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AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。

Ansys AEDT產品可以結合智能化計算方法，高效率的評估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產品也可以結合智能化計算方法，進行高精度電學物性、熱學物性和力學物性的高精度計算。Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學等方面向用戶介紹Ansys產品與智能化計算的結合。

網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法瞬態分析計算設置相關案例操作第三天Icepak/AEDT參數化分析流程簡介Icepak/AEDT 參數化設計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法擬CEPAK/AEDT 優化分析案例展示Icepak優化案例操作練習綜合答疑【報名鏈接】https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

電子產品設計 熱可靠性問題 電子產品的熱管理-產品魯棒性 電子產品熱設計 電設計與熱設計不同的工具 電子產品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT ANSYS電子桌面（AEDT） ? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統、結構統一的仿真平臺 ‐ 為電子產品仿真和優化提供統一的仿真環境

增強的網格，求解和物理設置等；3.系統級熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強。 # 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。

Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。

每個通道將有單獨的文本文件用于在AEDT和INTERCONNECT之間傳輸信號，并且每個電路中都有單獨的對應元件用于導出/導入信號。Ansys軟件試用申請，歡迎聯系摩爾芯創。

本案例的命令為：VFOPT, read, file0, vf, C:/Users/Documents/ANSYS, , ,其中C:/Users/Documents/ANSYS為角系數文件所在的路徑，它不能帶雙引號。設置界面如圖 6所示。圖 6 插入VFOPT命令讀取角系數文件如果原先并沒有角系數文件，則不能插入該命令，需要修改命令，計算生成角系數文件。

2 常規所遇的熱仿真設計重點 幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計算－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、對有限元分析感興趣的工程師你會得到什么：1、學習摩擦盤的三維模型處理2、學習摩擦盤熱結構耦合接觸相關的接觸設置3、學習熱結構耦合動力學分析步的建立4、學習摩擦盤熱結構耦合接觸分析的載荷施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.

技術鄰Ansys定制培訓可使工程師30天內獨立完成熱應力分析項目，方案落地率達85%，已累計為汽車、機械、新能源等10余個行業培養12000+專業人才，成為企業突破熱應力技術瓶頸的核心助力。

通過 AEDT 平臺可直接集成 Ansys Icepak與 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等電磁結構工具，分析電磁場、流場、熱及結構間的相互作用問題。不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進行功率計算后賦予 Icepak 中做為更為真實的熱功耗，并方便地進行單向及雙向多物理場耦合。

Ansys中的溫度場仿真還是很多模塊的，如下圖所示 ANSYS Workbench中的溫度場仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場計算的核心模塊包括穩態熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural

定義和應用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰換熱器的分析與設計過程分析方法仿真對換熱器設計和開發的影響換熱器設計難點與方案預測換熱器結垢換熱器設計和開發的最佳實踐1 擴散器形狀優化· 工程挑戰· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰的關鍵功能· 入口擴散器的形狀優化研究案例2 導管螺紋形狀優化· 工程挑戰· 仿真復雜性· Ansys應對挑戰的關鍵功能

通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

中 -流體仿真技術可以提供工程上可信的結果 -ANSYS提供了完善的產品方案來解決電機本體、散熱系統、控制器中的流動、熱問題 -ANSYS的產品方案可以將電磁、流動、熱等多物理場統一在一個框架下解決 深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業

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