Ansys AEDT的案例
智能計算時代的電子仿真--Ansys AEDT、Ansys Lumerical與智能計算相結合【6月11直播】
Ansys一系列電子仿真軟件也順應時代與智能化計算相結合，AEDT和Lumerical分析工具可進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析；Lumerical等產(chǎn)品可以結合智能化計算進行光子學的優(yōu)化和逆向設計。
6月11日，Ansys推出網(wǎng)絡研討會『智能計算時代的Ansys仿真軟件-微電子應用』，了解智能計算時代的電子仿真，下方預約了解學習??
時間：6月11日（星期三），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：Ansys 的軟件家族中的AEDT和Lumerical分析工具，可以進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析，具有廣泛的用途和廣大的用戶。Ansys AEDT產(chǎn)品可以結合智能化計算方法，高效率的評估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產(chǎn)品也可以結合智能化計算方法，進行高精度電學物性、熱學物性和力學物性的高精度計算。Lumerical等產(chǎn)品可以結合智能化計算進行光子學的優(yōu)化和逆向設計。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學等方面向用戶介紹Ansys產(chǎn)品與智能化計算的結合。
講師：
張國軍 | 中潤漢泰資深Ansys產(chǎn)品工程師
資深Ansys產(chǎn)品工程師，智能化計算工程師，北京理工大學碩士。在經(jīng)典仿真與智能化計算方面有較多經(jīng)驗積累，參與眾多汽車、國防項目的仿真咨詢和深度開發(fā)。
形式：線上
費用：免費
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區(qū)，從最早的CAE技術社區(qū)（中國CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經(jīng)驗。
展開 Ansys Icepak/AEDT的散熱分析優(yōu)化專題培訓
【培訓講師】 上海安世匯智流體技術專家
【培訓時間】 2023年9月6日-9月8日
【培訓費用】 4500元/人
【培訓等級】 中 級
【培訓地點】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區(qū)平家橋路36號晶耀前灘5號樓9樓
【培訓特色】
—— 精品小班課，資深工程師授課
—— 項目經(jīng)驗豐富，精準匹配行業(yè)
—— 理論與上機結合，教學質量有保障
—— 真實案例教學，貼合企業(yè)實際需求
—— 設立分級課程，循序漸進培養(yǎng)仿真能力
—— 安世亞太官方培訓證書，豐富職業(yè)履歷
【培訓日程】
時間
具體內(nèi)容
第一天
Icepak軟件基本功能特色介紹
Icepak模型庫、對象庫、材料庫等的詳細介紹
Icepak全局網(wǎng)格以及局部網(wǎng)格控制方法以及參數(shù)設置
基于Icepak模型建立方法
復雜對象建立、編輯對齊工具介紹
相關案例操作
第二天
物理模型介紹，自然對流、強迫對流等邊界條件設置講解
PCB熱分析方法以及參數(shù)設置
網(wǎng)格劃分技術介紹——非連續(xù)性網(wǎng)格的設置方法
瞬態(tài)分析計算設置
相關案例操作
第三天
Icepak/AEDT參數(shù)化分析流程簡介
Icepak/AEDT 參數(shù)化設計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法
擬CEPAK/AEDT 優(yōu)化分析案例展示
Icepak優(yōu)化案例操作練習
綜合答疑
【報名鏈接】
https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/
（開課前一周截止報名）
【小貼士】
· 本次課程有上機操作環(huán)節(jié)，我們會準備好電腦與軟件；若報名人數(shù)超額，則需部分學員攜帶自己的電腦，我們會為您裝好試用軟件。
· 本次課程含工作午餐，不含其他食宿費用。
展開 射頻與天線-AEDT電熱耦合設計流程與應用案例
電子產(chǎn)品設計
熱可靠性問題
電子產(chǎn)品的熱管理-產(chǎn)品魯棒性
電子產(chǎn)品熱設計
電設計與熱設計不同的工具
電子產(chǎn)品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT
ANSYS電子桌面（AEDT）
? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統(tǒng)、結構統(tǒng)一的仿真平臺
‐ 為電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化提供統(tǒng)一的仿真環(huán)境
‐ 更方便的多物理場耦合流程
? 集成業(yè)界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統(tǒng)一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設計流程
AEDT Icepak–電熱耦合設計流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak電熱耦合案例
濾波器
天線陣列
HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程
小結
? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習慣
? 電的設計階段就可以考慮一部分熱設計的問題, 縮短總體研發(fā)流程
? 與
展開 【ANSYS線上直播回看】- HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
『點擊觀看直播回放』
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
此次網(wǎng)絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡直播錄屏內(nèi)容，供大家回看學習。
展開 
5/12 | Ansys電子結構可靠性產(chǎn)品更新
近年以來，電子產(chǎn)品的結構可靠性要求越來越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API開放以及trace 增強單元的更新等；同時在Ansys AEDT 電子桌面中加入結構求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在讓電子產(chǎn)品結構可靠性分析更快捷更準確。
Ansys 2022 R1版本正式發(fā)布為工程仿真再創(chuàng)新高
這種新穎的、從統(tǒng)計學上可行的建模方法首次實現(xiàn)了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產(chǎn)品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預測準確度更高的熱分析仿真。
寶馬集團電力電子開發(fā)工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產(chǎn)品在汽車行業(yè)的重要性不斷增加。使用Ansys提供的仿真工具，例如Ansys Sherlock，讓我們能在早期設計階段優(yōu)化電子組件的性能與可靠性，同時應對日益增長的復雜性。”
“Ansys Sherlock幫助優(yōu)化電子組件的性能和可靠性 ”
管理復雜性以同時實現(xiàn)速度和預測準確度，對幾乎每個行業(yè)都至關重要。這些新一代產(chǎn)品越來越需要集成半導體和電子產(chǎn)品，以及嵌入式軟件、高級傳感器和顯示器，產(chǎn)品的成功需要考慮完整系統(tǒng)如何在廣泛的場景下運行，包括傳統(tǒng)設計并延伸到運行效率，Ansys解決方案可幫助設計團隊滿足對功能安全、行業(yè)標準合規(guī)性以及長期運行可靠性的嚴格要求。此次Ansys 2022 R1憑借出色的安全性、可靠性、網(wǎng)絡安全、數(shù)字任務工程和數(shù)字孿生，提供進一步完善傳統(tǒng)多物理場的產(chǎn)品。
展開 Ansys 2022 R1版本正式發(fā)布為工程仿真再創(chuàng)新高
Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增專用航空航天工作空間，可針對外部空氣動力學仿真定制用戶界面，從而幫助飛機設計人員評估飛機效率，并研究從亞音速流到超高速流的動力學；同樣，新推出的Ansys Forming產(chǎn)品可幫助工程師對汽車、家電、航空航天、包裝品行業(yè)常見的金屬薄板成形工藝的各個步驟開展數(shù)字化設計和驗證；Ansys RF Advisor On Demand旨在幫助工程師解決新一代高科技設備的射頻干擾挑戰(zhàn)。
Ansys在2022 R1版本中繼續(xù)推出突破性技術，以解決印刷電路板（PCB）和3D IC（集成電路）封裝設計難題，并推動5G、自動駕駛和電氣化仿真領域的發(fā)展。在HFSS Mesh Fusion成功的基礎上，新推出的Phi Plus網(wǎng)格劃分技術為3D IC封裝挑戰(zhàn)等復雜系統(tǒng)仿真帶來卓越的速度和魯棒性；在半導體領域，2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD，可將發(fā)現(xiàn)最壞情況下動態(tài)壓降的用時從數(shù)周縮短至數(shù)小時，堪稱十年難遇的技術突破。這種新穎的、從統(tǒng)計學上可行的建模方法首次實現(xiàn)了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產(chǎn)品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預測準確度更高的熱分析仿真。
寶馬集團電力電子開發(fā)工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產(chǎn)品在汽車行業(yè)的重要性不斷增加。
展開 13場Ansys 2026 R1新功能系列研討會回放已開
3 月 25 日~27 日，Ansys 2026 R1 新功能系列研討會重磅上線，連續(xù)直播深度解析全新功能與核心能力迭代。13 場專題研討會，覆蓋結構、流體、電磁、光學、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型等主流仿真領域，應用場景貫穿 AI 芯片、先進封裝、新能源汽車、高端裝備、數(shù)字孿生、智能運維等關鍵賽道。
——————第一部分：AI芯片與先進封裝——————
2025年全球AI芯片產(chǎn)量達870萬顆，英偉達Blackwell、Rubin系列芯片功耗突破1800W。統(tǒng)封裝根本扛不住高速互連和散熱壓力，先進封裝成為唯一出路。
三大核心挑戰(zhàn)：
信號完整性（SI） ：2.5D/3D封裝下，高密度互連帶來信號串擾、傳輸延遲
電源完整性（PI） ：芯片堆疊導致電源噪聲激增，影響系統(tǒng)穩(wěn)定性
熱管理：高功耗芯片需要精密散熱設計，熱-電-磁-結構多重耦合
NO.1 征服先進封裝信號與電源挑戰(zhàn)——Ansys SIPI一站式解決方案
核心價值：在先進封裝（如2.5D/3D-IC、芯片堆疊）時代，高密度互連帶來信號串擾、電源噪聲和熱電耦合等嚴峻挑戰(zhàn)。Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。
適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家
NO.2 Ansys HFSS高頻產(chǎn)品功能更新
核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業(yè)界高頻電磁場仿真的金標準。
展開 結構專場 | Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡研討會
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5月12日 | Ansys電子結構可靠性產(chǎn)品更新
簡介：近年來，電子產(chǎn)品的結構可靠性要求越來越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品的建模及分析功能。本次產(chǎn)品更新主要在Sherlock和Mechanical的集成，API開放以及trace 增強單元的更新等，同時在Ansys AEDT 電子桌面中加入結構求解功能，LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都將讓電子產(chǎn)品結構可靠性分析更快捷更準確。
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于 Ansys HFSS 與 Circuit 的 LPDDR4X 接口系統(tǒng)級 EMI 仿真
image_process=/format,webp" data-initial-src="https://img.jishulink.com/202602/attachment/6f15783a1011465b84929dc22c206cad.png">
</figure>
</figure><p>在本項目中，利用 Ansys AEDT（HFSS + Circuit）進行仿真建模，快速定位并識別了導致 EMI 問題的根源。針對散熱器形狀、接地方式，以及啟用 LPDDR4X 的 DBI 功能和仿真 pattern 等關鍵因素，進行了系統(tǒng)性的建模與仿真分析。最終，通過軟件層面的優(yōu)化手段有效解決了 EMI 問題，顯著節(jié)省了開發(fā)時間與成本。此外，針對不同的優(yōu)化方案進行了實測驗證，結果與仿真數(shù)據(jù)高度一致，進一步證實了該仿真流程的準確性與可靠性。該流程具備良好的可復用性，未來可在系統(tǒng)設計開發(fā)階段提前引入，以規(guī)避系統(tǒng)成型后在測試階段可能出現(xiàn)的 EMI 問題。
展開 最新發(fā)布 | Ansys 應用類系列網(wǎng)絡研討會全面上線
<p><strong>聚焦真實場景，覆蓋多行業(yè)熱點</strong></p><p>隨著 Ansys 2026 R1 新版本的正式發(fā)布，仿真能力正加速向更高精度、更大規(guī)模與更強系統(tǒng)集成邁進。從芯片級設計到系統(tǒng)級協(xié)同，仿真正在成為驅動工程創(chuàng)新的重要引擎。在近期發(fā)布的 Ansys 新功能系列直播中，系統(tǒng)梳理了新版本的核心升級與技術亮點。<strong>目前，圍繞真實應用場景與行業(yè)實踐的應用類系列主題現(xiàn)已全面上線，進一步將前沿仿真技術延伸至工程落地的關鍵環(huán)節(jié)。</strong></p><p>從4月持續(xù)至12月，Ansys將繼續(xù)帶來覆蓋全年、近60場應用類網(wǎng)絡研討會，主題覆蓋結構、流體、電磁、光學及新興技術與高校等核心產(chǎn)品線與研究領域，并聚焦eVTOL、自動駕駛、動力電池、硅光芯片、機器人、車輛碰撞、電力設備等前沿熱點方向。通過持續(xù)更新的專題內(nèi)容與實踐案例，幫助工程師深入理解仿真在不同場景中的應用，真正釋放仿真賦能工程的價值。歡迎大家積極報名參會！
展開 
結構專場 | Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡研討會
c=jishulink
5月12日 | Ansys電子結構可靠性產(chǎn)品更新
簡介：近年來，電子產(chǎn)品的結構可靠性要求越來越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品的建模及分析功能。本次產(chǎn)品更新主要在Sherlock和Mechanical的集成，API開放以及trace 增強單元的更新等，同時在Ansys AEDT 電子桌面中加入結構求解功能，LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都將讓電子產(chǎn)品結構可靠性分析更快捷更準確。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/2004021808/index?
展開 Ansys 2022 R1版本正式發(fā)布為工程仿真再創(chuàng)新高
Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增專用航空航天工作空間，可針對外部空氣動力學仿真定制用戶界面，從而幫助飛機設計人員評估飛機效率，并研究從亞音速流到超高速流的動力學；同樣，新推出的Ansys Forming產(chǎn)品可幫助工程師對汽車、家電、航空航天、包裝品行業(yè)常見的金屬薄板成形工藝的各個步驟開展數(shù)字化設計和驗證；Ansys RF Advisor On Demand旨在幫助工程師解決新一代高科技設備的射頻干擾挑戰(zhàn)。
Ansys在2022 R1版本中繼續(xù)推出突破性技術，以解決印刷電路板（PCB）和3D IC（集成電路）封裝設計難題，并推動5G、自動駕駛和電氣化仿真領域的發(fā)展。在HFSS Mesh Fusion成功的基礎上，新推出的Phi Plus網(wǎng)格劃分技術為3D IC封裝挑戰(zhàn)等復雜系統(tǒng)仿真帶來卓越的速度和魯棒性；在半導體領域，2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD，可將發(fā)現(xiàn)最壞情況下動態(tài)壓降的用時從數(shù)周縮短至數(shù)小時，堪稱十年難遇的技術突破。這種新穎的、從統(tǒng)計學上可行的建模方法首次實現(xiàn)了對相鄰單元的所有相關開關場景近乎100%的覆蓋，從而提高芯片設計的可靠性，并使芯片設計人員對RedHawk-SC的黃金簽核標準分析工作樹立了極大地信心，Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進一步洞察產(chǎn)品性能；在此次最新版本中，Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動工作流程，充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成，為PCB提供預測準確度更高的熱分析仿真。
寶馬集團電力電子開發(fā)工程師Pascal Schirmer博士指出：“電子產(chǎn)品在汽車行業(yè)的重要性不斷增加。
展開 全球仿真大會 | 「Connect with Expert專家面對面」首度登場！
作為行業(yè)領先的電磁仿真解決方案，Ansys AEDT 平臺將仿真深度融入設計全流程：通過 AI 技術加速參數(shù)優(yōu)化，精準保障從芯片到系統(tǒng)的設計一致性，推動電子設計從 “經(jīng)驗驅動” 全面邁向 “仿真驅動”，為下一代智能電子系統(tǒng)的創(chuàng)新突破筑牢技術根基。
本次活動中，Ansys 專家將聚焦前沿電磁仿真科技，深入解析 AI / 數(shù)據(jù)驅動的有線/無線通信仿真、大功率電子散熱、電氣化仿真等關鍵技術的實踐應用。誠邀您蒞臨參與，共探仿真技術賦能電子設計的前沿趨勢與落地路徑！
話題
1. 基于AI和數(shù)據(jù)處理技術驅動有線/無線仿真方法突破和更新：AI加速HFSS仿真優(yōu)化/從芯片至系統(tǒng)的場景級無線通信/全鏈路EMC仿真
2. 從器件到系統(tǒng)的全鏈路熱仿真技術展望：芯片-封裝-協(xié)同協(xié)同熱仿真/功率器件的電熱協(xié)同仿真/基于ROM的系統(tǒng)熱仿真技術
3. 面向未來的高效電氣化仿真：Maxwell全自動化的建模和優(yōu)化流程/基于測試+仿真數(shù)據(jù)的混合模型預測產(chǎn)品性能
時段
9月11日 12:30-13:30
9月11日 17:00-18:00
9月11日 18:00-19:00
現(xiàn)場形式
現(xiàn)場講解
半導體
2.5D/3DIC IR 及散熱sign-off分析對于芯片TO至關重要，也是3DIC設計最大的挑戰(zhàn)，本次活動Ansys專家將通過案例演示3DIC IR及chip centric散熱分析流程，以幫助后端及熱工程師更好的理解和克服3DIC 多物理場分析的相關難點和痛點。
展開 Ansys 2021 R1新品系列發(fā)布會，讓你洞見仿真超能力
負責中國區(qū)Ansys Discovery產(chǎn)品的技術支持以及Ansys結構產(chǎn)品售前支持工作。
5月12日 Ansys電子結構可靠性產(chǎn)品更新
內(nèi)容簡介
近年以來，電子產(chǎn)品的結構可靠性要求越來越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API開放以及trace 增強單元的更新等；同時在Ansys AEDT 電子桌面中加入結構求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在讓電子產(chǎn)品結構可靠性分析更快捷更準確。
講師簡介
徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結構產(chǎn)品可靠性有豐富設計仿真經(jīng)驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術支持；長期支持國內(nèi)大型半導體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設計工作。
5月13日 Ansys Motion 多體動力學 2021 R1 產(chǎn)品更新
內(nèi)容簡介
Ansys Motion是基于柔性多體動力學的新一代工程解決方案，能夠在統(tǒng)一的求解器系統(tǒng)中快速、準確地分析剛柔耦合多體動力學分析。本次更新主要在Workbench版Ansys Motion的功能拓展，更多材料本構支持，與Maxwell 新的耦合方式，全新后處理器新功能介紹等新特征介紹。
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