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如左下圖所示，當芯片發出的熱量經由導熱界面材料傳遞到散熱器上后，由于熱管導熱系數極高，熱量可以以極低的熱阻沿熱管傳播。此時，熱管又與散熱器翅片相連，熱量便可以更有效地通過整個散熱器散失到空氣當中。右下圖是基板中鑲嵌熱管的散熱器。當芯片發熱面積相對較小時，直接傳遞到散熱器的基板，會使得基板溫度分布具備較大的不均勻性。

節選自陳繼良《從零開始學散熱》 特別感謝作者和機械工業出版社授權 散熱器是電子產品熱設計中最常用到的散熱強化部件。其強化原理是增加換熱面積。同熱設計所有部件的設計類似，散熱器的優化設計思路也需要從熱量傳遞的三種基本方式出發。

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</p><p>熱設計中，控制溫度所做的所有動作，包含散熱器的設計，風道設計，導熱界面材料的設計等，都是從這三種傳熱方式的影響因素出發的。換句話講，如果一種技術宣稱能改善散熱，但無法說明影響了這三種傳熱方式中的哪一種，有極大可能就是它并不能改善散熱。這對于判斷某項技術是否對熱有用，是一個基本的，有用的分析出發點 。

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⑦隔熱材料：氣凝膠材料（碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等）、碳氈、復合硅酸鹽材料等⑧固態制冷：熱電制冷、輻射制冷等⑨輔助材料：離型膜、雙面膠等導/散熱組件展示①熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等②風扇，散熱片，水冷板，熱交換器，空預器，導熱/散熱模組等儀器/設備展示①分析測試儀器：熱重法、差熱分析

需要注意的是，熱界面材料(TIMs)被廣泛用于填補電子元件與散熱器接觸界面處的氣隙，因此在電子元件的散熱中起著至關重要的作用。電子技術的進步需要開發高性能的TIM。增強導熱系數是提高TIMs散熱性能的一種非常有效的方法，這可以通過添加導熱填料來實現。對于粘結厚度（BLT）和接觸熱阻（TCR），它們與硬度密切相關。

導熱散熱組件： 熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等 散熱風扇配件：銅、鋁制品、鋁器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金、五金沖壓件、機箱、散熱墊、翅片管、導熱管、導熱板、散熱模塊、觸控板、風扇網罩、風機、電機、馬達、風扇自動組裝機、散熱器焊接等； 散熱設備：液態金屬散熱器、型材散熱器、散熱風扇、散熱模組、熱導管、插片散熱器、插針式散熱器

壓延/收卷、碳化/石墨化、模切；研磨、分散、均質、脫泡、灌裝、封裝、焊接、壓鑄、真空注液等解決方案展示區系統級解決方案：熱設計&仿真軟件、風冷技術、液冷技術、3D打印等導熱散熱組件：熱管/均熱板及零部件、覆銅板、風扇、散熱片、水冷板、導熱/散熱模組等儲能熱管理：溫控技術與設備、消防與安全等分析檢測：熱分析檢測/認證、(高校/科研院所)對外測試服務平臺

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<p class="ql-align-center"><strong>前言</strong></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;2014~2020年，我將自己整理的工作筆記匯總成了《從零開始學散熱》一書。書籍出版后，受到了許多同行的謬贊、批評和指正，感觸良多。