導熱界面材料的案例
德聚密封及導熱材料解決方案
針對IGBT模塊的散熱，德聚推出了N-Sil 8630系列，用于IGBT模塊與散熱器之間的熱傳導：高導熱系數，低熱阻抗；優異的耐高溫老化性能；良好的鋼網印刷性；極低的熱失重；易返修。
03
報告分享
2023年9月24-26日，《2023導熱界面材料論壇》將在深圳國際會展中心希爾頓酒店舉辦，中興、霍尼韋爾、3M、德邦、德聚、今山和賽寶實驗室等企業，及西北工業大學、天津大學、中國科學院工程熱物理研究所、北京工業大學、北京化工大學、安徽大學、中國科學院固體物理研究所、中國科學院深圳先進技術研究院等研究單位，共15位學者專家將分享介紹熱界面材料領域近些年科學研究的最新成果和工程技術應用的重要進展，探討發展趨勢，促進交流合作。
德聚股份技術副總錢原貴先生，將帶來《德聚高導熱界面材料解決方案》的報告分享。報告將重點介紹德聚的測試方法和優秀的產品性能，分享德聚技術近年研發的導熱界面材料，詳述德聚導熱界面材料的產品種類（5大類，8種產品），以及德聚研發導熱界面材料的獨特技術和方法。
錢原貴，德聚股份技術副總
個人簡介
武漢理工大學工商管理碩士，機電一體化專業本科，工學學士。曾擔任荷蘭飛利浦照明電子(上海)有限公司高級工程師，德國西門子移動通信公司工藝及維修經理和漢高(中國)投資有限公司焊接材料資深技術服務經理，漢高導熱界面材料(貝格斯)全國技術服務經理，六西格瑪黑帶等職。在電子制造行業擁有25年以上工作經歷和膠黏劑行業20年以上應用工作經驗。熟悉電子制造業波峰焊和回流焊接工藝，并擁有豐富的實踐經驗。
展開 通過靜電植絨輔助定向氮化硼片提高熱界面材料的導熱性
來源 | Ceramics International
01
背景介紹
隨著現代電子產品逐漸向小型化、集成化、大功率化的方向發展，高導熱的柔性熱界面材料受到了人們的廣泛關注。但是，由于熱源和散熱器之間的間隙被空氣占據，而空氣的導熱系數非常低，導致熱量不能及時散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙，TIMs基于聚合物樹脂，通過引入導熱料優化導熱系數。
六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結構，在平面方向上具有較高的導熱系數(600 W/m K)，而在垂直方向上具有較低的導熱系數(30 W/mK)。此外，它還具有優異的熱穩定性和化學穩定性。這種穩定性使得BN很難與其他物質發生反應。一些研究者為了增強了聚合物基體與填料之間的界面傳熱，改善了聚合物復合材料的填料分散性，降低了界面聲子損失。然而，這些對BN的表面修飾需要大量的化學物質，這促使研究人員通過改變BN的結構的方法來提高導熱性。
近年來，靜電植絨技術被應用于制備熱界面材料，在此基礎上，提出了一種新的策略，通過靜電植絨方法使BN納米片在柔性環氧基中有序排列，搭建傳熱通道。與機械混合法制備的隨機分布的氮化硼填充復合材料相比，垂直取向的氮化硼填充復合材料可以增強材料的導熱性能。
02
成果掠影
近期，中山大學化學工程與技術學院陳振興教授團隊通過靜電植絨的方法改善氮化硼納米片的排列結構從而優化材料的導熱性能取得新進展。靜電植絨組裝策略在幾個連續的層中構建了整齊排列的BN結構網絡，從而提高了復合材料的導熱系數。研究了不同h-BN用量對BN/環氧復合材料導熱性能的影響。
展開 界面熱阻設定與導熱界面材料設定對比 ￥19.89
界面熱阻設定與導熱界面材料設定對比
從零開始學散熱 書籍目錄-前言-后記
··················································································75
1 為什么需要導熱界面材料··············································································75
2 導熱界面材料定義及種類··············································································75
2.1 導熱界面材料定義···············································································75
2.2 導熱界面材料的種類············································································76
3 導熱界面材料的選用關注點···········································································81
3.1 材料自身屬性·····················································································81
3.2 應用場景因素·····················································································84
4 導熱界面材料的實例運用········································
展開 
具有高導熱性和界面適應性的可回收BN/環氧熱界面材料
熱界面材料(TIMs)通過連接熱源和散熱器，可以有效避免過熱和設備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應輕量化趨勢，而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來的環境壓力。然而，制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個巨大的挑戰。
含有導熱填料的聚合物復合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化硼(BN)填料因其優異的各向異性熱輸運、介電性能、熱穩定性和機械強度而受到廣泛關注。先進的BN/聚合物復合材料主要旨在通過相互接觸、連續相、規則取向或單向組裝來獲得更高的導熱性。然而，這些方法不僅涉及復雜的工藝，而且對粗糙表面的順應性仍未得到解決。
迄今為止，人們已經探索了多種策略，包括構建夾層結構，降低模量，設計微/納米流體，以及使用熱塑性基質，以賦予TIM具有適應性界面。由于熱塑性材料的彈性變形，在熱塑性復合材料中，通過葉片涂布、靜電紡絲、熱壓、拉伸等方法可以很容易地獲得填料的界面柔度和取向。然而，熱塑性塑料相對較低的力學性能和較高的熱應力不利于其長期使用。最近，熱固性樹脂具有低介電常數和優異的熱性能和力學性能，被認為是TIM的理想基材，但其不溶性和不溶性使其難以符合TIM的粗糙表面，難以回收利用。
02
成果掠影
近期，中國科學院寧波材料技術與工程研究所的代金月老師針對開發高導熱以及具有可回收性的TIM取得新進展。本研究采用熱壓誘導取向法制備了具有各向異性導熱性和可回收性的高性能BN/環氧復合材料，并且具有表面相容性的完全可回收的TIM。
結果表明，僅通過簡單的熱壓處理，填充的BN就可以很容易地在平面上取向，導熱系數為3.85 W/(mK)，BN含量為40 wt %，比原始環氧樹脂高30倍，比熱壓處理前的復合材料高4.3倍。
展開 西工大顧軍渭教授《Research》：導熱高分子復合材料界面熱障重要研究成果
并基于“聲子散射-界面熱障-導熱性能”的對應關系研究，優化Hashin-Shtrikman等模型獲得界面熱障參數，從微觀角度揭示了導熱填料表面功能化改性以及取向分布有效提高聚合物基導熱復合材料導熱性能的內在原因，明晰其導熱機理（Composites Part A, 2019, 124: 105484；Composites Part B, 2019, 164: 732；入選2019年“中國百篇最具影響國際學術論文”）。
此外，應Compos Sci Technol（2020, 19: 108134，圖5）、Compos Commun（2020, 22: 100518）、Appl Mater Today（2018, 12: 92）和Advan Compos Hybrid Mater（2018, 1: 207，AC&HM期刊前封面故事）期刊編輯邀請，SFPC課題組系統總結了導熱高分子復合材料λ的影響因素及界面熱障的研究進展，并針對導熱高分子復合材料研究思路、策略，指出了導熱高分子復合材料目前亟需解決的關鍵科學技術問題、未來發展方向和應用前景。
圖5 導熱高分子復合材料典型基體、導熱填料及其應用示意圖
最近，SFPC課題組2019級博士研究生阮坤鵬同學通過尿素熔體對GO進行氨基化改性（NH2-GO），經熱還原制得NH2-rGO導熱填料，進而采用“原位聚合-刮涂-熱亞胺化”法制備NH2-rGO/聚酰亞胺（PI）導熱復合膜。創新性地采用拉曼（Raman）光譜對NH2-rGO/PI導熱復合膜內界面熱障及界面處聲子散射進行表征，揭示了界面處的導熱機理（圖6），從微觀角度揭示了導熱填料表面功能化改性有效提高聚合物基導熱復合材料導熱性能的內在原因。
展開 一種具有柔軟，彈性和可拉伸的復合熱界面材料
來源 | Composites Science and Technology
01
背景介紹
從電子封裝中的導熱材料到智能控制設備中的傳感器，功能性聚合物復合材料有著廣泛的應用。優異的導熱性能通常需要較高的填充量(>50%)，這會使復合凝膠的拉伸性和順應性惡化。良好的柔韌性使復合凝膠能夠更好地貼合非均質組分的不規則表面，從而降低熱阻。然而，更好的柔韌性往往意味著聚合物內部的分子鏈具有更強的流動性，當受到外力作用時，它們更容易發生永久性變形，不可避免地導致析出、分層、開裂和空隙形成。例如，針對可拉伸和柔軟材料，提出了降低纏結密度和引入懸垂鏈等策略，但以犧牲彈性為代價。因此，將優異的拉伸性能和回彈性能整合到軟導熱復合凝膠中，對于保證復合凝膠的性能和可靠性至關重要，也是一項具有挑戰性的任務。
02
成果掠影
近期，中國科學院深圳先進技術研究院任琳琳副研究員開發了一種具有優異的彈性、韌性和可拉伸性的導熱界面材料。該團隊制備了柔軟(0.13 MPa)，可拉伸(172%)和彈性(>70%)的復合凝膠，并具有超高填充量。這些理想性能的獨特組合主要是通過控制聚合物網絡中彈性組分(即交聯)和粘性組分(即自由大分子)的比例和延遲填料網絡的結構來實現的。復合凝膠的高拉伸性主要是由松散纏結和剛聯的協同作用決定的，其中松散纏結將施加的力轉移到較大的區域，而剛聯則阻止纏結的解纏。高彈性狀態下的填充網絡決定了其回彈性，既調和了聚合物網絡的能量耗散，又拓寬了變形范圍，實現了高回彈性。此外，鋁填料的超高負載(90 wt%)使復合凝膠具有高導熱系數(4.04 W/mk)。
展開 一種具有高導熱性的CVGNPs/PVA熱界面材料
散熱的主要挑戰之一是由表面粗糙度引起的電子器件和散熱器配合表面的微觀間隙所引起的界面熱阻。這可能導致性能惡化，甚至降低設備的使用壽命。
為了填補微觀間隙并減少界面熱阻，通常在電子器件和散熱器之間放置熱界面材料(TIMs)。值得注意的是，界面熱阻主要來源于兩個因素:TIMs的熱阻和接觸熱阻，前者由TIMs的厚度和導熱率決定，后者部分取決于TIMs的柔韌性。不幸的是，高導熱性和高柔韌性之間的相互制約限制了TIMs的發展。為了獲得具有高導熱性的柔性材料，將金屬、陶瓷、碳基材料等本質上具有高導熱性的填料與聚合物結合。
碳基材料，如石墨烯、碳納米管、金剛石和碳纖維是最有希望的候選材料。由于石墨烯具有極高的面內導熱系數(~5300 W/mK)，填充石墨烯可以增強高分子材料的導熱性。然而，由于石墨烯在聚合物材料中的分散和排列不良，往往無法取得優異的結果。研究表明，石墨烯形成的三維網絡，如石墨烯泡沫、垂直石墨烯和石墨烯氣凝膠，可以提高材料的通平面導熱性。
改善材料通平面導熱性的方法是構建沿通平面方向排列填料。例如，通過等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)制備的垂直石墨烯陣列已被證明具有優異的通平面導熱性，而通過靜電植束方法將碳纖維填料垂直排列可提高所得復合材料的通平面導熱性。此外，還深入研究了力場、磁場和定向凍結來排列填料，從而大大提高了復合材料的熱性能。
02
成果掠影
近期，廈門大學張學驁教授團隊針對開發具有定向排列的的熱界面材料取得最新進展。基于該團隊之前對垂直碳纖維組成的TIMs的研究，本文利用石墨烯納米片(GNPs)取代了這些纖維，因為它們具有高導熱性和片層結構。這有助于增加相鄰GNPs之間的接觸面積，提高復合材料的導熱性。
展開 研究 \\ 一種具有優異的導熱性能的石墨烯基熱界面材料
目前，柔性熱界面材料(TIMs)作為TIM被用在芯片散熱的應用中。在實際應用中，熱導率和結構穩定性是TIMs的兩個重要參數。優異的結構穩定性是保證高導熱TIMs在復雜體系中長期運行的前提。傳統的TIMs大多采用硅酮基體和導熱填料的復合材料，但這種基體存在固有的工作溫度范圍窄(<150 ℃)、機械回彈性差等問題限制了材料應用。利用純碳基TIMs是一種新興的方法，可以提高導熱性，并在大范圍的工作溫度下實現結構穩定性。然而，絕大多數碳基TIMs在變形時的可恢復性較差，甚至不具有變形性，這極大地限制了其實際應用。
02
成果掠影
近期，浙江大學高超教授、徐震教授和劉英軍教授以及龐凱博士后共同在高導熱TIM材料的制備取得新的成果。該團隊采用水塑性泡沫(HPF)和界面強化方法制備了碳基石墨烯泡沫材料(GFR)作為柔性TIM。氧化石墨烯(GO)的浸漬增強了GFR內部的界面鍵合，使其具有優異的結構完整性。它可以在60%的壓縮應變下保持10,000次循環后的機械穩定性，并能夠維持高達500°C的高溫，這在以前的報道中從未實現過。該團隊證明了GFR-TIM不僅具有很高的結構穩定性，而且具有比大多數商用TIMs (5-10 W/mK)更高的導熱系數(~17.42 W/mK)。GFR-TIM可以作為CPU的高效散熱組件，與商用TIM相比，其散熱效率更高。該項工作提供了一種先進的石墨烯基TIM，具有優異的環境適應性和抗疲勞性能，擴大了其在極端環境中的應用，如高超聲速飛行器、高通量衛星和大功率雷達系統。
展開 北京化工大學盧詠來教授課題組：基于凝膠多糖及泡沫模板的三維氧化鋁導熱復合材料的制備
現代電子設備對高導熱界面材料的要求越來越高。獲得高熱導率的關鍵是在基體中建立起完整的導熱網絡。
基與上述背景，北京化工大學材料科學與工程學院盧詠來教授課題組采用發泡法，通過對氧化鋁以及凝膠多糖懸浮液進行發泡，利用泡沫將氧化鋁及凝膠多糖排斥到泡孔之間，然后在一定溫度下加熱，發揮凝膠多糖的快速凝膠特性，將導熱通路固定下來。圖1顯示了制備的過程。圖2顯示了形成的導熱通路的結構。
圖1
3D-Al2O3-PDMS
復合材料的制備流程示意圖
.
圖
2
氧化鋁骨架材料的
SEM
圖像：
(a-d)
不同氧化鋁含量的氧化鋁骨架材料；
(e-f)骨架材料上的開孔；
(g-i)在氮氣中于500 ℃加熱的氧化鋁骨架材料.
得到導熱骨架材料后，他們通過真空浸漬的方法將PDMS注入到骨架材料的泡孔中，PDMS固化后制得復合材料。圖3是制備的復合材料截面的SEM圖以及EDS圖，它們展示了復合材料中氧化鋁和PDMS的存在狀態。
圖3 3D-Al2O3-PDMS的微觀結構: (a-c) SEM圖片；(d) 3D-Al2O3-PDMS的SEM圖像以及Si、Al和O元素的EDS圖像.
圖4(a)顯示了氧化鋁凝膠復合材料和通過無規共混法制備的復合材料它們的熱導率對氧化鋁負載量的依賴性。通過兩種方法制備的復合材料的熱導率都隨著氧化鋁質量分數的提高而逐漸增大。當填料的質量分數逐漸增大，填料逐漸在基體中構建起導熱通路，使得聲子由交替通過基體和填料的方式，逐漸轉向更多地在連接起來的填料網絡中通過。
展開 2020上海國際導熱散熱材料展覽會
展品范圍 Exhibition Scope
一、導熱與散熱材料：導熱塑料、導熱橡膠、導熱金屬、軟金屬箔(如銅箔和鋁箔)、導熱絕緣材料、導熱填充材料、導熱雙面膠、導熱硅脂、石墨導熱片、銦箔金屬導熱片、導熱膠帶、導熱膠、導熱膠片、導熱片、導熱矽膠片、液態金屬、導熱石墨膜、導熱膜、導熱相變材料、導熱硅膠片、導熱絕緣材料、導熱矽膠布、導熱灌封膠、導熱雙面膠帶、導熱硅膠墊片等導熱界面材料；散熱專業金屬、散熱布、散熱墊、散熱硅脂、散熱油、散熱膜、散熱金屬、散熱涂料、散熱塑料、導熱石墨化爐等；導熱散熱高分子復合材料-新型導熱散熱材料
二、材料分析與檢測：分析儀器、激光導熱儀、導熱分析儀、導熱系數儀、熱膨脹儀、電子熱測試儀、風量風壓測試儀、激光導熱系數測量儀、材料強度試驗機、熱物性測量設備等；
展館介紹：
國家會展中心（上海）可展覽50萬平方米，包括40萬平方米室內展廳和10萬平方米室外展場。闊大的展示空間，可以讓展商盡情發揮，實現高品質的形象布館。展館位于上海市虹橋商務區核心區西部，與虹橋交通樞紐的直線距離僅1.5公里，通過地鐵與虹橋高鐵站、虹橋機場緊密相連。周邊高速公路網絡四通八達，2小時內可到達長三角各大重要城市，交通十分便利。三棟辦公樓和一座五星級酒店位于綜合體四片葉子的端部。其中，辦公樓可為會展活動提供高效便捷的會議服務，配合舉辦各類產品的常年展示，與例展相輔相成，放大展覽的貿易功能。五星級高檔商務型酒店，可以滿足展會高端人群的住宿、用餐和會議等需求。
展開 
導熱吸波材料研究進展
1.2.2 填料與基體界面的影響
根據填充型聚合物基復合材料導熱機理可知，由于填料和聚合物基體之間接觸不完全程度較大，且兩相材料之間的振動頻率不匹配引起大量聲子散射，因此在填料和聚合物基體界面之間會產生很高的界面熱阻，導致復合材料熱導率急劇下降。
另外，大多數填料屬于無機材料，其本身極性和聚合物基體之間相容性較差，使得填料在基體中分散較差，無法構建有效導熱路徑，同樣會導致熱導率的降低。
因此，需要對填料的表面進行處理，改善填料與聚合物基體之間的界面結合性，降低界面熱阻，提高復合材料的熱導率。
例如Wattanakul等采用膠束聚合法在BN表面包覆聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯，提高復合材料的界面結合力，復合材料的熱導率從未經處理的BN的1.5 W/(m·K)增加到2.69 W/(m·K)。Lee等采用改性劑（硬脂酸、OLAT16、KH-560或NDZ-132）對氧化鋅粉末表面進行處理，可有效提高EVA（乙烯-醋酸乙烯共聚物）-ZnO復合材料的導熱系數。
1.2.3 填料尺寸、形狀以及分布狀態的影響
由于填料與聚合物基體界面之間的聲子不匹配，因此采用單一填料進行填充時，除非提高填料的填充率，降低填料與基體界面的不完全接觸，否則聚合物基體和填料之間存在較大界面熱阻，難以獲得高導熱性復合材料。
但一味增加填充率會導致復合材料的機械性能大幅下降，同時會造成材料內部缺陷增多，會影響熱導率的進一步提升。
展開 一種定向排列的三維氮化硼聚合物復合熱界面材料
來源 |
Journal of Colloid And Interface Science
01
背景介紹
隨著第五代通信、大功率集成芯片和鋰離子電池的發展，對散熱提出了更高的要求，促使對導熱絕緣熱界面材料(TIMs)的需求快速增長。高分子材料以其優異的可加工性、重量輕、成本低等特點受到人們的青睞。然而，聚合物的固有熱導率通常很低(0.1 ~ 0.5 W/mK)。采用具有高導熱性的填充材料是一種直接有效的策略，可以顯著提高聚合物的導熱性。
六方氮化硼(BN)是一種二維片層陶瓷材料，其面內導熱系數約為300 W/mK，面外導熱系數為30 W/mK。良好的電絕緣性使BN在電子設備的熱管理應用中具有獨特的優勢。然而，由于填料與聚合物基體之間存在較大的界面熱阻，采用傳統的直接共混方法得到的填料/聚合物復合材料的導熱系數通常不理想。在聚合物復合材料中構建三維連續導熱填充網絡已被證明是降低界面熱阻和促進聲子快速傳輸的有效策略，已受到廣泛關注。
此外，BN在整個聚合物中的垂直排列可以進一步充分利用BN良好的面內導熱性，使復合材料的縱向導熱性顯著增強，以滿足TIMs高效垂直散熱的需求。已經開發了各種方法來實現填料的垂直對齊，例如3D打印，外場控制，冰模板法等。通過定向凍結，填料沿著冰晶生長方向排列，形成三維互聯的垂直排列骨架，顯著增強了復合材料的導熱性。因此，開發一種更簡單、更具成本效益的冰模板工藝來實現BN的遠距離垂直有序排列，從而促進高性能TIMs的規模化生產是非常必要的。
展開 一種具有取向的BN/UHMWPE導熱復合材料
通過熱界面材料(TIMs)對芯片進行有效的熱管理是改善散熱的有效措施。
聚合物基TIM因其優異的電絕緣性能、輕量化和高穩定性而受到廣泛關注。與普通熱塑性材料相比，超高分子量聚乙烯(UHMWPE)由于分子量和纏結大，不存在粘性流動。即使在芯片過熱的極端情況下，基于UHMWPE的TIMs也不會因為熔體流動而對電子元件造成不可逆的損壞，但是其粘度阻礙了基于UHMWPE的復合材料的制造。
雖然石墨、石墨烯、碳納米管(CNTs)、碳纖維、銀顆粒、銀納米線、銅納米線具有較高的導熱性，但其較差的絕緣特性阻礙了TIMs在芯片封裝領域的推廣應用。氮化硼(BN)在陶瓷填料中導熱系數最高(>250 W/mK)，具有良好的電絕緣性和較低的成本。因此具有制備各向異性復合材料的優勢。
制備取向復合材料的傳統方法，如化學氣相沉積、磁場或電場、冷凍鑄造和真空過濾等，通常效率低下。此外，填料互連性低和三維導熱網絡的結構缺陷嚴重限制了復合材料導熱性能的提高。因此，有必要探索高效的成型方法來制備具有高導熱性的BN/UHMWPE復合材料。
02
成果掠影
近期，華南理工大學機械與汽車工程學院高分子材料先進制造技術與裝備研究所馮彥洪教授在制備具有取向性的導熱材料取得新進展。本研究采用偏心轉子固體擠出機，在低于UHMWPE基體熔化溫度125℃的溫度下，建立定向偏析三維導熱網絡，制備了BN/UHMWPE取向高導熱復合材料。制備的復合材料具有高取向性(取向因子0.826)、高導熱性(6.25 W/mK)、優異的電絕緣性和熱穩定性，以及在29.2 vol% BN負載下的優異成本效益，對電子封裝應用具有吸引力。此外，我們提出了蜂窩導熱模型，可以精確計算取向偏析復合材料的理論導熱系數。
展開 自組裝法制備高導熱氮化硼復合材料
來源 | Polymer
01
背景介紹
隨著集成電路芯片和電子設備小型化的快速發展，為防止芯片的熱失控，對熱管理材料提出了更嚴格的要求。此外，電子封裝材料經常會遇到應力破壞和漏電等嚴重問題。因此同時具有出色的電絕緣性和導熱性的熱界面材料成為了重點的研究方向。
然而，導熱系數的提高受到填料的含量和結構的限制。此外，當填充量高時，由于界面相互作用弱和應力集中，復合材料的力學性能往往不理想。高填充量與高強度往往是相互矛盾的，這是復合材料機械加固的經典問題。
為了解決這個問題，研究人員采用不同的方法，如逐層組裝、模板定向組裝、機械輔助壓制和磁場輔助等廣泛發展用于制備納米復合材料。但由于效率低和路線復雜，這些策略無法實現大規模連續制備，這在實際應用中是非常不可取的。
二維BN具有較高的理論導熱系數和優異的絕緣性能，是開發高導熱擬納米復合材料的合適候選填料。但是，由于高慣性和相對較大的厚度，h-BN在溶液中直接自組裝的報道很少。因此，研究h-BN的誘導取向對于實現功能復合材料的規模化制備具有重要意義。
02
成果掠影
近期，華東理工大學材料科學與工程學院的張玲教授在開發一種適合規模化熱界面材料制備技術方向取得新的進展。該團隊受天然珍珠特殊結構和功能的啟發，通過綠色、簡單的蒸發誘導組裝技術，可以大規模制備具有優異導熱系數、高絕緣性和堅固力學性能的納米級CS/BNNS薄膜。
值得注意的是，CS/BNNS薄膜在70 wt%時的拉伸強度高達104.5 MPa, 導熱系數為26.3 W/(m·K)，這是由于其取向良好的結構和強的界面相互作用。
展開 