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CST解決方案在汽車領域的應用 部件EMC設計中的應用：通過對印制板的信號完整性和電源完整性仿真，可以加強印制板走線和布局的合理性，提高EMC測試的通過率 電驅系統EMC設計中的應用：可以仿真瞬變電壓通過共用電源，耦合到其他電子系統的傳導干擾，還可以仿真各個模塊之間耦合的干擾以及仿真電纜的輻射情況 線纜線束EMC設計中的應用：通過對車內線路線束布局、電磁輻射情況等進行仿真，根據仿真結果評估線纜輻射程度以及是否需要增加屏蔽等

電磁仿真已廣泛應用于有線與無線通信、衛星、雷達、半導體與微波集成電路、計算機、汽車、航空航天等等領域，從毫米波電路，射頻電路封裝設計驗證，到 PCB 板，天線設計等等。電磁仿真計算在民用與軍用領域的系統設計及仿真預測等方面都發揮著越來越重要的作用。達索系統于 2016 年先后收購德國電磁軟件 CST，及英國電磁及多物理場仿真軟件 Opera。

CST三維電磁場仿真軟件，即CST Studio Suite（CST 工作室套裝）覆蓋了整個電磁頻段，為工程師們提供完備的時域和頻域全波電磁算法和高頻算法。常應用于電磁兼容、天線/RCS、高速互連SI/EMI/PI/眼圖、手機、核磁共振、電真空管、粒子加速器、高功率微波、非線性光學、電氣、場路、電磁-溫度及溫度-形變等各類協同仿真場景中。CST三維電磁場仿真軟件即CST工作室套裝。

總之，CST 是一個強大的電磁場仿真軟件工具，擁有廣泛的應用場景和豐富的功能，而且易于學習和使用。對于需要進行電磁場仿真分析的行業領域來說，CST仿真軟件是一個不可或缺的工具。

通過CST電磁仿真我們可以看到，在更陡的角度下，傳感器發射的電磁波與底盤之間的相互作用變得更加明顯。 CST混合求解方式的優勢 由于CST仿真繼承了車輛的保險杠和底盤，如果采用傳統的完整物理解算器進行仿真，雖然精度確實很高，但是網格單元達到約 30 億個，對計算機的要求很高，完成仿真可能需要半個月左右，降低了整體的開發效率。

達索Simulia品牌旗下的CST工作室套裝，是用于設計、仿真和優化電磁系統的完備工具，被世界各地杰出的工程師和公司所廣泛采用。CST產品的三大支柱是精度、速度和易用性。達索系統SIMULIA旗下的CST軟件是一款專注于3D電磁場仿真、并提供電路、熱及結構應力協同仿真的設計軟件，提供完備的時域和頻域全波電磁算法和高頻算法。

也許您對選擇用于仿真項目的軟件感到困惑，我們從不同方面比較了CST Studio Suite和ANSYS HFSS這兩款電磁結構全波仿真軟件。用戶界面CST 和 HFSS 軟件都在其用戶環境中提供了許多功能，并且幾乎每年他們都會通過提供更新版本來引入更多功能和更加用戶友好的環境。HFSS軟件自從最初由HP提供，后來又移交給Ansoft，再移交給ANSYS之后，已經發生了很大的變化。

本文摘自微信公眾號：CST電磁兼容性仿真如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼在我們做電機系統EMC測試的時候經常或者不可避免的會遇到電機堵轉測試的測試工況。其實堵轉測試是電驅系統性能考核指標之一。什么是堵轉？電機堵轉是電機在轉速為0轉時仍然輸出扭矩的一種情況。

此外電子設備在運行過程中不可避免地會產生高頻電磁波的危害。這種產生的電磁波不僅對鄰近的電子系統產生負面影響，而且對人體健康也有不可忽視的影響。要注意的是，熱管理和電磁干擾屏蔽總是相關的。例如，電子設備工作時，電子系統溫度升高會導致電磁干擾屏蔽效率下降。此外，EMI屏蔽功能材料吸收電磁波并將其轉化為熱量，這也會影響電子設備的工作溫度。

嚴重的電磁干擾(EMI)不僅會干擾電子設備的正常工作，而且會對人體健康和其他生物系統產生不利影響因此，人們致力于通過制造各種具有獨特結構特性的電磁干擾屏蔽材料來緩解電磁輻射問題。在報道的電磁干擾屏蔽材料中，金屬基箔/薄膜(如銅箔，鋁箔和MXene薄膜)具有優異的導電性，但通常存在一些缺點(如耐腐蝕性差和質量密度高)，這在一定程度上阻礙了它們的實際應用。

為高性能EMI屏蔽架構的未來發展提供了指導。圖1.具有排列多孔結構的MXene/石墨烯基材料的電磁干擾屏蔽示意圖。01電磁干擾屏蔽機理EMWs由振蕩電場和磁場組成，可以通過阻斷這兩個場中的任何一個來實現電磁干擾屏蔽。從靜電場屏蔽、磁場屏蔽和電磁場屏蔽的角度觀察電磁干擾屏蔽，揭示了多種屏蔽機制。

GNP/PU復合材料表現出較強的電磁干擾屏蔽和導熱性，屏蔽效果為67.6 dB (0.4 mm厚度)，導熱系數為41.60 W/(m·K)。此外，GNP/PU復合材料被證明具有優異的機械靈活性，電磁屏蔽穩定性和熱管理能力。GNP/PU復合材料具有良好的綜合性能和高可加工性，在高集成電子領域的電磁干擾屏蔽和熱管理應用方面具有很大的前景。

可拉伸janus型電磁屏蔽織物的制備示意圖和形貌表征圖2. 可拉伸janus型電磁屏蔽織物的疏水性、透氣性、拉伸性和穩定的導電性圖3. 可拉伸janus型電磁屏蔽織物的可拉伸EMI屏蔽性能圖4. 可拉伸janus型電磁屏蔽織物的可拉伸EMI屏蔽機理圖5.

基于微結構的設計和控制，成功獲得的層疊式三維rGO-CNT-VG骨架在不同組分之間具有大量無縫結合的異質界面，可以產生額外的電荷極化、界面極化和介電弛豫，從而顯著促進電磁微波的衰減和轉換，達到理想的電磁干擾屏蔽性能。值得關注的是，rGO-CNT-VG /環氧復合材料的導熱系數為2.46 W/(mK)，EMI屏蔽效率為56.65 dB，分別是rGO/環氧復合材料的5.1倍和1.9倍。

同時，多孔聚合物襯底結構大大增強了導電物質的擴散，提高了膜的電磁干擾屏蔽效果(H波段為7797.98 dB cm 2/g, Ku波段為8072.73 dB cm 2/g)。該復合材料具有較高的柔韌性、透氣性和強度，并具有熱管理和電磁屏蔽功能，在未來的便攜式電子設備和可穿戴一體化服裝中具有很大的潛力。

同時，多孔聚合物襯底結構大大增強了導電物質的擴散，提高了膜的電磁干擾屏蔽效能。該復合材料具有高柔韌性、透氣性和強度，并具有熱管理和電磁屏蔽功能，在未來的便攜式電子設備和可穿戴集成服裝中顯示出巨大的潛力。

SIMULIA CST Studio suite 2025 新功能上線 帶您“零幀起手”電磁仿真，作為電磁設計和仿真領域的佼佼者，SIMULIA CST 2025 帶來了令人振奮的新功能全面提升了設計精度與效率。

復合材料還具有良好的電磁屏蔽性能(80.4 dB, 21.1%)、熱穩定性和熱管理能力。因此，三維導熱復合材料為熱管理和電磁屏蔽材料提供了可行的思路。

本文摘自微信公眾號：CST電磁兼容性仿真如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼在CST電磁兼容性仿真3D建模的過程中我們經常會遇到需要在CST微波工作室建立多個尺寸，端口，材料一樣的大型復雜的3D模型，比如下圖，這是英飛凌的一款IGBT總成模塊，很多高壓電驅動產品都用的這一款IGBT模塊。

本文摘自微信公眾號：CST電磁兼容性仿真如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼最近有同學問小編CST是否可以提取3D模型的局部寄生參數。其實CST官方里面寫了好幾篇關于寄生參數提取的文章。而且CST的library里面也有相關案例。正好小編最近也在擺弄IGBT的模型。