工程師課程筆記 | PCB應變測量的基本流程
談到PCB測量的必要性，我們首先一起了解下“1-10-100法則”，它講的是在設計階段花1塊錢能解決的問題，在制造階段要用至少10倍成本來糾錯，如果缺陷流出到顧客，則至少要花100倍成本來糾錯。也就是說, 發現缺陷晚了一步，需要花費的成本將成指數倍上升。PCB經常暴露在高的機械和熱負荷下，尤其是集成到整車中以后，一旦損壞，將伴隨著高昂的召回成本。
比如在PCB的制造過程中，可能受到的風險：
很多元器件安裝時會產生彎曲和變形；
貼裝SMD/SMT/THD/THT/PTH也會產生變形；
球陣列的BGA焊點會因為應力導致裂紋和焊料脫落；
分板過程中的瞬態應變峰值；
不斷疊加的機械應力，每道生產工序都會產生應變；
由于工藝等其它步驟中的高彎曲應力導致SMD電容器損壞；
ICT/FCT測試期間測試探針的硬接觸力……
比如在PCB運輸和運行過程中，可能受到的風險：
機械負載（靜態不變）
震動、彎曲（動態交變）
熱膨脹導致裂紋的熱效應
其他方法比如FEA等數值模擬方法是基于數學模擬的方法，范圍是有限的。零部件材料多樣化，元器件連接方式的不同，焊接點焊料的多少等原因導致很難生成數模。
CT、X射線、拍照的方法不足以檢查機械沖擊的影響，并且這些方法也非常昂貴。
因此應變片的測量方法是最適合用于測量PCB的變形。部分公司已經開始PCBA應變仿真方向的研究和探索。
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選擇測量點并標記 -
清洗測量點 -
打磨測量點 -
清洗測量點 -
準備應變片 -
粘貼應變片 -
焊接漆包線 -
焊接連接導線 -
連接插頭 -
檢查應變片初始零點
* RF91微型三柵應變花非常適合用于PCB測試，尤其適合未知應變方向的測試。
* 如何安裝應變片：
安裝點必須是一個平面（即PCB板上），以確保應變片有良好的附著力；
使用銑刀去除板層上的綠油，或者用砂紙（200-600目）去除，能看到下方的銅，留出20*20mm左右的空間；
用合適清潔劑清潔粘合面，比如HBM RMS1
用Z70快干膠粘貼應變片
* 如何選擇測量點：
PCB上的應力狀態大多未知，且機械形變非常復雜
通常選IC的直角位置，大多時候是很關鍵的應變測量點
電路板的受力大的區域（例如靠近電容器的區域），更大的原件會導致PCB的剛度增加
靠近連接件的區域（焊點容易失效），一些靠近接插件附件的元器件也非常容易失效
* HBM提供的標準PCB測試套件：
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