量測設備
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
量測設備的視頻教程
看似透明的名片盒，實則暗藏彩虹條紋
穿透式應力偏光儀為一種非破壞性定性觀測的量測設備，是利用塑料分子結構受應力作用下的雙折射率性質，來觀測塑件的光彈特性變化情形。只要將透明塑料件或透光件產品或試片放置于觀測窗口內，藉由塑料雙折射現象及光彈特性可將白色光源經由偏光片偏折后，形成可視覺觀測的彩色條紋，由所顯示的條紋形式與條紋密度，可以觀測塑料件內部的殘留應力程度。
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量測設備的實例教程
在晶圓制造前道過程的不同工藝階段點，往往需要對wafer進行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測，以及缺陷檢測等；用于檢測每一步工藝后wafer加工參數是否達到設計標準，以及缺陷閾值下限，從而進行工藝控制與良率管理。半導體前道量檢測設備，要求精度高、效率高、重復性好，量檢測設備一般會涉及光電探測、精密機械、電子與計算機技術，因此在半導體設備中，技術難度高。
在wafer基材加工階段，從第一代硅，第二代砷化鎵到第三代也是現階段熱門的碳化硅、氮化鎵襯底都是通過晶錠切片、研磨、拋光后獲得，每片襯底在各工藝后及出廠前，都要對厚度、翹曲度、彎曲度、粗糙度等幾何形貌參數進行系統量測，需要相應的幾何形貌量測設備。
下圖為國內某頭部碳化硅企業產品規范，無論是production wafer，research wafer，還是dummy wafer，出廠前均要對幾何形貌參數進行量測，以保證同批、不同批次產品的一致性、穩定性，也能防止后序工藝由于wafer warpage過大，產生碎片、裂片的情況。
WD4000系列無圖晶圓幾何量測系統，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關幾何形貌數據測量，能夠提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等幾何形貌圖及系列參數，有效監測wafer形貌分布變化，從而及時管控與調整生產設備的工藝參數，確保wafer生產穩定且高效。
展開 3、過程控制：國產化率 2.4%，中科飛測、精測半導體、睿勵科學儀器國內領先
長江存儲：過程控制設備主要采購美、日設備，包括 Onto（由 Nanometrics 和Rudolph Technologies 合并）、科天、日立高新、應用材料、賽默飛等。國產廠商中，中科飛測、精測半導體、睿勵科學儀器分別中標 7 臺、6 臺、2 臺，其中中科飛測中標設備主要為光學表面三維形貌量測設備，精測半導體中標設備主要為膜厚光學關鍵尺寸量測儀，睿勵科學儀器中標設備為介質薄膜測量系統。
華力集成：Nova Measuring、科天中標最多，國產僅睿勵科學儀器中標。其中Nova Measuring 為以色列量測設備公司，共計中標 45 臺，中標產品包括化學機械研磨厚度在線測量設備、光學線寬測量儀設備、硅片厚度測量儀、X 射線光電子能譜分析量測設備等。睿勵科學儀器于 2019 年 11 月中標的 1 臺設備為后段膜厚測量儀設備(BEOL)。
華虹無錫：主要采購科天、日立高新，國產廠商包括吉姆西半導體科技、無錫卓海。其中，吉姆西半導體科技 6 臺中標設備為膜厚測量儀，無錫卓海 1 臺中標設備為套刻精度檢測機。從兩家公司官網我們了解到，吉姆西半導體科技主要業務為半導體再制造設備和研磨液供應系統，再制造設備品牌涵蓋應用材料、泛林、日新、東京電子、Nanometrics、Mattson 等；無錫卓海科技專注半導體前道檢測與量測設備領域的研發、制造、修理、技術服務，再制造設備品牌涵蓋科天、日立高新、Ruldoph、Quantox、尼康等。
總結：過程控制設備方面，中科飛測、精測半導體、睿勵科學儀器屬于國內布局領先企業，其中中科飛測主要產品為光學表面三維形貌量測設備等光學檢測設備，精測半導體、睿勵科學儀器主要產品均為膜厚量測設備。
展開 來源：芯智訊
2024年1月2日消息，據愛企查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米這4家國產半導體設備廠商聯合成立的合資公司——廣州中科共芯半導體技術合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“中科共芯”）已于2023年12月12日注冊成立。
根據公司資料顯示，中科共芯注冊資金18010萬元人民幣，經營范圍包括：半導體分立器件制造和銷售；集成電路芯片設計及服務、產品制造和銷售；集成電路設計、制造和銷售；電子元器件制造、批發、零售；電力電子元器件制造、銷售；電子專用設備銷售；軟件開發和銷售；信息技術咨詢服務、以自有資金從事投資活動……等。
從股權結構來看，中科共芯的執行事務合伙人為廣州中科齊芯半導體科技有限責任公司，持股0.0555%；拓荊科技、中科飛測全資子公司珠海中科飛測科技有限公司、微導納米均持股27.7624%，盛美上海則持股16.6574%。
資料顯示，拓荊科技目前擁有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設備等較為豐富的產品系列，部分產品已適配國內28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH晶圓制造產線，并成功實現產業化應用或驗證。
中科飛測則是國內高端半導體檢測和量測設備大廠，自2014年成立以來一直專注于半導體檢測和量測設備領域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備等產品，可被廣泛應用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環節。
展開 Top 4 拓荊科技
拓荊科技聚焦于半導體薄膜沉積設備，主要產品包括PECVD、ALD和SACVD設備，Q3'23半導體裝備相關營收7.0億元，同比增長49.2%。
Top 5 華海清科
華海清科主營化學機械拋光設備，適用于晶圓制造及先進封裝的關鍵制程，Q3'23半導體裝備相關營收6.1億元，同比增長45.6%。
Top 6 芯源微
芯源微主營半導體晶圓制造中的濕制程設備，包括涂膠顯影、刻蝕、清洗設備等，Q3'23半導體裝備相關營收5.1億元，同比增長30.2%。
Top 7 長川科技
長川科技主營半導體測試設備，包括測試機、分選機、探針臺等，Q3'23半導體裝備相關營收4.5億元，同比下降21.0%。
Top 8 中科飛測
中科飛測主營集成電路的過程控制設備，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，于2023年5月上市，Q3'23半導體裝備相關營收2.2億元，同比增長62.4%。
Top 9 至純科技
至純科技主營業務包括高純工藝集成系統、半導體濕制程設備、光傳感及光器件等，Q3'23半導體裝備相關業務營收2.2億元，同比下降21.3%。
Top 10 新益昌
新益昌主營業務為封裝用固晶機、電容老化測試設備等，其在中國大陸LED固晶機領域有領先地位，Q3'23半導體裝備相關營收2.0億元，同比下降27.1%
展開 配備加熱爐、完整的溫度控制和數據采集子系統、HSXD 脈沖源和電力供應源、控制電子設備、安全聯鎖裝置、光脈沖傳輸組件、紅外線光學組件和液態N2 冷卻紅外線探測器或固態探測器，用于背面溫度圖測定。圖5 是德國NETZSCH 公司的閃光法(Flash) 熱傳導儀的設備照片。
圖5 ：德國NETZSCH 公司的閃光法(Flash) 熱傳導儀的設備
探針(probe) 熱傳導系數量測方法
對比上述這些歷史悠久的熱傳導系數量測技術，改以探針(probe) 進行量測就是相對較新的方式。此量測方法是依照ASTM D5930 或ISO 22007 測試標準所進行，當樣品升溫熔融后將類似注射針頭的細長加熱探針插入測試樣品中來進行熱傳導率的量測。量測管柱的管壁周圍有附加加熱片可進行對量測樣品進行溫控，當測試樣品溫度穩定后測試探針會產生一熱通量再由管壁端的接收器與感溫器量測出熱傳導率。探針裝置可用于量測插入位置周遭被包覆的樣品物質的熱特性，但最常見的是使用嚴密控制的溫控爐子來容納樣品并產生測試的基礎溫度。所以這種測試裝置可以進行不同溫度與不同壓力條件下的熱傳導系數量測，可以進行測試材料在固態與熔融態的熱導率。因此該探針方法可方便地應用于粉末或其他半剛性形式的低熱傳導率材料，對于塑膠材料的熱傳導率量測非常合適。
圖6 ：探針型熱導率量測設備示意圖
圖6 是探針型熱導率量測設備的示意圖，目前在高階等級毛細管流變儀設備中（例如Goettfert RG 機種）可有量測熱傳導系數的選配功能，測試料管最小尺寸為15mm 管徑，測溫度范圍最高可達450° C，測試壓力最高可達1000bar，量測探針包含一個加熱器和一個與其相連的熱電偶。當一定量的電流在短時間內通過加熱器時，加熱器表面的溫度歷程將呈現出特征形式。在初始階段，溫度會迅速上升，隨著熱量開始滲入，上升速度變得恒定。
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02
核心業務層
? 質量檢驗全流程數字化：從進料檢驗（IQC）到出貨檢驗（OQC），檢驗標準自動匹配，檢測數據實時同步；
? 閉環問題管理：不合格品精準追溯→8D報告自動生成→糾正預防措施（CAPA）閉環跟蹤，實現PDCA循環效率倍增；
? 工量具管理：校準任務智能提醒+審批流程電子化，確保量測設備100%合規。
<p><br></p><p>穿透式應力偏光儀為一種非破壞性定性觀測的量測設備，是利用塑料分子結構受應力作用下的雙折射率性質，來觀測塑件的光彈特性變化情形。只要將透明塑料件或透光件產品或試片放置于觀測窗口內，藉由塑料雙折射現象及光彈特性可將白色光源經由偏光片偏折后，形成可視覺觀測的彩色條紋，<strong>由所顯示的條紋形式與條紋密度，可以觀測塑料件內部的殘留應力程度。
在wafer基材加工階段，從第一代硅，第二代砷化鎵到第三代也是現階段熱門的碳化硅、氮化鎵襯底都是通過晶錠切片、研磨、拋光后獲得，每片襯底在各工藝后及出廠前，都要對厚度、翹曲度、彎曲度、粗糙度等幾何形貌參數進行系統量測，需要相應的幾何形貌量測設備。
中科飛測則是國內高端半導體檢測和量測設備大廠，自2014年成立以來一直專注于半導體檢測和量測設備領域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備等產品，可被廣泛應用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環節。
Top 8 中科飛測
中科飛測主營集成電路的過程控制設備，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，于2023年5月上市，Q3'23半導體裝備相關營收2.2億元，同比增長62.4%。
Top 5 科磊（KLA）-美國
半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。Q3'23半導體業務營收同比下降10.5%。
Top 6 迪恩士（Screen）-日本
主營業務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。
ISO17025認證實驗室 配備尖端量測設備
Moldex3D材料中心通過ISO17025認證，代表我們的流程、設備、專業知識以及技術具備高準確及可靠性。您絕對可以信任我們材料量測數據的質量。此外，我們具備尖端設備，以先進的量測能力和精準掌控參數的能力，提高流變數據的準確性。我們提供卓越的技術，確保您在研究和開發過程中獲得可靠的數據。
Top 5
科磊（KLA）
-美國
半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。1H'23半導體業務營收同比下降1.5%。
Top 6 ASM國際（ASMI）-荷蘭
主營業務包括半導體前道用沉積設備，產品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。
上述各種塑料的Tg 溫度是在一個范圍，玻璃轉移溫度(Tg) 會因為所使用的量測方法及儀器設備不同，所測得的Tg 溫度也會有所差異。一般Tg 溫度的量測最常見的量測方式是利用DSC- 微分熱差掃描儀(Differential Scanning Calorimetry-DSC)。
商業化 DMA 量測設備可以利用多種不同種類的樣品夾具系統，而施加不同的應變模式（例如拉伸、壓縮、彎曲或剪切），同時也將會適合各種不同幾何形狀的材料測試樣品，其中可以包含纖維、薄膜、平板、矩形、棒狀、圓柱體、膠狀或支撐性液體等樣品型態。圖 2 是 DMA 量測儀器可適用于多種量測應用的樣品挾持系統。
