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Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。

莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。

AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。

[2] 邱成悌.電子設備結構設計原理.南京：東南大學出版社，2005.[3] 趙惇殳.電子設備熱設計.北京：電子工業出版社，2009.[4] 王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎教程.北京：國防工業出版社，2015.文章來源：機電元件

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。

散熱仿真軟件中，?Ansys Icepak和Simcenter Flotherm是兩個值得推薦的選擇。?Ansys Icepak是一款專門用于電子系統散熱仿真的軟件，?它能夠模擬復雜的電子系統結構，?包括電路板、?散熱器、?電源等組件，?并計算其在各種工作條件下的溫度分布和散熱效果。?

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<p>新的一年即將開啟，在1月Ansys多家渠道合作伙伴將推出豐富的線上/線下培訓，涵蓋培訓、技術分享與應用研討，主題覆蓋Ansys Fluent, LS-DYNA, Lumerical, Discovery; 電子散熱、生物制藥、電池仿真等多個產品及行業應用領域。部分活動可免費報名，報名成功后我們將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家積極報名參與！

Ansys一系列電子仿真軟件也順應時代與智能化計算相結合，AEDT和Lumerical分析工具可進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析；Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計。

圖13 優化后溫度云圖 4 ，結束語 在當前汽車電子行業，產品設計周期短，產品電子集成度高且對產品整體輕量化、小型化已成趨勢，因此依托于傳統的經驗設計加后期實物測試的開發流程已經無法滿足新一代汽車電子產品的設計節奏，Icepak為工程師們提供了另外一種選擇，可以在成本、設計質量及產品性能之間追求相對的平衡，通過仿真分析快速地評估電子產品的發熱和散熱狀況，可以有的放矢地在多個變量參數之間選擇最為合適的設計方案

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場仿真方法和過程。

參考文獻[1] 張敬瑩,賀勇.基于ANSYS Icepak的密閉液冷機箱熱仿真分析[J].電子技術與軟件工程,2021(12):56-57.[2] 許佩佩,吳剛,曹葉楠,等.基于Icepak的水冷板散熱器性能研究[J].電子機械工程,2018,34(3):35-39.

Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。