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微納測量技術(shù)的案例

CP200臺階儀測量微納表面形貌
臺階儀是一種接觸式表面形貌測量儀器,可以對微米和納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波紋和表面粗糙度等的測量。臺階儀對測量工件的表面反光特性、材料種類、材料硬度都沒有特別要求,樣品適應(yīng)面廣,數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性高、測量穩(wěn)定、便捷、高效,是微觀表面測量中使用非常廣泛的微納樣品測量手段。 臺階儀廣泛應(yīng)用于:大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所、半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、太陽能、MEMS微機(jī)電、觸摸屏、汽車、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)領(lǐng)域。 CP200臺階儀特性: 1.出色的重復(fù)性和再現(xiàn)性,滿足被測件測量精度要求 線性可變差動電容傳感器(LVDC),具有亞埃級分辨率,13um量程下可達(dá)0.01埃。高信噪比和低線性誤差,使得產(chǎn)品能夠掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。 2.超微力恒力傳感器:(1-50)mg可調(diào) 測力恒定可調(diào),以適應(yīng)硬質(zhì)或軟質(zhì)材料表面。超低慣量設(shè)計(jì)和微小電磁力控制,實(shí)現(xiàn)無接觸損傷的精準(zhǔn)接觸式測量。 3.超平掃描平臺 系統(tǒng)配有超高直線度導(dǎo)軌,杜絕運(yùn)動中的細(xì)微抖動,提高掃描精度,真實(shí)反映工件微小形貌。 4.頂視光學(xué)導(dǎo)航系統(tǒng),5MP超高分辨率彩色相機(jī) 5.全自動XY載物臺, Z軸自動升降、360°全自動θ轉(zhuǎn)臺 6.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng) 臺階儀軟件包含多個(gè)模塊,為對不同被測件的高度測量及分析評價(jià)提供充分支持。 CP200臺階儀典型應(yīng)用:
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衍射及微納光學(xué)系統(tǒng)的分析、設(shè)計(jì)與加工技術(shù)
在傳統(tǒng)衍射光學(xué)理論之上,再進(jìn)一步討論微納光學(xué)領(lǐng)域中的矢量衍射理論,并以此為基礎(chǔ)闡明多種微納光學(xué)元件(如偏振元件)的設(shè)計(jì)理念。與理論設(shè)計(jì)相應(yīng)的,課程中另一個(gè)重要方面是加工技術(shù)。如何根據(jù)需要選擇合適的加工技術(shù),是以質(zhì)量為先還是需要考慮批量加工成本,這些問題也會在課程中討論。此外,更重要的一點(diǎn)是,衍射和微納元件的設(shè)計(jì)與加工技術(shù)往往是關(guān)聯(lián)的,甚至是有所制約的。因此,我們會在課程中指明元件加工工藝以及設(shè)計(jì)方法之間的關(guān)系,并且在講授相關(guān)內(nèi)容的同時(shí)輔以VirtualLab Fusion在此方面的設(shè)計(jì)及建模方法,從而做到真正的學(xué)以致用,加速在微納光學(xué)領(lǐng)域的領(lǐng)悟及開拓。
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一文盤點(diǎn)當(dāng)前微納加工技術(shù)
沉積技術(shù)分為物理沉積、化學(xué)沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積(熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā))和濺射沉積是典型的物理方法;化學(xué)氣相沉積是典型的化學(xué)方法;等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積是物理與化學(xué)方法相結(jié)合的混合方法。薄膜沉積過程,通常生成的是非晶膜和多晶膜,沉積部位和晶態(tài)結(jié)構(gòu)都是隨機(jī)的,而沒有固定的晶態(tài)結(jié)構(gòu)。外延生長實(shí)質(zhì)上是材料科學(xué)的薄膜加工方法,其含義是:在一個(gè)單晶的襯底上,定向地生長出與基底晶態(tài)結(jié)構(gòu)相同或相似的晶態(tài)薄層。其他薄膜成膜方法,如電化學(xué)沉積、脈沖激光沉積法、溶膠凝膠法、自組裝法等,也都廣泛用于微納制作工藝中。 微納測試與表征技術(shù)微納加工技術(shù)的基礎(chǔ)與前提,它包括在微納器件的設(shè)計(jì)、制造和系統(tǒng)集成過程中,對各種參量進(jìn)行微米/納米檢測的技術(shù)。微米測量主要服務(wù)于精密制造和微加工技術(shù),目標(biāo)是獲得微米級測量精度,或表征微結(jié)構(gòu)的幾何、機(jī)械及力學(xué)特性;納米測量則主要服務(wù)于材料工程和納米科學(xué),特別是納米材料,目標(biāo)是獲得材料的結(jié)構(gòu)、地貌和成分的信息。在半導(dǎo)體領(lǐng)域人們所關(guān)心的與尺寸測量有關(guān)的參數(shù)主要包括:特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來,微納測試與表征技術(shù)正朝著從二維到三維、從表面到內(nèi)部、從靜態(tài)到動態(tài)、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展。探索新的測量原理、測試方法和表征技術(shù),發(fā)展微納加工及制造實(shí)時(shí)在線測試方法和微納器件質(zhì)量快速檢測系統(tǒng)已成為了微納測試與表征的主要發(fā)展趨勢。 不同的表面微納結(jié)構(gòu)可以呈現(xiàn)出相應(yīng)的功能,隨著科技的發(fā)展,不同功能的微納結(jié)構(gòu)及器件將會得到更多的應(yīng)用。目前表面功能微納結(jié)構(gòu)及器件,諸如超材料、超表面等充滿“神奇”力量的結(jié)構(gòu)或器件,的發(fā)展仍受到微納加工技術(shù)的限制。因此,研究功能微納結(jié)構(gòu)及器件需要從微納結(jié)構(gòu)的加工技術(shù)方面進(jìn)行廣泛深入的研究,提高微納加工技術(shù)的加工能力和效率是未來微納結(jié)構(gòu)及器件研究的重點(diǎn)方向。
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智能測量技術(shù)分享系列講座來啦!喬澤光學(xué)測量技術(shù)專員為您詳細(xì)解讀基于仿真模型的DIC應(yīng)變測量方案!
數(shù)字孿生技術(shù)在光測領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用有哪些? 基于有限元網(wǎng)格模型的DIC技術(shù)為什么更能促進(jìn)仿真模型改進(jìn)? 創(chuàng)新的立體網(wǎng)格模型DIC全場測量方案在校準(zhǔn)及數(shù)據(jù)分析方面有怎樣的突破? 這些問題敲打著每一個(gè)仿真設(shè)計(jì)人員及光測力學(xué)領(lǐng)域研究人員的好奇心呀! 在全球各個(gè)行業(yè)火熱進(jìn)行數(shù)字化革命的大形勢下,制造業(yè)也開始了全系列產(chǎn)品的數(shù)字化推進(jìn),逐步將產(chǎn)品以數(shù)字流的形式進(jìn)行傳輸,國際簡稱為MBD。MBD概念在本世紀(jì)初被提出,隨著軟硬件技術(shù)的提升以及以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的工業(yè)的進(jìn)步,MBD的進(jìn)階即數(shù)字孿生的概念得到蓬勃發(fā)展。從根本上講,數(shù)字孿生是以數(shù)字化的形式對某一物理實(shí)體過去和目前的行為或流程進(jìn)行動態(tài)呈現(xiàn),有助于提升企業(yè)績效。創(chuàng)建數(shù)字孿生,主要關(guān)注兩大領(lǐng)域: 領(lǐng)域一 設(shè)計(jì)數(shù)字孿生的流程和產(chǎn)品生命周期的信息要求——從資產(chǎn)的設(shè)計(jì)到資產(chǎn)在真實(shí)世界中的現(xiàn)場使用和維護(hù); 領(lǐng)域二 創(chuàng)建使能技術(shù),整合真實(shí)資產(chǎn)及其數(shù)字孿生,使測量數(shù)據(jù)與企業(yè)核心系統(tǒng)中的運(yùn)營和交易信息實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)流動。 數(shù)字孿生成為未來工業(yè)發(fā)展的標(biāo)桿,但是測量和仿真之間的精度問題始終制約著其前進(jìn)的步伐! DIC技術(shù)作為該瓶頸的突破口,毋庸置疑地成為數(shù)字孿生技術(shù)發(fā)展的著力點(diǎn)。DIC技術(shù)可以進(jìn)行全場光學(xué)測量,在被用于數(shù)字孿生技術(shù)測量端時(shí),這一技術(shù)特征優(yōu)勢顯著。
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微納測量技術(shù)圖1
白光干涉儀測量原理及干涉測量技術(shù)的應(yīng)用
在這個(gè)對精度要求極高的領(lǐng)域,具備雙重防撞保護(hù)功能的白光干涉儀能夠確保測量過程的安全可靠,為航空航天事業(yè)的發(fā)展提供有力支持。 雙重防撞保護(hù),給精密測量多一份保障 白光干涉儀作為精密測量儀器,其雙重防撞保護(hù)功能的重要性不言而喻。在各種復(fù)雜的測量環(huán)境中,無論是工業(yè)生產(chǎn)、科學(xué)研究還是其他領(lǐng)域,都可能面臨意外碰撞的風(fēng)險(xiǎn)。而SuperViewW白光干涉儀防撞機(jī)械電子傳感器和軟件 ZSTOP 防撞保護(hù)功能的雙重保障,能夠有效地保護(hù)儀器免受損壞,確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。這不僅為用戶節(jié)省了維修成本和時(shí)間,更保證了工作的連續(xù)性和高效性,為各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持。
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影像測量儀全自動非接觸測量技術(shù)大幅提升航空航天產(chǎn)業(yè)效率
特別是對那些大量生產(chǎn)飛機(jī)及其零部件的制造商來說,能實(shí)現(xiàn)更大尺度測量、受限或非瞄準(zhǔn)線測量以及自動化測量的檢測設(shè)備是新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。自動化測量是另一個(gè)重要的發(fā)展趨勢。 隨著高精度三維掃描技術(shù)的不斷發(fā)展,非接觸測量技術(shù)除了能快速獲取更多數(shù)據(jù)點(diǎn)以外(尤其在檢測較大的表面時(shí)),而且更容易實(shí)現(xiàn)自動化測量,這意味著可以減少對熟練技工的依賴。非接觸測量技術(shù)(如激光掃描測量儀)具有更好的成本效益,可以為企業(yè)帶來更高的價(jià)值。其中一個(gè)明顯優(yōu)勢就是能夠檢測具有復(fù)雜形狀的零件。非傳統(tǒng)光學(xué)、白光和激光掃描測量設(shè)備是越來越多用戶的選擇,這些新興的測量技術(shù)也在不斷改進(jìn)。 全尺寸鏈精密測量儀器制造商——中圖儀器如何助力航空航天產(chǎn)業(yè)智能化? 中圖儀器的Novator系列全自動影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合:支持點(diǎn)激光輪廓掃描測量,進(jìn)行高度方向上的輪廓測量;支持線激光3D掃描成像,可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測量;三軸全自動可編程檢測,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜特征批量檢測。 此外,Novator系列全自動影像測量儀還支持頻閃照明和飛拍功能,可進(jìn)行高速測量,大幅提升測量效率;具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源,可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。 速度更快、便攜性更好、更易于使用是尺寸測量設(shè)備的發(fā)展趨勢。Novator系列影像儀非接觸速度快和放大測量的特性,結(jié)合具有九十余項(xiàng)測量功能的VisionX測量軟件,且針對密封圈、彈簧、齒輪、螺紋等工件有專用測量工具??蛇M(jìn)行簡單快速準(zhǔn)確測量,是適合小零件或小尺寸特征、薄壁零件、軟體零件的測量方式。測量可靠性高,保證了航空航天等領(lǐng)域在制造裝配中對密封的要求。
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免費(fèi)網(wǎng)絡(luò)課程 | 8月25日HBM扭矩測量技術(shù)——扭矩測量
培訓(xùn)內(nèi)容 扭矩是旋轉(zhuǎn)動力機(jī)械的重要參數(shù),扭矩測量廣泛應(yīng)用于汽車、船舶、航空航天、電力機(jī)車、能源、化工等各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域,正確進(jìn)行扭矩測量是產(chǎn)品研發(fā)、狀態(tài)監(jiān)測、故障識別預(yù)報(bào)、自動控制、節(jié)能、動力平衡指示的保證。扭矩測量鏈涉及到被測機(jī)構(gòu)、傳感器、導(dǎo)線、放大器、數(shù)據(jù)采集器和采集控制分析軟件。本課程力求理論與實(shí)踐相結(jié)合,從傳感器和數(shù)據(jù)采集角度闡述扭矩測量的相關(guān)注意事項(xiàng)。內(nèi)容概要包括: 扭矩測量 扭矩測量鏈之傳感器 扭矩測量鏈之信號采集 扭矩標(biāo)定 培訓(xùn)時(shí)間 8月25日(周三)下午14:00-15:00 課程對象 從事測試測量特別是扭矩測量領(lǐng)域的工程、技術(shù)、營銷、采購、管理人員;各類旋轉(zhuǎn)機(jī)械試驗(yàn)臺、零部件裝配測試臺設(shè)計(jì)、安裝調(diào)試、使用人員;大中專院校相關(guān)專業(yè)師生。 費(fèi)用:免費(fèi) 備注 培訓(xùn)將通過網(wǎng)絡(luò)授課的方式進(jìn)行,請自備具備上網(wǎng)條件的電腦或手機(jī)。 報(bào)名方式:點(diǎn)擊這里,即刻報(bào)名 * 注冊報(bào)名后,您可以點(diǎn)擊HBM微信公眾號菜單欄 【會員中心】-【注冊/登陸】 ,進(jìn)入個(gè)人中心,找到您報(bào)名的所有課程。
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網(wǎng)絡(luò)課程 | 11月23日HBM扭矩測量技術(shù)之扭矩測量
官網(wǎng): <HBM應(yīng)變片:應(yīng)力測試測量首選> <HBM稱重傳感器:稱重精度,久經(jīng)驗(yàn)證> <HBM力傳感器: 應(yīng)變和壓電兩種測量技術(shù)> <HBM扭矩傳感器和轉(zhuǎn)矩傳感器> <電功率測試 - 從部件到車輛能源管理> <數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)與設(shè)備> 您還可以通過如下方式聯(lián)系我們,了解更多產(chǎn)品與應(yīng)用詳情: 郵箱:hbmchina@hbm.com.cn 官網(wǎng):https://www.hbm.com/cn/ 電話:400-900-3165(周一至周五9:00-18:00)
三坐標(biāo)測量技術(shù)解析:從基礎(chǔ)原理到斜孔測量難點(diǎn)突破
斜孔測量技術(shù)難點(diǎn)就在于: 1法矢方向約束:測量時(shí)測頭必須沿斜孔軸線方向(法矢方向)觸測,否則會產(chǎn)生投影誤差; 2坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換:工件隨意放置時(shí),斜孔坐標(biāo)系與機(jī)床坐標(biāo)系存在空間角度偏差; 3測頭運(yùn)動限制:固定式測頭無法自由旋轉(zhuǎn),難以對準(zhǔn)傾斜表面。 行業(yè)解決方案 1、測頭旋轉(zhuǎn)技術(shù) 高端測量儀配置360°旋轉(zhuǎn)測座,如ACH100S全自動旋轉(zhuǎn)測座,通過自動調(diào)整A角/B角方向,使測針始終沿斜孔法線方向觸測; 2、坐標(biāo)系智能找正 對無法旋轉(zhuǎn)的測頭系統(tǒng),采用3-2-1找正原理,迭代和最佳擬合創(chuàng)建坐標(biāo)系: (1)測量基準(zhǔn)平面(3點(diǎn)確立Z軸) (2)測量基準(zhǔn)直線(2點(diǎn)確立X軸) (3)測量基準(zhǔn)原點(diǎn)(1點(diǎn)確立坐標(biāo)系) (4)再通過二維旋轉(zhuǎn)計(jì)算,將機(jī)床坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換至工件坐標(biāo)系。 3、虛擬補(bǔ)償算法 專業(yè)測量軟件基于空間幾何變換原理,通過矩陣運(yùn)算補(bǔ)償角度偏差,使固定測頭也能實(shí)現(xiàn)±0.005°的角度測量精度。 斜孔測量領(lǐng)域的前沿突破集中在五軸聯(lián)動測量系統(tǒng),通過集成轉(zhuǎn)臺(A、C軸)和三坐標(biāo)軸(X、Y、Z),實(shí)現(xiàn)測頭連續(xù)定位,使復(fù)雜曲面測量效率提升40%以上。“沒有準(zhǔn)確測量,就沒有精確制造”,三坐標(biāo)測量技術(shù)將持續(xù)突破測量極限,為高端制造保駕護(hù)航。 本文內(nèi)容由行業(yè)技術(shù)專家基于公開資料整理,僅供學(xué)習(xí)交流。具體設(shè)備操作請參考設(shè)備廠商提供的技術(shù)手冊。
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從微納米到百米測量,中圖國產(chǎn)智能精密測量儀器著力突破核心技術(shù),增強(qiáng)高端供給
可廣泛應(yīng)用于芯片、半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、MEMS器件等超精密加工行業(yè),對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,能夠?qū)π酒琙向?qū)崿F(xiàn)微納尺度的3D掃描和重建,精確測量表面的高度輪廓尺寸;全自動上下料平臺,配置掃描槍,高效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線全自動化生產(chǎn)。 4、強(qiáng)化人才培養(yǎng) 中圖儀器攜手深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院,共同培養(yǎng)集成電路創(chuàng)新型技術(shù)技能人才。雙方就校企聯(lián)合開發(fā)、人才培養(yǎng)、實(shí)訓(xùn)基地等方面進(jìn)行了深入的交流并達(dá)成初步合作共識,2023年2月20-24日,第一批精英實(shí)訓(xùn)班圓滿結(jié)課。 中圖儀器堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ),擁有一支集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實(shí)踐,研發(fā)出了基礎(chǔ)計(jì)量儀器、常規(guī)尺寸光學(xué)測量儀器、微觀尺寸光學(xué)測量儀器、大尺寸光學(xué)測量儀器、常規(guī)尺寸接觸式測量儀器、微觀尺寸接觸式測量儀器、行業(yè)應(yīng)用檢測設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備,能提供從納米到百米的精密測量解決方案。 未來,中圖儀器仍將繼續(xù)專注于精密測量檢測技術(shù)的發(fā)展,自強(qiáng)不息、知難而上、勇于創(chuàng)新,為中國制造技術(shù)的快速發(fā)展貢獻(xiàn)力量!
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從0.1nm到1mm:中圖儀器顯微測量儀在拋光至粗糙表面測量中的技術(shù)突破
最小至8nm的臺階高標(biāo)準(zhǔn)塊的測量能力,以及臺階測量精度(0.3%)和重復(fù)性(0.05%),奠定了臺階儀在微納米臺階與膜厚快速測量領(lǐng)域絕對的實(shí)力。 3.小尺寸特征測量:臺階儀能夠測量非常小的特征尺寸,這對于微電子和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等領(lǐng)域非常重要。 4.適應(yīng)性:具有很強(qiáng)的應(yīng)用場景適應(yīng)性,其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求,能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽能光伏、光學(xué)加工、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位。 在納米級表面粗糙度分析中的測量優(yōu)勢: 具備透光性的薄膜,光學(xué)儀器無法測量獲取準(zhǔn)確的膜厚數(shù)值,而臺階儀測量膜厚不受基材透射率影響,規(guī)避光學(xué)儀器的弱點(diǎn)。 選擇合適的測量技術(shù),取決于包括被測材料的特性、所需的測量精度、測量范圍、表面特性以及預(yù)算等因素。在某些情況下,也可能需要結(jié)合使用多種測量技術(shù),以獲得最全面和準(zhǔn)確的測量結(jié)果。
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微納測量技術(shù)圖2
精確測量聚合物加工技術(shù)將用于改善SLA3D打印技術(shù)
有許多類型的3D打印機(jī),從廣受歡迎的FDM(融合沉積建模)桌面級3D打印機(jī)到花費(fèi)數(shù)萬美元超高精度的SLA(立體光刻)機(jī)器,而那些的SLA機(jī)器只是通過NIST(美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所)技術(shù)進(jìn)行升級,下述技術(shù)可精確測量3D打印機(jī)中光敏樹脂光固化過程中聚合反應(yīng)的發(fā)生方式。 SLA 3D打印機(jī)可以非??焖俚貙⒐饷魳渲袒晒腆w,從人的角度來看,出來的部件幾乎是完美的。但在分子水平上,固化過程中微小的不一致會影響打印出來的成品的物理特性,使其更脆弱、更不致密。體素是體積類似于2D顯示器上的像素的3D單位,來自NIST的這種方法可以觀察并分析單個(gè)體素樹脂在經(jīng)歷固化過程時(shí)的細(xì)微變化。 該技術(shù)被稱為樣品耦合共振光學(xué)流變學(xué)(SCRPR),它是一種基于光的原子力顯微鏡(AFM),報(bào)告指出,它“衡量材料的特性如何以及實(shí)時(shí)的變化”。該尺度為亞微米空間分辨率和亞毫秒時(shí)間分辨率,其幅度小于傳統(tǒng)的體積測量方法。通過觀察各種基材聚合而收集的數(shù)據(jù)將為優(yōu)化樹脂的物理和化學(xué)性質(zhì)以及改善固化時(shí)間提供相應(yīng)數(shù)據(jù),固化時(shí)間已經(jīng)短至12毫秒(從液體到固體完全轉(zhuǎn)變)。 修改商業(yè)AFM探針以使用紫外激光在探針與樣品接觸的位置固化聚合物(光敏樹脂),跟蹤兩個(gè)值:共振頻率和能量耗散??梢詫?shù)學(xué)模型應(yīng)用于值變化以確定剛度和其他機(jī)械性質(zhì)。聚合可以通過共振頻率的增加來表示,并且創(chuàng)建單個(gè)體素聚合的形貌圖實(shí)現(xiàn)之變化的可視化。 這些信息不僅對3D打印行業(yè)有價(jià)值,因?yàn)楣鈱W(xué)和涂料公司已經(jīng)聯(lián)系NIST進(jìn)行合作和研究材料特性。一些3D打印公司花費(fèi)大量資金進(jìn)行研發(fā),以使他們的機(jī)器固化過程更快更精確,SLA技術(shù)是目前最快的3D打印類型之一,通過該技術(shù)未來的應(yīng)用3D打印行業(yè)可能會讓3D打印進(jìn)入下一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代。 來源:中國3D打印網(wǎng)
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無人機(jī)技術(shù):航測與激光測量
使用廠房的立面和平面照片,結(jié)合外業(yè)拍攝的照片,畫廠房的外立面和內(nèi)外平面 02 結(jié)束語 隨著無人機(jī)航測和三維掃描儀掃描技術(shù)不斷地成熟,測繪方式已經(jīng)從原來全站儀,RTK測量地物特征點(diǎn),然后內(nèi)業(yè)勾勒特征點(diǎn)成圖,發(fā)展到無人機(jī)航測和三維激光掃描對地物全要素地理信息的獲取,內(nèi)業(yè)專門航測和點(diǎn)云軟件處理多種數(shù)據(jù)格式的測繪成果(DOM,DSM,DEM,DLG,三維點(diǎn)云,三維模型等),可以更加真實(shí)直觀地反映地物現(xiàn)狀。但是這也帶來了海量數(shù)據(jù),如何快速的使用這些數(shù)據(jù),不讓其過多地消耗電腦配置,是下一個(gè)令人棘手的問題。魚和熊掌不可兼得也!
無人機(jī)傾斜攝影測量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
摘要: 無人機(jī)傾斜攝影測量技術(shù)在應(yīng)用過程中,存在模型分辨率不一致、精度不可靠、格式不匹配的問題,但沒有現(xiàn)行的標(biāo)準(zhǔn)對任務(wù)質(zhì)量進(jìn)行評價(jià),這在一定程度上限制了無人機(jī)傾斜攝影測量技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。 本文針對無人機(jī)傾斜攝影測量技術(shù)的現(xiàn)狀,對從航攝準(zhǔn)備( 硬件) 到數(shù)據(jù)處理應(yīng)用( 軟件) 整個(gè)作業(yè)流程的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了論述,為無人機(jī)傾斜攝影測量技術(shù)的從業(yè)人員提供一些參考。 無人機(jī)傾斜攝影測量技術(shù)是近年來發(fā)展起來的一項(xiàng)高新技術(shù),傾斜攝影技術(shù)三維數(shù)據(jù)可真實(shí)反映地物的外觀、位置、高度等屬性; 借助無人機(jī),可快速采集影像數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)全自動化三維建模; 傾斜攝影數(shù)據(jù)是帶有空間位置信息的可量測影像數(shù)據(jù),能同時(shí)輸出 DSM、DOM、TDOM、DLG 等多種成果。目前,無人傾斜攝影測量技術(shù)已被越來越多的行業(yè)認(rèn)可和應(yīng)用,但針對無人機(jī)傾斜攝影的國家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)一直沒有明確,這就給無人機(jī)傾斜攝影工作帶來一定困擾。 本文結(jié)合實(shí)際工作和學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn),對無人機(jī)傾斜攝影測量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行初步的探討。 1 .無人機(jī)傾斜攝影系統(tǒng)介紹 傳統(tǒng)航空攝影只能從垂直角度拍攝地物,傾斜攝影則通過在同一平臺搭載多臺傳感器,同時(shí)從垂直、側(cè)視等不同的角度采集影像,有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)航空攝影的局限。那么,無人機(jī)傾斜攝影系統(tǒng)可以定義為: 以無人機(jī)為飛行平臺,以傾斜攝影相機(jī)為任務(wù)設(shè)備的航空影像獲取系統(tǒng)。
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航空發(fā)動機(jī)葉片測量技術(shù)
隨著測量技術(shù)的不斷發(fā)展,逐漸發(fā)展處快速、簡易、高效的葉片測量與數(shù)據(jù)處理技術(shù)。同時(shí),隨著智能加工技術(shù)的發(fā)展,在機(jī)快速檢測技術(shù)將推動葉片加工質(zhì)量與成品率的提升。在這一發(fā)展過程中,需要重視和建立葉片在機(jī)測量和加工質(zhì)量的評估標(biāo)準(zhǔn),從而為這類技術(shù)的推廣使用奠定基礎(chǔ)。