電磁建模
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
電磁建模的視頻教程
SimLab+Feko/WinProp建模與電磁性能仿真網絡研討會
本場研討會將為您介紹： 1.SimLab—Feko建模流程； 2.為什么選擇SimLab建立電磁網格； 3.SimLab模型處理和網格劃分、網格編輯； 4.SimLab—Feko演示； 5.SimLab—WinProp演示； 6.總結。
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Altair 電驅動總成多物理場仿真與優化系列網絡研討會
課程內容： 1.基于Flux與FluxMotor的電機快速建模與電磁仿真技術 2.基于HyperStudy的電機多變量多目標優化 3.電機各損耗分量與效率圖計算 8月31日電機驅動系統級建模分析與多學科聯合仿真（免費）【已結束】 直播時間：2022-08-31 19:30 主講人：王琪 Altair 高級技術經理，負責Altair大中華區低頻電磁及系統建模分析技術工作
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金牌講師帶你入門HFSS——第1講：ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解
本課程將對HFSS的基本仿真流程和每一步設置項目做詳細介紹，并結合微帶三維電磁場仿真建模、結果輸出及電磁場圖輸出進行實操講解，適合零基礎學員，帶你走進三維電磁場仿真的奇妙世界！ 課程大綱： 1.HFSS簡介 2.HFSS仿真流程 3.微帶線建模仿真實操講解關鍵設置項
￥1999 1小時26分鐘 148播放
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電磁建模的實例教程
該參考流程集成了一系列Ansys解決方案，包括Ansys RaptorX?電磁建模系列提供的電磁簽核分析、Ansys Exalto?電磁提取與簽核以及Ansys VeloceRF電感器和變壓器設計工具
該參考流程的主要構成部分包括：Synopsys定制設計系列，采用Synopsys PrimeSim?統一電路仿真解決方案；以及由Ansys? RaptorX?電磁建模系列，Ansys? Exalto?電磁提取與簽核以及Ansys? VeloceRF?電感器和變壓器設計工具提供的電磁簽核分析。
三星電子代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim指出：“高頻和無線電應用，正在逐漸擴展到更多的工業和消費類應用，從智能手機到5G/6G、自動駕駛汽車、可穿戴設備和物聯網。隨著越來越多的客戶采用射頻和電磁設計，我們與Ansys和Synopsys合作開發的14LPU參考流程，為快速完成更可靠的設計提供了一種平穩且深思熟慮的方法，其充分利用了我們第4代14nm工藝技術的速度和性能特點。”
Synopsys EDA產品部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“Synopsys和Ansys利用數十年的專業技術和開發經驗，為雙方客戶降低風險并加速成功。我們與Ansys通過最新合作開發出支持三星先進的14nm工藝節點的Synopsys全新射頻設計參考流程，可提供開放式的優化流程，從而為先進的5G/6G無線系統提供卓越的設計質量。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee稱：“隨著頻率攀升至射頻范圍，我們的客戶在優化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面臨著許多新的多物理場挑戰。
展開 而結構網格對于焊點、焊縫、粘膠有現成的單元可供建模，且可以使用 HyperMesh中的Connector連接元功能批量實現。所以，共節點的要求，使得電磁網格在連接上的處理比結構網格更費功夫。再次，因為厚度相較電尺寸幾乎可以忽略，電磁建模中不希望出現搭接面網格重疊的現象，這就需要將大量的法蘭搭接面刪除（當然HyperMesh中有快捷工具）。而在結構仿真中，搭接面只需要全量建模保留即可。</p><p><br></p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/x0yLiaf5fF6ygeTafZQ51Cq0ImTMJWpOibrKibCOoo6tCVPnEe6bJgkIzeh91XE6LjZPynjeKXjRxKtSyoDLfmgow/640?wx_fmt=jpeg&from=appmsg"></p><p><strong>左：電磁網格模型（搭接面被刪除+共節點）</strong></p><p><strong>右：結構網格模型（搭接面建模+焊點）</strong></p><p><br></p><p>再次，因為高頻電磁仿真考慮的頻段范圍較寬，需要準備不同尺寸的5~6套模型，相適應的網格尺寸在6mm~65mm之間，而整車結構網格一般只需要兩套了，根據不同主機廠的標準，尺寸在4~10mm之間。</p><p><br></p><p>再有，電磁網格的2d殼單元，沒有厚度的概念，而結構仿真中的殼單元，自然是需要厚度信息的。凡此種種，只是粗略地說明電磁建模和結構建模的差異，使讀者有總體的概念。</p><p><br></p><p>為了說明更多技術細節和操作說明，澳汰爾中國技術團隊根據多年的工程經驗，專門撰寫了《HyperMesh for Feko 針對高頻電磁分析的整車建模指導手冊》，供讀者詳細了解。
展開 對應 GB/T 18387—2017 中的試驗流程，分別設置電磁場天線的接地方式以及天線位置。電場天線仿真 布置如圖 2a 所示，其中，4 個單極天線置于地面，在前后左右 4 個方向上與車輛距離為 3 m±0.03 m，其中 2 根天線分別置于車輛左右對稱面上的前、后兩側，另 2 個 天線分別置于前后輪軸對稱面上的左、右兩側。磁場天線仿真布置如圖 2b 所示，其中，4 個環天線距離地面 1.3 m±0.05 m，布置方式與電場天線仿真布置的方式相 同。按照此布置方式，分別在 FEKO 中仿真得到高壓系 統與電場天線和磁場天線端口間的 S 參數。
3 整車高壓系統輻射發射預測方法
3.1多端口網絡理論
在整車 EMC 問題的預測中，因系統內部電磁耦合環境復雜，故將耦合路徑等效為具有能量傳遞關系的 多端口網絡，干擾源和敏感設備直接連接網絡端口。 此時，忽略網絡的內部結構，將整車 EMC 預測問題簡 化為多端口網絡的等效建模計算問題。圖 3 所示為多 端口網絡，該網絡具有數量為 m 的端口，各端口之間具 有電磁耦合關系。其端口電壓與電流之間的關系可描 述為：
式中，um 為端口電壓；im 為端口電流；Zmm 為描述高頻端口特性關系的轉移阻抗，可由 S 參數轉換得到。
3.2高壓系統端口建模
針對某車型的高壓系統進行低頻輻射發射預測，將 其進行端口等效建模，系統內零部件分別等效為干擾源 和一般設備，外部天線等效為敏感設備，高壓系統輻射 發射端口分布如圖 4 所示。
由圖 4 可知，分別將 DC/DC 轉換器、電機控制器、高壓電池包、壓縮機和正溫度系數（Positive TemperatureCoefficient，PTC）加熱器作為 5 個端口。
展開 課程內容：
本次網絡研討會將主要介紹Ansys全新的芯片級電磁分析工具RaptorH，該工具將應用領域擴展到芯片和其構成的電子系統。增強后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標準引擎并將其集成到易用的界面中，以供芯片設計人員使用，同時工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。
以下RaptorH功能將在會上做介紹：
如何獲取適配每個仿真任務的最佳引擎
易于使用的GUI界面針對芯片級EM分析進行的優化
芯片工藝廠認證和工藝廠tech file相關信息
FinFET支持先進工藝到5nm及以下
課程簡介：
先進設計，如3D-IC、Silicon Interposer及高級封裝上電磁現象，從而縮短芯片設計周期并提高性能和可靠性。RaptorH集成了Ansys旗艦級通用3D全波電磁仿真引擎HFSS的保真度，和芯片級專用電磁仿真引擎RaptorX的速度和高容量架構，有效地幫助客戶解決電磁串擾問題，避免可能導致設計周期延長、風險增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。
近期，Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過三星Foundry認證，用于研發高速SoC和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。
培訓時間：
2020年10月22日（周四） 16:00~ 17:00
主講講師：
成捷
Ansys半導體事業部主任應用工程師，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909663237/index?c=jishulink
展開 課程內容：
本次網絡研討會將主要介紹Ansys全新的芯片級電磁分析工具RaptorH，該工具將應用領域擴展到芯片和其構成的電子系統。增強后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標準引擎并將其集成到易用的界面中，以供芯片設計人員使用，同時工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。
以下RaptorH功能將在會上做介紹：
如何獲取適配每個仿真任務的最佳引擎
易于使用的GUI界面針對芯片級EM分析進行的優化
芯片工藝廠認證和工藝廠tech file相關信息
FinFET支持先進工藝到5nm及以下
課程簡介：
先進設計，如3D-IC、Silicon Interposer及高級封裝上電磁現象，從而縮短芯片設計周期并提高性能和可靠性。RaptorH集成了Ansys旗艦級通用3D全波電磁仿真引擎HFSS的保真度，和芯片級專用電磁仿真引擎RaptorX的速度和高容量架構，有效地幫助客戶解決電磁串擾問題，避免可能導致設計周期延長、風險增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。
近期，Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過三星Foundry認證，用于研發高速SoC和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。
培訓時間：
2020年10月22日（周四） 16:00~ 17:00
主講講師：
成捷
Ansys半導體事業部主任應用工程師，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
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?【2025年二等獎】林翰軒 | 中興通訊股份有限公司，精準量化仿真探索--大小尺度共存的HFSS建模挑戰與EMIT射頻靈敏度仿真應用：考慮了大小尺度共存的電磁場景建模，并融合了電路系統結合電磁場景的問題模擬和診斷，與實測結果驗證了此類工程問題解決的軟件方法和落地思路，非常具有工程價值。
5.有創新性。不僅是“完成仿真”，而是在設計流程、方法或系統層面體現創新。
應對廣泛物理尺度范圍的挑戰，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計算（HPC）和數據中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問題時無縫銜接，同時保持準確性和計算效率。
真正的數字化——肖特雜志4個月前
“我們將自己視為電磁建模和設計的潮流引領者。我們的VirtualLab Fusion軟件不僅可以讓我們模擬現代光學系統中的光傳播，還可以在這一平臺上結合各種仿真模型，“Wyrowski解釋道。這是一個獨特的賣點。
VirtualLab Fusion為GRIN介質中的光傳播提供了一種完全電磁建模技術。 我們在這里展示一個GRIN透鏡的例子。
同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺積電N5和N3P工藝的認證。此外，新思科技還與臺積電合作，為臺積電A14工藝開發設計流程，并計劃于2025年下半年發布其首款光子學設計套件。
Ansys基于電磁場多維度建模技術提供兩種EMC仿真解決方案，將EMC從玄學變成科學，滿足不同客戶對仿真的需求。1.基于HFSS/Q3D精確建模BCI認證測試環境，模擬實際場景，實現仿真替代測試，加速研發進度；2.根據第一性原理，通過仿測一體化定位EMC問題根因，在研發流程中通過特征化仿真，落地正向設計方案。
Ansys Raptor 是Ansys 旗下一系列用于電磁建模相關的軟件工具，常見的有 Ansys RaptorH 和 Ansys RaptorX 等，主要用于半導體電路電磁分析等領域。
二、核心功能
（一）電磁建模與分析
Maxwell 具備豐富的建模工具，可快速創建二維和三維電磁模型。用戶既可以通過軟件自帶的建模模塊繪制簡單的幾何形狀，也能導入由其他 CAD 軟件創建的復雜模型。針對不同的應用場景，它能進行靜磁場、低頻交流磁場、瞬態磁場等多種類型的分析，準確計算磁場強度、磁通密度、電磁力等關鍵電磁參數。
></p><p class="ql-align-center"><a href="https://rg3f8.hk.xet.citv.cn/sl/3x1uuS" rel="noopener noreferrer" target="_blank">立即報名 </a></p><p><br></p><p><br></p><p>●<strong>SimLab+Feko/WinProp建模與電磁性能仿真網絡研討會
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