</p><p>熱設(shè)計(jì)中,控制溫度所做的所有動(dòng)作,包含散熱器的設(shè)計(jì),風(fēng)道設(shè)計(jì),導(dǎo)熱界面材料的設(shè)計(jì)等,都是從這三種傳熱方式的影響因素出發(fā)的。換句話講,如果一種技術(shù)宣稱(chēng)能改善散熱,但無(wú)法說(shuō)明影響了這三種傳熱方式中的哪一種,有極大可能就是它并不能改善散熱。這對(duì)于判斷某項(xiàng)技術(shù)是否對(duì)熱有用,是一個(gè)基本的,有用的分析出發(fā)點(diǎn) 。
展會(huì)匯聚各類(lèi)導(dǎo)熱填料、熱界面材料、碳材料、石墨烯、陶瓷基板、高性能散熱材料、液冷散熱技術(shù)、生產(chǎn)加工設(shè)備等類(lèi)別的品牌企業(yè),為熱控全行業(yè)人士提供專(zhuān)業(yè)高效的采購(gòu)選品與業(yè)務(wù)交流的一站式服務(wù)平臺(tái)。屆時(shí),熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的導(dǎo)熱散熱材料企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流!
如左下圖所示,當(dāng)芯片發(fā)出的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱界面材料傳遞到散熱器上后,由于熱管導(dǎo)熱系數(shù)極高,熱量可以以極低的熱阻沿?zé)峁軅鞑ァ4藭r(shí),熱管又與散熱器翅片相連,熱量便可以更有效地通過(guò)整個(gè)散熱器散失到空氣當(dāng)中。右下圖是基板中鑲嵌熱管的散熱器。當(dāng)芯片發(fā)熱面積相對(duì)較小時(shí),直接傳遞到散熱器的基板,會(huì)使得基板溫度分布具備較大的不均勻性。
鴻藝公司相繼建設(shè)了模切復(fù)合生產(chǎn)線、導(dǎo)熱界面材料生產(chǎn)線和 熱管理物料方案研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,盡力將方案設(shè)計(jì)能力轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品化優(yōu)勢(shì)。
而且通過(guò)整合液態(tài)金屬、風(fēng)扇等供應(yīng)鏈資源,提供“負(fù)全責(zé)”的完整散熱解決方案。為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值的能力非常重要,但作為企業(yè),要想 生存,還必須建立難以被迅速抄襲的創(chuàng)造價(jià)值的能力。
4)團(tuán)隊(duì)協(xié)作的重要性
創(chuàng)業(yè)能不能成功,很大程度上依賴(lài)于跨領(lǐng)域團(tuán)隊(duì)協(xié)作的能力。
ANSYS采用界面單元用于復(fù)合材料分層模擬時(shí),如何判斷損傷起始和完全分離
。官網(wǎng)案例也沒(méi)有給出說(shuō)明,缺乏相應(yīng)的理論說(shuō)明。
02
企業(yè)展品布局
熱管理材料主題展示區(qū)
原材料:導(dǎo)熱填料、聚合物基底材料、封裝材料等
導(dǎo)/散熱材料:熱界面材料、導(dǎo)熱高分子材料、碳材料、陶瓷基板、熱沉材料、相變材料(儲(chǔ)熱)等
隔熱材料:氣凝膠、泡沫隔熱材料、真空板、碳?xì)帧?fù)合保溫隔熱材料等
輔助材料與配件:離型膜、雙面膠等
液冷主題展示區(qū)
原材料:冷卻液、金屬材料等
02
企業(yè)展品布局
熱管理材料主題展示區(qū)
原材料:導(dǎo)熱填料、聚合物基底材料、封裝材料等
導(dǎo)/散熱材料:熱界面材料、導(dǎo)熱高分子材料、碳材料、陶瓷基板、熱沉材料、相變材料(儲(chǔ)熱)等
隔熱材料:氣凝膠、泡沫隔熱材料、真空板、碳?xì)帧?fù)合保溫隔熱材料等
輔助材料與配件:離型膜、雙面膠等
液冷主題展示區(qū)
原材料:冷卻液、金屬材料等
6月3日下午,由[DT新材料]聯(lián)合[廣東灣區(qū)智能終端工業(yè)設(shè)計(jì)研究院有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)研究院)]共同組織的iTherMTalks第6期線下主題沙龍——數(shù)據(jù)中心智能硬件熱管理——在研究院成功舉辦。20多位行業(yè)專(zhuān)家及企業(yè)代表齊聚一堂,就數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器等智能硬件的新近發(fā)展趨勢(shì)和熱管理解決方案進(jìn)行深入交流和探討。
本次沙龍活動(dòng)伊始,研究院盧煥瑜部長(zhǎng)對(duì)大家的到來(lái)表示了熱烈歡迎
來(lái)源 | Nano-Micro Letters
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背景介紹
導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合紙由于具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性和優(yōu)異的可設(shè)計(jì)性等優(yōu)點(diǎn),在鋰電池、電容器、集成電路等領(lǐng)域受到了廣泛關(guān)注。隨著小型化和集成化的快速發(fā)展,以及功率密度的不斷提高,電子器件和電氣設(shè)備內(nèi)部的熱量積聚問(wèn)題日益嚴(yán)重,這就對(duì)導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合紙的導(dǎo)熱性和耐熱性提出了更高的要求。此外,為了避免微電子元件之間形成短路電流和信號(hào)相互干擾
來(lái)源 | Advanced Functional Material
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背景介紹
隨著高度集成的電子器件的出現(xiàn),巨大的功耗產(chǎn)生了過(guò)多的熱量導(dǎo)致電子設(shè)備的熱失效。因此,電子器件中的熱管理對(duì)于提高器件耐用性具有重要意義。傳統(tǒng)的電子器件熱管理解決方案采用了散熱器和熱界面材料(TIM),散熱器由高導(dǎo)熱金屬如銅或鋁基材料組成。雖然散熱器有高導(dǎo)熱系數(shù),但是由于界面熱阻的問(wèn)題導(dǎo)致傳熱效率低下