印刷電路板
關(guān)注創(chuàng)建者：上海安世亞太 創(chuàng)建時(shí)間：2021-03-02
印刷電路板的視頻教程
基于workbench的電路板翹曲模擬仿真，視頻免費(fèi)無聲音，提供附件（需購買）練習(xí)。
印刷電路板翹曲模擬對于確保生產(chǎn)過程中的高產(chǎn)量和操作過程中的耐用性非常重要。隨著電子封裝尺寸的減小和印刷電路板的厚度的增加，需要跟蹤映射技術(shù)來準(zhǔn)確預(yù)測印刷電路板的翹曲變形。
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PCB的應(yīng)變測量
PCB的應(yīng)變測量 適用人群：從事系能源汽車零部件制造，汽車相關(guān)電路板開發(fā)，汽車電子開發(fā)，PCB制造，STM相關(guān)工程師 PCB的應(yīng)變測量（免費(fèi)）【已結(jié)束】直播時(shí)間：7月7日 14:00 直播大綱： 印刷電路板在汽車、商用車，或智能手機(jī)移動使用中必須承受惡劣的條件。即使是微小的裂紋，可能會導(dǎo)致整個(gè)電子系統(tǒng)失敗。為了防止這種情況，制造商需要測試印刷電路板的機(jī)械穩(wěn)定性。
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封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業(yè)相關(guān)工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出
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印刷電路板的實(shí)例教程
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，印刷電路板制造商松和產(chǎn)業(yè)（三重縣松阪市）近日開發(fā)出一種薄膜狀的透明印刷電路板。這種透明印刷電路板可用于電器設(shè)備和汽車零部件電路。除了具有優(yōu)異的耐熱性能外，柔軟且能夠自由彎曲，也適用于可穿戴設(shè)備使用。據(jù)悉，這種透明印刷電路板將在2022 年 1 月于東京舉行的商品展示會上展出，并將由此開拓新的商業(yè)合作伙伴。
松和產(chǎn)業(yè)開發(fā)的透明并且柔軟可彎曲的印刷電路板
根據(jù)日媒日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，該線路板是由用作電子電路的絕緣基材聚酰亞胺樹脂上涂覆銅的材料制成。利用能夠使銅熔化的專用設(shè)備，可加工出微米級的精密布線。除了能夠附著在玻璃和曲面上的特點(diǎn)，利用該材料的透明度還可安裝發(fā)光二極管（LED），用來制造整體發(fā)光的電子元件。
到目前為止，透明印刷電路板都是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）樹脂制成的，這種樹脂通常用于塑料瓶。然而，PET樹脂不耐高溫，而且很硬，所以其使用范圍受到限制。聚酰亞胺樹脂則能夠承受高達(dá)300攝氏度的高溫，也適用于產(chǎn)生熱量的汽車部件。
松和產(chǎn)業(yè)擅長于生產(chǎn)各種小批量的基材，交貨時(shí)間短。并且可以通過網(wǎng)絡(luò)接收電路板布線的訂單數(shù)據(jù)，能夠在最短8小時(shí)內(nèi)制作出產(chǎn)品并向客戶發(fā)貨。松和產(chǎn)業(yè)可以接收最小訂貨量為1張電路板的訂單。
展開 前言
印刷電路板通常由 多層層壓材料和 起加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的樹脂材料粘合而成，類似于層合板結(jié)構(gòu)， 層間鋪設(shè)金屬線路，以及有垂直穿過這些層的 金屬通孔，作為電路板外接口。
這樣一個(gè)印刷電路板熱結(jié)構(gòu)分析問題，傳統(tǒng)的方法是對這些層合板（實(shí)體單元）、導(dǎo)電線路（殼單元）、外接金屬通孔（殼單元）進(jìn)行 一 一建模，這其中涉及到復(fù)雜的耦合和接觸問題，而且電路板中包含大量 導(dǎo)電線路、
外接
金
屬
通
孔，如下圖示，這樣的建模分析方法費(fèi)力耗時(shí)。
本文基于 獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)( Mesh-independent reinforcing element technology)，并通過使用mesh200單元無縫的創(chuàng)建了印刷電路板中的鋪設(shè)線路&導(dǎo)電通孔，這其中不涉及復(fù)雜的接觸和耦合的復(fù)雜性。因此 ，獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)為含這種內(nèi)嵌入的結(jié)構(gòu)的模型建立和網(wǎng)格劃分提供了一個(gè)很好的選擇。
在芷行說公眾號中的《汽車充氣輪胎的路面滾動模擬》一文中也利用了增強(qiáng)單元技術(shù)來建立輪胎內(nèi)部的起結(jié)構(gòu)加強(qiáng)的鋼絲。
為了讀者更容易理解獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)，芷行會在下期文章中進(jìn)行詳細(xì)的講解和案例分析，敬請期待。
這樣的一個(gè)印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析包含：1.由電子器件產(chǎn)熱流在結(jié)構(gòu)中傳遞；2.由于熱不均勻性導(dǎo)致的電路板結(jié)構(gòu)變形。因此主要分析有：
求解由熱邊界條件引起的熱分析
解決溫度負(fù)載引起的結(jié)構(gòu)分析
關(guān)鍵仿真模擬技術(shù)特征：
獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)
含嵌入式增強(qiáng)單元模型的建立（如電路板中的銅線結(jié)構(gòu)、輪胎中的鋼絲結(jié)構(gòu)）
計(jì)算結(jié)果
計(jì)算結(jié)果最重要的是溫度分布結(jié)果，如下。
展開 印
刷電路板 (PCB) 測試套
件
通常，復(fù)雜電子產(chǎn)品在移動或惡劣環(huán)境下的可靠性來自于開發(fā)和密集測試中獲得的經(jīng)驗(yàn)。在HBK，我們的解決方案是通過對PCB板進(jìn)行應(yīng)變測量，簡單和快速地進(jìn)行產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和可靠性測試。
印刷電路板測試套件包含IPC/JEDEC 9704 PCB應(yīng)變測量標(biāo)準(zhǔn)所需的所有工具和輔助材料，從應(yīng)變片到橋路放大器，以及可現(xiàn)場顯示結(jié)果的數(shù)據(jù)采集軟件。
除了預(yù)制引線應(yīng)變片及安裝輔助工具外，該套件還包含 QuantumX 橋路放大器和 catman 軟件，以及一個(gè)可立即使用的測試項(xiàng)目，可自動生成測試報(bào)告或證書（Microsoft Word 格式）。
小型工具箱
包括用于印刷電路板應(yīng)變測量的所有材料和工具
便攜
可在不同位置的靈活安裝
安裝快速，簡單 - 可用于多種不同應(yīng)用場合
可擴(kuò)展
QuantumX 模塊和 catman 軟件包完全兼容
所有產(chǎn)品都可以重新訂購
可升級為HBM標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
PCB套裝包括：
簡單可靠的測量鏈
除了符合IPC/JEDEC 9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變片和安裝工具外，便攜式、易于使用的PCB測試套件還包含一個(gè)QuantumX橋路放大器和catman DAQ軟件，并集成了可立即使用的測量項(xiàng)目，可自動生成測試報(bào)告或證書。從傳感器到結(jié)果，簡單地“即插即測”。
展開 該示例問題演示了如何使用獨(dú)立于網(wǎng)格的增強(qiáng)單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結(jié)構(gòu)分析。
重點(diǎn)介紹了以下特性和功能：
• 使用離散和涂抹的加固單元進(jìn)行建模。
• 熱分析后進(jìn)行下游結(jié)構(gòu)分析。
介紹
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。
在有限元分析（FEA）中，將PCB中的主體和跡線建模為單元通常使用具有耦合或接觸的實(shí)體、殼和梁單元。然而，由于PCB的每個(gè)樹脂層中所涉及的嵌入體數(shù)量巨大，該方法通常是困難和耗時(shí)的
網(wǎng)格獨(dú)立增強(qiáng)單元技術(shù)通過使用MESH200單元定義嵌入?yún)^(qū)域的拓?fù)洳o縫創(chuàng)建嵌入增強(qiáng)單元，為PCB建模和網(wǎng)格化提供了更好的選擇。不涉及復(fù)雜的接觸建模、耦合或困難的網(wǎng)格劃分技術(shù)。
問題描述：
分析分為兩部分：
步驟1. 求解熱邊界條件引起的熱分析。
步驟2. 解決熱載荷引起的下游結(jié)構(gòu)分析。
由于運(yùn)行載荷而在一些嵌入式金屬跡線上產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致整個(gè)PCB的溫度梯度。梯度會導(dǎo)致PCB在操作期間變形，并引起熱應(yīng)力和應(yīng)變。
建模
用于穩(wěn)態(tài)熱分析的模型使用ANSYS Mechanical創(chuàng)建，生成初始網(wǎng)格的單元：
• 表示小銅通孔的線體用LINK33劃分網(wǎng)格。
• 代表樹脂中嵌入銅和較大通孔的其他表面體用SHELL131劃分。
• 使用SOLID70對層壓板和樹脂實(shí)體進(jìn)行網(wǎng)格化。SOLID70單元進(jìn)行了修改（EMODIF），以創(chuàng)建SOLID278單元，以支持增強(qiáng)單元的生成。
每個(gè)固體層壓板和樹脂體在內(nèi)表面處彼此默認(rèn)接合接觸，從而形成六個(gè)接合接觸對。
展開 </p><p><br></p><p>印刷電路板（PCB）是一種用于固定和連接電路組件的機(jī)械基板。幾乎所有現(xiàn)代消費(fèi)電子設(shè)備和配件，包括手機(jī)、平板電腦、智能手表、無線充電器和電源等，都要用到PCB。這些多材料、多層板構(gòu)成了印刷電路板組裝（<span style="color: var(--weui-LINK);">PCBA</span>）的穩(wěn)定基礎(chǔ)，負(fù)責(zé)引導(dǎo)有源組件和無源組件之間的電流。</p><figure style="text-align: center;"><figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/f9448d9d253241808ab86a478d86037f.png" style="display: inline-block;"><img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/f9448d9d253241808ab86a478d86037f.png"></figure></figure><p> </p><p>PCB的底層通常由堅(jiān)固的非導(dǎo)電材料組合而成，這些材料具有絕緣性、防水性和溫度穩(wěn)定性。常見的PCB材料包括FR4、金屬和聚酰亞胺（PI）。在選擇PCB材料時(shí)，成本節(jié)省、功能性（如熱膨脹）和環(huán)保性等都是需要考慮的因素。</p><p><br></p><p>在PCB的底層上蝕刻著將信號從一點(diǎn)傳輸?shù)搅硪稽c(diǎn)的路徑。這些薄體被稱為“跡線”，通常由銅制成，銅是一種高導(dǎo)電性材料，其中電子在組件間移動時(shí)電阻很小。
展開 
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印刷電路板的最新內(nèi)容
歷年來，RADEL展覽會上展出了俄羅斯本土和國外電子零件、印刷電路板、儀器、電力供應(yīng)制造商和無線電測量儀器供應(yīng)商們廣泛應(yīng)用的最新成果及專利產(chǎn)品。展覽中心成熟的基礎(chǔ)設(shè)施和舒適的條件為提高展會的工作效率提供了保障。參展商和參觀者都對展會遷至新的展館表示贊賞。 展會期間的一項(xiàng)調(diào)查顯示， 98％以上的參與者對首次在EXPOFORUM展覽中心舉行的RADEL展覽會給予了較高的評價(jià)。
上述情況對AI數(shù)據(jù)中心的各個(gè)環(huán)節(jié)都提出了巨大挑戰(zhàn)——從芯片和印刷電路板（PCB），再到設(shè)備中的冷卻系統(tǒng)。簡而言之，如何滿足AI數(shù)據(jù)中心能源需求的問題，不僅關(guān)乎服務(wù)器機(jī)房本身，而是一項(xiàng)涉及數(shù)據(jù)中心內(nèi)每個(gè)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。因此，有效應(yīng)對這一挑戰(zhàn)需要一種整體方法，全面考慮數(shù)據(jù)中心的各個(gè)方面。新思科技旗下Ansys，提供了能夠從芯片到設(shè)施系統(tǒng)層面應(yīng)對數(shù)據(jù)中心能源需求的工具。
它們通常安裝在印刷電路板（PCB）上或位于自己的外殼中，因此工程師需要了解其安裝要求并相應(yīng)地調(diào)整設(shè)計(jì)。
透鏡是薄圓柱體，反射鏡和棱鏡可以是各種形狀，這些因素決定了工程師固定它們的方案。反射鏡特別容易受到變形的影響，因此需要通過有效的安裝方案來避免反射鏡彎曲；而棱鏡通常體積較大，并且對其光學(xué)表面與光軸的角度非常敏感。夾具和螺釘，以及粘合劑或彈性體，都是此類組件的常見安裝方案。
Ansys Icepak可提供強(qiáng)大的電子冷卻解決方案，利用行業(yè)領(lǐng)先的Ansys Fluent計(jì)算流體力學(xué)（CFD）求解器對集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設(shè)備進(jìn)行熱分析和流體流動分析。
Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進(jìn)建模。
推薦 | Ansys渠道合作伙伴活動4月活動安排1個(gè)月前
4月9日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓(xùn)-網(wǎng)格與求解
簡介： Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件，能夠精確計(jì)算電磁場在復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)中的分布，可用于設(shè)計(jì)和仿真多種高頻電子產(chǎn)品，如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC 封裝和印刷電路板等，能幫助工程師們高效地設(shè)計(jì)各種高頻結(jié)構(gòu)，解決電磁兼容（EMC）等問題。
什么是波導(dǎo)？2個(gè)月前
共面波導(dǎo)
共面波導(dǎo)為矩形波導(dǎo)，其導(dǎo)體帶有中央導(dǎo)電帶和兩個(gè)接地平面，所有導(dǎo)體都位于基板材料（如印刷電路板或PCB）的同一側(cè)。共面波導(dǎo)用于引導(dǎo)微波器件、毫米波（mmWave）電路和單片微波集成電路（MMIC）中的微波。
柔性波導(dǎo)
柔性波導(dǎo)與其它波導(dǎo)不同，它們可以扭曲和彎曲，以適應(yīng)更多剛性波導(dǎo)無法達(dá)到的受限空間。柔性波導(dǎo)由銅、黃銅或鋁制成，外層柔軟，可能包括波紋和螺旋結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)柔軟性。
一期一會 | 什么是電源完整性？3個(gè)月前
為了可以正常工作，印刷電路板（PCB）、集成電路（IC）和IC封裝需要持續(xù)穩(wěn)定的供電電壓以及最小的電壓波動。同時(shí)，還不能干擾信號，并且最大限度地減少因發(fā)熱而損耗的能量。因此，設(shè)計(jì)中需要滿足電源完整性，從而提供可靠的信號完整性，使器件能夠在可接受的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，并最大限度地降低功耗。
工程師使用各種軟件工具和物理測試來評估、修改和改進(jìn)電子系統(tǒng)中的電源輸送網(wǎng)絡(luò)（通常也稱為電源分配網(wǎng)絡(luò)）。
在這個(gè)例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強(qiáng)大的熱仿真能力相結(jié)合，用于仿真和設(shè)計(jì)波分復(fù)用(WDM)收發(fā)器，同時(shí)考慮封裝中其他區(qū)域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發(fā)熱。
一期一會 | 什么是電磁學(xué)？4個(gè)月前
因此，電磁學(xué)原理適用于一系列現(xiàn)代設(shè)備的設(shè)計(jì)，包括電機(jī)、發(fā)電機(jī)、天線、波導(dǎo)、變壓器、磁數(shù)據(jù)存儲設(shè)備、磁共振成像設(shè)備和印刷電路板，以及雷達(dá)、光纖、光子學(xué)和遠(yuǎn)程傳感器等技術(shù)。
電磁學(xué)簡史
自古以來，人類文明一直試圖對自然現(xiàn)象作出解釋——從他們觀察到的鐵礦石之間的吸引力到摩擦材料產(chǎn)生的靜電再到閃電。
目標(biāo)
通過高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)。
方法闡述
本研究采用瞬態(tài)熱-力順序耦合仿真方法。首先，基于元件的真實(shí)功耗曲線與環(huán)境邊界條件，進(jìn)行高精度瞬態(tài)熱分析，獲取從啟動、負(fù)載變動到穩(wěn)態(tài)的全過程溫度場時(shí)序數(shù)據(jù)。隨后，將該瞬態(tài)溫度場作為體載荷映射至結(jié)構(gòu)模型，通過有限元分析求解其引發(fā)的熱應(yīng)力與應(yīng)變場。
