量測設備的案例
半導體量測領域設備——無圖晶圓幾何量測系統
在晶圓制造前道過程的不同工藝階段點，往往需要對wafer進行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測，以及缺陷檢測等；用于檢測每一步工藝后wafer加工參數是否達到設計標準，以及缺陷閾值下限，從而進行工藝控制與良率管理。半導體前道量檢測設備，要求精度高、效率高、重復性好，量檢測設備一般會涉及光電探測、精密機械、電子與計算機技術，因此在半導體設備中，技術難度高。
在wafer基材加工階段，從第一代硅，第二代砷化鎵到第三代也是現階段熱門的碳化硅、氮化鎵襯底都是通過晶錠切片、研磨、拋光后獲得，每片襯底在各工藝后及出廠前，都要對厚度、翹曲度、彎曲度、粗糙度等幾何形貌參數進行系統量測，需要相應的幾何形貌量測設備。
下圖為國內某頭部碳化硅企業產品規范，無論是production wafer，research wafer，還是dummy wafer，出廠前均要對幾何形貌參數進行量測，以保證同批、不同批次產品的一致性、穩定性，也能防止后序工藝由于wafer warpage過大，產生碎片、裂片的情況。
WD4000系列無圖晶圓幾何量測系統，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關幾何形貌數據測量，能夠提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等幾何形貌圖及系列參數，有效監測wafer形貌分布變化，從而及時管控與調整生產設備的工藝參數，確保wafer生產穩定且高效。
展開 國內半導體設備中標明細及其國產化率統計（一）
3、過程控制：國產化率 2.4%，中科飛測、精測半導體、睿勵科學儀器國內領先
長江存儲：過程控制設備主要采購美、日設備，包括 Onto（由 Nanometrics 和Rudolph Technologies 合并）、科天、日立高新、應用材料、賽默飛等。國產廠商中，中科飛測、精測半導體、睿勵科學儀器分別中標 7 臺、6 臺、2 臺，其中中科飛測中標設備主要為光學表面三維形貌量測設備，精測半導體中標設備主要為膜厚光學關鍵尺寸量測儀，睿勵科學儀器中標設備為介質薄膜測量系統。
華力集成：Nova Measuring、科天中標最多，國產僅睿勵科學儀器中標。其中Nova Measuring 為以色列量測設備公司，共計中標 45 臺，中標產品包括化學機械研磨厚度在線測量設備、光學線寬測量儀設備、硅片厚度測量儀、X 射線光電子能譜分析量測設備等。睿勵科學儀器于 2019 年 11 月中標的 1 臺設備為后段膜厚測量儀設備(BEOL)。
華虹無錫：主要采購科天、日立高新，國產廠商包括吉姆西半導體科技、無錫卓海。其中，吉姆西半導體科技 6 臺中標設備為膜厚測量儀，無錫卓海 1 臺中標設備為套刻精度檢測機。從兩家公司官網我們了解到，吉姆西半導體科技主要業務為半導體再制造設備和研磨液供應系統，再制造設備品牌涵蓋應用材料、泛林、日新、東京電子、Nanometrics、Mattson 等；無錫卓海科技專注半導體前道檢測與量測設備領域的研發、制造、修理、技術服務，再制造設備品牌涵蓋科天、日立高新、Ruldoph、Quantox、尼康等。
總結：過程控制設備方面，中科飛測、精測半導體、睿勵科學儀器屬于國內布局領先企業，其中中科飛測主要產品為光學表面三維形貌量測設備等光學檢測設備，精測半導體、睿勵科學儀器主要產品均為膜厚量測設備。
展開 注冊資金1.8億元，這4家國產半導體設備商攜手成立合資公司！
來源：芯智訊
2024年1月2日消息，據愛企查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米這4家國產半導體設備廠商聯合成立的合資公司——廣州中科共芯半導體技術合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“中科共芯”）已于2023年12月12日注冊成立。
根據公司資料顯示，中科共芯注冊資金18010萬元人民幣，經營范圍包括：半導體分立器件制造和銷售；集成電路芯片設計及服務、產品制造和銷售；集成電路設計、制造和銷售；電子元器件制造、批發、零售；電力電子元器件制造、銷售；電子專用設備銷售；軟件開發和銷售；信息技術咨詢服務、以自有資金從事投資活動……等。
從股權結構來看，中科共芯的執行事務合伙人為廣州中科齊芯半導體科技有限責任公司，持股0.0555%；拓荊科技、中科飛測全資子公司珠海中科飛測科技有限公司、微導納米均持股27.7624%，盛美上海則持股16.6574%。
資料顯示，拓荊科技目前擁有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設備等較為豐富的產品系列，部分產品已適配國內28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH晶圓制造產線，并成功實現產業化應用或驗證。
中科飛測則是國內高端半導體檢測和量測設備大廠，自2014年成立以來一直專注于半導體檢測和量測設備領域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備等產品，可被廣泛應用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環節。
展開 CINNO · IC Research | Q3'23中國大陸半導體設備廠商市場規模排名Top10
Top 4 拓荊科技
拓荊科技聚焦于半導體薄膜沉積設備，主要產品包括PECVD、ALD和SACVD設備，Q3'23半導體裝備相關營收7.0億元，同比增長49.2%。
Top 5 華海清科
華海清科主營化學機械拋光設備，適用于晶圓制造及先進封裝的關鍵制程，Q3'23半導體裝備相關營收6.1億元，同比增長45.6%。
Top 6 芯源微
芯源微主營半導體晶圓制造中的濕制程設備，包括涂膠顯影、刻蝕、清洗設備等，Q3'23半導體裝備相關營收5.1億元，同比增長30.2%。
Top 7 長川科技
長川科技主營半導體測試設備，包括測試機、分選機、探針臺等，Q3'23半導體裝備相關營收4.5億元，同比下降21.0%。
Top 8 中科飛測
中科飛測主營集成電路的過程控制設備，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，于2023年5月上市，Q3'23半導體裝備相關營收2.2億元，同比增長62.4%。
Top 9 至純科技
至純科技主營業務包括高純工藝集成系統、半導體濕制程設備、光傳感及光器件等，Q3'23半導體裝備相關業務營收2.2億元，同比下降21.3%。
Top 10 新益昌
新益昌主營業務為封裝用固晶機、電容老化測試設備等，其在中國大陸LED固晶機領域有領先地位，Q3'23半導體裝備相關營收2.0億元，同比下降27.1%
展開 
熱傳導系數測量的主要方法
配備加熱爐、完整的溫度控制和數據采集子系統、HSXD 脈沖源和電力供應源、控制電子設備、安全聯鎖裝置、光脈沖傳輸組件、紅外線光學組件和液態N2 冷卻紅外線探測器或固態探測器，用于背面溫度圖測定。圖5 是德國NETZSCH 公司的閃光法(Flash) 熱傳導儀的設備照片。
圖5 ：德國NETZSCH 公司的閃光法(Flash) 熱傳導儀的設備
探針(probe) 熱傳導系數量測方法
對比上述這些歷史悠久的熱傳導系數量測技術，改以探針(probe) 進行量測就是相對較新的方式。此量測方法是依照ASTM D5930 或ISO 22007 測試標準所進行，當樣品升溫熔融后將類似注射針頭的細長加熱探針插入測試樣品中來進行熱傳導率的量測。量測管柱的管壁周圍有附加加熱片可進行對量測樣品進行溫控，當測試樣品溫度穩定后測試探針會產生一熱通量再由管壁端的接收器與感溫器量測出熱傳導率。探針裝置可用于量測插入位置周遭被包覆的樣品物質的熱特性，但最常見的是使用嚴密控制的溫控爐子來容納樣品并產生測試的基礎溫度。所以這種測試裝置可以進行不同溫度與不同壓力條件下的熱傳導系數量測，可以進行測試材料在固態與熔融態的熱導率。因此該探針方法可方便地應用于粉末或其他半剛性形式的低熱傳導率材料，對于塑膠材料的熱傳導率量測非常合適。
圖6 ：探針型熱導率量測設備示意圖
圖6 是探針型熱導率量測設備的示意圖，目前在高階等級毛細管流變儀設備中（例如Goettfert RG 機種）可有量測熱傳導系數的選配功能，測試料管最小尺寸為15mm 管徑，測溫度范圍最高可達450° C，測試壓力最高可達1000bar，量測探針包含一個加熱器和一個與其相連的熱電偶。當一定量的電流在短時間內通過加熱器時，加熱器表面的溫度歷程將呈現出特征形式。在初始階段，溫度會迅速上升，隨著熱量開始滲入，上升速度變得恒定。
展開 半導體前道設備研究框架
長期以來，我國的光刻技術落后于先進國家，近年來，在國家政策的扶持下，我國光刻機技術也 開始了飛速的發展，上海微電子目前已可量產 90nm 分辨率的 ArF 光刻機，28nm 分辨率的光刻機 也有望取得突破。
（4）檢測設備
檢測設備是應用于工藝過程中的測量類設備和缺陷（含顆粒）檢查類設備的統稱。隨著芯片結構 的不斷細微化和工藝的不斷復雜化，工藝檢測設備在先進前段生產線中發揮著越來越重要的作用。目前工藝檢測設備投資占前端設備總投資的 11%。
按全球各類量測設備產品市場份額來看，膜厚測量設備占比約 12%；CD-SEM占比約 12%；套刻 誤差測量占比約 9%；宏觀缺陷檢測占比約 6%；有圖形晶圓檢測占比約 34%；無圖形晶圓檢測占 比約 5%；電子束檢測占比約 12%。
KLA 獨霸檢測設備市場，國內企業積極推動國產量測設備發展。全球半導體檢測和量測設備市場 保持高速增長態勢， 2021 年全球市場規模達 100 億美元，預計 2022 年將達到 112 億美元。前道 檢測設備領域中，KLA 具有絕對優勢，占 52%的市場份額；另外，AMAT、Hitachi 分別占 12%、 11%的市場份額。
國內前道檢測企業主要有中科飛測、上海精測、上海睿勵等。中科飛測目前產品覆蓋無圖形晶圓 缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備，已廣泛應用在 中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內主流集成電路制造產線。上海精測目前主要收入來源于平板顯示領域，半導體量測設備覆蓋膜厚量測系統、光學關鍵尺寸 量測系統、電子束缺陷檢測系統、光學缺陷檢測系統等。上海睿勵致力于集成電路生產前道工藝 檢測，主要產品為光學膜厚測量設備和光學缺陷檢測設備，以及硅片厚度及翹曲測量設備等，同 時開發了應用在 LED 領域的檢測設備。
展開 Moldex3D模流分析之專業ISO17025認證實驗室優質的材料量測
ISO17025認證實驗室 配備尖端量測設備
Moldex3D材料中心通過ISO17025認證，代表我們的流程、設備、專業知識以及技術具備高準確及可靠性。您絕對可以信任我們材料量測數據的質量。此外，我們具備尖端設備，以先進的量測能力和精準掌控參數的能力，提高流變數據的準確性。我們提供卓越的技術，確保您在研究和開發過程中獲得可靠的數據。
圖片1：ISO17025證書和材料量測實驗室
彈性且客制化的量測方案
我們專業的材料人員和實驗室技術人員采用多種先進分析技術，為您提供詳盡的材料數據，包含流變特性、PVT、熱性質與機械性質，以及進階材料特性如結晶性和黏彈性等量測數據。我們深知材料性質對CAE質量的重要性，也明白每項項目都有其獨特性，無論您需要盡快取得數據或其他特定需求，我們能提供客制服務，打造符合您目標需求的量測方案。
Thermoplastic
Thermoset
利用數字分身校正量測數據
我們的實驗室開創一種數字分身技術來考慮黏度量測中發生的剪切生熱效應。為了準確測量流體的真實黏度，必需校正剪切生熱所引起的溫度上升，這對非牛頓流體而言尤其重要，因為其黏度會隨剪切率大幅變化。
圖片2：數字分身校正量測數據示意圖
圖片3：經數字分身校正量測數據，提高數據準確性
材料數據優化及成型性質機臺驗證
在Moldex3D成型技術研究中心，我們的射出機配備高精度模具以及多個溫度和壓力傳感器在模穴內，有助于驗證模擬分析中的材料特性，藉由比較模擬結果與從成型件上獲得的數據，我們可以驗證如黏度、熱傳導系數和收縮等材料特性，確保在模擬分析中所用的材料能準確地反應出實際材料特性。
圖片4：Moldex3D成型技術研究中心
展開 CINNO · IC Research | Q3'23全球半導體設備廠商市場規模排名Top10
Top 2 應用材料（AMAT）-美國
全球最大的半導體設備商，行業內的“半導體設備超市”，半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設備。Q3'23半導體業務營收同比下降1.9%。
Top 3泛林（LAM）-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。Q3'23半導體業務營收同比下降31.4%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導體設備商，主營業務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。Q3'23半導體業務營收同比下降37.4%。
Top 5 科磊（KLA）-美國
半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。Q3'23半導體業務營收同比下降10.5%。
Top 6 迪恩士（Screen）-日本
主營業務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。Q3'23半導體業務營收同比增長13.8%。
Top 7 ASM國際（ASMI）-荷蘭
主營業務包括半導體前道用沉積設備，產品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。Q3'23半導體業務營收同比增長9.9%。
Top 8 愛德萬測試（Advantest）-日本
主營半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關設備，半導體產品包含后道測試機和分選機。Q3'23半導體業務營收同比下降17.1%。
展開 深圳IEC60950檢測 深圳安規測試機構
IEC60950：IT安規測試對應的國標標準是 中華人民共和國國家標準GB4943--信息技術設備（包括電氣事務設備）的安全。
基本概念
在IEC60950、GB4943-2011標準中，規定了不同電壓等級需要的最小安全距離，而安全距離又包括電氣間距和爬電距離兩種。對于開關電源主要需要保證最小安全距離的地方有以下兩個方面：
1、 一次側電路對外殼（保護地）的安全距離；
2、 一次側電路對二次側電路之間的安全距離。
為得到更高精密度的數據采集能力，對測試和量測設備設計人員工程師而言，在高共模電壓影響系統的情況下測量小信號變化是一個挑戰。這些高電壓主要是由兩個接地面之間的電勢差，或是由于雷擊或馬達/交換設備的功率浪涌引起的突變瞬間過壓所產生的。這些電壓不僅會影響到測量精度，而且又可能破壞系統本身以及造成使用者的觸電危險。
目前可對下列產品進行安全試驗：
相對應的國際標準IEC60950 :微型電子計算機、便攜式計算機、學習機、電腦游戲機、CRT和液晶顯示器、投影儀、打印機、開關電源、充電器、電源適配器以及計算機外圍設備、UPS電源等。上述設備使用的變壓器、印制板等元器件
IEC測試費用
首先，振動試驗收費是依據所用振動臺來收費的，不同推力的振動臺收費是不一樣的，優耐檢測振動測試。其次，選用多大推力的振動臺是根據所進行的試驗條件、試驗件的大小及重量來確定
優耐檢測憑借人才、技術、信息、認證、檢測等方面的強大資源優勢和支撐，為眾多行業和產品提供一站式的全面質量解決方案，提升企業競爭優勢，滿足其對品質的更高要求。幫助企業跨越貿易技術壁壘，減少貿易風險，提供產品國際市場通行證。
展開 質量管理 | 數據驅動的質量革新：全新QMS系統開啟企業質量管理新紀元
02
核心業務層
? 質量檢驗全流程數字化：從進料檢驗（IQC）到出貨檢驗（OQC），檢驗標準自動匹配，檢測數據實時同步；
? 閉環問題管理：不合格品精準追溯→8D報告自動生成→糾正預防措施（CAPA）閉環跟蹤，實現PDCA循環效率倍增；
? 工量具管理：校準任務智能提醒+審批流程電子化，確保量測設備100%合規。
03
智能分析層
? SPC+MSA雙擎護航：實時過程能力分析（CPK/PPK）結合量測系統智能評估，直擊質量波動根源；
? OCAP智能處置：異常觸發自動關聯應對預案，響應速度提升60%；
? 全景數據看板：多種統計報表，支持多維度質量分析。
? 通過變更管理流程與數據池動態聯動，實現工藝變更風險預判，客戶投訴率下降25%。
04
總 結
隨著QMS（Quality Management System）質量管理系統在核心生產場景的深度應用，公司率先完成質量管理體系的智能化重構，標志著品質管控邁入數據驅動、全鏈協同的新階段。未來，隨著技術的不斷進步和市場的深入拓展，公司將繼續秉承“質量第一、客戶至上”的理念，不斷優化生產流程、提升產品質量和服務水平，為客戶提供更加優質、可靠的產品。同時，也將繼續探索數字化轉型的新路徑，推動電子材料行業的品質革命和創新發展。
展開 IEC60950認證要多少錢？
第八類（電信、電子系統和設備及信息技術標準）：無線電通信、信息技術設備、數據處理設備和辦公機械的安全、音頻視頻系統的設備、醫用電氣設備、測量和控制系統用數字數據通信、遙控和遙護、電磁兼容性，無線電干擾的測量、限制和抑制；報警系統；導航儀表。
目前可對下列產品進行安全試驗：
相對應的國際標準IEC60950 :微型電子計算機、便攜式計算機、學習機、電腦游戲機、CRT和液晶顯示器、投影儀、打印機、開關電源、充電器、電源適配器以及計算機外圍設備、UPS電源等。上述設備使用的變壓器、印制板等元器件
IEC測試費用
首先，振動試驗收費是依據所用振動臺來收費的，不同推力的振動臺收費是不一樣的，優耐檢測振動測試。其次，選用多大推力的振動臺是根據所進行的試驗條件、試驗件的大小及重量來確定
為得到更高精密度的數據采集能力，對測試和量測設備設計人員工程師而言，在高共模電壓影響系統的情況下測量小信號變化是一個挑戰。這些高電壓主要是由兩個接地面之間的電勢差，或是由于雷擊或馬達/交換設備的功率浪涌引起的突變瞬間過壓所產生的。這些電壓不僅會影響到測量精度，而且又可能破壞系統本身以及造成使用者的觸電危險。優耐檢測 為企業提供跨越貿易技術壁壘，減少貿易風險，提供產品國際市場通行證。具體詳情，可以把產品及相關資料發至到我公司郵箱：hofferlau@uni-lab.hk, support@uni-lab.hk或撥打服務熱線：0755-86180996或者添加微信：13699796815
展開 
CINNO Research | 2022年上半年全球半導體設備廠商營收排名Top10
Top 2 阿斯麥（ASML）- 荷蘭
全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一可提供7nm先進制程的EUV光刻機設備商。1H'22半導體業務營收同比下降5.1%，環比下降22.2%。其表示主要由于快速出貨但需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，收入預計延遲至2023年入賬，所以同比環比均為下降數值。
Top 3 泛林（LAM）- 美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。1H'22半導體業務營收同比增長8.8%，環比增長1.9%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）- 日本
日本最大的半導體設備商，主營業務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。1H'22半導體業務營收同比下降1.4%，環比下降12.1%。
Top 5 科磊（KLA）- 美國
半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。1H'22半導體業務營收同比增長32.3%，環比增長7.2%。
Top 6 迪恩士（Screen）- 日本
主營業務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。1H'22半導體業務營收同比增長10.6%，環比下降11.4%。
Top 7 愛德萬測試（Advantest）- 日本
主營半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關設備，半導體產品包含后道測試機和分選機。1H'22半導體業務營收同比增長10.3%，環比增長4.1%。
Top 8 日立高新（Hitachi High-Tech）- 日本
主營半導體設備、電子顯微鏡、FPD設備及醫療分析設備等，半導體產品包含沉積、刻蝕、檢測設備，以及封裝貼片設備等。
展開 CINNO Research：1H'23全球半導體設備廠商市場規模排名Top10
Top 2 應用材料（AMAT）-美國
全球最大的半導體設備商，行業內的“半導體設備超市”，半導體業務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設備。1H'23半導體業務營收同比增長5.4%。
Top 3 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導體設備商，主營業務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。1H'23半導體業務營收同比下降9.0%。
Top 4泛林（LAM）-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。1H'23半導體業務營收同比下降18.6%。
Top 5
科磊（KLA）
-美國
半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。1H'23半導體業務營收同比下降1.5%。
Top 6 ASM國際（ASMI）-荷蘭
主營業務包括半導體前道用沉積設備，產品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。1H'23半導體業務營收同比增長29.5%。
Top 7 愛德萬測試（Advantest）-日本
主營半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關設備，半導體產品包含后道測試機和分選機。1H'23半導體業務營收同比增長2.0%。
展開 Q3'22全球半導體設備廠商營收排名Top10
Top 2 阿斯麥（ASML）-荷蘭
全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一可提供7nm先進制程的EUV光刻機設備商。Q3'22半導體業務營收同比下降9.7%，環比增長0.7%。
Top 3泛林（LAM）-美國
泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。Q3'22半導體業務營收同比增長17.9%，環比增長9.5%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導體設備商，主營業務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。Q3'22半導體業務營收同比增長10.4%，環比增長40.8%。
Top 5 科磊（KLA）-美國
半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業，半導體產品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。
展開 【產品推薦】透明塑件應力檢測——應力偏光儀
<p><br></p><p>穿透式應力偏光儀為一種非破壞性定性觀測的量測設備，是利用塑料分子結構受應力作用下的雙折射率性質，來觀測塑件的光彈特性變化情形。只要將透明塑料件或透光件產品或試片放置于觀測窗口內，藉由塑料雙折射現象及光彈特性可將白色光源經由偏光片偏折后，形成可視覺觀測的彩色條紋，<strong>由所顯示的條紋形式與條紋密度，可以觀測塑料件內部的殘留應力程度。</strong></p><p>透過穿透式應力偏光儀，可快速簡易檢測塑件內部殘留應力，進一步了解應力分布情況，并可藉由專業技術判讀、反饋與顧問服務，及早找出殘留應力的成因并提供合適的解決方法，優化模具設計與塑件產品質量。</p><p><br></p><p><strong>組裝流程</strong></p><div contenteditable="false" width="100%"><jsk id="C_Playb08d5015d6da71efb6186732b68e0102" videoid="b08d5015d6da71efb6186732b68e0102" duration="1分34秒"><img src="https://img.jishulink.com/static/web/youku-case.png"></jsk></div><p><br></p><p><br></p><p><strong>產品資訊</strong></p><p class="ql-align-center"><br></p><p><strong>工廠常見困擾</strong></p><p><br></p><p>1、<strong>產品外觀變形及翹曲</strong></p><p>● 產品離模后，易因應力松弛、熱應力而發生產品翹曲變形。
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