印刷電路板測試
關(guān)注創(chuàng)建者：HBK測試與測量 創(chuàng)建時間：2021-11-24
印刷電路板測試的實例教程
印
刷電路板 (PCB) 測試套
件
通常，復(fù)雜電子產(chǎn)品在移動或惡劣環(huán)境下的可靠性來自于開發(fā)和密集測試中獲得的經(jīng)驗。在HBK，我們的解決方案是通過對PCB板進(jìn)行應(yīng)變測量，簡單和快速地進(jìn)行產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和可靠性測試。
印刷電路板測試套件包含IPC/JEDEC 9704 PCB應(yīng)變測量標(biāo)準(zhǔn)所需的所有工具和輔助材料，從應(yīng)變片到橋路放大器，以及可現(xiàn)場顯示結(jié)果的數(shù)據(jù)采集軟件。
除了預(yù)制引線應(yīng)變片及安裝輔助工具外，該套件還包含 QuantumX 橋路放大器和 catman 軟件，以及一個可立即使用的測試項目，可自動生成測試報告或證書（Microsoft Word 格式）。
小型工具箱
包括用于印刷電路板應(yīng)變測量的所有材料和工具
便攜
可在不同位置的靈活安裝
安裝快速，簡單 - 可用于多種不同應(yīng)用場合
可擴(kuò)展
QuantumX 模塊和 catman 軟件包完全兼容
所有產(chǎn)品都可以重新訂購
可升級為HBM標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
PCB套裝包括：
簡單可靠的測量鏈
除了符合IPC/JEDEC 9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變片和安裝工具外，便攜式、易于使用的PCB測試套件還包含一個QuantumX橋路放大器和catman DAQ軟件，并集成了可立即使用的測量項目，可自動生成測試報告或證書。從傳感器到結(jié)果，簡單地“即插即測”。
展開 該示例問題演示了如何使用獨立于網(wǎng)格的增強(qiáng)單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結(jié)構(gòu)分析。
重點介紹了以下特性和功能：
• 使用離散和涂抹的加固單元進(jìn)行建模。
• 熱分析后進(jìn)行下游結(jié)構(gòu)分析。
介紹
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。
在有限元分析（FEA）中，將PCB中的主體和跡線建模為單元通常使用具有耦合或接觸的實體、殼和梁單元。然而，由于PCB的每個樹脂層中所涉及的嵌入體數(shù)量巨大，該方法通常是困難和耗時的
網(wǎng)格獨立增強(qiáng)單元技術(shù)通過使用MESH200單元定義嵌入?yún)^(qū)域的拓?fù)洳o縫創(chuàng)建嵌入增強(qiáng)單元，為PCB建模和網(wǎng)格化提供了更好的選擇。不涉及復(fù)雜的接觸建模、耦合或困難的網(wǎng)格劃分技術(shù)。
問題描述：
分析分為兩部分：
步驟1. 求解熱邊界條件引起的熱分析。
步驟2. 解決熱載荷引起的下游結(jié)構(gòu)分析。
由于運行載荷而在一些嵌入式金屬跡線上產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致整個PCB的溫度梯度。梯度會導(dǎo)致PCB在操作期間變形，并引起熱應(yīng)力和應(yīng)變。
建模
用于穩(wěn)態(tài)熱分析的模型使用ANSYS Mechanical創(chuàng)建，生成初始網(wǎng)格的單元：
• 表示小銅通孔的線體用LINK33劃分網(wǎng)格。
• 代表樹脂中嵌入銅和較大通孔的其他表面體用SHELL131劃分。
• 使用SOLID70對層壓板和樹脂實體進(jìn)行網(wǎng)格化。SOLID70單元進(jìn)行了修改（EMODIF），以創(chuàng)建SOLID278單元，以支持增強(qiáng)單元的生成。
每個固體層壓板和樹脂體在內(nèi)表面處彼此默認(rèn)接合接觸，從而形成六個接合接觸對。
展開 前言
印刷電路板通常由 多層層壓材料和 起加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的樹脂材料粘合而成，類似于層合板結(jié)構(gòu)， 層間鋪設(shè)金屬線路，以及有垂直穿過這些層的 金屬通孔，作為電路板外接口。
這樣一個印刷電路板熱結(jié)構(gòu)分析問題，傳統(tǒng)的方法是對這些層合板（實體單元）、導(dǎo)電線路（殼單元）、外接金屬通孔（殼單元）進(jìn)行 一 一建模，這其中涉及到復(fù)雜的耦合和接觸問題，而且電路板中包含大量 導(dǎo)電線路、
外接
金
屬
通
孔，如下圖示，這樣的建模分析方法費力耗時。
本文基于 獨立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)( Mesh-independent reinforcing element technology)，并通過使用mesh200單元無縫的創(chuàng)建了印刷電路板中的鋪設(shè)線路&導(dǎo)電通孔，這其中不涉及復(fù)雜的接觸和耦合的復(fù)雜性。因此 ，獨立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)為含這種內(nèi)嵌入的結(jié)構(gòu)的模型建立和網(wǎng)格劃分提供了一個很好的選擇。
在芷行說公眾號中的《汽車充氣輪胎的路面滾動模擬》一文中也利用了增強(qiáng)單元技術(shù)來建立輪胎內(nèi)部的起結(jié)構(gòu)加強(qiáng)的鋼絲。
為了讀者更容易理解獨立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)，芷行會在下期文章中進(jìn)行詳細(xì)的講解和案例分析，敬請期待。
這樣的一個印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析包含：1.由電子器件產(chǎn)熱流在結(jié)構(gòu)中傳遞；2.由于熱不均勻性導(dǎo)致的電路板結(jié)構(gòu)變形。因此主要分析有：
求解由熱邊界條件引起的熱分析
解決溫度負(fù)載引起的結(jié)構(gòu)分析
關(guān)鍵仿真模擬技術(shù)特征：
獨立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)
含嵌入式增強(qiáng)單元模型的建立（如電路板中的銅線結(jié)構(gòu)、輪胎中的鋼絲結(jié)構(gòu)）
計算結(jié)果
計算結(jié)果最重要的是溫度分布結(jié)果，如下。
展開 </strong></li><li><strong style="color: rgb(61, 170, 214); background-color: transparent;">材料選擇：</strong><span style="background-color: transparent;">設(shè)計人員根據(jù)最終裝配的需求，選擇用于電路板上的材料。材料選擇包括FR-4、聚酰亞胺層壓材料、復(fù)合環(huán)氧樹脂材料（CEM）、液晶聚合物等。</span></li><li><strong style="color: rgb(61, 170, 214); background-color: transparent;">設(shè)計審核：</strong><span style="background-color: transparent;">在生產(chǎn)之前，仿真軟件被用于測試和驗證電路板在各種情況下的性能。這些測試可確保組件布置滿足所有要求。</span></li></ol><p><br></p><p><br></p><p><strong>PCB是如何制造的？</strong></p><p><br></p><p><br></p><p>上述流程完成后，就可以開始制造電路板了。PCB制造是一個包含許多關(guān)鍵階段的多階段流程，其中，關(guān)鍵步驟包括打印、蝕刻、壓板、鉆孔、絲印和掩膜。</p><p><br></p><ul><li>首先，將PCB原理圖打印在覆銅基板上。</li><li>然后，在蝕刻過程中去除多余的銅，以顯示電路的跡線和焊盤。</li><li>接下來，使用高溫將交替的材料層壓在一起，并在電路板上鉆出安裝孔、通孔引腳和過孔。</li><li>之后添加絲印層，將極性、連接器名稱和公司徽標(biāo)等信息標(biāo)記在表面上。</li><li>最后，涂上一層阻焊劑以防止氧化和焊橋的形成。
展開 簡介
便攜式電子設(shè)備（如數(shù)碼相機(jī)、移動電話和PDA）使用印刷電路板（PCB）。由于對便利性和多功能性的需求增加，這些器件的設(shè)計重點是小型化，以適應(yīng)更高密度和更小尺寸的集成電路（IC）封裝。這些設(shè)計限制要求更小的焊點和更細(xì)的間距，這導(dǎo)致了板級互連的脆弱性。在運輸和客戶使用過程中暴露于惡劣的動態(tài)載荷環(huán)境是PCB的一個關(guān)鍵問題。PSD分析模擬了在這些惡劣條件下遇到未知載荷的隨機(jī)激勵。
模態(tài)疊加法通過將一個大的線性動態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為一組使用法向模態(tài)系統(tǒng)的非耦合方程，從而有效地解決了該問題。疊加法的第一步是通過模態(tài)分析獲得系統(tǒng)的特征頻率和特征模態(tài)。然后進(jìn)行下游的模態(tài)瞬態(tài)分析、模態(tài)諧波分析和頻譜分析。
在模態(tài)分析中，通常只提取低頻的一個子集，截斷高頻模態(tài)。因此，基于模態(tài)子空間的解的精度無法保證，盡管使用殘差向量可以提高精度。計算殘差向量并將其歸一化為提取的模態(tài)，然后可用于所有下游分析（模態(tài)瞬態(tài)、模態(tài)諧波和頻譜分析）。
使用應(yīng)力/應(yīng)變模式的直接組合方法，提高了模態(tài)疊加擴(kuò)展通道的效率?？梢酝ㄟ^應(yīng)用單元結(jié)果展開選項來激活模態(tài)分析中的展開。
問題描述
下面的模型是由三塊PCB堆疊在一起的PCB組件。利用加速度響應(yīng)譜對該模型進(jìn)行了基礎(chǔ)激勵下的PSD分析。目的是確定1-位移解，并比較有殘差向量和無殘差向量的結(jié)果的準(zhǔn)確性。通過模態(tài)疊加展開（MXPAND）驗證了計算效率的提高。
建模
本節(jié)描述PCB組件的詳細(xì)建模。包括以下建模主題：
建模PCB結(jié)構(gòu)
該組件由三塊堆疊在一起的PCB組成。每個PCB由一塊電路板組成，電路板頂部有IC封裝。該板為0.20m×0.28m矩形表面體，厚度為1mm。IC封裝為三維結(jié)構(gòu)，每個厚度為5 mm。電路板采用SHELL181建模，適合分析薄到中等厚度的外殼結(jié)構(gòu)。
展開 
印刷電路板測試的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
印刷電路板測試的最新內(nèi)容
<p><strong>寫在前面</strong></p><p><br></p><p>仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日?！?？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢，正深刻地改變著世界？<strong>Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。</strong>本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜?，圍繞Ansys
隨著折疊屏手機(jī)、平板等電子設(shè)備的普及，其核心部件——柔性電路板的可靠性與耐久性成為了制造商和消費者關(guān)注的焦點。一塊合格的FPC，必須在設(shè)備的整個生命周期內(nèi)，承受數(shù)萬次甚至數(shù)十萬次的開合彎折而不出現(xiàn)斷裂、性能衰減等問題。因此，如何精準(zhǔn)、高效地測試FPC的彎折壽命，成為產(chǎn)業(yè)鏈上游至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
一、如何選擇專業(yè)的FPC彎折試驗機(jī)？
面對市場上琳瑯滿目的測試設(shè)備，選擇一款合適的彎折試驗機(jī)需要重點關(guān)注以下幾個核心指標(biāo)
該示例問題演示了如何使用獨立于網(wǎng)格的增強(qiáng)單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結(jié)構(gòu)分析。
重點介紹了以下特性和功能：
• 使用離散和涂抹的加固單元進(jìn)行建模。
• 熱分析后進(jìn)行下游結(jié)構(gòu)分析。
介紹
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔
本示例問題使用殘差向量來提高基于模態(tài)子空間的分析方法（如模態(tài)疊加和功率譜密度（Power spectral density, PSD）分析）的求解精度。該問題包括研究用于獲得完整模型解的結(jié)果擴(kuò)展程序的計算效率。
簡介
便攜式電子設(shè)備（如數(shù)碼相機(jī)、移動電話和PDA）使用印刷電路板（PCB）。由于對便利性和多功能性的需求增加，這些器件的設(shè)計重點是小型化，以適應(yīng)更高密度和更小尺寸的集成電路
治具是用于PCB（印刷電路板）測試的工具。這是PCB制造的一個下游行業(yè)。但卻在保證PCB出廠質(zhì)量這方面起著不可或缺的而作用。
Matlab
Matlab也是值得接觸的軟件。Matlab在分析數(shù)據(jù)、開發(fā)算法以及創(chuàng)建模型方面都非常好用。
為什么要進(jìn)行PCB（印刷電路板）測試？
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，印刷電路板制造商松和產(chǎn)業(yè)（三重縣松阪市）近日開發(fā)出一種薄膜狀的透明印刷電路板。這種透明印刷電路板可用于電器設(shè)備和汽車零部件電路。除了具有優(yōu)異的耐熱性能外，柔軟且能夠自由彎曲，也適用于可穿戴設(shè)備使用。據(jù)悉，這種透明印刷電路板將在2022 年 1 月于東京舉行的商品展示會上展出，并將由此開拓新的商業(yè)合作伙伴。 松和產(chǎn)業(yè)開發(fā)的透明并且柔軟可彎曲的印刷電路板 根據(jù)日媒
印刷電路板測試套件包含IPC/JEDEC 9704 PCB應(yīng)變測量標(biāo)準(zhǔn)所需的所有工具和輔助材料，從應(yīng)變片到橋路放大器，以及可現(xiàn)場顯示結(jié)果的數(shù)據(jù)采集軟件。
來源 | EEPW論壇
文 | toothless94
今天收到了活動郵寄來的羅姆SiC MOSFET半橋評估板，下圖為外包裝，很大一盒。
第二張圖為開箱后圖片，里面有靜電袋包裝的評估板、4片SiC MOSFET以及紙質(zhì)說明書一份。
評估板的做工非常棒，驅(qū)動電路部分占據(jù)了一大部分，由于SiC MOSFET的驅(qū)動電壓與Si MOSFET
感謝閱讀，致力最好！
本文共1575字，10圖。
預(yù)計閱讀時間：6分鐘。
前言
印刷電路板通常由 多層層壓材料和 起加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的樹脂材料粘合而成，類似于層合板結(jié)構(gòu)， 層間鋪設(shè)金屬線路，以及有垂直穿過這些層的 金屬通孔，作為電路板外接口。
這樣一個印刷電路板熱結(jié)構(gòu)分析問題，傳統(tǒng)的方法是對這些層合板（實體單元）、導(dǎo)電線路（殼單元）、外接金屬通孔（殼單元）進(jìn)行 一 一建模，這其中涉及到復(fù)雜的耦合和接觸問題
