電子散熱行業的案例
行業應用方案 | 電子散熱
據美國權威機構調查顯示，電子產品失效原因中55%跟溫度相關，因此電子產品的熱設計至關重要。
電子產品在日常生活和工業生產中必不可缺，特點也較為明顯，如：集成度越來越高，結構越來越復雜，產品研發周期越來越短，緊湊化程度越來越高，交叉學科的技術需求日益強烈等等。這些特點或多或少都會與熱設計工作相關，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產品的熱流密度越來越高，這給熱設計工作帶來巨大的挑戰。
熱設計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業產品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設計的重要手段，但周期長成本高而且在產品設計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
Ansys解決方案
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產品的熱設計和熱仿真的相關問題, 主要涉及電子產品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統等。跟溫度相關的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關注的重點，如電熱耦合問題、熱結構耦合問題、電熱結構耦合問題等。
展開 伏圖(Simdroid)5.0 電子散熱模塊介紹 | 試用
</li><li class="ql-align-justify">常見電子器件：提供機箱、多孔板、電路板、芯片、散熱器、風扇、半導體制冷器、裸晶等電子設備內常見元器件的參數化模型，可基于器件的流動傳熱特性進行物理化簡。</li><li class="ql-align-justify">物理條件設置：支持用戶直接在幾何模型上添加物理屬性，包括流動邊界和熱邊界等，實現復雜設備中的流動傳熱分析。</li><li class="ql-align-justify">豐富數據接口：可導入主流CAD軟件生成的復雜幾何模型（STP格式、IGS格式），也可導入電子散熱行業標準模型文件（ECXML）；可導入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式、ODB++格式）、熱源分布文件等。</li></ul><p class="ql-align-center"><span style="color: rgb(0, 0, 0);"><img src="https://www.simapps.com/upload/image/20240603/556ff345-8760-4633-b973-45a369e13978.jpg" height="574" width="801"></span></p><p class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 0, 0);">2、網格剖分</strong></p><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(0, 0, 0);">具備跨尺度的正交六面體網格剖分能力，能對數萬量級個數的自建模型和導入模型進行快速穩定的網格剖分，支持億級網格單元數量的剖分與顯示。
展開 行業應用方案 | 電子散熱
Ansys 行業應用方案連載（8） | 電子散熱
據美國權威機構調查顯示，電子產品失效原因中55%跟溫度相關，因此電子產品的熱設計至關重要。
電子產品在日常生活和工業生產中必不可缺，特點也較為明顯，如：集成度越來越高，結構越來越復雜，產品研發周期越來越短，緊湊化程度越來越高，交叉學科的技術需求日益強烈等等。這些特點或多或少都會與熱設計工作相關，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產品的熱流密度越來越高，這給熱設計工作帶來巨大的挑戰。
熱設計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業產品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設計的重要手段，但周期長成本高而且在產品設計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
Ansys解決方案
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產品的熱設計和熱仿真的相關問題, 主要涉及電子產品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統等。跟溫度相關的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關注的重點，如電熱耦合問題、熱結構耦合問題、電熱結構耦合問題等。
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芯片封裝級散熱分析
可編程性強，自動化程度高。
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Ansys 行業應用方案連載（8） | 電子散熱
據美國權威機構調查顯示，電子產品失效原因中55%跟溫度相關，因此電子產品的熱設計至關重要。
電子產品在日常生活和工業生產中必不可缺，特點也較為明顯，如：集成度越來越高，結構越來越復雜，產品研發周期越來越短，緊湊化程度越來越高，交叉學科的技術需求日益強烈等等。這些特點或多或少都會與熱設計工作相關，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產品的熱流密度越來越高，這給熱設計工作帶來巨大的挑戰。
熱設計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業產品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設計的重要手段，但周期長成本高而且在產品設計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
Ansys解決方案
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產品的熱設計和熱仿真的相關問題, 主要涉及電子產品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統等。跟溫度相關的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關注的重點，如電熱耦合問題、熱結構耦合問題、電熱結構耦合問題等。
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芯片封裝級散熱分析
可編程性強，自動化程度高。
展開 
使用FloEFD進行電子散熱行業CFD分析
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伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹
3、求解計算
伏圖?電子散熱軟件采用有限體積法求解器，支持流熱耦合計算，提供高精度的離散計算方法，同時結合電子散熱相關行業經驗，提供高保真的仿真模擬。
? 流動計算：提供同位網格下的分離式與耦合式方法，具備層流與湍流求解功能，可進行穩態與瞬態流動傳熱分析。
? 場景分析：支持固體導熱、自然對流、輻射、強制風冷、混合液冷、固液相變制冷、氣液相變制冷、熱電制冷等散熱場景的分析。
? 降階計算：生成復雜導熱問題的BCI-ROM模型（邊界條件無關的降階模型），幫助建立系統仿真中的快速瞬態熱分析。
? 并行求解：支持百核以上的高效并行，快速計算大規模問題。
4、后處理
伏圖?電子散熱軟件針對電子散熱設備特點，提供符合用戶需求的結果統計分析模塊，幫助用戶對結果做出快速判斷。
? 動態渲染：支持云圖、矢量圖、流線圖、動畫等多種可視化功能。
? 自動統計：自動統計各個元件的平均溫度、傳熱量、流量等數據，協助工程師迅速定位散熱瓶頸。
? 結果對比：可對比顯示不同設計方案的差異，對方案優化提供便捷指導。
產 品 優 勢
伏圖?電子散熱軟件可以幫助企業在進行產品原型機試驗前期，利用仿真模型快速進行熱設計方案對比驗證，縮小試驗范圍，縮短產品設計周期。
1、快速建模
豐富的Flex Part模型庫，可參數化編輯；可使用拖拽、自動吸附、自動對齊等CAD操作，簡單便捷。
2、全尺度熱仿真
可實現從封裝級、PCB級到系統級的全尺度建模；可支持跨尺度、曲面模型的正交網格剖分；可覆蓋自然輻射散熱、強制風冷、混合液冷、相變制冷、熱電制冷等豐富的散熱場景。
展開 基于Simdroid電子散熱模塊的電子設備機箱散熱設計與優化
建立電子設備機箱計算模型。
圖 5 電子機箱建模
2）材料參數設定。為空氣、芯片和PCB板等定義材料屬性。
圖 6 材料參數設定
3）流場與熱邊界條件設置。設置風扇參數、芯片的體熱屬性等。
圖7 流場與熱邊界條件設置
4）求解參數設置。對湍流模型、輻射模型、環境參數等進行求解設置。
圖 8 求解參數設置定義
5）網格劃分。采用非結構網格六面體單元對流體部分與固體部分模型進行離散化。
圖 9 網格劃分
2、仿真結果查看
分別查看溫度云圖、速度云圖和速度矢量分布，根據對仿真結果的分析，優化熱設計方案。
圖10 溫度分布云圖
圖11 多截面場變量分布云圖
圖12 速度流線
圖13 機箱內局部速度矢量
圖14 元件表面換熱系數
圖15 結果自動統計與導出
三、電子散熱仿真的應用
近年來，數值仿真技術結合電子產品行業熱設計經驗，對產品中的各元件進行參數化、模塊化建模，進行快速高效的熱分析，已產生大規模應用于電子消費品、機房等場景的熱仿真分析軟件，大大降低了產品研發設計的成本，幾乎成為了熱設計行業必備的研發工具。同時，由于實驗測試僅能監控有限點位，而仿真軟件則可以監控產品內任意位置在任意時刻的物理量變化情況，因而可以更全面地了解產品的物理量變化情況，使設計更加高效便捷。
四、關于Simdroid電子散熱模塊
Simdroid電子散熱模塊是一款針對電子器件和設備的專用熱仿真軟件，由北京云道智造科技有限公司獨立開發，具有自主知識產權。軟件內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子系統的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子系統的熱可靠性分析。
展開 研討會報名 | 電子散熱設計仿真技術專題
? 把脈汽車電子、通訊電子產品熱設計遇到的問題
? 掌握汽車電子、通訊電子產品熱仿真、熱測試的完整方案與流程
? 深入了解汽車電子、通訊電子熱仿真工具及能力
? 獲悉汽車電子、通訊電子系統數字孿生相關進展
隨著各行業電子產品的發展，除了大型的服務器，當前移動設備都趨向小型化的發展趨勢，散熱設計的空間非常有限，使得熱設計在產品設計與制造過程中成為關鍵。
對于通訊行業來說，隨著無線通信設備的不斷發展，要求封裝散熱性能更加出色以應對高密度、高功率的集成電路。
對于汽車來說，電子產品的增多與功率密度的不斷增大，熱設計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設計、散熱設備的設計與選型等。
安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業電路/電氣/結構/熱設計工程師及設計部門經理籌辦本次電子熱設計技術專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業的電子散熱內容。其中包括熱測試技術、熱仿真技術、熱設計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進的熱測試技術進行分享和交流。同時也將詳細介紹封裝級、板機、模組級、系統級別的熱設計仿真優化與多物理場，并對眾多汽車、通訊行業電子散熱設計中遇到的問題與解決方案進行分享。
展開 CFDesign電子散熱一例_投影儀的散熱分析
模擬過程
導入CFdesign：直接從pro/e界面將裝配件導入到CFdesign中
單位：inch-watt
邊界條件:（圖中箭頭所示方向為流體流動方向）
? 進口: 0Pa 進口溫度：25 degrees Celsius
? 出口: 0 Pa
? 燈泡功率：120W
? 其它芯片的功率：2W
網格設定（手動設定網格）：
風扇、電容、芯片、變壓器、散熱片均為0.2 inches
其余為0.8 inches
材料設定：
空氣設定為“Air_Constant”，
風扇的參數：20 ft^3 / min；2000 RPM，并選擇方向
其余均設定為AL
分析選項設定
flow on；heat on
求解設置
穩態求解（默認方式）
模擬結果
圖4： 網格分布
圖5速度場分布（兩種設計方案對比，顏色表速度）
圖6 跡線分布（顏色表溫度）
圖7溫度場分布（固體顏色表示溫度。截面顏色表速度）
展開 AI賦能電子散熱設計，迅速識別熱風險，實現散熱設計優化（內含干貨直播）
</p><p> 總而言之，Celsius Studio這款產品為電子散熱設計領域帶來了一股新風，有望成為未來電子散熱設計的首選工具。</p><h3><strong>Celsius Studio具有以下優勢</strong></h3><p> 設計人員借助Celsius Studio可以簡化工作流程，改善團隊協作，減少設計迭代，實現可預測的設計進度，進而縮短周轉時間，加快產品上市。
展開 伏圖-電子散熱模塊介紹和路由器自然散熱仿真應用
<p><strong>一、背景介紹</strong></p><p><br></p><p>隨著電子行業的迅猛發展，電子設備的功能日趨復雜且集成度顯著提升，散熱問題作為制約設備性能、可靠性及使用壽命的關鍵因素日益凸顯。為此，業界對更精確、高效的散熱分析工具的需求愈發迫切，以期滿足不斷升級的電子設計挑戰。</p><p>計算能力的飛躍、數值算法的持續優化以及多物理場耦合技術的突破性進展，共同為新一代電子散熱軟件的開發鋪設了堅實的技術基石。這些技術支持使得軟件能夠深入模擬并準確預測復雜的電子散熱場景，為電子產品的優化設計提供了強有力的保障。</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發的針對電子器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊。它內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子產品的熱可靠性分析，可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天、數據中心等工業領域。伏圖-電子散熱模塊試用鏈接：<a href="https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling？
展開 
讓電子散熱仿真更高效，更簡單：幾分鐘完成機箱散熱前處理
隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。
因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。
Cradle scSTREAM熱流分析軟件已經為電子行業服務了三十多年。該軟件不斷推陳出新，強大的前處理，高效的求解能力，無以倫比的超強后處理是該軟件的三大特色。針對電子散熱從板級，系統級，環境級，具有完整的解決方案。
展開 電子產品散熱專題培訓：培訓合格頒發中國電子學會認證證書 ￥3980
1) 培訓時間
2024年3月29日-2024年3月31日：9：00-17：00
2) 培訓地點：深圳市福海街道美聲云谷凌云谷 1 樓培訓室
交通指引:12 號線福海西地鐵站 A 口直行 600 米到
3) 培訓專家
柳老師，多年系統散熱/噪音/流體設計工作經驗，精通熱仿真軟件（包括 ANSYS Icepak & Comsol），精通ANSYS Mechanical APDL及其相關問題，精通有限元模型創建方法，以及實際物理模型與有限元分析模型之間聯系及轉換方法、原理、過程，充分熟悉 ANSYS單元庫結構及其應用。 熟悉散熱模組設計和制造流程，善于管理ODM/OEM。
先后曾在新能源汽車、電池行業、3C類電子產品等領域深耕多年，對于項目數據簡化，模型構建，芯片封裝處理，網格劃分與優化，仿真精度控制，結算結果的處理等方面均有豐富經驗和獨到見解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來，在諸多電子行業積累了良好的口碑和大量的經驗。
4）培訓目標
課程特點：
所有案例都來源于工程實際，全程案例式教學，顧問式培訓，確保學員能學以致用，真正解決產品研發遇到的熱設計問題。
課程效果：
l 能夠電子設備熱設計、傳熱學、流體力學等基礎知識；
l 握對流、傳導、輻射等原理；
l icepak的基本分析理論；
l 網格劃分能力；
l 邊界條件分析能力；
l 結果后處理能力；
l 仿真-試驗閉環能力。
學員通過培訓考核后頒發中國電子學會認證的證書。
?報名須知：
1、本次培訓有上機操作環節，建議自帶筆記本電腦。
2、培訓從當天9:00開始，培訓咨詢請聯系：許經理，18319340234
展開 行業應用方案 | 電子行業中的結構可靠性
電子產品所在的新基建產業在中國有很大的發展潛力，例如受眾極為廣泛的消費電子行業、國家重點投入的半導體行業、5G產業等。電子產品性能要求高（包括小型化、規模化、集成化）、使用環境惡劣（受到溫度、振動、潮濕和粉塵等因素影響），這使得電子產品結構可靠性有很大挑戰，需要滿足功能可靠、滿足壽命需求等。
自電子行業高速發展以來，Ansys仿真解決方案就在幫助電子行業用戶提高其產品結構可靠性，電子產品具有高附加值、產品迅速升級換代、生命周期短、變更頻繁、上市時間短等高要求。Ansys在電子行業深耕多年，成熟可靠的電子產品解決方案可以提高電子產品可靠性，減少產品設計優化迭代次數，從而減少物理樣機測試次數，大大縮短電子產品上市時間，幫助企業快速占領市場和提高品牌認可度。
Ansys解決方案
目前Ansys行業應用方案將集中在芯片、封裝、PCB等半導體行業結構可靠性、5G行業結構可靠性、消費電子產品結構可靠性上。未來會隨著市場熱點和客戶需求進行調整，增加行業內容。電子產品熱應力分析、濕應力分析、振動分析、跌落碰撞分析、多物理場耦合、多學科融合是本次應用方案主要考慮的方向。
展開 汽車行業資料合集：MBD、電子電氣、噪聲、EDS設計、行業發展...
今天給大家分享一份技精選的汽車行業學習資料，包含視頻、案例、白皮書、報告...涵蓋了汽車行業最權威、前沿共十幾份資料，限時免費領取。
