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帖子 [NEWSLETTER] 多層超表面空間的模擬
利用多層超表面制作空間模型分層超材料("空間")用于模仿自由空間中比元件實際厚度長得多的傳播,同時保持原始光學系統的成像特性。分層介質元件本用例介紹了分層介質元件,并概述了其選項、設置和電磁場求解器。
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信光嗎 ??? 2月前
[NEWSLETTER] 多層超表面空間板的模擬
帖子 層合多層損傷投影疊加后處理工具
</p><p>靜界有限元針對層合多層損傷投影疊加問題,開發了專門的后處理工具(見下圖),將ABAQUS仿真得到的多層損傷在面內進行投影疊加,并且自動統計不同失效模式的覆蓋面積。
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靜界有限元 ??? 5月前
層合板多層損傷投影疊加后處理工具
問答 三維的射流侵徹多層數值模擬,金屬射流會在某一時間和流體域融為一體,這是怎么回事?

用HyperMesh-lsdyna做三維的射流侵徹多層數值模擬,可以正常計算沒有報錯,但是過程中,原本的金屬射流會在某一時間和流體域融為一體,然后就沒有侵徹能力了, 這是怎么回事?求解答,愿意付費咨詢

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Turnsole_2276 ??? 1年前
帖子 多層超表面空間的模擬
利用多層超表面制作空間模型 分層超材料("空間")用于模仿自由空間中比元件實際厚度長得多的傳播,同時保持原始光學系統的成像特性。
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張藝凡 ??? 2年前
多層超表面空間板的模擬
視頻 AUTODYN | 聚能射流SPH算法侵徹多層(沖擊起爆)
針對AUTODYN聚能射流三維模擬的困難性,使用SPH算法對聚能射流侵徹多層進行仿真計算,主要難點一下:1 解決了autodyn計算三維的聚能射流困難的問題2 三維聚能射流模型難以建立3 sph粒子計算效率太低4 生成復雜的SPH結構模型5 非結構化網格的多層的接觸,sph和lagrange接觸針對上述問題,本文使用CREO-hypermesh-autodyn
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戰斗部 ??? 6年前
AUTODYN | 聚能射流SPH算法侵徹多層靶板(沖擊起爆)
視頻 ABAQUS不同材料組合的多層自沖鉚接過程
本教程內容參考于文獻(Self-Pierce Riveting of Three Thin Sheets of Aluminum Alloy A5052 and 980 MPa Steel),主要講解不同材料組合的多層自沖鉚接的差異和仿真過程、與兩層板的差異點、難度變化等;課程提供原始模型(2020版本),由于模型結果文件較大需聯系本人獲取。
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Ccc1213 ??? 2年前
ABAQUS不同材料組合的多層板自沖鉚接過程
帖子 干貨分享丨PCBA焊接中常見PCB爆的預防及改善措施!
溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹,對品質其實不利,尤其對多層及有埋孔的PCB,105℃剛剛好高于水的沸點,溫度又不會太高,可以除濕又可以降低氧化的風險。況且現在的烤箱溫度控制的能力已經比以前提升不少。
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電子制造工藝技術 ??? 3年前
干貨分享丨PCBA焊接中常見PCB爆板的預防及改善措施!
問答 熱力耦合仿真下,三明治在不同溫度下發生相同位移時受到的力不變呢?

熱力耦合仿真下,三明治在不同溫度下發生相同位移時受到的力不變呢?

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馱著烏龜賽跑 ??? 1年前
視頻 abaqus基本操作015-軌道溫度梯度施加(2024-07-01)
abaqus基本操作015-軌道溫度梯度施加(2024-07-01)
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吳永童 ??? 1年前
abaqus基本操作015-軌道板溫度梯度施加(2024-07-01)
帖子 案例59-印刷電路的熱結構分析
該示例問題演示了如何使用獨立于網格的增強單元來執行印刷電路(PCB)的熱結構分析。 重點介紹了以下特性和功能: &bull; 使用離散和涂抹的加固單元進行建模。 &bull; 熱分析后進行下游結構分析。 介紹 印刷電路(PCB)在電子設備和其他相關應用中無處不在。一般來說,PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。
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龍飛宇 ??? 2年前
案例59-印刷電路板的熱結構分析
問答 Abaqus螺栓連接多層沒有夾緊怎么解決?

螺栓預緊力加完后這塊沒有夾緊而且有上翹,導致應力狀態不符合預期。請問怎么處理這個問題

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用戶_23289 ??? 3年前
帖子 淺析封裝基板的設計開發
HTCC 由多層 Al 2 O 3 生片與 W 或 Mo/Mn 漿料,在 1650℃共燒而成;LTCC 采用玻璃—陶瓷生片,可使燒結溫度從 1650℃下降到 900℃以下,從而可以用 Cu、Ag、Ag-Pd 等低熔點的金屬代替 W、Mo 等難熔作布線導體,既可以提高電導率,又可以在大氣中燒成。
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電子元器件超市 ??? 4年前
淺析封裝基板的設計開發
帖子 PCB 為何會翹曲?其變形后為什么有這么多危害?
阻焊、字符等烘烤流程: 由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊,所以 PCB 都會豎放在架子里烘固化,阻焊溫度 150℃左右,剛好超過中低 Tg 材料的 Tg 點,Tg 點以上樹脂為高彈態,板件容易在自重或者烘箱強風作用下變形。 4. 熱風焊料整平: 普通熱風焊料整平時錫爐溫度為 225℃~265℃,時間為 3S-6S。熱風溫度為 280℃~300℃。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
PCB 板為何會翹曲?其變形后為什么有這么多危害?
帖子 多層PCB內部長啥樣?
多層電路,通常有通孔、一階、二階、二階疊孔這幾種。更高階的如三階、任意層互聯平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。
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電子設計聯盟 ??? 4年前
多層PCB內部長啥樣?
帖子 多層PCB內部長啥樣?
多層電路,通常有通孔、一階、二階、二階疊孔這幾種。更高階的如三階、任意層互聯平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。
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凡億PCB ??? 3年前
多層PCB內部長啥樣?
帖子 用于被動溫度管理的輻射保溫層
( b )以激光為輸入(上面),試樣和A、B參照物的溫度變化曲線(下面板)。圖中實線為理論計算,星點為實驗測量。( c )在不考慮熱傳導的空間環境中,試樣和A、B參考物的溫度變化預測曲線。END★ 平臺聲明部分素材源自網絡,版權歸原作者所有。分享目的僅為行業信息傳遞與交流,不代表本公眾號立場和證實其真實性與否。如有不適,請聯系我們及時處理。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
用于被動溫度管理的輻射保溫層
帖子 Abaqus圓形激光溫度-位移耦合案例教學
1、 引言本案例通過力 - 熱耦合分析方法,探究圓形激光載荷作用下玻璃溫度分布及應力響應特性。通過開發定制化子程序生成激光熱源,并結合溫度 - 位移耦合分析步,建立高精度有限元模型,最終實現對溫度場與應力場的多物理場耦合求解與結果分析。
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Abaqus_JUN ??? 11月前
Abaqus圓形激光溫度-位移耦合案例教學
帖子 基于ANSYS的多層堆疊模塊焊接殘余應力分析及選材優化
此外還對實物進行了200次溫度沖擊摸底實驗,各層未發現明顯裂紋。在后繼工作中,計劃采用仿真試錯與試驗驗證相結合的方法,對該多層堆疊模塊進行疲勞耐久性分析和驗證。 4 結束語本文以某多層堆疊模塊為對象,討論了模塊各層選材、裝配中的焊接順序選擇對模塊殘余應力和焊接變形的影響。
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仿真客 ??? 2年前
基于ANSYS的多層堆疊模塊焊接殘余應力分析及選材優化
帖子 多層的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
今天來聊聊兩種設計——半蓋半露設計、等大設計。半蓋半露設計:顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒有被蓋住。具體情況,請看下圖:仿真圖:截面圖:這種設計呢,一般情況下不會采用,但假如焊盤較大、阻焊開窗較大,則影響較小,采用也無傷大雅,但假如是較小的焊盤
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電子設計聯盟 ??? 3年前
多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
帖子 【工藝知識】在焊接里面:1G,2G,3G,4G,5G,6G是什么意思?
厚≤6mm,開其他形式的坡口時,可采用多層焊或多層多道焊,第一層打底焊宜采用小電流焊條,小規范電流、直線型運條或鋸齒形運條焊接。填充層焊接時,可選用較大直徑的焊條和較大焊接電流的短弧焊。
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機械工程師 ??? 4年前
【工藝知識】在焊接里面:1G,2G,3G,4G,5G,6G是什么意思?
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