前言

在芷行說公眾號中的《汽車充氣輪胎的路面滾動模擬》一文中也利用了增強單元技術來建立輪胎內(nèi)部的起結構加強的鋼絲。

為了讀者更容易理解獨立網(wǎng)格增強單元技術，芷行會在下期文章中進行詳細的講解和案例分析，敬請期待。

這樣的一個印刷電路板的熱結構分析包含：1.由電子器件產(chǎn)熱流在結構中傳遞；2.由于熱不均勻性導致的電路板結構變形。因此主要分析有：

• 求解由熱邊界條件引起的熱分析

• 解決溫度負載引起的結構分析

• 獨立網(wǎng)格增強單元技術

• 含嵌入式增強單元模型的建立（如電路板中的銅線結構、輪胎中的鋼絲結構）

計算結果

計算結果最重要的是溫度分布結果，如下。

模型建立

2、層合板基本網(wǎng)格修改為SOLID278單元

! Change all SOLID70 to SOLID278
et,2001,278
esel,s,ename,,70
emod,all,type,2001
alls

3、建立MESH200單元，定義截面類型、截面信息

et,3001,200,6    ! MESH200 4 node quad for reinforcement
sect,3001,reinf,smear  ! 截面類型為增強單元型
secd,1,0.042,,,,mesh   ! 增強單元截面信息（材料, 厚度，纖維方向等）
secc,,1,1    

4、電路&導電孔網(wǎng)格單元修改為3中定義的MESH200

esel,s,enam,,131
emod,all,type,3001
emod,all,secnum,3001

5、生成增強單元（EREINF命令）

esel,s,ename,,278        ! select solids
esel,a,ename,,200        ! also selection MESH200
egid,3001
ereinf            ! generate reinforcement elements

本文中電路和導電孔采用不同的截面信息，定義方法同上一致。

材料參數(shù)

銅材料(金屬導線&通孔)

層壓板材料

樹脂材料

邊界&載荷條件

穩(wěn)態(tài)熱分析中將熱載荷施加在模型中某個代表嵌入式銅走線單元上。

穩(wěn)態(tài)熱分析后的下游結構分析中電路板兩端自由端固支，并取消熱對流邊界。

求解設置

這樣的一個印刷電路板的熱結構分析包含兩部分內(nèi)容：

• 求解由熱邊界條件引起的熱分析

• 解決溫度負載引起的結構分析

1.熱分析求解設置（常規(guī)設置）

! Other solution settings
autots,onnsub,1,10,1
time,1.
outres,all,all
esel,s,type,,1859
cm,_elmisc,elem
esel,all
outres,misc,all,_elmisc
cnvtol,heat,,.001,,1.e-003    ! 熱流收斂控制
fini

2.結構分析求解設置

進行結構分析需要將熱分析中的熱單元重新定義回結構單元，使其具有結構自由，讀取熱分析后的溫度文件。

! Read in temperatures from thermal analysisldread,temp,,,,,,rth !讀取溫度分布文件并作為載荷。
nlgeom,on
cnvtol,u
cnvtol,heat,-1
nsub,5,100,5
resc,define,all,1
outres,all,all
esel,u,ename,,152
SOLVE
fini

全文結束，感謝閱讀。

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