋電結構進行整體仿真設計 仿真屏蔽腔對饋電結構的影響
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Cruise ??? 3年前
Ansys高頻電磁應用領域及案例(上篇)
帖子 一期一會 | 什么是柔性PCB?
柔性印刷電路是一種日益普及的電子互連技術。這種連接電路組件的方法,可提供更多設計選項和更高的穩健性。柔性PCB也被稱為柔性電子、柔性電路、柔性印刷電路(FPC)或柔性電路,其電路傳導路徑構建在柔性塑料基板上(通常由聚酰亞胺、PEEK或聚酯制成),而器件被焊接到裸露的銅焊盤上。柔性PCB可以具有單層、雙層或多層導電銅層。
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會 | 什么是柔性PCB?
帖子 濾波器 | 仿真、優化和基于測量的建模顯著加快設計進程
Ansys HFSS 3D電磁(EM)仿真使設計人員能夠對高頻電子產品進行建模,如:天線、天線陣列、射頻(RF)或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片(IC)封裝與印刷電路 HFSS有兩種模式:3D模式和3D Layout模式,后者非常適合處理分層電路幾何結構問題或高速組件(如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連)的布局問題。
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Ansys中國 ??? 3年前
濾波器 | 仿真、優化和基于測量的建模顯著加快設計進程
帖子 多層的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
今天來聊聊兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計:顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒有被蓋住。具體情況,請看下圖:仿真圖:截面圖:這種設計呢,一般情況下不會采用,但假如焊盤較大、阻焊開窗較大,則影響較小,采用也無傷大雅,但假如是較小的焊盤
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電子設計聯盟 ??? 3年前
多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
帖子 HFSS仿真寶典 | 陣列天線的波束掃描
02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程,以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進行示范,該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas; 如下圖所示,該陣列天線模型帶有槽狀反射,由五個印刷偶極子天線單元組成;03仿真求解設置技巧 用HFSS
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仿真客 ??? 2年前
HFSS仿真寶典 | 陣列天線的波束掃描
帖子 HFSS仿真寶典 | 陣列天線的波束掃描
02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程,以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進行示范,該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas; 如下圖所示,該陣列天線模型帶有槽狀反射,由五個印刷偶極子天線單元組成;03仿真求解設置技巧 用HFSS
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萬有引力LYQ ??? 2年前
HFSS仿真寶典 | 陣列天線的波束掃描
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