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匙孔氣泡缺陷分析

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創(chuàng)建者:匿名 創(chuàng)建時間:2026-01-04
匙孔氣泡缺陷分析圖1

匙孔氣泡缺陷分析的實(shí)例教程

希望透過本研究了解匙孔氣泡形成機(jī)制。 1. 匙孔的形成 最初的加熱區(qū)域先形成較淺的熔池 反沖壓力造成熔融金屬流體向下運(yùn)動 向下的流體運(yùn)動以及熱點(diǎn)造成匙孔持續(xù)增長 熱量往熔池后端移動,造成匙孔邊緣的溫度繼續(xù)上升,形成更大的反沖壓力 匙孔引起的氣泡缺陷形成機(jī)制 匙孔底部的反沖壓力持續(xù)增加,造成熔池上緣區(qū)域的表面張力隨之增加 局部冷卻的金屬開始閉合,形成不規(guī)則的氣泡 向下的流體流動將這些氣泡往熔池后端推動 氣泡隨即被困在凝固的金屬熔池內(nèi) 用FLOW-3D AM軟件進(jìn)行仿真,并與實(shí)驗(yàn)比對。 2. 模型驗(yàn)證 以170W的激光加工實(shí)驗(yàn)與數(shù)值模型比對,上圖為氣泡深度VS直徑。黑色方框?yàn)閷?shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),紅色圓圈為仿真結(jié)果,兩者趨勢一致。 上表為氣泡的平均直徑和深度數(shù)據(jù),以及熔池的平均寬度和深度數(shù)據(jù),仿真與實(shí)驗(yàn)結(jié)果相當(dāng)接近。
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矩形薄板與有橢圓孔缺陷的薄板模態(tài)分析比較,例子比較簡單,闡述了模態(tài)分析的基本步驟,適合初學(xué)者。 矩形薄板與有橢圓孔缺陷的薄板模態(tài)分析比較.pdf
匙孔氣泡缺陷分析圖2

匙孔氣泡缺陷分析的最新內(nèi)容

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Mohamad Bayat, et al. Keyhole-induced porosities in Laser-based Powder Bed Fusion (L-PBF) of Ti6Al4V: High-fidelity modelling and experimental validation. 在本研究中,在一個10.4×10.4×4.5大小的粉床上制作多道直線激光加工實(shí)驗(yàn)
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