印刷電路板測(cè)試的案例
新品上市 | 印刷電路板 (PCB) 測(cè)試套件
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刷電路板 (PCB) 測(cè)試套
件
通常，復(fù)雜電子產(chǎn)品在移動(dòng)或惡劣環(huán)境下的可靠性來自于開發(fā)和密集測(cè)試中獲得的經(jīng)驗(yàn)。在HBK，我們的解決方案是通過對(duì)PCB板進(jìn)行應(yīng)變測(cè)量，簡單和快速地進(jìn)行產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和可靠性測(cè)試。
印刷電路板測(cè)試套件包含IPC/JEDEC 9704 PCB應(yīng)變測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)所需的所有工具和輔助材料，從應(yīng)變片到橋路放大器，以及可現(xiàn)場顯示結(jié)果的數(shù)據(jù)采集軟件。
除了預(yù)制引線應(yīng)變片及安裝輔助工具外，該套件還包含 QuantumX 橋路放大器和 catman 軟件，以及一個(gè)可立即使用的測(cè)試項(xiàng)目，可自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告或證書（Microsoft Word 格式）。
小型工具箱
包括用于印刷電路板應(yīng)變測(cè)量的所有材料和工具
便攜
可在不同位置的靈活安裝
安裝快速，簡單 - 可用于多種不同應(yīng)用場合
可擴(kuò)展
QuantumX 模塊和 catman 軟件包完全兼容
所有產(chǎn)品都可以重新訂購
可升級(jí)為HBM標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
PCB套裝包括：
簡單可靠的測(cè)量鏈
除了符合IPC/JEDEC 9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變片和安裝工具外，便攜式、易于使用的PCB測(cè)試套件還包含一個(gè)QuantumX橋路放大器和catman DAQ軟件，并集成了可立即使用的測(cè)量項(xiàng)目，可自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告或證書。從傳感器到結(jié)果，簡單地“即插即測(cè)”。
展開 案例59-印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析
該示例問題演示了如何使用獨(dú)立于網(wǎng)格的增強(qiáng)單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結(jié)構(gòu)分析。
重點(diǎn)介紹了以下特性和功能：
• 使用離散和涂抹的加固單元進(jìn)行建模。
• 熱分析后進(jìn)行下游結(jié)構(gòu)分析。
介紹
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。
在有限元分析（FEA）中，將PCB中的主體和跡線建模為單元通常使用具有耦合或接觸的實(shí)體、殼和梁單元。然而，由于PCB的每個(gè)樹脂層中所涉及的嵌入體數(shù)量巨大，該方法通常是困難和耗時(shí)的
網(wǎng)格獨(dú)立增強(qiáng)單元技術(shù)通過使用MESH200單元定義嵌入?yún)^(qū)域的拓?fù)洳o縫創(chuàng)建嵌入增強(qiáng)單元，為PCB建模和網(wǎng)格化提供了更好的選擇。不涉及復(fù)雜的接觸建模、耦合或困難的網(wǎng)格劃分技術(shù)。
問題描述：
分析分為兩部分：
步驟1. 求解熱邊界條件引起的熱分析。
步驟2. 解決熱載荷引起的下游結(jié)構(gòu)分析。
由于運(yùn)行載荷而在一些嵌入式金屬跡線上產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致整個(gè)PCB的溫度梯度。梯度會(huì)導(dǎo)致PCB在操作期間變形，并引起熱應(yīng)力和應(yīng)變。
建模
用于穩(wěn)態(tài)熱分析的模型使用ANSYS Mechanical創(chuàng)建，生成初始網(wǎng)格的單元：
• 表示小銅通孔的線體用LINK33劃分網(wǎng)格。
• 代表樹脂中嵌入銅和較大通孔的其他表面體用SHELL131劃分。
• 使用SOLID70對(duì)層壓板和樹脂實(shí)體進(jìn)行網(wǎng)格化。SOLID70單元進(jìn)行了修改（EMODIF），以創(chuàng)建SOLID278單元，以支持增強(qiáng)單元的生成。
每個(gè)固體層壓板和樹脂體在內(nèi)表面處彼此默認(rèn)接合接觸，從而形成六個(gè)接合接觸對(duì)。
展開 印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析
前言
印刷電路板通常由 多層層壓材料和 起加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的樹脂材料粘合而成，類似于層合板結(jié)構(gòu)， 層間鋪設(shè)金屬線路，以及有垂直穿過這些層的 金屬通孔，作為電路板外接口。
這樣一個(gè)印刷電路板熱結(jié)構(gòu)分析問題，傳統(tǒng)的方法是對(duì)這些層合板（實(shí)體單元）、導(dǎo)電線路（殼單元）、外接金屬通孔（殼單元）進(jìn)行 一 一建模，這其中涉及到復(fù)雜的耦合和接觸問題，而且電路板中包含大量 導(dǎo)電線路、
外接
金
屬
通
孔，如下圖示，這樣的建模分析方法費(fèi)力耗時(shí)。
本文基于 獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)( Mesh-independent reinforcing element technology)，并通過使用mesh200單元無縫的創(chuàng)建了印刷電路板中的鋪設(shè)線路&導(dǎo)電通孔，這其中不涉及復(fù)雜的接觸和耦合的復(fù)雜性。因此 ，獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)為含這種內(nèi)嵌入的結(jié)構(gòu)的模型建立和網(wǎng)格劃分提供了一個(gè)很好的選擇。
在芷行說公眾號(hào)中的《汽車充氣輪胎的路面滾動(dòng)模擬》一文中也利用了增強(qiáng)單元技術(shù)來建立輪胎內(nèi)部的起結(jié)構(gòu)加強(qiáng)的鋼絲。
為了讀者更容易理解獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)，芷行會(huì)在下期文章中進(jìn)行詳細(xì)的講解和案例分析，敬請(qǐng)期待。
這樣的一個(gè)印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析包含：1.由電子器件產(chǎn)熱流在結(jié)構(gòu)中傳遞；2.由于熱不均勻性導(dǎo)致的電路板結(jié)構(gòu)變形。因此主要分析有：
求解由熱邊界條件引起的熱分析
解決溫度負(fù)載引起的結(jié)構(gòu)分析
關(guān)鍵仿真模擬技術(shù)特征：
獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)
含嵌入式增強(qiáng)單元模型的建立（如電路板中的銅線結(jié)構(gòu)、輪胎中的鋼絲結(jié)構(gòu)）
計(jì)算結(jié)果
計(jì)算結(jié)果最重要的是溫度分布結(jié)果，如下。
展開 一期一會(huì) | 什么是印刷電路板（PCB）？
</strong></li><li><strong style="color: rgb(61, 170, 214); background-color: transparent;">材料選擇：</strong><span style="background-color: transparent;">設(shè)計(jì)人員根據(jù)最終裝配的需求，選擇用于電路板上的材料。材料選擇包括FR-4、聚酰亞胺層壓材料、復(fù)合環(huán)氧樹脂材料（CEM）、液晶聚合物等。</span></li><li><strong style="color: rgb(61, 170, 214); background-color: transparent;">設(shè)計(jì)審核：</strong><span style="background-color: transparent;">在生產(chǎn)之前，仿真軟件被用于測(cè)試和驗(yàn)證電路板在各種情況下的性能。這些測(cè)試可確保組件布置滿足所有要求。</span></li></ol><p><br></p><p><br></p><p><strong>PCB是如何制造的？</strong></p><p><br></p><p><br></p><p>上述流程完成后，就可以開始制造電路板了。PCB制造是一個(gè)包含許多關(guān)鍵階段的多階段流程，其中，關(guān)鍵步驟包括打印、蝕刻、壓板、鉆孔、絲印和掩膜。</p><p><br></p><ul><li>首先，將PCB原理圖打印在覆銅基板上。</li><li>然后，在蝕刻過程中去除多余的銅，以顯示電路的跡線和焊盤。</li><li>接下來，使用高溫將交替的材料層壓在一起，并在電路板上鉆出安裝孔、通孔引腳和過孔。</li><li>之后添加絲印層，將極性、連接器名稱和公司徽標(biāo)等信息標(biāo)記在表面上。</li><li>最后，涂上一層阻焊劑以防止氧化和焊橋的形成。
展開 
案例20-基于模態(tài)分析法的印刷電路板組件動(dòng)態(tài)仿真
簡介
便攜式電子設(shè)備（如數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話和PDA）使用印刷電路板（PCB）。由于對(duì)便利性和多功能性的需求增加，這些器件的設(shè)計(jì)重點(diǎn)是小型化，以適應(yīng)更高密度和更小尺寸的集成電路（IC）封裝。這些設(shè)計(jì)限制要求更小的焊點(diǎn)和更細(xì)的間距，這導(dǎo)致了板級(jí)互連的脆弱性。在運(yùn)輸和客戶使用過程中暴露于惡劣的動(dòng)態(tài)載荷環(huán)境是PCB的一個(gè)關(guān)鍵問題。PSD分析模擬了在這些惡劣條件下遇到未知載荷的隨機(jī)激勵(lì)。
模態(tài)疊加法通過將一個(gè)大的線性動(dòng)態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為一組使用法向模態(tài)系統(tǒng)的非耦合方程，從而有效地解決了該問題。疊加法的第一步是通過模態(tài)分析獲得系統(tǒng)的特征頻率和特征模態(tài)。然后進(jìn)行下游的模態(tài)瞬態(tài)分析、模態(tài)諧波分析和頻譜分析。
在模態(tài)分析中，通常只提取低頻的一個(gè)子集，截?cái)喔哳l模態(tài)。因此，基于模態(tài)子空間的解的精度無法保證，盡管使用殘差向量可以提高精度。計(jì)算殘差向量并將其歸一化為提取的模態(tài)，然后可用于所有下游分析（模態(tài)瞬態(tài)、模態(tài)諧波和頻譜分析）。
使用應(yīng)力/應(yīng)變模式的直接組合方法，提高了模態(tài)疊加擴(kuò)展通道的效率。可以通過應(yīng)用單元結(jié)果展開選項(xiàng)來激活模態(tài)分析中的展開。
問題描述
下面的模型是由三塊PCB堆疊在一起的PCB組件。利用加速度響應(yīng)譜對(duì)該模型進(jìn)行了基礎(chǔ)激勵(lì)下的PSD分析。目的是確定1-位移解，并比較有殘差向量和無殘差向量的結(jié)果的準(zhǔn)確性。通過模態(tài)疊加展開（MXPAND）驗(yàn)證了計(jì)算效率的提高。
建模
本節(jié)描述PCB組件的詳細(xì)建模。包括以下建模主題：
建模PCB結(jié)構(gòu)
該組件由三塊堆疊在一起的PCB組成。每個(gè)PCB由一塊電路板組成，電路板頂部有IC封裝。該板為0.20m×0.28m矩形表面體，厚度為1mm。IC封裝為三維結(jié)構(gòu)，每個(gè)厚度為5 mm。電路板采用SHELL181建模，適合分析薄到中等厚度的外殼結(jié)構(gòu)。
展開 PCB | 日本松和產(chǎn)業(yè)研發(fā)出耐高溫可彎曲的透明印刷電路板
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，印刷電路板制造商松和產(chǎn)業(yè)（三重縣松阪市）近日開發(fā)出一種薄膜狀的透明印刷電路板。這種透明印刷電路板可用于電器設(shè)備和汽車零部件電路。除了具有優(yōu)異的耐熱性能外，柔軟且能夠自由彎曲，也適用于可穿戴設(shè)備使用。據(jù)悉，這種透明印刷電路板將在2022 年 1 月于東京舉行的商品展示會(huì)上展出，并將由此開拓新的商業(yè)合作伙伴。
松和產(chǎn)業(yè)開發(fā)的透明并且柔軟可彎曲的印刷電路板
根據(jù)日媒日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，該線路板是由用作電子電路的絕緣基材聚酰亞胺樹脂上涂覆銅的材料制成。利用能夠使銅熔化的專用設(shè)備，可加工出微米級(jí)的精密布線。除了能夠附著在玻璃和曲面上的特點(diǎn)，利用該材料的透明度還可安裝發(fā)光二極管（LED），用來制造整體發(fā)光的電子元件。
到目前為止，透明印刷電路板都是采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）樹脂制成的，這種樹脂通常用于塑料瓶。然而，PET樹脂不耐高溫，而且很硬，所以其使用范圍受到限制。聚酰亞胺樹脂則能夠承受高達(dá)300攝氏度的高溫，也適用于產(chǎn)生熱量的汽車部件。
松和產(chǎn)業(yè)擅長于生產(chǎn)各種小批量的基材，交貨時(shí)間短。并且可以通過網(wǎng)絡(luò)接收電路板布線的訂單數(shù)據(jù)，能夠在最短8小時(shí)內(nèi)制作出產(chǎn)品并向客戶發(fā)貨。松和產(chǎn)業(yè)可以接收最小訂貨量為1張電路板的訂單。
展開 印刷電路板減震緩沖—JGX-0240D-3.6A型鋼絲繩隔振器
印刷電路板減震緩沖—JGX-0240D-3.6A型鋼絲繩隔振器
鋼絲繩隔振器是由鋼絲繩繞成螺旋狀并固定在沿螺母布置的兩塊金屬板之間制作而成的。它是一種具有非線性特性和干摩擦阻尼的新型隔振器，采用多股鋼絲按一定方向纏繞而成的鋼絲繩作為彈性元件，具有明顯的遲滯特性，其能量耗散來源于鋼絲間的摩擦、擠壓、滑移。
JGX-0240D-3.6A鋼絲繩隔振器是JGX-0240系列鋼絲繩隔振器中的一種型號(hào)，該型號(hào)由直徑2.4mm的鋼絲繩沿著上下兩個(gè)夾板繞制10圈而成，能夠承受的最大靜載荷為3.6kg，具有耐腐蝕、耐沖擊、耐高低溫等性能，適用于機(jī)載、車載、艦載等電子、機(jī)械設(shè)備、計(jì)算機(jī)與儀器儀表的隔振緩沖，導(dǎo)彈衛(wèi)星的運(yùn)載、導(dǎo)航與發(fā)射系統(tǒng)的安全防護(hù)以及高低溫、化學(xué)污染等惡劣環(huán)境下機(jī)械、電子設(shè)備與設(shè)施的隔振緩沖等方面。
命名方式
尺寸表
型號(hào)
單重（kg）
安裝方式
通孔（mm）
螺紋（mm）
沉孔（°）
JGX-0240D-3.6A
0.152
A,B,C,D,E,S
Φ5.6±0.13
M5×0.8
90
結(jié)構(gòu)圖
安裝方式
展開 如何使用Sherlock的ICT測(cè)試模塊對(duì)電路板進(jìn)行過應(yīng)力仿真？
作者：李桂花 上海安世亞太結(jié)構(gòu)應(yīng)用工程師
文章發(fā)布：上海安世亞太官方訂閱號(hào)（搜索：PeraShanghai）
聯(lián)系我們：021-58403100
本文共計(jì)1199字，閱讀時(shí)間預(yù)計(jì)4分鐘
編者按
ICT技術(shù)已經(jīng)是現(xiàn)代電子企業(yè)常用的測(cè)試技術(shù)，本文中作者使用ANSYS Sherlock軟件進(jìn)行ICT測(cè)試，評(píng)估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)組件，并根據(jù)結(jié)果提出改進(jìn)措施。
隨著微電子技術(shù)和電子組裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）布局和組裝呈現(xiàn)出復(fù)雜化的趨勢(shì)。PCB中的器件尺寸微型化、引腳間距緊湊化都使得 PCBA在極大程度上增大了產(chǎn)品失效的可能性。
ICT技術(shù)
ICT( In-Circuit Test)，即在線測(cè)試技術(shù)，作為電子產(chǎn)品印制板組裝加工中的重要測(cè)試手段，已為大多數(shù)現(xiàn)代化電子企業(yè)所采用。
它使用一系列測(cè)試探針和測(cè)試夾具，在一個(gè)電路板的一面或兩面來測(cè)試制造過程中的電氣連接。每個(gè)測(cè)試探針施加一個(gè)力在一個(gè)特定的電路板位置，稱為測(cè)試點(diǎn)，由設(shè)計(jì)確定。在測(cè)試過程中，所有這些測(cè)試點(diǎn)力的聯(lián)合作用使電路板產(chǎn)生彎曲，如果應(yīng)力值足夠高，焊點(diǎn)可能會(huì)失效，PCB板上的元件也將產(chǎn)生超過允許范圍的應(yīng)力。
▲圖1 ICT測(cè)試儀
▲圖2 電路板常見的失效模式：陶瓷電容器的彎曲開裂、墊坑
為了提前避免失誤和發(fā)現(xiàn)問題，在生產(chǎn)過程中需要對(duì)ICT步驟進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量并監(jiān)控，以確定產(chǎn)品應(yīng)力應(yīng)變處于允許范圍內(nèi)。如果測(cè)量值超過了電路板允許的應(yīng)力應(yīng)變水平的最大值，將對(duì)電路板進(jìn)行重新布局設(shè)計(jì)或者調(diào)整夾具設(shè)計(jì)，或者按要求改變流程，使得應(yīng)力應(yīng)變數(shù)值回到允許范圍之內(nèi)。
展開 測(cè)試折疊屏手機(jī)的柔性電路板（FPC），該選哪種彎折試驗(yàn)機(jī)？
隨著折疊屏手機(jī)、平板等電子設(shè)備的普及，其核心部件——柔性電路板的可靠性與耐久性成為了制造商和消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。一塊合格的FPC，必須在設(shè)備的整個(gè)生命周期內(nèi)，承受數(shù)萬次甚至數(shù)十萬次的開合彎折而不出現(xiàn)斷裂、性能衰減等問題。因此，如何精準(zhǔn)、高效地測(cè)試FPC的彎折壽命，成為產(chǎn)業(yè)鏈上游至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
一、如何選擇專業(yè)的FPC彎折試驗(yàn)機(jī)？
面對(duì)市場上琳瑯滿目的測(cè)試設(shè)備，選擇一款合適的彎折試驗(yàn)機(jī)需要重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)核心指標(biāo)：
1、運(yùn)動(dòng)控制精度與模式：
高精度伺服系統(tǒng)： 必須采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，以確保彎折角度、速度的精確控制和重復(fù)性。普通的步進(jìn)電機(jī)或氣動(dòng)方式難以保證長期測(cè)試的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
2、多種運(yùn)動(dòng)模式： 除了標(biāo)準(zhǔn)的180°對(duì)折，理想的試驗(yàn)機(jī)還應(yīng)能模擬多種實(shí)際使用場景，如：U型彎折、扭曲測(cè)試、滑動(dòng)彎折（模擬鉸鏈運(yùn)動(dòng)）等。這能更全面地評(píng)估FPC在不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)下的性能。
測(cè)試工裝的通用性與定制化能力：不同的FPC樣品形狀、尺寸、連接器位置千差萬別。試驗(yàn)機(jī)應(yīng)具備靈活的工裝夾具設(shè)計(jì)，能夠快速適配不同產(chǎn)品，并確保裝夾牢固，不會(huì)在測(cè)試中引入額外的應(yīng)力而影響結(jié)果。
3、監(jiān)測(cè)與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)：一臺(tái)先進(jìn)的試驗(yàn)機(jī)不僅僅是“機(jī)械手”，更是一個(gè)數(shù)據(jù)采集中心。它應(yīng)能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄測(cè)試次數(shù)、彎折力度、電阻變化（通過集成四線式測(cè)阻法）等關(guān)鍵參數(shù)。一旦FPC出現(xiàn)電阻驟升或斷路，系統(tǒng)能立即停止測(cè)試并記錄失效點(diǎn)，為研發(fā)和改進(jìn)提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。
4、設(shè)備的整體剛性與耐久性：試驗(yàn)機(jī)自身必須堅(jiān)固耐用，能夠承受長時(shí)間高頻率的運(yùn)行。其機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性直接決定了測(cè)試結(jié)果的可靠度。
二、能否可靠模擬十萬次以上的對(duì)折場景？
答案是肯定的，但這對(duì)于試驗(yàn)機(jī)的綜合性能提出了極高的要求。
展開 4步教會(huì)你使用Sherlock的ICT測(cè)試模塊對(duì)電路板進(jìn)行過應(yīng)力仿真
，類似活動(dòng)包括四點(diǎn)彎曲測(cè)試、電路板子卡或連接器插入過程、分板過程、散熱器連接、對(duì)電路板的不適當(dāng)支撐等都會(huì)引起電路板過應(yīng)力失效，這些也可以通過Sherlock的ICT測(cè)試模塊進(jìn)行仿真。
超低價(jià)專業(yè)PCB/電路板打樣 雙面板200元/款 （含飛針測(cè)試）
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1、單面板 工藝：噴錫/鍍金
150元/款 交期：3-4天
加急1天
2、雙面板 工藝：噴錫/鍍金
200元/款
交期：3-4天（含飛針測(cè)試） 加急1天
3、四層板 工藝：噴錫/鍍金
650元/款
交期：5-6天（含飛針測(cè)試）
備注：以上報(bào)價(jià)不含稅；付款方式：貨到付款，快遞代收。（我司業(yè)務(wù)范圍只限樣板）
JLC嘉立創(chuàng)（專業(yè)PCB打樣）服務(wù)熱線：李工
15817448851（歡迎來電咨詢）工 作QQ: 995390355
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工 廠 地
址：深圳市龍崗區(qū)坪地和美工業(yè)區(qū)二期電子9部4棟3樓
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【SiC評(píng)測(cè)】P02SCT3040KR-EVK-001評(píng)估板-驅(qū)動(dòng)電路測(cè)試報(bào)告
來源 | EEPW論壇
文 | toothless94
今天收到了活動(dòng)郵寄來的羅姆SiC MOSFET半橋評(píng)估板，下圖為外包裝，很大一盒。
第二張圖為開箱后圖片，里面有靜電袋包裝的評(píng)估板、4片SiC MOSFET以及紙質(zhì)說明書一份。
評(píng)估板的做工非常棒，驅(qū)動(dòng)電路部分占據(jù)了一大部分，由于SiC MOSFET的驅(qū)動(dòng)電壓與Si MOSFET的不同，每個(gè)廠家不同型號(hào)的SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓也有差別，因此該評(píng)估板的驅(qū)動(dòng)電壓是在一定范圍可調(diào)的。藍(lán)色的應(yīng)該為直流側(cè)的濾波電容，從接線端口可以看出，該板子的功率不小。通過查詢網(wǎng)站可以發(fā)現(xiàn)，P02SCT3040KR-EVK-001板子的最大支持電壓為800V，并設(shè)置有過流保護(hù)。
該評(píng)估板兼容市面上常見的3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET。贈(zèng)送的4只SiC MOSFET分立器件型號(hào)為羅姆的SCT3040KR和SCT3040KL，其參數(shù)為1200V/55A。
下圖為盒內(nèi)的紙質(zhì)說明書，可以從官網(wǎng)下載對(duì)應(yīng)的英文操作手冊(cè)。
下圖為3引腳SiC MOSFET的安裝效果，引腳需要適當(dāng)分開，注意管子的柵極引腳G的序號(hào)為1號(hào)（正面左數(shù)第1）。焊接好兩個(gè)SiC MOSFET后，利用該評(píng)估板構(gòu)成的半橋電路就可以方便的進(jìn)行測(cè)試與評(píng)估了。
測(cè)評(píng)開始
感謝ROHM公司提供的P02SCT3040KR-EVK-001評(píng)估板，有幸參與評(píng)估板的測(cè)試。
展開 工程師課程筆記 | PCB應(yīng)變測(cè)量的基本流程
為什么要進(jìn)行PCB（印刷電路板）測(cè)試？
談到PCB測(cè)量的必要性，我們首先一起了解下“1-10-100法則”，它講的是在設(shè)計(jì)階段花1塊錢能解決的問題，在制造階段要用至少10倍成本來糾錯(cuò)，如果缺陷流出到顧客，則至少要花100倍成本來糾錯(cuò)。也就是說, 發(fā)現(xiàn)缺陷晚了一步，需要花費(fèi)的成本將成指數(shù)倍上升。PCB經(jīng)常暴露在高的機(jī)械和熱負(fù)荷下，尤其是集成到整車中以后，一旦損壞，將伴隨著高昂的召回成本。
電子專業(yè)用得最多的幾款軟件！
Multisim
Multisim是美國國家儀器（NI）有限公司推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具，適用于板級(jí)的模擬/數(shù)字電路板的設(shè)計(jì)工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析能力。
工程師們可以使用Multisim交互式地搭建電路原理圖，并對(duì)電路進(jìn)行仿真。Multisim提煉了SPICE仿真的復(fù)雜內(nèi)容，這樣工程師無需懂得深入的SPICE技術(shù)就可以很快地進(jìn)行捕獲、仿真和分析新的設(shè)計(jì)，這也使其更適合電子學(xué)教育。通過Multisim和虛擬儀器技術(shù)，PCB設(shè)計(jì)工程師和電子學(xué)教育工作者可以完成從理論到原理圖捕獲與仿真再到原型設(shè)計(jì)和測(cè)試這樣一個(gè)完整的綜合設(shè)計(jì)流程。
TestStand
TestStand也是美國國家儀器公司（NI）自主開發(fā)研究的一款軟件平臺(tái)。NI TestStand是一款可立即執(zhí)行的測(cè)試管理軟件，它可以幫助用戶更快地開發(fā)自動(dòng)測(cè)試和驗(yàn)證系統(tǒng)。NI TestStand可用于開發(fā)、執(zhí)行和部署測(cè)試系統(tǒng)軟件。此外，用戶還可使用任何編程語言編寫的測(cè)試代碼模塊開發(fā)測(cè)試序列。測(cè)試序列可以指定執(zhí)行流、生成測(cè)試報(bào)告、進(jìn)行數(shù)據(jù)庫記錄以及連接其他公司系統(tǒng)。最后，用戶可借助易用的操作界面，在生產(chǎn)中部署測(cè)試系統(tǒng)。
Switch Executive
Switch Executive是一款開關(guān)管理與路由應(yīng)用軟件，能夠快速加速開發(fā)過程，簡化對(duì)復(fù)雜開關(guān)系統(tǒng)的維護(hù)。Switch Executive提供交互式配置和自動(dòng)路由功能，使開關(guān)路由系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更加容易。
億圖電路圖繪制
億圖電路圖繪制軟件是一款適合新手的入門級(jí)電路圖設(shè)計(jì)軟件，軟件界面簡單，包含豐富的圖表符號(hào)，中文界面，以及各類圖表模板。
展開 XFDTD.Bio-Pro.v6.3.8.4.Win2k_XP 1CD(高頻電磁分析模擬軟體)
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Polar.Instruments.SI8000.v6.1.0.WinALL 1CD（印刷電路板阻抗計(jì)算與設(shè)計(jì)工具）
Polar.Instruments.SI9000.v7.10.WinALL 1CD（新的Si9000傳輸線場解決方案整合了快速精確的無損失和獨(dú)立于頻率的PCB傳輸線建模）
QCAD v29.0 Win9xNT 1CD (全面的電路設(shè)計(jì)軟件，它包括電路圖以及PCB（印刷電路板）模塊，
電路圖模塊支持簡單層次，復(fù)雜層次)
TrepCAD St v3.3.1 1CD
CAM Expert v2.0.4.8 1CD（QCAD的擴(kuò)展工具。
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