無源元件
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-04
無源元件的實例教程
在多數(shù)汽車電路設計中，電阻、電感、電容器等無源元件在整個物料清單(BOM)中，是芯片數(shù)量的5倍或更多。為了應對車用市場日新月異的發(fā)展，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協(xié)會(Automotive Electronics Council，簡稱AEC) 在2023年3月20日改版了車用被動組件規(guī)范AEC-Q200，將組件種類由14項擴增至16項(例如：保險絲、超級電容)、測試條件也列的更加清晰明確。已超過10年未變動的AEC-Q200，2023年最新版本Rev E與之前的Rev D究竟有什么差別？相關產品在執(zhí)行驗證上又做了何種改變，才能符合AEC-Q200的最新規(guī)范呢?華碧實驗室為您整理四大改版重點，帶您快速洞悉AEC-Q200。
一、適用產品由原來的14種產品改為了16種產品，增加了鈮電容器、保險絲、超級電容器、微調電阻器等產品。
AEC-Q200針對被動組件的最新分類:
電容器：鉭電容器（MnO2和聚合物）和鈮電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、超級電容器
電阻器：電阻、熱敏電阻器、微調電容器/電阻器、壓敏電阻、
磁性元件：電磁（電感/變壓器）
頻率元件：網絡（R-C/C/R）、石英晶體、陶瓷諧振器、鐵氧體EMI干擾抑制器/過濾器
保險絲：聚合自恢復保險絲、保險絲
二、新版下修了實驗樣品的數(shù)量
AEC-Q200總共有28項測試，原版本中依據(jù)測試項目不同，定義待測樣品數(shù)量為15~77顆* 1 lot不等，但新版考慮不同組件類型、尺寸及制造成本差異，將實驗樣品數(shù)量下修改為3~77顆* 1 lot。
展開 AEC建立了質量控制的標準，[AEC-Q100]是針對于集成電路應力測試認證的失效機理,針對于分立器件的標準為 [AEC-Q101],針對于LED的標準為 [AEC-Q102],針對于被動元件設計為[AEC-Q200]，AEC-Q104(多芯片組件)為近期較新的汽車電子規(guī)范。
2023年3月20日，AEC發(fā)布了最新的無源元件測試認證標準：AEC - Q200 - Rev E：STRESS TEST QUALIFICATION FOR PASSIVE COMPONENTS。
新標準有兩大改變：
一、適用產品由原來的14種產品改為了16種產品，增加了鈮電容器、保險絲、超級電容器、微調電阻器等產品。
新標準適用產品包含:鉭電容器（MnO2和聚合物）和鈮電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、電磁（電感/變壓器）、網絡（R-C/C/R）、電阻、熱敏電阻器、微調電容器/電阻器、壓敏電阻、石英晶體、陶瓷諧振器、鐵氧體EMI干擾抑制器/ 過濾器、聚合自恢復保險絲、保險絲、超級電容器
二、根據(jù)產品尺寸重新定義測試樣品數(shù)量，新標準按照<10cm3、10cm3≤x≤330cm3、＞330cm3三種規(guī)格確認測試樣品數(shù)量，尺寸越大需要的樣品數(shù)量越少，以溫度循環(huán)為例，產品規(guī)格<10cm3需要77個樣品，產品規(guī)格10cm3≤x≤330cm3需要26個樣品，產品規(guī)格＞330cm3僅需要10個樣品。
AEC - Q200 - Rev E 新標準測試樣品如下：
華碧實驗室是國內領先的集檢測、鑒定、認證和研發(fā)為一體的第三方檢測與分析的新型綜合實驗室，目前已成功協(xié)助300多家電子元器件企業(yè)制定相對應的AEC-Q200驗證步驟與實驗方法，并順利通過AEC-Q系列認證。
展開 （2）無源集成模塊的關鍵制備工藝研究。重點研究無源集成模塊制備的若干關鍵性工藝過程，如厚膜與薄膜制備工藝、微孔成孔與注漿工藝、精密導體漿料印刷工藝、陶瓷共燒工藝等。
（3）無源集成模塊設計與測試方法。研究內容包括無源集成模塊設計軟件的開發(fā)，新型無源集成結構特性的模擬與仿真，高集成度無源集成模塊的設計，以及無源集成模塊的測試技術等。
七、政策建議
我國電子陶瓷材料和元件領域已形成了很好的產業(yè)技術基礎，但是電子陶瓷作為一類重要戰(zhàn)略新材料，其在高端電子陶瓷領域的強壯發(fā)展仍受到一些關鍵材料技術、工藝技術及設備技術的制約。為實現(xiàn)我國高端電子陶瓷產業(yè)的引領發(fā)展，亟待強化頂層統(tǒng)籌規(guī)劃。
（1）將無源元件及關鍵電子陶瓷材料及無源電子元件納入國家半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略布局中統(tǒng)籌考慮，在國家支持微電子產業(yè)的重大研發(fā)計劃中設立無源元件專項，將國家支持芯片產業(yè)發(fā)展的各種優(yōu)惠政策擴展到電子陶瓷及無源電子元件行業(yè)。
（2）增加研究人員和資金投入，總體上強化研發(fā)力量，加強各研究單位直接的聯(lián)系和交流協(xié)作，開創(chuàng)一個以新材料研究為基礎，又有較強器件應用研究背景與研究能力的綜合研究開發(fā)體；建立能將成果及時、有效轉化和具體實現(xiàn)“產學研”相結合的有效機制。
（3）統(tǒng)籌規(guī)劃電子陶瓷材料與元器件產業(yè)鏈上下游企業(yè)，強化原材料供應鏈以保證高純、高穩(wěn)定性電子陶瓷前驅體的供應，大力開展高端工藝裝備的研發(fā)，加強無源元件和整機產業(yè)設計的自主創(chuàng)新，加強相關標準的建設。
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展開 在電學的海洋中，無源元件與有源元件一直在我們身邊圍繞，小到電子電路大到集成芯片。那么什么是有源元件？何為無源元件呢？
電阻器
電阻器就是一個無源元件，他被歸為無源元件有以下幾點：
第一：耗散功率，電阻在電路中有阻礙作用，當然電阻越大阻礙電流就越大，當阻值大到一定程度，電阻就會發(fā)熱。
（熱）就是電阻將電能轉為動能的一種轉變，與其說是能量的轉換何不如說是電阻講電流消耗也就是消耗功率。繼而電阻成為了我們又愛又恨的器件。
第二：電阻不需要方式的任何激活，在模擬電子技術中我們常常會聽到，壓控器件、流控器件，甚至是串聯(lián)分壓控制、等等聽著都煩。
而電阻既然可以叫做無源器件，他自身是不需要任何激活方式的，就比如需要一個10歐姆的電阻，我們還需要去做一個控制電路嗎？還需要考慮電阻的輸入和輸出的比例嗎？根本不需要。只需要將其放入電路中，他自身就會才是作用。
好了，現(xiàn)在我們了解了電阻是一個無源器件，那么電阻究竟是什么東西？他與物理學中的電阻一樣嗎？為什么是電阻器？
別急，聽我慢慢道來。
一：何為電阻：電阻是導體對電流的阻礙作用，相當于我們河道中的石頭，石頭越大，水流就越小，形成的水壓就越大。但電阻是對于任意導體與對電流阻礙的一種宏觀的說法，只是一個理論的，一個無從下手的一種說法。
而電阻器呢？
展開 小編為大家找到了最全的電氣圖形符號和代號對照圖表，分為導體和連接體、基本無源元件、半導體管和電子管、電能發(fā)生和轉換、開關、控制和保護器、測量儀表、燈和信號六大模塊展示，快來收藏吧！拿走，不謝！
導體和連接體
基本無源元件
半導體管和電子管
電能發(fā)生和轉換
開關控制和保護器
測量儀表、燈和信號
無源元件的最新內容
參展主題：
電子元器件: 半導體 、 電子顯示器件 、模塊 、 電路板 、 電線電 纜 、功能器件(蜂鳴器 、磁頭 、微電機 、傳感器等) 、無源元件 (電阻 、電容 、變壓器 、晶體等) 、連接器件(連接器/開關/繼電 器等) 、磁性材料 、工業(yè)設備 、電池和材料 、其它電子元器件相 關產品等。
Ansys Lumerical photonic Verilog-A模型支持：
多種有源和無源光子元件
原理圖與版圖的一致性
雙向端口
多通道和多模式建模
小信號、噪聲和統(tǒng)計分析
信道串擾建模
基于Photonic Verilog-A模型的electronic-photonic電路示例，請參閱文末鏈接[6]。
定制模型
請使用以下信息進一步客制化此工作流程以滿足您的需求：
您可以自定義工作流程，從OptoCompiler reference optical SOI PDK庫或您自己的設計中導出其他無源光子元件版圖，然后仿真這些光子元件。
這些無源元件無需主動供電即可運行，而解調儀可以在非高壓區(qū)域安裝和供電。
研發(fā)
基于FBG的傳感器可抵御從低溫到高輻射和真空等各種惡劣環(huán)境，是研究和開發(fā)項目的重要資產。此外，將它們直接集成到復合材料中也有利于智能材料的發(fā)展。
無源電路元件的電氣行為可以使用 SPICE 模型或 Touchstone 模型來表示。對于有源電路元件，需要一個 SPICE 模型。電路元件和 CST MWS 模塊的完整連接如圖 2 所示。
圖 2.帶 MWS 模塊的 DC-DC 升壓轉換器的協(xié)同仿真電路原理圖
如前所述，為了在仿真中準確模擬功率電感的場輻射，必須考慮線圈的 3D 模型。
參展主題：
各類電子元器件、機電元件、無源元件及半導體產品：芯片、二極管、晶體、存儲器、處理器、集成電路、光電與顯示器件、連接器、射頻器件、微波元件、各種微型開關、繼電器、線纜、濾波器、電感、電阻、電容器、變壓器、壓電元件、磁性材料、壓電陶瓷產品等；嵌入式系統(tǒng)、顯示產品、電源、電池、PCB、ED/EDA和檢測技術等
廣州勵智穎展覽服務有限公司-【助力中國企業(yè)開拓海外市場
三、展出內容：
電子元器件及組件，高、低壓電源及開關設備，控制元件，電路保護器件，電源，電池，低壓線纜，連接線，線束，機電元件及連接技術，天線技術，無源元件，硅晶體器件，電子原材料，焊接技術，半導體器件，絕緣材料，磁性材料及產品，接插器件，電聲配件，喇叭，蜂鳴器，光電子，光纖組件及連接器技術，顯示器件，TFT-LCD，液晶器件，LCD/LED器件及技術，LED照明，電子測試儀器及儀表，PCB
，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%">六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；</div><div contenteditable="false" width="100%">聯(lián)系我們
，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；</div><div contenteditable="false" width="100%">六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；</div><div contenteditable="false" width="100%">聯(lián)系我們
，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
</div><div contenteditable="false" width="100%">
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
</div><div contenteditable="false" width="
