Ansys.PathFinder-SC的案例
Ansys多物理場(chǎng)解決方案為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持
Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計(jì)算架構(gòu)，支持驗(yàn)證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護(hù)電路。
圖為Ansys Redhawk-SC、Ansys Totem和Ansys PathFinder-SC為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的電源完整性、信號(hào)完整性和可靠性簽核提供支持
英特爾產(chǎn)品與設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示：“基于長(zhǎng)久以來(lái)的密切合作，Ansys和IFS對(duì)英特爾16nm工藝（包括RF功能）提供的廣泛支持感到非常滿意。我們堅(jiān)信能夠?yàn)榇S客戶提供盡可能廣泛的行業(yè)領(lǐng)先EDA工具，這些工具不僅可以在其現(xiàn)有的設(shè)計(jì)平臺(tái)上工作，而且還能夠充分利用我們先進(jìn)的制造技術(shù)?！?Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys與英特爾代工服務(wù)IFS等領(lǐng)先的代工廠合作伙伴通力合作，旨在解決復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，并滿足嚴(yán)格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企業(yè)之間的緊密合作，Ansys簽核平臺(tái)有助于雙方客戶滿懷信心地加速設(shè)計(jì)收斂，以確保芯片預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性和流暢的用戶體驗(yàn)?！?相關(guān)閱讀
9月線下見！
展開 新思科技與臺(tái)積電合作實(shí)現(xiàn)2D和3D設(shè)計(jì)解決方案
Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過AI輔助優(yōu)化和靈敏度分析來(lái)縮短客戶的設(shè)計(jì)周期并提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，從而改變了TSMC-COUPE?架構(gòu)中的光耦合系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設(shè)計(jì)優(yōu)化的光柵耦合器。
先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎(chǔ)解決方案，可驗(yàn)證產(chǎn)品是否能夠可靠運(yùn)行并滿足性能目標(biāo)。這些解決方案有助于驗(yàn)證采用臺(tái)積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術(shù)制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過了臺(tái)積電N5和N3P工藝的認(rèn)證。此外，新思科技還與臺(tái)積電合作，為臺(tái)積電A14工藝開發(fā)設(shè)計(jì)流程，并計(jì)劃于2025年下半年發(fā)布其首款光子學(xué)設(shè)計(jì)套件。
Ansys PathFinder-SC?是一款最新認(rèn)證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）電阻檢查工具，可對(duì)芯片對(duì)電氣過應(yīng)力浪涌（沖擊）的抗擾能力進(jìn)行驗(yàn)證，為工程團(tuán)隊(duì)樹立信心。該解決方案的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于，其具備在設(shè)計(jì)早期快速驗(yàn)證超大規(guī)模芯片的能力，從而加速設(shè)計(jì)流程并提高產(chǎn)品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復(fù)雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統(tǒng)的能力。新思科技正在與臺(tái)積電合作擴(kuò)展大規(guī)模3DIC設(shè)計(jì)分析的工具功能。
雙方協(xié)作實(shí)現(xiàn)面向臺(tái)積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的工作流程，加速AI、高速數(shù)據(jù)通信和先進(jìn)計(jì)算發(fā)展
Ansys HFSS-IC Pro已通過臺(tái)積電認(rèn)證，可對(duì)其先進(jìn)的5nm和3nm工藝技術(shù)進(jìn)行芯片級(jí)分析。
展開 客戶案例 | Ansys利用NVIDIA AI推動(dòng)人工智能賦能的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)取得重大發(fā)展
將NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平臺(tái)中，將使客戶能夠使用由Ansys工具生成的高置信度數(shù)據(jù)訓(xùn)練其AI引擎，然后使用新創(chuàng)建的引擎執(zhí)行更穩(wěn)健的設(shè)計(jì)探索。
例如，設(shè)計(jì)人員可以通過Ansys RedHawk-SC中已完成設(shè)計(jì)的庫(kù)，在集成的Modulus框架中訓(xùn)練AI模型。一旦完成AI訓(xùn)練，便可將其用于根據(jù)所需的規(guī)范（如尺寸、功耗和性能），在極短的時(shí)間內(nèi)確定最佳設(shè)計(jì)。Ansys計(jì)劃在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在內(nèi)的半導(dǎo)體解決方案中，添加Modulus創(chuàng)建的AI加速器，以加速熱仿真，簡(jiǎn)化功耗計(jì)算。Ansys和NVIDIA已證明，這種AI增強(qiáng)型流程可將熱仿真速度提高100倍以上。
Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“多年來(lái)，NVIDIA一直作為合作伙伴及客戶與Ansys緊密合作。NVIDIA的強(qiáng)大芯片推動(dòng)并促成了Ansys半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案的發(fā)展，我們將通過合作，繼續(xù)為雙方客戶帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的EDA工具?！?NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使訓(xùn)練和部署具有物理學(xué)知識(shí)并能反映真實(shí)世界因果關(guān)系的AI模型變得輕松易行。與Ansys用于場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的多物理仿真產(chǎn)品集成是Modulus的理想應(yīng)用，其不僅可提高仿真速度，而且還可高效確定最佳設(shè)計(jì)解決方案。”
展開 Ansys加入臺(tái)積電OIP云端聯(lián)盟，助力實(shí)現(xiàn)云端安全的多物理場(chǎng)分析
隨著Ansys成為OIP云端聯(lián)盟的最新成員，我們所有的客戶都可以獲取Ansys領(lǐng)先的多物理場(chǎng)簽核解決方案，以更高質(zhì)量，更快速度，將其差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！?Ansys? RedHawk-SC?是首款與Ansys SeaScape大數(shù)據(jù)平臺(tái)配合使用的工具，該平臺(tái)是專為EDA設(shè)計(jì)的云原生數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。
Ansys是彈性云計(jì)算的早期采用者，其SeaScape大數(shù)據(jù)平臺(tái)是專為EDA設(shè)計(jì)的云計(jì)算原生數(shù)據(jù)基礎(chǔ)架構(gòu)。Ansys? RedHawk-SC?是首款基于SeaScape（SC）平臺(tái)開發(fā)的工具，隨后大量其它Ansys半導(dǎo)體工具被構(gòu)建，其中包括Ansys? PathFinder-SC?、Ansys? Totem-SC?和Ansys? PowerArtist-SC?等。
Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys的未來(lái)戰(zhàn)略預(yù)見了云計(jì)算將發(fā)揮絕對(duì)核心的作用。我們已在云計(jì)算的平臺(tái)上進(jìn)行了大量投資，使我們的產(chǎn)品在速度和容量方面明顯優(yōu)于非云設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)工具環(huán)境?！? //
近期熱門活動(dòng)：半導(dǎo)體專場(chǎng) | Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品線推出系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
簡(jiǎn)介：在Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，用戶將通過多場(chǎng)半導(dǎo)體主題相關(guān)活動(dòng)：Redhawk-SC及Helic的功能更新，TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析和高性能門級(jí)功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等，了解 Ansys半導(dǎo)體系列產(chǎn)品新功能及應(yīng)用，歡迎大家報(bào)名參會(huì)。
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Ansys 2022 R2新版本發(fā)布：通過增強(qiáng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)洞察激發(fā)工程創(chuàng)新
Ansys? Mechanical?的可定制工具欄附加功能，可幫助用戶快速且高效地訪問多用途工作流程。
電子可靠性PCB組件壽命預(yù)測(cè)，已特別為航空航天、高科技和汽車行業(yè)的用戶進(jìn)行增強(qiáng)。
依托平臺(tái)性能
鑒于仿真規(guī)模擴(kuò)大、復(fù)雜度增加，Ansys 2022 R2版本利用HPC，以及充分運(yùn)用圖形處理器單元（GPU）的增強(qiáng)型求解器算法，幫助用戶運(yùn)行大型仿真任務(wù)，突破硬件容量局限。
Ansys 2022 R2版本中的流體系列產(chǎn)品，持續(xù)提高計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）仿真的效率，降低其能耗。在Fluent中使用Live-GX求解器的結(jié)果證明，6個(gè)高端GPU的性能優(yōu)于2,000個(gè)CPU的性能。
Speos光學(xué)求解器能夠充分發(fā)揮多GPU、多節(jié)點(diǎn)配置的優(yōu)勢(shì)。單GPU的速度，比32核CPU計(jì)算機(jī)速度快達(dá)8倍，20個(gè)GPU的性能相當(dāng)于5,000個(gè)CPU內(nèi)核。Speos中的新功能允許用戶增加光線數(shù)量，從而提高仿真預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，在驗(yàn)證傳感器時(shí)考慮夜間天氣條件，并且可仿真任何雜散光影響。
Ansys 2022 R2版本還推出了兩款新型半導(dǎo)體仿真軟件，Ansys? Totem-SC?和Ansys? PathFinder-SC?，分別用于電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產(chǎn)品基于云端優(yōu)化彈性計(jì)算平臺(tái)-Ansys? SeaScape?，為最大規(guī)模的設(shè)計(jì)提供極快的速度和極大的容量。Ansys內(nèi)部測(cè)試證明，運(yùn)行大規(guī)模仿真可在減少內(nèi)存占用的同時(shí)，將仿真速度提升高達(dá)6倍。
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2022 R2新版本，使用戶有機(jī)會(huì)跨各工程學(xué)科融匯不同專業(yè)視角，洞悉競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以發(fā)現(xiàn)的信息，重新定義產(chǎn)品性能，并助力各行業(yè)在各領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新。
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