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關注創建者:匿名 創建時間:2021-11-30

電磁屏蔽材料的實例教程
隨著電子/電氣設備使用量的增加,電磁干擾(EMI)屏蔽技術的研究日益受到重視。電磁干擾不僅會引起電氣設備的故障,而且也危險人民的身體健康,因此電磁干擾屏蔽在現在社會中已成為一個重要的問題。金屬材料由于其良好的電磁波反射性能是一種傳統電磁屏蔽材料。然而,金屬材料由于密度大、成本高、不耐腐蝕、成型加工性差等缺點限制了其應用發展,而且金屬材料由于較高的電磁波反射率容易造成電磁波的二次污染。因此,導電高分子復合材料(CPC)具有優異的成型加工性、低成本、低密度、耐腐蝕等優勢有望替代傳統的金屬電磁屏蔽材料。然后,傳統的CPC具有較差的電磁屏蔽效能,而且往往需要高的導電填料填充量,使其力學性能變差,很難獲得大規模的應用。因此,如何通過復合材料的結構設計獲得高效電磁屏蔽高分子復合材料是解決問題的關鍵。
展開 隨著電子技術的迅速發展,人們在生產生活中使用的電子產品和設備越來越多,而計算機、無線電等發射裝置都會產生不同波長和頻率的電磁波。目前,電磁污染已經成為繼大氣污染、水污染、噪聲污染后的一種新的污染源。因此,人們對相關設備的電磁屏蔽也越來越重視。
電磁屏蔽,就是利用金屬等電磁屏蔽材料做成屏蔽體,將需要防護的區域封閉起來,把電磁脈沖隔離在屏蔽體外,需要通風和進出人員設備的孔口則采用電磁屏蔽門或波導窗保護起來。當電磁脈沖來臨時,其電磁能量被屏蔽體反射、吸收或阻斷。即便電磁脈沖可以穿透屏蔽體,電磁能量和電磁場強度也會衰減到可以接受的程度。
電磁屏蔽是避免電子設備和電子系統受電磁干擾的重要措施之一,它可以有效地減少空間傳播所泄露的電磁干擾。既可減少電子設備向外輻射電磁干擾,又可阻止外部電磁干擾對電子設備的影響。
電磁屏蔽按屏蔽原理可分為電場屏蔽、磁場屏蔽和電磁屏蔽。
1.電場屏蔽主要是為了防止電子原件或設備間的電容耦合,它采用金屬屏蔽層包封電子器件或設備,其屏蔽體采用良導體制作并有良好的接地,這樣就把電場止于導體表面,并通過地線中和導體表面上的感應電荷,從而防止由靜電耦合產生的相互干擾。
2.磁場屏蔽是通過把磁力線封閉在屏蔽體內,從而阻擋內部磁場向外擴散或外界磁場干擾進入,為屏蔽體內外的磁場提供低磁阻的通路來分流磁場。磁場屏蔽可以很好地抑制噪聲源和敏感設備之間由于磁場耦合所產生的干擾。
3.電磁屏蔽主要用于防止在高頻下的電磁感應,利用電磁波在導體表面上的反射和在導體中傳播的急劇衰減來隔離變電磁場的相互耦合,從而防止高頻率電磁場的干擾。
目前,研究人員已經根據不同的電磁屏蔽原理研究出了不同的電磁屏蔽材料。
展開 如今,無形的電磁波遍布我們的周圍,為從家用電器到通信衛星等幾乎所有對現代社會至關重要的東西供電。然而,這也導致了嚴重的電磁干擾問題,幾乎影響了日常生活、軍事設備和空間研究中非常重要的每一個電氣設備。因此,為了更好地控制電磁環境,制造具有高效率和輕質特性的電磁干擾屏蔽材料已經引起了相當大的關注。
一般來說,典型的電磁干擾屏蔽材料需要通過直接與電磁場相互作用來反射輻射,并通過內部電偶極子和/或磁偶極子來吸收電磁波。傳統的電磁干擾屏蔽材料是以金屬為基礎的,金屬太重,不能滿足輕型使用的需要。因此,聚合物或陶瓷的表面金屬化也得到廣泛應用,但是復雜的工藝和較差的耐腐蝕性限制了其應用。最近,含有導電納米結構單元的聚合物復合材料因其重量輕、電磁干擾效率更高和耐腐蝕等特點而備受關注。然而,這些聚合物電磁干擾屏蔽復合材料的機械性能難以滿足其作為結構材料的應用。
展開 然而,電子儀器產生的電磁輻射不僅影響其本身的正常功能和壽命,而且對人體健康具有潛在的危害。傳統電磁屏蔽材料多使用銅、鋁等金屬制造,高密度和大體積限制了其在可移動設備、可穿戴電子產品及人體防護等領域的應用。因此,發展輕便、高韌性和可加工性強的電磁屏蔽材料與產品將具有重要的研究意義和實際應用價值。二維(2D)材料MXene具有高比表面積和高電導率的特點,具有良好電磁屏蔽性能。但是,作為典型無機非金屬材料,純相的MXene在力學性能特別是柔韌性、斷裂拉伸等方面存在不足,單獨使用難以滿足當前電子產品或個人防護對輕便型和柔韌性的需求。幸運的是,分層的Ti3C2Tx MXene(d-Ti3C2Tx)表面具有大量的活性端基,可通過氫鍵與聚合物相互作用,以此彌補MXene材料的機械性能的不足。作為最豐富的可再生天然聚合物,纖維素是地球上取之不盡用之不竭的高分子化合物。纖維素納米纖維(CNFs)具有一維(1D)納米結構,高的機械強度和柔韌性,通常被用作復合材料的增強體。然而,目前并沒有關于d-Ti3C2Tx與CNF復合制備電磁屏蔽紙的相關報道。因此,制備具有增強力學性能和電磁屏蔽性能的d-Ti3C2Tx/CNF復合紙具有重要意義。
【成果簡介】
近日,北京林業大學馬明國教授課題組利用抽濾自組裝的工藝制備了具有貝殼層狀結構的超薄和高柔韌性的d-Ti3C2Tx/CNFs復合紙。通過1D CNFs和2D d-Ti3C2Tx的相互作用,成功地實現了d -Ti3C2Tx/CNF復合紙的增強增韌,獲得了高拉伸強度(高達135.4 MPa)和斷裂應變(高達16.7%),具有良好的耐折性能。此外,d-Ti3C2Tx/CNF復合紙在超薄厚度下具有高的導電性和優異的電磁屏蔽效率。所得復合紙在12.4GHz處電磁屏蔽效率可達25.8dB,完全滿足商業屏蔽需求。
展開 (a)不同電磁波入射面的不同鍍鎳時間的Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料的平均SET;(b)Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料以不同電磁波入射面時的ΔSET和SET增強;(c-d)Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料以不同電磁波入射面時的平均SEA和A系數;(e,f)階梯式非對稱Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料的定向電磁屏蔽機理示意圖。
由于Ni@MF/CNT/PBAT復合材料具有獨特的階梯式非對稱結構賦予了該材料特殊的定向電磁屏蔽性能。實驗“1”和“2”表明電磁波分別從Ni@MF層和CNT層入射(圖2a,b)。盡管不同的入射方向,所有復合材料的EMI SET在X波段呈現較弱的頻率依賴性;此外,EMI SET隨著電鍍時間的增加而顯著增加(圖2c,f)。當Ni@MF為電磁波入射面時,Ni@MF-5/CNT-75/PBAT的平均SET的38.3 dB,當CNT為電磁波入射面時,Ni@MF-5/CNT-75/PBAT的平均SET僅為29.5 dB,ΔSET為8.8 dB(圖3a)。結果表明,當電磁波從Ni@MF層射入時,Ni@MF/CNT/PBAT復合材料的電磁屏蔽性能優于CNT層為電磁波入射面時的電磁屏蔽性能,即Ni@MF/CNT/PBAT復合材料具有獨特的定向電磁屏蔽性能。
圖4. (a,b)純PBAT和不同鍍鎳時間的Ni@MF/CNT-75/PBAT復合材料的應力-應變曲線和相應的拉伸強度和韌性;(c-e)遙控玩具車系統中的實際定向電磁屏蔽應用測量:信號發射器分別面對(c)無屏蔽材料、(d)Ni@MF層和(e)CNT層。
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傳統的電磁屏蔽材料在拉伸和彎曲變形下的機械穩定性較差,在大應變下電磁屏蔽性能急劇下降,因此有必要研制出具有可拉伸性的柔性可穿戴式電磁屏蔽材料。另一方面,可穿戴設備還應具有個人熱管理能力,通過被動輻射制冷和加熱,實現在炎熱和寒冷的天氣條件下都能夠為穿戴者提供舒適的溫度環境。
因此,探索具有高屏蔽效能(SE)的電磁干擾屏蔽材料來防止上述問題是必不可少的。最近,二維(2D)材料石墨烯、氧化石墨烯(GO)和過渡金屬碳化物和/或氮化物(MXenes)已被用作構建電磁干擾屏蔽材料的功能構建塊,因為它們具有大寬高比、與金屬相當的高導電性和低密度。石墨烯是一種具有蜂窩結構的二維碳材料。碳原子中的三個價電子形成sp2雜化軌道,剩下的一個形成一個大的π鍵,電子可以自由移動。
主打產品有球形氧化鋁、類球形氧化鋁、氮化鋁原粉、球形氮化鋁、氮化硼等導熱粉體材料,以及鎳包石墨、銀包鎳等電磁屏蔽粉體材料。產品遠銷美國、歐洲等多個國家和地區,并同國內外知名企業建立了長期的合作關系。
嚴重的電磁干擾(EMI)不僅會干擾電子設備的正常工作,而且會對人體健康和其他生物系統產生不利影響因此,人們致力于通過制造各種具有獨特結構特性的電磁干擾屏蔽材料來緩解電磁輻射問題。
在報道的電磁干擾屏蔽材料中,金屬基箔/薄膜(如銅箔,鋁箔和MXene薄膜)具有優異的導電性,但通常存在一些缺點(如耐腐蝕性差和質量密度高),這在一定程度上阻礙了它們的實際應用。
來源 | New Carbon Materials
原文 | https://doi.org/10.1016/S1872-5805(21)60092-6
摘要:石墨烯由于其優異的導熱性和導電性,被認為是一種很有前途的散熱和電磁屏蔽材料,近年來引起了廣泛的關注。
用途:電磁屏蔽材料較多;
此外,鋁合金也會使用。
二 鈑金常用的表面處理
1、電鍍
利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、是性能基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。
用途:電磁屏蔽材料較多;
此外,鋁合金也會使用。
二 鈑金常用的表面處理
1、電鍍
利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、是性能基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復磨損和加工失誤的工件。此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。