電工電子產品
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
電工電子產品的視頻教程
Ansys電子產品-結構CAE分析
應用 Ansys Workbench 進行電子產品的結構CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，FPC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應力分析，Flotherm XT與Ansys熱固耦合等
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電子產品設計中的人眼視覺評估
電子產品設計中的人眼視覺評估 適用人群：面向所有產品外觀結構設計師、光學愛好者、消費電子相關從業人員及對SPEOS軟件感興趣的人員 電子產品設計中的人眼視覺評估（免費）【已結束】 直播時間：2020-07-02 19:30 電子消費品是人們日常生活中接觸到的最常見的產品之一。
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機械電子產品的綜合性能評估
一、課程適用人群： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、從事機械電子產品設計的工程師 4、從事機械電子產品仿真和優化的工程師 二、課程軟件： ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄： 機械電子產品的綜合性能評估-ANSYS 12講 1．有限元法理論基礎簡介 2.
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電工電子產品的實例教程
在當今數字化、智能化時代，電工電子產品已成為推動社會進步和經濟發展的重要力量，與人們的日常生活息息相關，并逐步應用于低空經濟、智能制造、新能源、新基建、5G 通信、人工智能等戰略新興產業，因此，對于電工電子產品的阻燃性能、絕緣性能、熱性能和電性能都提出了更高的要求。
隨著《質量強國綱要》的發布，國家對提升產品質量、保障消費者權益、增強國際競爭力提出了更高要求，特別是對電工電子產品質量安全評價技術的提升顯得尤為迫切。為促進電工電子產品質量安全評價技術交流，由金發科技股份有限公司主辦，國高材高分子材料產業創新中心有限公司、廣州質量監督檢測研究院、賽默飛世爾科技（中國）有限公司承辦的《電工電子產品質量安全評價研討會》，將于2024年10月17日在廣州市黃埔區科豐路33號金發國際會議中心舉行。
展開 -不可或缺-
GB-T2423.17-1993電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ka 鹽霧試驗方法.pdf
鹽霧試驗箱技術條件.rar
的產品，在高海拔地區使用或用于飛行裝備時，低氣壓環境會降低氣體介質的絕緣能力（氣體在不均勻電場中的介電強度遠低于其在均勻電場中的介電強度），尤其在曲率半徑較小的尖端電極附近，局部電場強度超過氣體的電離場強，使氣體發生電離和激勵，產生電暈放電造成裝備失靈或工作不穩定，伴有“嘶嘶”聲。當電壓繼續增加時，甚至發會發生電弧放電現象。比如射頻同軸連接器在規定的海拔高度和電壓下，應無連續的電暈放電現象（電暈放電可以是連續放電，也可以是非連續的脈沖放電）。
參照標準
GB/T 2421.1-2008《電工電子產品環境試驗 概述和指南》
GB/T 2423.21-2008《電工電子產品環境試程 第2部分:試驗方法 試驗M:低氣壓》
GB/T 2423.25-2008《電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》
GB/T 2423.27-2008《電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗》
GB/T 2424.15-2008《電工電子產品環境試驗 溫度/低氣壓綜合試驗導則》
GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法 方法105 低氣壓試驗》
GJB 150.2A-2009 《軍用裝備實驗室環境試驗方法 第2部分:低氣壓(高度)試驗 》
MIL-STD-883-1:2019 《微電路的環境試驗 低氣壓》
ASTM D6653 (2021) 《低氣壓試驗》
標準解析
GB/T 2423.21-2008主要看兩個參數：
?氣壓等級：標準里給了 11 個選項，對應不同的海拔高度。
展開 在一些產品設計如壓力容器，蠕變和應力松弛可能引起產品失效，此時蠕變和應力松弛是需要重點考慮的因素。
利用蠕變本構方程，可以模擬材料在實際工作條件下的長期變形，預測結構的壽命，這對于長期在高溫條件下服役的產品尤為重要，有利于優化產品的設計和性能。本文采用電工電子產品殼體常用ABS材料進行研究，依據測試數據擬合得到ABS蠕變本構方程，并根據時間-溫度-應力等效原理對其在較長時期的蠕變變形情況進行預測，為ABS材料的使用穩定性提供一些參考。
采用DMA三點彎曲測試，分別測試45°C和55°C下0.3MPa、0.6MPa、1.2MPa下的100h的蠕變測試，得到蠕變應變-時間曲線，如圖1所示。同時測試試樣楊氏模量和泊松比，如表1所示。
a. 45℃不同應力水平下的蠕變應變曲線
b. 55℃不同應力水平下的蠕變應變曲線
圖1 不同溫度下的蠕變應變-時間曲線
表1 45℃下的楊氏模量和泊松比
1. 蠕變本構方程擬合
蠕變應變-時間曲線一般分為三個階段：蠕變減速階段，穩定恒速階段和蠕變加速階段，根據測試情況只有前兩個階段。一般情況下，蠕變應變（蠕變應變率）是時間、應力、應變、溫度的函數，蠕變應變及蠕變應變率可以使用時間、溫度、應力、應變相關函數的乘積來表示，具體如下公式（1）：
對于只有前兩個階段的測試情況，比較合適的本構方程主要有時間硬化本構、應變硬化本構、指數類本構等，穩定階段的本構方程對僅關注蠕變第二階段有良好效果。測試過程中，保持應力不變，適用于時間-硬化本構，應變硬化本構方程適合變應力的蠕變過程。
展開 交變濕熱測試是模擬熱帶雨林的環境，確定產品和材料在溫度變化，產品表面凝露時的使用和貯存的適應性。常用于壽命試驗、評價試驗和綜合試驗。技術指標包括：溫度、相對濕度、轉換時間、交變次數。
GB/T 2423.3-93 交變濕熱試驗方法
1 、適用范圍本標準規定了恒定濕熱試驗的試驗程序、嚴酷等級和對試驗箱(室)的基本要求等。 本標準適用于確定電工電子產品、元件、材料等在恒定濕熱條件下使用和貯存的適應性。
2、引用標準,GB 2421 電工電子產品基本環境試驗規程 GB 2422 電工電子產品基本環境試驗規程 GB 2424.2 電工電子產品基本環境試驗規程
3、對試驗箱(室)的要求
3.1作空間內應裝有監控溫、濕度條件的傳感器。
3.2工作空間內的溫度應能保持在40±2℃、相對濕度應能保持在93%(+2%;-3%)的范圍內。 本標準中規定的溫度容差(±2℃)，考慮了測量的絕對誤差、溫度的緩慢變化和工作空間內濕度的均勻性，即工作空間內的溫差。為使本標準規定的相對濕度容差((+2%;-3%)保持在要求的范圍內，工作空間內任何兩點的溫差，在任一瞬時都不應大于1℃，短期的溫度波動也必須保持在較小的范圍內。
3.3凝結水應不斷排出工作室外，未經純化處理不得再次使用。
3.4使用直接與水接觸產生濕度的加濕法時，在試驗中水的電阻率應保持不小于500 Q.m。
3.5工作空間內的溫度和濕度應均勻，并盡可能與溫濕度傳感器處的條件一致。
3.6試驗樣品的特性及電氣負載不應明顯地影響工作空間內的溫、濕度條件。
3.7試驗箱(室)內壁和頂部的凝結水不應滴落到試驗樣品上。
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鍍層作為電子產品的“隱形鎧甲”，不僅關乎外觀質感，更直接影響產品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領域的快速發展，對電子產品鍍層質量的要求日益嚴格。本文將系統解析電子產品領域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關鍵技術。
一、鍍層類型與應用場景
1、電子產品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規范
【上海，2026年3月9日】作為全球電子紙顯示技術的領導者及E Ink的合作伙伴，DKE今日宣布推出其全新產品系列——DKE FLEX。這一全新類別的電子紙顯示屏是全球首款采用塑料基板上的有機薄膜晶體管（OTFT）技術構建，并能驅動所有單色及彩色的E Ink基板。
該顯示模組提供了無與倫比的柔韌性與堅固性，既支持小半徑彎曲，也支持動態彎曲，應用范圍涵蓋從智能卡到可折疊電子閱讀器。
這項由
工采網代理的CT8224C是一款電容感應式觸摸檢測芯片；提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口；并支持多點同時觸摸同時輸出；此款IC內建穩壓電路，穩定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品。面板介質可以是完全絕源的材料，取代傳統的機械開關和普通按鍵，廣泛應用在消費電子產品中。
CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇（由LPMB引腳選擇）內部有穩壓電路和低壓重置電路
2026年1月6日，作為專業的電子紙模組制造服務商，興泰科技在國際消費電子展（CES 2026）上首次亮相，集中展示了多款前瞻性電子紙應用產品，吸引了業界的廣泛關注。興泰科技此次重點發布了基于E Ink Prism 3S電子紙顯示技術的系列新品，其中包括可動態變色的擴展裝飾墻與全球首創3D異形電子紙彩色變色面具，成為展會焦點之一。
全球首創3D
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛
在當今科技驅動發展的時代，新能源產品（如動力電池、儲能設備）和高端電子產品（如智能手機、平板電腦）已深入人們生活的方方面面。這些產品在帶來便利的同時，其安全性與可靠性也備受關注。跌落，作為產品在運輸、攜帶及使用過程中最常見的事故類型之一，直接考驗著產品的結構完整性、功能穩定性與安全風險。因此，專業的跌落測試已成為產品研發與質量管控中不可或缺的嚴苛環節。然而，由于產品特性與測試目的的差異，對執行測試的試驗機也提出了獨特且嚴格的要求
當下，消費者對電子產品的追求已超越單純的功能性，轉向更極致的審美體驗與更可靠的使用品質。超薄筆記本、平板電腦、智能手機等設備不僅需要輕薄便攜，更要堅固耐用。
圖1 消費電子產品
聚碳酸酯（PC）及其復合材料因其優異的綜合性能，已成為高端電子產品外殼的首選材料。然而，該復合材料在服役時極易受到較強的沖擊載荷，因此，掌握纖維增強 PC 復合材料在寬應變率范圍內的力學行為特征和失效機理顯得尤為重要
在產品研發與質量驗證領域，疲勞耐久測試是評估產品壽命、可靠性與安全性的關鍵環節。它通過模擬產品在實際使用中經歷的循環載荷、環境應力，來“預演”其生命周期內的老化與失效過程。然而，不同行業的產品，其使用場景、失效機理和性能要求天差地別，這意味著“一刀切”的測試方法遠不能滿足需求。
一、 核心差異：測試目標、載荷與環境大不同
1、機械行業：追求結構強度與服役壽命
測試焦點： 機械產品
引言
隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。
電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。
對于前期工藝開發，借助增材仿真專業軟件
在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。
灌封工藝新升級，防護更全面、仿真更精準
灌封工藝作為電子元件的“防護盾”，能將電子元件封裝在可固化的保護性液體中
