微納測量技術
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
微納測量技術的視頻教程
HBM 扭矩測量技術——扭矩測量鏈
適用人群 從事測試測量特別是扭矩測量領域的工程、技術、營銷、采購、管理人員；. 各類旋轉機械試驗臺、零部件裝配測試臺設計、安裝調試、使用人員； 大中專院校相關專業師生. 培訓內容 扭矩是旋轉動力機械的重要參數，扭矩測量廣泛應用于汽車、船舶、航空航天、電力機車、能源、化工等各個工業領域，正確進行扭矩測量是產品研發、狀態監測、故障識別預報、自動控制、節能、動力平衡指示的保證。
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HBM扭矩測量技術之扭矩測量鏈
HBM扭矩測量技術之扭矩測量鏈 適用人群：從事測試測量特別是扭矩測量領域的工程、技術、營銷、采購、管理人員；各類旋轉機械試驗臺、零部件裝配測試臺設計、安裝調試、使用人員；大中專院校相關專業師生。
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微納測量技術的實例教程
臺階儀是一種接觸式表面形貌測量儀器，可以對微米和納米結構進行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。臺階儀對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求，樣品適應面廣，數據復現性高、測量穩定、便捷、高效，是微觀表面測量中使用非常廣泛的微納樣品測量手段。
臺階儀廣泛應用于：大學、研究實驗室和研究所、半導體和化合物半導體、高亮度LED、太陽能、MEMS微機電、觸摸屏、汽車、醫療設備等行業領域。
CP200臺階儀特性：
1.出色的重復性和再現性，滿足被測件測量精度要求
線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13um量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。
2.超微力恒力傳感器：（1-50）mg可調
測力恒定可調，以適應硬質或軟質材料表面。超低慣量設計和微小電磁力控制，實現無接觸損傷的精準接觸式測量。
3.超平掃描平臺
系統配有超高直線度導軌，杜絕運動中的細微抖動，提高掃描精度，真實反映工件微小形貌。
4.頂視光學導航系統，5MP超高分辨率彩色相機
5.全自動XY載物臺， Z軸自動升降、360°全自動θ轉臺
6.強大的數據采集和分析系統
臺階儀軟件包含多個模塊，為對不同被測件的高度測量及分析評價提供充分支持。
CP200臺階儀典型應用：
展開 在傳統衍射光學理論之上，再進一步討論微納光學領域中的矢量衍射理論，并以此為基礎闡明多種微納光學元件（如偏振元件）的設計理念。與理論設計相應的，課程中另一個重要方面是加工技術。如何根據需要選擇合適的加工技術，是以質量為先還是需要考慮批量加工成本，這些問題也會在課程中討論。此外，更重要的一點是，衍射和微納元件的設計與加工技術往往是關聯的，甚至是有所制約的。因此，我們會在課程中指明元件加工工藝以及設計方法之間的關系，并且在講授相關內容的同時輔以VirtualLab Fusion在此方面的設計及建模方法，從而做到真正的學以致用，加速在微納光學領域的領悟及開拓。
展開 沉積技術分為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發沉積（熱蒸發、電子束蒸發）和濺射沉積是典型的物理方法；化學氣相沉積是典型的化學方法；等離子體增強化學氣相沉積是物理與化學方法相結合的混合方法。薄膜沉積過程，通常生成的是非晶膜和多晶膜，沉積部位和晶態結構都是隨機的，而沒有固定的晶態結構。外延生長實質上是材料科學的薄膜加工方法，其含義是：在一個單晶的襯底上，定向地生長出與基底晶態結構相同或相似的晶態薄層。其他薄膜成膜方法，如電化學沉積、脈沖激光沉積法、溶膠凝膠法、自組裝法等，也都廣泛用于微納制作工藝中。
微納測試與表征技術是微納加工技術的基礎與前提，它包括在微納器件的設計、制造和系統集成過程中，對各種參量進行微米/納米檢測的技術。微米測量主要服務于精密制造和微加工技術，目標是獲得微米級測量精度，或表征微結構的幾何、機械及力學特性；納米測量則主要服務于材料工程和納米科學，特別是納米材料，目標是獲得材料的結構、地貌和成分的信息。在半導體領域人們所關心的與尺寸測量有關的參數主要包括：特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來，微納測試與表征技術正朝著從二維到三維、從表面到內部、從靜態到動態、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發展。探索新的測量原理、測試方法和表征技術，發展微納加工及制造實時在線測試方法和微納器件質量快速檢測系統已成為了微納測試與表征的主要發展趨勢。
不同的表面微納結構可以呈現出相應的功能，隨著科技的發展，不同功能的微納結構及器件將會得到更多的應用。目前表面功能微納結構及器件，諸如超材料、超表面等充滿“神奇”力量的結構或器件，的發展仍受到微納加工技術的限制。因此，研究功能微納結構及器件需要從微納結構的加工技術方面進行廣泛深入的研究，提高微納加工技術的加工能力和效率是未來微納結構及器件研究的重點方向。
展開 數字孿生技術在光測領域內的應用有哪些？
基于有限元網格模型的DIC技術為什么更能促進仿真模型改進？
創新的立體網格模型DIC全場測量方案在校準及數據分析方面有怎樣的突破？
這些問題敲打著每一個仿真設計人員及光測力學領域研究人員的好奇心呀！
在全球各個行業火熱進行數字化革命的大形勢下，制造業也開始了全系列產品的數字化推進，逐步將產品以數字流的形式進行傳輸，國際簡稱為MBD。MBD概念在本世紀初被提出，隨著軟硬件技術的提升以及以半導體為基礎的工業的進步，MBD的進階即數字孿生的概念得到蓬勃發展。從根本上講，數字孿生是以數字化的形式對某一物理實體過去和目前的行為或流程進行動態呈現，有助于提升企業績效。創建數字孿生，主要關注兩大領域：
領域一
設計數字孿生的流程和產品生命周期的信息要求——從資產的設計到資產在真實世界中的現場使用和維護；
領域二
創建使能技術，整合真實資產及其數字孿生，使測量數據與企業核心系統中的運營和交易信息實現實時流動。
數字孿生成為未來工業發展的標桿，但是測量和仿真之間的精度問題始終制約著其前進的步伐! DIC技術作為該瓶頸的突破口，毋庸置疑地成為數字孿生技術發展的著力點。DIC技術可以進行全場光學測量，在被用于數字孿生技術的測量端時，這一技術特征優勢顯著。
展開 在這個對精度要求極高的領域，具備雙重防撞保護功能的白光干涉儀能夠確保測量過程的安全可靠，為航空航天事業的發展提供有力支持。
雙重防撞保護，給精密測量多一份保障
白光干涉儀作為精密測量儀器，其雙重防撞保護功能的重要性不言而喻。在各種復雜的測量環境中，無論是工業生產、科學研究還是其他領域，都可能面臨意外碰撞的風險。而SuperViewW白光干涉儀防撞機械電子傳感器和軟件 ZSTOP 防撞保護功能的雙重保障，能夠有效地保護儀器免受損壞，確保測量結果的準確性和可靠性。這不僅為用戶節省了維修成本和時間，更保證了工作的連續性和高效性，為各個領域的發展提供了堅實的技術支持。
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微納測量技術的最新內容
<p><br></p><p><strong>#</strong>本文全面梳理 HBK（原丹麥 Brüel & Kj?r，業內簡稱 B&K）傳聲器 80 余年的發展歷史，詳解從首支產品問世到全系列產品布局的里程碑節點，拆解核心研發體系、精密生產工藝與行業突破性技術創新，為聲學測量、計量校準從業者提供完整的品牌技術發展參考。</p><p><br></p><p><br></p><p><strong
在現代紅外技術應用中，有一個關鍵參數常常被忽視，卻又無處不在——發射率。它不僅是紅外測溫精準性的決定因素，更是紅外隱身、材料檢測、節能環保等眾多領域的核心密碼。今天，我們就從威睛光學的專業視角，帶您深入了解手持式紅外發射率測量技術及其廣闊的應用場景。
一、什么是發射率？為什么它如此重要？
在自然界中，一切溫度高于絕對零度的物體都會向外輻射紅外能量。但不同材料輻射紅外能量的能力各不相同——有的擅長輻射
2026華南國際工業博覽會
2026第29屆華南國際工業自動化暨機器視覺展
時間： 2026年6月10-12日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展示產品：工業自動化、機器視覺、機器人、激光、數控機床與金屬加工、測試測量、新一代信息技術與應用、工業互聯網、CMM電子制造自動化
漢諾威米蘭展覽（上海）有限公司 漢諾威米蘭星之球展覽（深圳）有限公司 東浩蘭生會展（深圳）有限公司
在精密制造的歷史中，精度從“量”到“測”，三坐標測量儀從“機械精密”到“智能協同”。
傳統量具只能實現單點或線的測量，面對曲面、深孔等復雜特征時，需要多次測量拼接，誤差累積難以避免。如：
1、對汽車檢具銷孔的同軸度測量中，工人需要反復調整千分表位置，結果受操作力度、觀察角度等因素影響大，且手工記錄的數據難以行程系統追溯，這就會導致產品出現質量問題的時候，沒有辦法通過歷史數據反推工藝缺陷
基礎原理
三坐標測量儀（Coordinate Measuring Machine，CMM）這種集機械、電子、計算機技術于一體的三維測量設備，其核心技術原理在于：當接觸式或非接觸式測頭接觸感應到工件表面時，測量系統會瞬間記錄三個坐標軸光柵尺的精確位置數據，形成空間點坐標（X，Y，Z）。通過在X、Y、Z三個相互垂直的坐標軸上移動精密測頭，采集工件表面的空間坐標點，再通過專業軟件系統計算出幾何尺寸
2025年6月19日，HBK 2025年「走進校園」活動第二站走進了昆明理工大學機電工程學院。本次活動不僅開展了深度技術研討，HBK的技術專家團隊還特別參訪了云南省先進裝備智能制造技術重點實驗室，與師生共同探索測試測量技術在智能制造領域的應用。
硬核技術分享：從理論到實踐的全鏈路解析
本次活動的主題圍繞著多物理量數據采集、信號與系統分析、旋轉設備故障診斷和應變測試展開，HBK專家團隊呈現了立體化的技術內容
HBK作為全球應力測試領域的專家，一直致力于給客戶提供優質的應力測試解決方案。現誠邀您參加HBK實驗應力分析技術及應用培訓班。
主題：HBK應力測量技術及應用培訓
日期：2025年4月16日-17日（周三 – 周四）
地點：上海市徐匯區田州路99號13號樓新安大樓102室
報名截止日期：2025年4月8日
培訓費用：5000元/席位（住宿、交通費用自理）
報名方式：
點擊這里，即可報名
https://app.ma.scrmtech.com/m/A/N?n=2824-28838
會議內容
扭矩是旋轉動力機械的重要參數，扭矩測量廣泛應用于汽車、船舶、航空航天、電力機車、能源、化工等各個工業領域，正確進行扭矩測量是產品研發、狀態監測、故障識別預報、自動控制、節能、動力平衡指示的保證
白光干涉儀測量原理
基本原理：白光干涉儀是利用干涉原理測量光程之差從而測定有關物理量的光學儀器。光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡分成兩束，一束光經被測表面反射回來，另一束光經參考鏡反射，兩束反射
光最終匯聚并發生干涉。兩束相干光間光程差的任何變化會靈敏地導致干涉條紋的移動，而某一束相干光的光程變化是由它所通過的幾何路程或介質折射率的變化引起。通過測量干涉條紋的變化，就可以測量出被測表面的相關物理量
臺灣科技大學 多功能材料制造實驗室 / 文承瀚 研究生
(轉載自繁體版ACMT電子技術月刊No.091)
前言
隨著科技的進步，積層制造技術正迅速改變現代制造業的面貌，在這一變革性的制造技術背后，粉末材料不僅直接決定了最終產品的質量和性能，還會影響制造過程的效率和成本。
近年來，粉末技術在材料選擇、制粉工藝、顆粒特性控制和應用范圍等方面取得了顯著的突破，使得積層制造技術能夠應用于更多元化和更尖端的領域
