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關注創建者:匿名 創建時間:2026-01-04
寄生參數提取的視頻教程
多導體系統及功率器件寄生參數計算與電路分析應用
多導體系統及功率器件寄生參數計算與電路分析應用會議包括 1.基于SimLab PE的導體阻抗參數計算; 2.基于PSIM的功率器件電路建模與分析應用。點擊參會
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準靜態拉伸模擬及提取期刊論文曲線參數方法、層狀復合材料拉伸模擬
目前共分為三章: (1)對Johnson-Cook模型的應用及參數進行細致講述,同時在abaqus軟件材料定義部分具體的操作詳細講解; (2)在abaqus中建立模型的全過程,進行詳細講述; (3)后處理階段,分析準靜態和力-位移曲線。 第一次做視頻,希望大家見諒。
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寄生參數提取的實例教程
最近有同學問小編CST是否可以提取3D模型的局部寄生參數。其實CST官方公眾號里面寫了好幾篇關于寄生參數提取的文章。而且CST的library里面也有相關案例。正好小編最近也在擺弄IGBT的模型。那么小編今天就來舉個栗子,分享一個利用CST的提取IGBT的局部寄生參數。
因為我們要提取的是局部寄生參數,所以這里不能用CST的高頻工作室,如果用高頻工作室的S參數去提取寄生參數,那么提取的就不是局部的寄生參數了,而是環路的寄生參數。所以這里我們需要用到CST里面低頻工作室的RLC求解器。
首先建立仿真項目的時候如圖所示
然后選擇Home-->simulation-->Partial RLC Solver
導入IGBT模型。如圖所示。注意:如果要把IGBT模型的管腳也加入到寄生參數提取里面,那么管腳的材料不能用PEC,我這邊改成銅了。
邊界條件全部設置為電壁
選擇Sources and Loads-->RLC Node
小編這邊選擇仿真這個IGBT模塊下橋的其中一個IGBT裸die和反向續流二極管的寄生參數,如何建立Node,可以去CST官網公眾號去找方法,寫的很詳細,沒必要再講一遍。如圖,這些綠色的點就是我建立的Node,分別設置了IGBT的集電極和柵極這兩路的寄生參數提取。
在求解器設置里面設置pair,代表兩個Node的進出關系,如圖
求解得到:
IGBT上走線,包括綁定線,銅層,引腳的寄生電感和電阻如圖,這里不是任意兩個Node之間的寄生電感和電阻。
寄生電容如圖,這里仿得結果是任意兩個Node之間的寄生電容。
展開 那么我們的RLC局部寄生參數的提取,這一小部分的仿真工作就完成了,如果要把整個IGBT的模型的寄生參數提取出來,那這個工作量是真的不小。沒有辦法只能一個一個來。九層之臺,起于壘土。
IGBT應用及封裝設計
· IGBT特征化建模和開關特性測試
· IGBT寄生參數提取及系統性能分析
· IGBT電磁性能分析和傳導路徑優化
· IGBT多物理場耦合特性分析
· IGBT熱模型提取及系統性能分析
· IGBT輻射干擾分析
2. 驅動/控制系統設計
3. 永磁同步電機降階模型抽取
· 永磁同步電機降階模型原理
· ECE模型提取流程(以永磁同步電機PMSM為例)
· IPM電機ECE模型抽取
· 矢量控制算法仿真(Clark、Park、SVPWM)
4. 控制代碼自動生成
· 功能原理
· 模塊構成
----SCADE Suite Advanced Modeler(高級建模器)
----SCADE Suite MTC(模型覆蓋率分析)
----SCADE Suite KCG(代碼生成器)
----SCADE Suite RM GATEWAY(需求管理工具)
· 應用方案技術指標
· 應用方案特點
5. 電驅動系統集成化設計
6. 電驅動系統EMI/EMC
· 重要性
· 技術難題
· ANSYS解決方案
· ANSYS解決方案的典型應用
----線纜選型和寄生參數提取
----線纜電磁輻射分析與布局優化
----電磁設備傳導及輻射特性分析
----PCB控制板的電磁干擾分析
----機箱機柜屏蔽效能分析
----系統電磁環境對醫療設備的干擾
----系統設備布局和電磁隔離度分析
7. 電驅動系統熱設計
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展開 同時,基于華大九天模擬/混合信號全流程IC設計平臺的工藝數據包,包括PDK, Spice模型, 物理驗證規則集以及寄生參數提取規則文件等,已被上傳至TowerJazz的eBiz系統供雙方客戶下載。
華大九天的模擬/混合信號IC設計全流程解決方案包括電路原理圖編輯器(Empyrean Aether? SE)、電路仿真器(Empyrean ALPS?)、版圖編輯器(Empyrean Aether? LE)、物理驗證工具(Empyrean Argus?)及RC寄生參數提取工具(Empyrean RCExplorer?)。
TowerJazz提供了廣泛、可定制的工藝技術,包括高性能模擬應用(HPA)的鍺硅(SiGe) BiCMOS工藝和基于Bulk或SOI的CMOS射頻(RF CMOS)工藝;CMOS圖像傳感器(CIS)工藝;BCD和700V的電源管理工藝(Power Management),并支持有獨立專利的非揮發性存儲器(NVM)Y-Flash;CMOS工藝;混合信號工藝(Mixed Signal)以及MEMS技術能力,專注于新一代汽車電子、醫療、工業、消費電子、航空及國防領域模擬芯片制造。TowerJazz同時提供完善的設計支持平臺,結合其先進的工藝,支持快速準確的設計流程并與其EDA合作伙伴協同創建完整的設計到制造流程,以期加速芯片項目實現。
TowerJazz公司設計中心高級總監Ofer Tamir表示,“為了能夠提供更多的EDA參考流程供雙方客戶選擇,我們與華大九天共同完成了標準設計套件的驗證工作,這些工具很易用并已經被納入開放的設計生態系統?!?/span>
展開 1、微波射頻器件
微波射頻無源、有源器件設計
濾波器
連接器
放大器、雙工器、環形器
LTCC工藝器件設計
微波單片集成電路(MMIC)設計
2、場路協同
電磁場與電路協同仿真更準確評估天線與射頻系統的整體性能
陣列天線饋電網絡(波導、微帶、帶狀線、同軸)
功分器設計與優化
T/R組件(饋電網路、移相器、功率放大器、雙工器、開關、衰減器、波束控制)
天線與射頻電路系統級協同仿真
3、射頻微系統
芯片-封裝-系統的全面微系統級仿真,充分評估復雜工況和極小尺寸下的產品性能
系統鏈路指標分析
射頻模塊電路級設計
三維版圖寄生參數提取
熱設計
4、微放電
航天級微波部件微放電效應仿真
微波器件微放電效應(二次電子倍增效應)
航天級濾波器、連接器、環形器等
二次電子發射系數SEY定義
微放電功率閾值預測
微放電粒子運動
5、微波射頻器件多物理場仿真
Ansys 電子桌面AEDT電-熱-結構多物理場仿真平臺
AEDT平臺上的電-熱-結構雙向耦合
濾波器溫度漂移補償設計
面向電子工程師更直接、便捷的多物理場仿真
6、芯片級電磁干擾
先進SoC設計中電磁串擾解決方案
芯片級電感、變壓器和傳輸線建模與設計
無限容量LVS前電磁寄生參數RLCk提取
LVS后寄生參數RLCk提取,計算電、磁和基板耦合模型,分析設計層級中不同塊體之間的電磁串擾
相關工具/解決方案:
微波射頻電路與系統全方位的設計和優化解決方案
三維電磁場仿真黃金求解器HFSS
電路與系統仿真器Circuit Solver
集成多物理場仿真的電子桌面AEDT (HFSS-Icepak-Mechanical)
芯片級電磁干擾解決方案
展開 
寄生參數提取的相關專題、標簽、搜索
寄生參數提取的最新內容
onsemi和Ansys合作,于業內率先建立了完整且自動化的功率模塊仿真平臺,其中包括:
通過Ansys SpaceClaim 3D計算機輔助設計(CAD)建模軟件生成3D實體模型
使用Ansys Icepak電子散熱仿真軟件進行熱阻抗仿真
由Ansys Q3D Extractor寄生參數提取電磁仿真軟件提供支持的寄生RLC(電阻、電感和電容)參數提取
生成降階SPICE
optiSLang參數敏感性分析與優化
電機驅動系統分析
電機ECE模型抽取
IPM電機MTPA控制
不同控制方法仿真結果比較
嵌入控制代碼仿真
旋轉變壓器及其控制器仿真
電驅動系統仿真分析流程
開關器件物理原型建模
開關模塊建模
母排寄生參數提取
編制參數表是參數化設置必不可少的一環,提取零部件參數又是生成參數表所必須的步驟,然而很多時候,模型的量級很大,需要變化的零部件只有三分之一,那如果全部提取出來,將耗費大量的時間,因此部分提取的設置就顯得尤其重要。
在軟件的設置中,會定義<Type>屬性名,比如屬性名定義為零件類型,那我們就可以通過零件類型來過濾掉不需要提取參數的零部件。
在【模型選項】中,可以設定符合<Type>屬性值的模型
其實CST官方里面寫了好幾篇關于寄生參數提取的文章。而且CST的library里面也有相關案例。正好小編最近也在擺弄IGBT的模型。那么小編今天就來舉個栗子,分享一個利用CST的提取IGBT的局部寄生參數。
因為我們要提取的是局部寄生參數,所以這里不能用CST的高頻工作室,如果用高頻工作室的S參數去提取寄生參數,那么提取的就不是局部的寄生參數了,而是環路的寄生參數。
? 半導體器件電氣仿真
? Simplorer自帶精確IGBT模型
? IGBT特征化建模
? 半導體器件電氣仿真
? IGBT發熱仿真
? EMC傳導干擾仿真
? 線纜母排寄生參數提取
其實CST官方公眾號里面寫了好幾篇關于寄生參數提取的文章。而且CST的library里面也有相關案例。正好小編最近也在擺弄IGBT的模型。那么小編今天就來舉個栗子,分享一個利用CST的提取IGBT的局部寄生參數。
因為我們要提取的是局部寄生參數,所以這里不能用CST的高頻工作室,如果用高頻工作室的S參數去提取寄生參數,那么提取的就不是局部的寄生參數了,而是環路的寄生參數。
圖4、針對產業鏈上下游的AWR應用范圍
總結:AWR優勢
◆.具有特定于流程的模型和布局PCell的強大設計輸入;
◆.準確、快速且穩健的HB模擬;
◆.用于III-V半導體代工廠的PDK;
◆.用于互連建模的自動電路提取(ACE)技術;
◆.Cadence AWR AXIEM? EM模擬器,用于設計驗證和寄生參數提取;
◆.Cadence AWR Analyst
Ansys Q3D Extractor, 2D Extractor-面向電子設備的寄生參數提取軟件
Ansys SIwave (Ansys ALinks for EDA)-面向 PCB、BGA 封裝的 SI、PI 和 EMI 分析軟件
A
nsys SIwave
是面向印刷線路板和 BGA 封裝的信號和電源完整性以及 EMI 分析軟件。
PCB板級和組件級電磁建模
精確模擬整個PCB板和封裝,解決EMI問題
-S參數和寄生參數提取
-檢查PCB的EMI設計規則
-濾波元件的電路分析
天線設計
天線饋電結構設計
對包含功分器、環形器、隔離器、濾波器等器件在內的饋電結構進行整體仿真設計
仿真屏蔽腔對饋電結構的影響
IGBT應用及封裝設計
· IGBT特征化建模和開關特性測試
· IGBT寄生參數提取及系統性能分析
· IGBT電磁性能分析和傳導路徑優化
· IGBT多物理場耦合特性分析
· IGBT熱模型提取及系統性能分析
· IGBT輻射干擾分析
2. 驅動/控制系統設計
3.