保壓分析的案例
Moldex3D模流分析之SYNC for SOLIDWORKS的保壓分析
?幫助使用者作為問題排除的指引，找出翹曲和/或過度保壓的原因。
?幫助使用者檢驗合適的加工條件設置，如擠壓/保壓壓力，保壓時間，以及VP切換
?幫助使用者評估設計參數以進行設計修改或優化。
-分析結果(Result analysis): 分析結果可以藉由控制項目工作區(Project Workspace)、顯示設置工具欄(Display Toolbar)和動畫工具欄(Animation Toolbar)在展示窗口(Display Windows)上查看流域分布圖標，或是顯示XY圖( XY Curve)。
展開 Moldex3D模流分析之計算流動和保壓頁簽
延長保壓計算至冷卻階段 (Extended Packing Phase Calculation to Cooling Phase)
當延長保壓計算至冷卻階段 (Extended Packing Calculation to cooling phase)被啟用時，保壓計算在EOP（保壓結束）后仍會持續進行直到50%的冷卻分析時間。如果計算至EOC (Calculation to end of cooling)也選取了，計算將會延續直到EOC (冷卻結束)。
當啟用延長保壓計算時，冷卻階段模穴內的質量傳遞仍會被計算，并提供之后翹曲分析更好的初始條件。
考慮結晶效應 (Consider Crystallization Effect)
如果勾選 [Consider crystallization effect]，流動/保壓求解器會在填充與保壓加工過程中考慮結晶效應。
注：當材料含結晶性質時，預設會啟用這個選項。
翹曲結果的比較
執行模內裝飾(IMD)分析 (Run In-mold Decoration (IMD) Analysis)
此選項會在模型含有IMD BC(模內裝飾邊界條件)時可以被啟用來進行模內裝飾之模擬。被啟用后，Moldex3D 流動、保壓、冷卻及翹曲分析皆會考慮在組別建立時指定的IMD材料及其熱與結構性質。熱傳及翹曲的結果皆會受到影響，同時充填與保壓階段也會增加一個結果項-沖膜指數。沖膜指數可用來評估IMD薄膜是否會在熔膠充填的時候，因為熱與剪切的因素產生脫落或移動的情形。
展開 Moldex3D模流分析之雙料共射成型的充填保壓設定標簽
然而，若組別的分析順序設定一開始為冷卻分析先執行，此冷卻分析執行后的模具溫度將做為接下來的分析中所使用的模具溫度。注意模具溫度通常呈不均一分布。
?圖形選項 (Chart Option)：點擊后其設定窗口跳出如下。在此設定每個項目的范圍。
Moldex3D模流分析之充填保壓標簽
保壓多段設定
單擊保壓壓力多段設定(P)(3)… 進入保壓多段設定。用戶接口與流率多段設定相同。 請參閱〈流率多段設定〉了解更多詳細資料。
保壓時間
使用秒數指定保壓持續時間。
模具溫度
模具溫度會套用模具溫度至模座和塑料間的溫度邊界條件。會假設邊界溫度分布均勻。模具溫度應較最低冷卻液溫度高，否則會出現警告訊息，提示用戶檢查設定。
但是，如果在「組別」剛開始就進行冷卻分析，將在接下來的計算中使用冷卻分析的模具溫度為模具溫度。注意，模具溫度通常呈不均勻的分布。
注：其他成型條件設置的默認溫度值可參考此處指定的熔點或模具溫度。
熔膠溫度
熔膠溫度是網格模型進澆點處的塑料熔體溫度。在實務作業中，與噴嘴的料桶溫度不同，因為熔點可能因黏滯加熱而上升。
其他成型的充填和保壓頁簽
其他射出成型模擬的成型條件設定也會有充填和保壓設定頁簽，例如發泡射出成型(FIM)和粉末射出成型(PIM)。其操作基本與此處的傳統射出成型相同，不然會在進階模塊設定的章節中介紹。
1. 充填熟化設定標簽 (熱固成型) (Filling and Curing Settings Tab - Thermo-set Molding)
針對使用熱固性材料的成型項目，選擇匯入或建立一個射出成型條件檔來進行反應射出成型分析。在充填/熟化設定頁簽，可以設定射出壓力、VP切換、熟化的時間與壓力、料溫與模溫。一些進階的成型條件更可以在進階設定中調整。
充填設定
?充填時間
充填時間 (Filling time)的定義是需要多久來充填一假設不可壓縮的材料。Moldex3D Flow 求解器基于模穴空間(塑件+冷流道) 和充填時間來定義出相對的體積流率，而流率的多段設定也是以此值為基準。
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Moldex3D模流分析之WAIM的充填與保壓設定標簽
流率多段設定 – 階梯式(Stepwise)
射壓多段設定 (Injection pressure profile)：點擊多段設定進入射壓多段設定的設定接口，其接口和流率多段設定接口一樣。請參閱前述流率多段設定接口。
噴嘴關閉 (Nozzle is shut off)：從下拉式選單中點選是(Yes)或否(No)。一般情況，選擇是(Yes)。
速度/壓力切換點 (V/P switch over)：設定切換點有兩個選項：由充填體積(%)和由射出壓力(MPa)，兩者的對應數值皆可由使用者自定義。此數值意指充填換成保壓的切換點。若V/P switch設為98%，表示當模穴體積充填至98%時，會由充填階段切換成保壓階段，即使模穴尚未充填完畢。因為機臺需要一些時間來緩沖以避免機臺損壞，當切換點小于100%流動波前時間在充填結束時，會小于先前自定義充填時間。不恰當的參數設定可能導致不合理的射壓或鎖模力產生。
?保壓設定 (Packing Settings)
保壓多段設定的方法在此與一般的射出項目時類似，而基于流體的的特殊性，在此建議使用預設設定即可。
塑料溫度 (Melt Temperature)：塑料溫度意指熔膠料管的塑料溫度。事實上，此溫度有別于噴嘴的料筒溫度，因為黏滯生熱可能導致塑料溫度升高。
模具溫度 (Mold Temperature)：模具溫度是定義模座和塑件間的溫度邊界條件。程序會假設邊界溫度分布一致，而溫具溫度應該會比最低水路溫度略高，否則將出現警告訊息提醒模具溫度定義不恰當。然而，若組別的分析順序設定一開始為冷卻分析先執行，此冷卻分析執行后的模具溫度將做為接下來的分析中所使用的模具溫度。注意模具溫度通常呈不均一分布。
展開 Moldex3D模流分析之充填保壓的進階設定程序
選取「依據熱傳導系數」(By Heat Transfer Coefficient) 為熱度邊界類型時，使用者可分別指定流體和保壓的熱傳導系數。注意，可依數值(By Value)或依Nusselt數值(By Nusselt number)兩種選項，來設定流動的HTC，使用者可依需求擇一設定。此外，Moldex3D支持「離模」(Detached) HTC 設定和「熱澆道」(Hot Runner) HTC 設定。 熱傳導系數將因為模壁和塑件熔體間更低的表面壓力而降低，所以使用者可設定「離模」(Detached) HTC 以模擬此條件。 設定所有 HTC 值后，使用者可視需要勾選「下次開啟使用此設定值」(Use current settings next time)。 如果使用者變更值且想要稍后回復為原始設定，只需單擊 [預設] (Default)。單擊 [更多信息] (More Info) 按鈕，接著出現「HTC 簡介」(Introduction to HTC) 對話框。 此對話框顯示熱傳導系數信息。
?自動決定：求解器根據成型條件自動給定熱傳系數以逼近在真實情況下不均勻熱傳系數分布
?由熱傳系數：分別定義在流動階段、保壓階段、離模階段和熱流道的熱傳系數，此默認值根據一般情形給定。
?固定模溫：假設模座溫度不受成型過程影響，保持使用者所設定模溫
?冷卻(熱流道熱傳)：定義冷卻分析時，熱流道與模座接觸面的熱傳系數。默認值為表絕熱之0 (W/m2K)。
?下次開啟使用此設定值：啟用此選項會使此次設定成為下次設定的默認值。
注：默認值會參考網格模型的種類來調整
選取決定熱傳導系數的方式
可變模溫設定頁簽
可變模溫設定只有在設定溫度邊界條件的系統內才可設置。
展開 Moldex3D模流分析之GAIM的充填與保壓設定標簽
流率多段設定 – 階梯式
射壓多段設定 (Injection pressure profile)：點擊多段設定…進入射壓多段設定的設定接口，其接口和流率多段設定接口一樣。請參閱前述流率多段設定接口。
噴嘴關閉 (Nozzle is shut off)：從下拉式選單中點選是(Yes)或否(No)。一般情況，選擇是(Yes)。
速度/壓力切換點 (V/P switch over)：設定切換點有兩個選項：由充填體積(%)和由射出壓力(MPa)，兩者的對應數值皆可由使用者自定義。此數值意指充填換成保壓的切換點。若V/P switch設為98%，表示當模穴體積充填至98%時，會由充填階段切換成保壓階段，即使模穴尚未充填完畢。因為機臺需要一些時間來緩沖以避免機臺損壞，當切換點小于100%流動波前時間在充填結束時，會小于先前自定義充填時間。不恰當的參數設定可能導致不合理的射壓或鎖模力產生。
?保壓設定 (Packing Settings)
保壓多段設定的方法在此與一般的射出項目時類似，而基于流體的的特殊性，在此建議使用預設設定即可。
塑料溫度 (Melt Temperature)：塑料溫度意指熔膠料管的塑料溫度。事實上，此溫度有別于噴嘴的料筒溫度，因為黏滯生熱可能導致塑料溫度升高。
模具溫度 (Mold Temperature)：模具溫度是定義模座和塑件間的溫度邊界條件。程序會假設邊界溫度分布一致，而模具溫度應該會比最低水路溫度略高，否則將出現警告訊息提醒模具溫度定義不恰當。然而，若組別的分析順序設定一開始為冷卻分析先執行，此冷卻分析執行后的模具溫度將做為接下來的分析中所使用的模具溫度。注意模具溫度通常呈不均一分布。
展開 Moldex3D模流分析之科學試模保壓壓力驗證
保壓壓力驗證 ( Packing Pressure Validation )
當保壓壓力過小，產品的收縮尺寸就會越大；但當保壓壓力過大，產品又容易產生毛邊等缺陷，因此在射出加工參數設定中找出最合適的保壓壓力值也是極為必要的。
在 iSLM 科學試模的 保壓壓力驗證 頁面中，提供試模人員紀錄在特定壓力值下是否有缺陷的狀況產生，用以輔助驗證流程，并讓試模人員得以迅速排除較不適合的壓力參數，以快速訂定出最合理的保壓壓力數值。
保壓壓力驗證頁面上部分顯示的數據源是根據 試模信息 > 基本信息 中所選擇的 ” 參考數據 ”，內容包含時間、壓力等項目。頁面下半部分則是包含壓力和缺陷紀錄等信息的保壓驗證數據表格。
管理功能 > 試模 > 檢視 > 開始試模／檢視 > 科學試模 > 保壓壓力驗證
在 管理功能 > 試模 > 檢視 > 開始試模／檢視 > 科學試模 > 保壓壓力驗證 的項目：
1.壓力：
輸入壓力值。
2.缺陷紀錄：
選擇在該壓力值下，是否有缺陷。若勾選 有缺陷，該欄會顯示成 粉紅色；若勾選 無缺陷，則該欄會顯示成 綠色。
3.刪除：
點擊此按鈕以刪除包含 壓力、缺陷紀錄 和 刪除 按鈕的字段。
4.+ 新增數據：
點擊此按鈕以新增包含 壓力、缺陷紀錄 和 刪除 按鈕的字段。
展開 Moldex3D iSLM模流分析之塑化射出保壓
保壓 ( Packing )
此顯示成型過程中的 保壓 設定。用戶可以點擊 單位 > 進階設定以自定義保壓設定的單位。
管理功能 > 試模 > 檢視 > 開始試模／檢視 > 成型紀錄 > 保壓
在 管理功能 > 試模 > 檢視 > 開始試模／檢視 > 成型紀錄 > 保壓 的項目：
1.保壓段數：
此顯示在每個區段的保壓設定。在下拉選單中選擇一個數字，并在下方輸入個別的值，項目包含 時間、壓力 和 速度。
注意：在字段底下的 CAE 數據為建議段數。
2.圖片：
此顯示在成型過程中成型機臺接口上所顯示的保壓設定。點擊+按鈕以上傳相關保壓設定圖和訂定標題。上傳完成后將鼠標移至圖片上以 預覽、下載 或 刪除 圖片。
展開 Moldex3D模流分析之保壓壓力驗證、澆口固化驗證
保壓壓力驗證 ( Packing Pressure Validation )
當保壓壓力過小，產品的收縮尺寸就會越大；但當保壓壓力過大，產品又容易產生毛邊等缺陷，因此在射出加工參數設定中找出最合適的保壓壓力值也是極為必要的。
在 iSLM 科學試模的 保壓壓力驗證 頁面中，提供試模人員紀錄在特定壓力值下是否有缺陷的狀況產生，用以輔助驗證流程，并讓試模人員得以迅速排除較不適合的壓力參數，以快速訂定出最合理的保壓壓力數值。
保壓壓力驗證頁面上部分顯示的數據源是根據 試模信息 > 基本信息 中所選擇的 ” 參考數據 ”，內容包含時間、壓力等項目。頁面下半部分則是包含壓力和缺陷紀錄等信息的保壓驗證數據表格。
管理功能 > 試模 > 檢視 > 開始試模／檢視 > 科學試模 > 保壓壓力驗證
在 管理功能 > 試模 > 檢視 > 開始試模／檢視 > 科學試模 > 保壓壓力驗證 的項目：
1.壓力：
輸入壓力值。
2.缺陷紀錄：
選擇在該壓力值下，是否有缺陷。若勾選 有缺陷，該欄會顯示成 粉紅色；若勾選 無缺陷，則該欄會顯示成 綠色。
3.刪除：
點擊此按鈕以刪除包含 壓力、缺陷紀錄 和 刪除 按鈕的字段。
4.+ 新增數據：
點擊此按鈕以新增包含 壓力、缺陷紀錄 和 刪除 按鈕的字段。
澆口固化驗證 ( Gate Seal Validation )
當澆口固化后，就阻絕了流道與模穴之間的通道，即使在保壓持續作用下也無法再將熔膠以高壓方式擠入模穴內部，因此在 澆口固化驗證 的頁面中，以 保壓時間 和 對象重量 作為紀錄的項目，因為當保壓時間越長，對象的重量將會持續增加；但只要澆口固化后，即使保壓時間再長，對象重量就不會再增加，因此就能作為保壓有效時間的重要依據。
展開 CAE模流分析101招 -第 41 招、澆口位置設計與尺寸大小對于充填與保壓的影響
CAE模流分析101招 -第 41 招、澆口位置設計與尺寸大小對于充填與保壓的影響
▎Moldex3D/林秀春 協理
【內容說明】
3C 產品常因外觀要求，使澆口設計往往被安排在不重要的位置上，如牛角澆口、潛伏式澆口等設計，且為了好拔除而將澆口尺寸設計到低于 1mm 以下，所以充填時容易使剪切速度過大且澆口壓力降也大，當塑件在保壓階段的保壓效果不佳時，便容易造成收縮不均，所以產品質量的好壞，主要取決于保壓傳遞效果，也就是塑料補償收縮的程度。當塑料溫度不斷下降，造成熱塑料不易補入，若澆口尺寸太小，澆口提早封口，則會使產品出現凹痕尺寸不穩定的情形。
圖1：多材質多色注塑的手機外殼
圖2：埋入鐵件的手機外殼
圖3：埋入鐵件的手機外殼
圖 1~3：圖中案例為典型流道與澆口設計方式。
圖 4：在澆口位置的感測節點，透過溫度隨時間下降的情況，可以判斷出每支位置的有效保壓時間。
圖 5：將四支潛伏式澆口位置比對圖 4 中溫度下降情況，便能知道哪支澆口提早固化。
圖 6：雖然都是潛伏式澆口，但是截面不同，溫度、冷卻也不同，D 的設計顯示截面大、保壓較佳，且不易固化。
產品的模具剖面溫度顯示，有高溫積熱的區域。
圖 7：充填階段感測點放在各區的位置。
充填階段 (filling stage)：
充填階段即是塑料在設定射壓作用下由螺桿計量區經噴嘴、豎澆道 (sprue)、流道 (runner)、澆口 (gate) 填入模穴的過程（圖 8）。
圖 8：感測點位置的壓力傳遞分布
tf-tf1：流量控制 (flow control) 階段。塑塑料開始充填空模穴，流量保持固定，模穴壓力緩慢上升。
展開 
Moldex3D模流分析之模型切割功能
充填／保壓分析
關于充填／保壓分析的后處理功能，請參閱前面章節。
冷卻分析
檢視進階熱澆道分析結果的最有效率的方法是在顯示窗口中讀取結果分布圖。執行分析的方法與前面章節相似，包括充填、保壓、冷卻及翹曲分析。同時，多段時間輸出提供在不同時間點的分析結果，以了解溫度變化的動態。
以模型切割功能檢視熱澆道的溫度分布
熱澆道金屬的溫度分布
以模型切割功能檢視模座溫度
感測節點的溫度歷程曲線
翹曲分析
關于翹曲分析的后處理功能，請參閱前面章節。
熱流道穩態結果
熱流道穩態分析結束后，在工作區會顯示熱流道穩態結果，包括壓力、溫度、剪切力等等，使用者可查看每只熱流道的流率以評估因布均勻分布的溫度或剪切熱所造成的流動不平衡。
展開 Moldex3D模流分析之Post-processing
充填／保壓分析
關于充填／保壓分析的后處理功能，請參閱前面章節。
冷卻分析
檢視進階熱澆道分析結果的最有效率的方法是在顯示窗口中讀取結果分布圖。執行分析的方法與前面章節相似，包括充填、保壓、冷卻及翹曲分析。同時，多段時間輸出提供在不同時間點的分析結果，以了解溫度變化的動態。
以模型切割功能檢視熱澆道的溫度分布
熱澆道金屬的溫度分布
以模型切割功能檢視模座溫度
感測節點的溫度歷程曲線
翹曲分析
關于翹曲分析的后處理功能，請參閱前面章節。
熱流道穩態結果
熱流道穩態分析結束后，在工作區會顯示熱流道穩態結果，包括壓力、溫度、剪切力等等，使用者可查看每只熱流道的流率以評估因布均勻分布的溫度或剪切熱所造成的流動不平衡。
展開 12月Moldflow認證推廣會&用戶大會
為促進中國注塑行業的發展，Moldflow在國內也啟動全球認證考試，籍此推動Moldflow深入應用，提升國內模流分析的水平。
我司將于今年12月份，提供華東、華南兩個專場的認證培訓及用戶交流會，敬請關注：（詳情請見附件）
華東（上海）
12月1日 ~ 2日--- 認證培訓 上海職業培訓指導中心8號樓302室（長寧區天山路1800號）
12月3日 --- 2010年用戶大會
上海美麗園龍都大酒店（延安西路396號）
12月4日 --- 認證考試
華南（深圳）
12月17日 --- 2010年用戶大會
12月29 ~ 30日 --- 認證培訓 深圳職業技術學院（深圳市南山區西麗湖）
12月31日 --- 認證考試
一、Moldflow全球認證分級如下表所示。一旦通過認證考試，將頒發相應等級證書。
現級別 工程師級別 高級工程師級別 專家級別
舊級別 銅牌 銀牌 金牌
考核內容 AMI Basic，主要包括建模，前后處理，流動和保壓分析等；
AMI Performance， 主要包括流動和保壓分析，冷卻分析，翹曲分析等；
涵蓋AMI Performance，，主要考察優化分析和解決實際問題的能力。
展開 Moldex3D模流分析之雙料共射成型模塊
在加工精靈中的充填／保壓設定頁，輸入每支材料完全充填模穴所要的充填時間。如果兩種材料有相同的流率如50/50比，充填時間將會相同。亦可指定最大流率與壓力多段設定。
完成這些設定后即可進行分析。返回Moldex3D Studio主接口，點擊分析序列并選擇 瞬時分析－Ct F P Ct W ，以執行雙料共射成型分析。
3. 后處理 (Post-processing)
成功的雙料共射成型控制設定將可讓界面落在外觀想要的位置，并使兩種材料的界面強度更佳。相關的分析結果將在下列敘述。
兩種材料分布 (Two Material Distribution)
在充填／保壓分析中，可從澆口貢獻度的結果來觀看材料分布情形。流動波前動畫更可顯示動態的流動波前發展過程，包含可能產生嚴重產品瑕疵的遲滯與競流現象?？刂撇牧辖缑娴淖詈唵畏椒ň褪钦{整兩種材料的相對充填速率，提高其中一種材料的充填速率即可將界面推離該材料的澆口。操控熔膠流動的其他方法還有改變塑件幾何、澆口位置，甚至是材料選擇。Moldex3D流動波前分析提供最適合的工具來協助使用者變更制程設定，以在試模前便能取得想要的充填結果。
界面強度 (Interfacial Strength)
材料界面強度主要取決于材料選擇及其接合質量，包含接合角與溫度。而材料兼容性信息大多由材料供貨商或機臺制造商所提供。另一方面，Moldex3D分析提供縫合角與溫度的分析結果，協助用戶評估縫合線的質量。在充填／保壓分析中，使用者皆可檢視縫合線會合角與縫合線溫度的分析結果。為求良好的縫合線強度，通常需要提高熔膠溫度。而縫合線角度大通常意味縫合線區域有更佳的分子滲透力，因此界面強度也會更高。
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