封裝天線設(shè)計(jì)
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
封裝天線設(shè)計(jì)的視頻教程
WBBGA基板設(shè)計(jì)：最新芯片基板設(shè)計(jì)與封裝Wire Bond設(shè)計(jì)規(guī)范，項(xiàng)目評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、項(xiàng)目后處理
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內(nèi)容主要分為：最新的基板設(shè)計(jì)規(guī)范講解、最新封裝Wire Bond設(shè)計(jì)規(guī)范講解、項(xiàng)目評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、項(xiàng)目后處理五大模塊，筆者結(jié)合多年的項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以實(shí)際項(xiàng)目精心總結(jié)并錄制了24節(jié)視頻課程，每一節(jié)課程至少40分鐘以上，其中包含了設(shè)計(jì)原理以及原因、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等寶貴內(nèi)容，甚至精確到每一個(gè)金手指位置、每一個(gè)過(guò)孔擺放等都會(huì)說(shuō)明原因以及收益
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5G終端天線仿真設(shè)計(jì)方法及其應(yīng)用
本直播將介紹HFSS面對(duì)5G通信sub6G以及毫米波相關(guān)的仿真原理及流程，分享在5G終端天線分析中有關(guān)問(wèn)題的解決方案。 主要內(nèi)容綱要如下： 1.Sub 6G天線仿真設(shè)計(jì) 2. 毫米波天線設(shè)計(jì)仿真設(shè)計(jì)
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Altair HyperStudy?/ Altair FEKO?：天線設(shè)計(jì)優(yōu)化一體化仿真網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
內(nèi)容大綱： 1）天線多參數(shù)優(yōu)化的必要性 2）HyperStudy?+FEKO?天線多參數(shù)優(yōu)化方案的特點(diǎn)與特色 3）天線優(yōu)化設(shè)計(jì)的應(yīng)用與仿真流程展示
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封裝天線設(shè)計(jì)的實(shí)例教程
一個(gè)封裝庫(kù)主要由兩部分構(gòu)成分別是焊盤和圖形，焊盤的位置和形狀大小決定了焊盤的焊接情況，而圖形存在的意義是直觀的表示元器件情況，輔助設(shè)計(jì)和引導(dǎo)元器件裝配。
表貼焊盤部分我們聊過(guò)了，本章我們來(lái)聊聊插裝焊盤。
插裝焊盤我們也叫通孔焊盤，其實(shí)學(xué)名應(yīng)該叫帶孔焊盤（是不是很難聽(tīng)），其為元器件的引線和印制版各層的電氣連接提供連接點(diǎn)，如下圖是一個(gè)通孔焊盤設(shè)計(jì)的核心因素，元器件制造商會(huì)提供Max Lead Diameter 最大引線直徑。
下面這個(gè)圖只是感覺(jué)比較漂亮，貼來(lái)玩玩。
孔徑
常見(jiàn)的引腳形狀為圓形或矩形，孔徑設(shè)計(jì)主要影響因素為引線截面的最大長(zhǎng)度（后文用引線直徑代表此值），引線直徑如下圖所示：
孔徑尺寸的算法為在引線直徑的基礎(chǔ)預(yù)留空間供引腳插入，以及滲錫實(shí)現(xiàn)更好的安裝及焊接牢固，對(duì)于不同的可生產(chǎn)性水平對(duì)應(yīng)為不同的值如下表，用引線直徑直接加上此值便是孔徑。
此處的LecelA B C在IPC2221 1.6.3中有定義，可自行查閱文末也有注釋，Level B 為常用等級(jí)
盤徑
元器件制造商通常提供引腳或孔尺寸推薦值，但不提供焊盤尺寸，所有的焊盤設(shè)計(jì)環(huán)寬應(yīng)盡可能大，但設(shè)計(jì)中往往需要更多的空間實(shí)現(xiàn)更高的密度，原創(chuàng)今日頭條：臥龍會(huì)IT技術(shù)。所以我們希望用最小的環(huán)寬滿足最好的性能。
展開(kāi) 仿真球形天線
球形天線的對(duì)稱性是FreeFall技術(shù)的關(guān)鍵。
FreeFall射頻設(shè)計(jì)工程師Terrance Pat在Walker指導(dǎo)下獲得博士學(xué)位，他表示：“對(duì)稱性本質(zhì)上為球形提供了無(wú)限數(shù)量的方向，您可以瞄準(zhǔn)波束。”無(wú)需實(shí)際轉(zhuǎn)動(dòng)航天器或天線即可有效控制無(wú)線電波束的能力是FreeFall方法的關(guān)鍵點(diǎn)之一。HFSS能夠?qū)ο辔缓驼穹雀鞣N量進(jìn)行快速網(wǎng)格劃分和參數(shù)化調(diào)整，為天線仿真與設(shè)計(jì)提供高效的流程。
Pat指出：“Ansys使確定正確網(wǎng)格的流程在一定程度上實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。因此，這就和設(shè)計(jì)天線并定義合適的邊界條件一樣簡(jiǎn)單。10次中約有9次都可以使用自動(dòng)確定的默認(rèn)網(wǎng)格劃分?！?Pat表示，在仿真天線時(shí)他使用替代計(jì)算方法來(lái)節(jié)省時(shí)間，例如積分方程(IE)法，該方法使用積分而不是FEM來(lái)求解大量方程，以及基于幾何光學(xué)的彈跳射線(SBR)法。
Pat稱：“當(dāng)您有一個(gè)大型電氣的反射器時(shí)，可以把反射器上的場(chǎng)沖擊近似成基本平行的幾何光線。這樣您就可以使用光線跟蹤從反射器獲得散射場(chǎng)。在這些情況下使用SBR的優(yōu)點(diǎn)是GPU占用小。您可以使用顯卡來(lái)加速計(jì)算，這確實(shí)很有幫助?！?Ansys HFSS用于工程和銷售
目前，充氣反射球形天線處于原型階段，多家感興趣的潛在客戶正在關(guān)注FreeFall公司的進(jìn)展。
展開(kāi) 基于HFSS的天線設(shè)計(jì)（包含5G天線）高級(jí)培訓(xùn)
培訓(xùn)背景
過(guò)去的幾十年中隨著移動(dòng)通信技術(shù)的進(jìn)步，天線作為系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件得到了大力的發(fā)展與廣泛的應(yīng)用。而隨著5G的即將來(lái)臨，天線再一次成為技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用的核心，并面臨著極大的創(chuàng)新挑戰(zhàn)和進(jìn)步機(jī)遇。
大規(guī)模陣列天線作為5G天線的關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)計(jì)和仿真難度仍然比較大。同時(shí)天線的布局問(wèn)題在天線應(yīng)用中也成為一個(gè)重要課題。隨著手機(jī)等電子設(shè)備的小型化和高性能要求，移動(dòng)終端天線的設(shè)計(jì)面臨著越來(lái)越苛刻的要求。
HFSS作為天線設(shè)計(jì)的黃金工具，在業(yè)界一直廣受推崇。HFSS提供了高效高精度的電磁場(chǎng)算法，獨(dú)特的限大陣列求解技術(shù)和便捷的場(chǎng)路協(xié)同優(yōu)化技術(shù)，可以快速高效的分析各類復(fù)雜天線問(wèn)題。
本次培訓(xùn)主要針對(duì)陣列天線設(shè)計(jì)，天線布局和移動(dòng)終端天線設(shè)計(jì)的仿真方法和手段進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)，為提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，普及ANSYS軟件高級(jí)功能。因此，ANSYS公司特開(kāi)辦“基于HFSS的天線設(shè)計(jì)（包含5G天線）高級(jí)培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書。
展開(kāi) 了解更多熱設(shè)計(jì)資訊，請(qǐng)關(guān)注南京熱鏈研習(xí)社“ 微信公眾號(hào)！
本文部分內(nèi)容摘自：”專業(yè)熱設(shè)計(jì)人必學(xué)必會(huì)182講---電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)理論視頻課程“ 第24章節(jié)中分內(nèi)容。
專業(yè)熱設(shè)計(jì)人必學(xué)必會(huì)182講---電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)理論視頻課程（國(guó)內(nèi)首套有關(guān)散熱理論設(shè)計(jì)的系統(tǒng)培訓(xùn)課程）
正文
本文部分內(nèi)來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)和摘自：”專業(yè)熱設(shè)計(jì)人必學(xué)必會(huì)182講---電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)理論視頻課程“ 部分章節(jié)中部分內(nèi)容。
在我們的微信群內(nèi)與QQ（群號(hào)：79973675）群內(nèi)，經(jīng)常有小伙伴無(wú)法分清常用一些器件芯片的熱阻含義，前面及期話題我們聊了芯片熱阻的含義與封裝熱阻的定義與測(cè)量技術(shù)，今天我們就有關(guān)如何降低IC封裝熱阻的封裝設(shè)計(jì)方法來(lái)聊一聊。
隨著IC封裝輕薄短小以及發(fā)熱密度不斷提升的趨勢(shì)，散熱問(wèn)題日益重要，如何降低封裝熱阻以增進(jìn)散熱效能是封裝設(shè)計(jì)中很重要的技術(shù)。由于構(gòu)造不同，各種封裝形式的散熱效應(yīng)及設(shè)計(jì)方式也不盡相同，本片文中將介紹各種封裝形式，包括導(dǎo)線架(Leadframe)形式、球狀格子數(shù)組形式(BGA)以及覆晶(Flip Chip)形式封裝的散熱增進(jìn)設(shè)計(jì)方式及其影響。
前言
隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，對(duì)于功能以及縮小體積的需求越來(lái)越大，除了桌上型計(jì)算機(jī)的速度不斷升級(jí)，像是筆記型計(jì)算機(jī)、手機(jī)、迷你CD、掌上型計(jì)算機(jī)等個(gè)人化的產(chǎn)品也成為重要的發(fā)展趨勢(shì)，相對(duì)的產(chǎn)品所使用的IC功能也越來(lái)越強(qiáng)、運(yùn)算速度越來(lái)越快、體積卻越來(lái)越小，如<圖1>所示。
展開(kāi) 摘 要：針對(duì)NFC（Near Field Communication）的天線的交互效率不高，導(dǎo)致傳輸信號(hào)不穩(wěn)定的問(wèn)題，可以分析天線的參數(shù)與電路的結(jié)構(gòu)，使得天線性能達(dá)到最優(yōu)。利用Ansoft HFSS(High Frequency Structure Simulator)進(jìn)行環(huán)形天線的建模與分析，討論了天線的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)天線性能的影響，提出了RLC電路對(duì)天線電感的影響，設(shè)計(jì)了串聯(lián)匹配電路。同時(shí)對(duì)天線的帶寬進(jìn)行了優(yōu)化，并對(duì)設(shè)計(jì)的耦合天線傳輸距離進(jìn)行了仿真，確定最佳耦合距離從而提高天線的品質(zhì)因數(shù)。結(jié)果表明：天線的回波損耗降低至-27.25 dB，最佳耦合距離為20 mm。
關(guān)鍵詞：近場(chǎng)通信;NFC天線;HFSS仿真;匹配電路;
0 前言
隨著射頻傳輸[1]技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，近場(chǎng)通信的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)大，由于其集成度高、穩(wěn)定性好，因此在醫(yī)療、通信和生物化學(xué)等識(shí)別領(lǐng)域隨處可見(jiàn)。NFC技術(shù)是基于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO14443A/B進(jìn)行設(shè)計(jì)，其諧振中心頻率在13.56MHz上，能進(jìn)行快速識(shí)別，如公交卡和身份 證[2]。通常NFC技術(shù)包含電路和天線設(shè)計(jì)，不同的設(shè)備所需天線的設(shè)計(jì)不盡相同，為了更好地滿足設(shè)計(jì)要求，通常會(huì)在設(shè)計(jì)的過(guò)程中探究天線性能來(lái)增加耦合效率。天線的設(shè)計(jì)對(duì)NFC系統(tǒng)的影響很大，故有必要對(duì)天線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)[3,4,5,6,7,8]。
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封裝天線設(shè)計(jì)的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
封裝天線設(shè)計(jì)的最新內(nèi)容
基于HFSS的寬帶圓極化天線設(shè)計(jì)2個(gè)月前
電磁波的極化特性依據(jù)電場(chǎng)矢量空間軌跡可分為線極化、圓極化和橢圓極化三種基本類型。其中，圓極化波表現(xiàn)為電場(chǎng)矢量端點(diǎn)以恒定幅度作圓周旋轉(zhuǎn)，按旋轉(zhuǎn)方向分為左旋圓極化（LHCP）與右旋圓極化（RHCP）。基于此極化特性設(shè)計(jì)的天線即為圓極化天線，其通過(guò)正交饋電結(jié)構(gòu)產(chǎn)生相位差為90°、幅度相等的兩路線極化波，合成后形成圓極化輻射場(chǎng)。
圓極化天線在現(xiàn)代無(wú)線系統(tǒng)中具有不可替代的核心價(jià)值：抗干擾優(yōu)勢(shì)：可顯著抑制多徑效應(yīng)和法拉第旋轉(zhuǎn)效應(yīng)
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場(chǎng)的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場(chǎng)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場(chǎng)的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場(chǎng)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
“Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應(yīng)用大賽最終評(píng)選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎(jiǎng)及行業(yè)最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。近 200 位來(lái)自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實(shí)踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無(wú)限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎(jiǎng)佳作，帶您一同領(lǐng)略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感
展會(huì)時(shí)間：2026年5月20日-22日
展會(huì)地點(diǎn)：武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心
預(yù)計(jì)30000㎡+展出面積；30000名+專業(yè)觀眾；400家+領(lǐng)先展商
同期舉辦：中國(guó)（武漢）數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
在國(guó)家大力推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角地區(qū)、以深圳為核心的珠三角地區(qū)、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)
本文該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，涵蓋了從概念、設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是四部分系列的第二部分，介紹了在 Ansys Speos 環(huán)境中編輯光學(xué)元件以及在整合機(jī)械組件后分析系統(tǒng)。案例研究對(duì)象是一家全球運(yùn)營(yíng)制造商的智能手機(jī)鏡頭系統(tǒng)，該系統(tǒng)由五個(gè)鏡頭、一個(gè)蓋板玻璃和一個(gè)紅外濾光片組成。主要目的是用復(fù)雜的邊緣擴(kuò)展這些鏡頭，以便它們可以安裝在機(jī)械支架中。
介紹
在 Ansys
前言
平板高增益天線是一種基于微帶貼片或陣列結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的高性能定向天線，憑借其高增益、低剖面、輕量化及易于集成的特性，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代無(wú)線通信領(lǐng)域。在移動(dòng)通信基站部署中，其窄波束、強(qiáng)方向性的特點(diǎn)可有效提升信號(hào)覆蓋范圍與抗干擾能力，適用于城市密集區(qū)域或偏遠(yuǎn)地區(qū)的信號(hào)中繼。衛(wèi)星通信場(chǎng)景中，平板天線通過(guò)高增益特性增強(qiáng)對(duì)低軌道衛(wèi)星的穩(wěn)定追蹤能力，支撐衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、應(yīng)急通信等業(yè)務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，其緊湊結(jié)構(gòu)適合嵌入智能設(shè)備
關(guān)鍵詞：龍勃透鏡，多波束天線
龍勃透鏡也叫龍伯透鏡，英文Luneburg lens，提到透鏡人們往往想起凸透鏡或凹透鏡，凸透鏡和凹透鏡對(duì)光線有匯聚或發(fā)散的作用，既然透鏡對(duì)光有匯聚的作用，那么是否存在一種透鏡能對(duì)電磁波起到匯聚作用？這樣能把微弱的電磁信號(hào)放大。
答案是肯定的，魯?shù)婪颉た枴けR納伯格（Rudolf Karl Lüneburg）很早之前就提出了一種透鏡方法，如圖1所示，可以把平行入射的電磁波匯聚到一點(diǎn)
前言：
微帶天線的制作成本低，天線的整體尺寸往往較小，具有很輕的重量。而且由于是印刷形式的，易于加工和批量生產(chǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于通信系統(tǒng)中。為提高天線的方向性，最為直接的方法是利用電磁波干涉原理，將多個(gè)單元組合陣列。有時(shí)為實(shí)現(xiàn)特殊用途，還要求天線的波束具有掃描功能。本文設(shè)計(jì)了一款駐波形式的串聯(lián)饋電微帶陣列天線，工作在Ku頻段，并且采用切比雪夫綜合方法，有效降低天線的副瓣電平，然后將單個(gè)線陣組合成為面陣
相關(guān)理論介紹
軌道角動(dòng)量因其模數(shù)的無(wú)限性與正交性在提升通信容量 方面有著巨大的潛力,對(duì)解決頻譜資源不堪重負(fù)的現(xiàn)狀有很強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)意義。
經(jīng)典電磁理論指出，電磁輻射不僅攜帶線性動(dòng)量，還有可能攜帶角動(dòng)量。對(duì)光波而言，角動(dòng)量和線性動(dòng)量之間的關(guān)系可簡(jiǎn)單地表示為L(zhǎng) =r +p ,其中表示角動(dòng)量，r表示光子的位置矢量，p =mv 表示線性動(dòng)量。角動(dòng)量可分為自旋角動(dòng)量SAM和軌道角動(dòng)量OAM兩部分
