電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的人眼視覺(jué)評(píng)估 適用人群：面向所有產(chǎn)品外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師、光學(xué)愛(ài)好者、消費(fèi)電子相關(guān)從業(yè)人員及對(duì)SPEOS軟件感興趣的人員 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的人眼視覺(jué)評(píng)估（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-07-02 19:30 電子消費(fèi)品是人們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|到的最常見(jiàn)的產(chǎn)品之一。

一、課程適用人群： 1、學(xué)習(xí)型仿真工程師 2、理工科院校學(xué)生 3、從事機(jī)械電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程師 4、從事機(jī)械電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化的工程師 二、課程軟件： ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄： 機(jī)械電子產(chǎn)品的綜合性能評(píng)估-ANSYS 12講 1．有限元法理論基礎(chǔ)簡(jiǎn)介 2.

應(yīng)用 Ansys Workbench 進(jìn)行電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計(jì)算，金屬?gòu)椘?CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強(qiáng)度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應(yīng)力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

十分鐘快速進(jìn)行電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案評(píng)估 適用人群：從事電子產(chǎn)品力學(xué)、熱學(xué)分析的結(jié)構(gòu)、仿真工程師，涉及仿真分析的在校學(xué)生。 十分鐘快速進(jìn)行電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案評(píng)估【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-10-22 19:30 SimSolid試用案例競(jìng)賽正在進(jìn)行中，報(bào)名即有福利，提交試用案例最高獎(jiǎng)勵(lì)5000元。

適用人群：汽車行業(yè)動(dòng)力電子產(chǎn)品相關(guān)崗位工程師、其他想要轉(zhuǎn)型汽車動(dòng)力電子產(chǎn)品的熱仿真方向的人員、感興趣的學(xué)生 如何做汽車動(dòng)力電子產(chǎn)品的熱仿真分析（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2021-06-08 19:30 系列直播推薦： （1）Fluent在強(qiáng)制風(fēng)冷散熱中的應(yīng)用 點(diǎn)擊報(bào)名：https://www.yqgqt.org.cn/live

ANSYS Sherlock演示： 3.1 電子產(chǎn)品焊球疲勞分析案例 3.2 電子產(chǎn)品溫循壽命分析案例 3.3 電子產(chǎn)品振動(dòng)壽命分析案例 3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical聯(lián)合分析

來(lái)自Altair-China視頻課程，為免費(fèi)視頻。 整理出來(lái)旨在分享hyperworks知識(shí)給廣大同行，不為個(gè)人商業(yè)利益 若有侵犯相關(guān)合法權(quán)益請(qǐng)告知，即刻根據(jù)規(guī)范刪除。

電子技術(shù)的發(fā)展、產(chǎn)品研制周期的縮短、產(chǎn)品性能要求的提高、激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)都迫使電子設(shè)備企業(yè)越來(lái)越大量地使用仿真方法進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。ANSYS Icepak是一款專業(yè)電子產(chǎn)品熱分析軟件。它可以求解芯片級(jí)、封裝級(jí)、板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等全范圍的電子散熱問(wèn)題。

適用人群：希望從事仿真行業(yè)的畢業(yè)生，產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)的工程師 課程大綱： 跌落仿真分析 -整機(jī)跌落仿真分析的基本流程； -如何提高跌落仿真精度？子模型法操作實(shí)例； -如何快速識(shí)別高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域？ -材料的應(yīng)變率效應(yīng)；

在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。 講師簡(jiǎn)介： 徐志敏 Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。

徹底從實(shí)際出發(fā)，解讀常見(jiàn)電子產(chǎn)品熱問(wèn)題分析思路。快速理解散熱問(wèn)題解決方法。 適用對(duì)象： 剛從事或想從事熱設(shè)計(jì)相關(guān)工作的學(xué)生或工程師； 或非專業(yè)熱設(shè)計(jì)工程師但在公司不得不承擔(dān)熱設(shè)計(jì)任務(wù)的工程師。