無源元件的案例
2023年車用無源元件AEC-Q200最新規范解讀
在多數汽車電路設計中，電阻、電感、電容器等無源元件在整個物料清單(BOM)中，是芯片數量的5倍或更多。為了應對車用市場日新月異的發展，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，簡稱AEC) 在2023年3月20日改版了車用被動組件規范AEC-Q200，將組件種類由14項擴增至16項(例如：保險絲、超級電容)、測試條件也列的更加清晰明確。已超過10年未變動的AEC-Q200，2023年最新版本Rev E與之前的Rev D究竟有什么差別？相關產品在執行驗證上又做了何種改變，才能符合AEC-Q200的最新規范呢?華碧實驗室為您整理四大改版重點，帶您快速洞悉AEC-Q200。
一、適用產品由原來的14種產品改為了16種產品，增加了鈮電容器、保險絲、超級電容器、微調電阻器等產品。
AEC-Q200針對被動組件的最新分類:
電容器：鉭電容器（MnO2和聚合物）和鈮電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、超級電容器
電阻器：電阻、熱敏電阻器、微調電容器/電阻器、壓敏電阻、
磁性元件：電磁（電感/變壓器）
頻率元件：網絡（R-C/C/R）、石英晶體、陶瓷諧振器、鐵氧體EMI干擾抑制器/過濾器
保險絲：聚合自恢復保險絲、保險絲
二、新版下修了實驗樣品的數量
AEC-Q200總共有28項測試，原版本中依據測試項目不同，定義待測樣品數量為15~77顆* 1 lot不等，但新版考慮不同組件類型、尺寸及制造成本差異，將實驗樣品數量下修改為3~77顆* 1 lot。
展開 2023年3月20日AEC發布了最新的無源元件AEC-Q200車規認證標準
AEC建立了質量控制的標準，[AEC-Q100]是針對于集成電路應力測試認證的失效機理,針對于分立器件的標準為 [AEC-Q101],針對于LED的標準為 [AEC-Q102],針對于被動元件設計為[AEC-Q200]，AEC-Q104(多芯片組件)為近期較新的汽車電子規范。
2023年3月20日，AEC發布了最新的無源元件測試認證標準：AEC - Q200 - Rev E：STRESS TEST QUALIFICATION FOR PASSIVE COMPONENTS。
新標準有兩大改變：
一、適用產品由原來的14種產品改為了16種產品，增加了鈮電容器、保險絲、超級電容器、微調電阻器等產品。
新標準適用產品包含:鉭電容器（MnO2和聚合物）和鈮電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、電磁（電感/變壓器）、網絡（R-C/C/R）、電阻、熱敏電阻器、微調電容器/電阻器、壓敏電阻、石英晶體、陶瓷諧振器、鐵氧體EMI干擾抑制器/ 過濾器、聚合自恢復保險絲、保險絲、超級電容器
二、根據產品尺寸重新定義測試樣品數量，新標準按照<10cm3、10cm3≤x≤330cm3、＞330cm3三種規格確認測試樣品數量，尺寸越大需要的樣品數量越少，以溫度循環為例，產品規格<10cm3需要77個樣品，產品規格10cm3≤x≤330cm3需要26個樣品，產品規格＞330cm3僅需要10個樣品。
AEC - Q200 - Rev E 新標準測試樣品如下：
華碧實驗室是國內領先的集檢測、鑒定、認證和研發為一體的第三方檢測與分析的新型綜合實驗室，目前已成功協助300多家電子元器件企業制定相對應的AEC-Q200驗證步驟與實驗方法，并順利通過AEC-Q系列認證。
展開 深入分析電子陶瓷技術發展歷程
（2）無源集成模塊的關鍵制備工藝研究。重點研究無源集成模塊制備的若干關鍵性工藝過程，如厚膜與薄膜制備工藝、微孔成孔與注漿工藝、精密導體漿料印刷工藝、陶瓷共燒工藝等。
（3）無源集成模塊設計與測試方法。研究內容包括無源集成模塊設計軟件的開發，新型無源集成結構特性的模擬與仿真，高集成度無源集成模塊的設計，以及無源集成模塊的測試技術等。
七、政策建議
我國電子陶瓷材料和元件領域已形成了很好的產業技術基礎，但是電子陶瓷作為一類重要戰略新材料，其在高端電子陶瓷領域的強壯發展仍受到一些關鍵材料技術、工藝技術及設備技術的制約。為實現我國高端電子陶瓷產業的引領發展，亟待強化頂層統籌規劃。
（1）將無源元件及關鍵電子陶瓷材料及無源電子元件納入國家半導體產業發展戰略布局中統籌考慮，在國家支持微電子產業的重大研發計劃中設立無源元件專項，將國家支持芯片產業發展的各種優惠政策擴展到電子陶瓷及無源電子元件行業。
（2）增加研究人員和資金投入，總體上強化研發力量，加強各研究單位直接的聯系和交流協作，開創一個以新材料研究為基礎，又有較強器件應用研究背景與研究能力的綜合研究開發體；建立能將成果及時、有效轉化和具體實現“產學研”相結合的有效機制。
（3）統籌規劃電子陶瓷材料與元器件產業鏈上下游企業，強化原材料供應鏈以保證高純、高穩定性電子陶瓷前驅體的供應，大力開展高端工藝裝備的研發，加強無源元件和整機產業設計的自主創新，加強相關標準的建設。
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展開 【原創干貨】初識電阻與電阻器
在電學的海洋中，無源元件與有源元件一直在我們身邊圍繞，小到電子電路大到集成芯片。那么什么是有源元件？何為無源元件呢？
電阻器
電阻器就是一個無源元件，他被歸為無源元件有以下幾點：
第一：耗散功率，電阻在電路中有阻礙作用，當然電阻越大阻礙電流就越大，當阻值大到一定程度，電阻就會發熱。
（熱）就是電阻將電能轉為動能的一種轉變，與其說是能量的轉換何不如說是電阻講電流消耗也就是消耗功率。繼而電阻成為了我們又愛又恨的器件。
第二：電阻不需要方式的任何激活，在模擬電子技術中我們常常會聽到，壓控器件、流控器件，甚至是串聯分壓控制、等等聽著都煩。
而電阻既然可以叫做無源器件，他自身是不需要任何激活方式的，就比如需要一個10歐姆的電阻，我們還需要去做一個控制電路嗎？還需要考慮電阻的輸入和輸出的比例嗎？根本不需要。只需要將其放入電路中，他自身就會才是作用。
好了，現在我們了解了電阻是一個無源器件，那么電阻究竟是什么東西？他與物理學中的電阻一樣嗎？為什么是電阻器？
別急，聽我慢慢道來。
一：何為電阻：電阻是導體對電流的阻礙作用，相當于我們河道中的石頭，石頭越大，水流就越小，形成的水壓就越大。但電阻是對于任意導體與對電流阻礙的一種宏觀的說法，只是一個理論的，一個無從下手的一種說法。
而電阻器呢？
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半導體管和電子管
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這些無源元件工作時無需有源電源，完全絕緣，不受電磁和射頻干擾。
風能
FBG技術具有超強的抗應變和抗疲勞能力，并具有防水和防鹽降解的固有保護功能，是監測風力渦輪機所有部件（葉片、塔架、基礎和輸電電纜）的理想選擇。此外，它的非導電性還能使其免受雷擊。
交通運輸
基于FBG的傳感器重量輕、安全性高，可安裝在列車受電弓上。這些無源元件無需主動供電即可運行，而解調儀可以在非高壓區域安裝和供電。
研發
基于FBG的傳感器可抵御從低溫到高輻射和真空等各種惡劣環境，是研究和開發項目的重要資產。此外，將它們直接集成到復合材料中也有利于智能材料的發展。
工業
FBG傳感器體積小巧、堅固耐用，便于設計專用傳感器，用于狹小空間、長距離和惡劣環境，例如含有鐵銹、油和工業粉塵的環境 。
為什么要使用光纖布拉格光柵傳感器？
1.降低總體擁有成本
基于FBG技術的光學傳感器可以通過同一根光纖串聯起來，利用不同波長傳感器的復用能力。此外，如果測量原理相同，還可以連接測量不同參數的傳感器。這樣，一臺光學解調儀就可以同時采集數百個傳感器，從而大大降低了每個測量點的成本。工廠預裝的系列傳感器不僅減少了所需的布線量，還大大減少了安裝時間和現場連接的需要。FBG傳感器可提供長時間的精確和絕對測量。與其他一些傳感器不同的是，它們無需重新校準，隨時間的推移也不會出現零漂移。
2.匹配新材料
新材料越來越強，結構越來越輕。串聯式傳感器連接最大程度地降低了布線的復雜性，從而減輕了重量，簡化了傳感網絡，即使傳感器數量較多也不例外。由于 FBG 傳感器體積小、重量輕，因此可以嵌入創新結構使用的復合材料中。它們可以承受高應變，具有極高的疲勞極限，因此適合用于航空、航天和其他行業的新材料。
展開 【見多識廣】一文讀懂——芯片、半導體、集成電路的區別與關系
【半導體集成電路】
半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。
論集成電路發展的挑戰與機遇
一、集成電路與摩爾預測 集成電路就是將晶體管等有源元件和電阻、電容等無源元件,按電路”集成”,完成特定電路或功能的系統，集成電路體積不斷減小,制造工藝技術日益精細，可一次加工完成。集成電路的學科基礎是微電子學，微電子學脫胎于電子學和固體物理學的交叉技術學科,主要研究在半導體材料上構成微型電子電路、子系統及系統。以微電子學發展起來集成電路技術，包括半導體材料及器件物理,集成電路及系統設計原理和技術,芯片加工工藝、功能和特性測試技術等。當下，集成電路技術已成信息社會發展基石,集成電路將信息獲取、傳遞、處理、存儲、交換等功能集成于芯片,芯片可低成本大批量生產,且功耗低體積小,迅速成為各產業、國防的技術基礎。 摩爾于1964年總結集成電路發展歷程,對未來集成電路發展趨勢做出預測。即：集成電路單個芯片上集成元件數,一般稱為集成電路的集成度,每18個月增加一倍,即集成度每三年翻兩番,尺寸縮小2倍,集成電路芯片需求量也以相同速度增加,集成電路性能提高，價格下降。幾十年來,集成電路技術居然一直按摩爾定律指數增長規律發展壯大。 二、集成電路高速發展 集成電路技術伴隨物理、材料和技術成果而實現各階段的飛速發展。晶體管之前,電子管和電阻、電容等元件靠焊裝構成電路系統。第一臺計算機連線和焊接點很多,電路系統體積大,可靠性差。電子裝備可靠性和小型化使”集成”成為需求。人們開始將電阻、電容等無源元件和有源元件制做在同一塊半導體材料上。1958年9月實現第一個集成電路震蕩器演示實驗,標志著集成電路誕生，當時該實驗在鍺晶體管基礎上完成。第一塊集成電路發明是一個技術創新,對物理學發展產生很大影響。平面技術發明是推動集成電路產業化的關鍵。包括氧化、擴散、薄膜生長和光刻刻蝕等在內的平面技術，論重要性首推二氧化硅絕緣層的發現。早期晶體管基區寬度不好控制,不易做薄,頻率提高受限制。
展開 簡要的了解下HTCC
氮化鋁基板所具有的缺點是:
(1)布線導體電阻率高，信號傳輸損耗較大；
(2) 燒結溫度高，能耗較大；
(3)介電常數與低溫共燒陶瓷介質材料相比還較高；
(4)氮化鋁基板與鎢、鉬等導體共燒后， 其熱導率有所下降；
(5)絲網印刷的電阻器及其他無源元件不能并入高溫共燒工藝，因為這些無源元件的漿料中的金屬氧化物，會在該工藝的還原氣氛下反應而使性能變壞；
(6)外層導體必須鍍鎳鍍金保護其不被氧化，同時增加表面的電導率并提供能夠進行線焊和錫焊元器件貼裝的金屬化層。
雖然有這些缺點，但從總體上來說，氮化鋁基板比其他高溫共燒陶瓷基板有更多的優勢，在高溫共燒陶瓷領域有很好的發展前途。
HTCC的應用
HTCC陶瓷發熱片是一種新型高效環保節能陶瓷發熱元件，相比PTC陶瓷發熱體，具有相同加熱效果情況下節約20～30%電能，所以，產品廣泛應用于日常生活、工農業技術、軍事、科學、通訊、醫療、環保、宇航等眾多領域。
如小型溫風取暖器、電吹風、烘干機、干衣機、暖氣機、冷暖抽濕機、暖手器、干燥器、電熱夾板、電熨斗、電烙鐵、卷發燙發器、電子保溫瓶、保溫箱、保溫柜、煤油汽化爐、電熱炊具、座便陶瓷加熱器、熱水器，紅外理療儀、靜脈注射液加熱器、小型專用晶體器件恒溫槽、工業烘干設備、電熱粘合器，水、油及酸堿液體等的加熱元件。如圖所示是用HTCC制作的弧形發熱片和圓形發熱片。
展開 “電子集成技術”全面解析
通過腔體結構提高鍵合線穩定性
通過腔體結構雙面安裝元器件
Planar 集成
Planar集成技術也稱為平面埋置技術，是通過特殊的材料制作電阻、電容、電感等平面化無源器件，并印刷在基板表面或者嵌入到基板的板層之間的一種技術。
將電阻、電容、電感等無源元件通過設計和工藝的結合，以蝕刻或印刷方法將無源元件做在基板表層或者內層，用來取代基板表面需要焊接的無源元件，從而提高有源芯片的布局空間及布線自由度，這種方法制作的電阻、電容、電感基本沒有高度，不會影響基板的厚度。
7種集成技術匯總
通過下面一個表格，我們將電子集成技術進行匯總，通過物理結構和電氣連接兩大指標對7種集成技術進行分類，并通過圖例查看其典型的結構。
在下面一張圖中，我們將7種集成技術匯聚到了一個設計中，讓它們來一個大團圓。在基板的表面從左至右分別是2D, 2D+, 2.5D, 3D, 4D五種集成，在基板內部則包含了Cavity和Planar兩種集成。
今天，我們從物理結構和電氣連接兩大判據，總結了七種電子集成技術。
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2024電子封裝測試展|2024shanghai電子封裝測試展
>六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；</div><div contenteditable="false" width="100%">聯系我們</div><div contenteditable="false" width="100%">聯系人Contact：李經理</div><div contenteditable="false" width="100%">手 機Mobile：136-5198-3978</div><div contenteditable="false" width="100%">電 話TEL：+86-21-54163212</div><div contenteditable="false" width="100%">電 郵Email：807099646@qq.com</div><div contenteditable="false" width="100%">微信號：13651983978/zeexpo</div><p class="ql-align-justify"><br></p>
展開 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料_展
>六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；</div><div contenteditable="false" width="100%">聯系我們</div><div contenteditable="false" width="100%">聯系人Contact：李經理</div><div contenteditable="false" width="100%">手 機Mobile：136-5198-3978</div><div contenteditable="false" width="100%">電 話TEL：+86-21-54163212</div><div contenteditable="false" width="100%">電 郵Email：807099646@qq.com</div><div contenteditable="false" width="100%">微信號：13651983978/zeexpo</div><p><br></p>
展開 干貨 | “電子集成技術”全面解析
通過腔體結構提高鍵合線穩定性
通過腔體結構雙面安裝元器件
Planar 集成
Planar集成技術也稱為平面埋置技術，是通過特殊的材料制作電阻、電容、電感等平面化無源器件，并印刷在基板表面或者嵌入到基板的板層之間的一種技術。
將電阻、電容、電感等無源元件通過設計和工藝的結合，以蝕刻或印刷方法將無源元件做在基板表層或者內層，用來取代基板表面需要焊接的無源元件，從而提高有源芯片的布局空間及布線自由度，這種方法制作的電阻、電容、電感基本沒有高度，不會影響基板的厚度。
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料
>六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；</div><div contenteditable="false" width="100%">聯系我們</div><div contenteditable="false" width="100%">聯系人Contact：李經理</div><div contenteditable="false" width="100%">手 機Mobile：136-5198-3978</div><div contenteditable="false" width="100%">電 話TEL：+86-21-54163212</div><div contenteditable="false" width="100%">電 郵Email：807099646@qq.com</div><div contenteditable="false" width="100%">微信號：13651983978/zeexpo</div><h3 class="ql-align-justify"><br></h3>
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