電子設計自動化（EDA）的案例
UniVista EDM Pro電子設計自動化檢查與評審解決方案：賦能高可靠性設計流程的專業工具
合見工軟計劃在2026年推出ERC 3.0版本，集成生成式AI驅動的規則優化引擎，進一步縮小與國際頂尖EDA工具的技術差距。
五、結語
在電子系統復雜度持續攀升的背景下，UniVista EDMPro的ERC與ERS解決方案以技術為基石、管理為紐帶，構建了覆蓋設計全生命周期的智能化質量管控體系。其多線程并行檢查、結構化問題閉環、跨工具鏈協同等創新功能，不僅解決了傳統人工評審的效率瓶頸，更為中國電子設計自動化（EDA）產業的高端突破提供了關鍵支撐。隨著方案的持續迭代，其有望成為全球電子系統研發管理的標桿。
展開 Ansys宣布與AWS開展戰略合作推進云端工程仿真
建立在雙方長期合作關系的基礎上，新合作舉措可為Ansys客戶提供基于瀏覽器且隨時隨地訪問的解決方案，對傳統上依賴本地HPC資源的產品開發者、設計師和工程師而言優勢尤為顯著。借助AWS的規模、靈活、彈性和全球覆蓋等特點，客戶可在云端管理并推進他們整體的CAE、EDA和計算機輔助設計（CAD）等產品開發流程。
AWS提供豐富的框架，其中包含各種可與Ansys集成的產品，如計算、存儲、物聯網（IoT）、數字孿生、分析計算和機器學習等應用。
“Ansys正與AWS合作發展云端高性能計算（HPC），推進電子設計自動化（EDA）、計算機輔助工程（CAE）和仿真解決方案的發展”
基于AWS的Ansys Gateway，客戶能夠訪問Ansys應用程序，有助于實現更快速、靈活并極富擴展能力的工程仿真。除了能夠使得產品更快地投放市場外，客戶還可以通過僅在使用云資源時為其付費來降低成本。基于AWS的Ansys Gateway將在AWS Marketplace發布，屆時客戶可訪問其既有的Ansys軟件應用，通過簡便易用的界面，無需高深的專業技能即可創建定制，并實現將Ansys軟件與第三方應用的互聯。
AWS工程副總裁Bill Vass表示：“這是一次Ansys與AWS雙方實力互補，幫助客戶加快創新步伐的良機。雙方合作將為客戶提供安全、可靠和敏捷的云環境，能夠更輕松地訪問Ansys綜合全面的工程仿真產品組合。這將為客戶打破全球業務拓展的壁壘，便于用戶進行更大量的仿真分析，并在設計流程中盡早介入仿真。”
短短幾分鐘就能在全球所有目標平臺上完成部署，云計算可為用戶提供意義極為深遠的優勢。此外，客戶還能實現對所有自身項目數據的完全把控，確保數據安全。
展開 EDA電子設計產業基礎知識
EDA 覆蓋電子系統設計的全環節
電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）技術是指包括電路系統設計、系統仿真、設計綜合、PCB版圖設計和制版的一整套自動化流程。隨著計算機、集成電路和電子設計技術的高速發展，EDA 技術歷經計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程設計（CAE）等發展歷程，已經成為電子信息產業的支柱產業。
EDA 產品線繁多，根據 EDA 工具的應用場景不同，可以將 EDA 工具分為數字設計類、模擬設計類、晶圓制造類、封裝類、系統類等五大類，其中系統類又可以細分為 PCB、平板顯示設計工具、系統仿真及原型驗證和 CPLD/FPGA設計工具等。
數字設計類工具主要是面向數字芯片設計的工具，是一系列流程化點工具的集合，包括功能和指標定義、架構設計、RTL 編輯、功能仿真、邏輯綜合、靜態時序仿真（Static Timing Analysis，STA）、形式驗證等工具。
模擬設計類工具主要面向模擬芯片的設計工具，包括版圖設計與編輯、電路仿真、版圖驗證、庫特征提取、射頻設計解決方案等產品線。
晶圓制造類工具主要是面向晶圓廠/代工廠的設計工具，該類工具主要是協助晶圓廠開發工藝并且實現器件建模和仿真等功能，同時也是生成 PDK 的重要工具，而 PDK 又是作為晶圓廠和設計廠商的重要橋梁的作用，因此可見 EDA工具和工藝綁定緊密，并且隨著摩爾定律的推進需不斷升級迭代。晶圓制造類工具包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK 開發與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等。
展開 電子設計軟件EDA專題報告
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30多位Fellow聚焦芯片/軟件/無人駕駛電子設計、測試和EDA技術
Eric Wong
美國德州大學Dallas分校 教授，IEEE Trans on Reliability主編
有效的軟件故障定位：從單bug程序到多bug程序
Naehyuck Chang
韓國KAIST 教授，ACM/IEEE Fellow，ACM TODAS主編
低能耗全電動汽車電子系統設計自動化技術
Janusz Rajski （ITC-Asia）
副總裁，Mentor, 西門子，IEEE Fellow
面向自動駕駛汽車電子的功能安全的可測試性技術
Li-C. Wang（ITC-Asia）
美國UCSB大學教授，IEEE Fellow （ITC-Asia）
面向自動化測試的人工智能技術-機器那些地方可以代替分析師
David Z.
展開 電子自動化設計與電磁仿真軟件ADS硬件配置探討202011
一 ADS 自動化設計與仿真軟件介紹
先進設計系統ADS（Advanced Design System的縮寫）是Keysight（是德）的射頻、微波和信號完整性和電源完整性設計平臺。PathWave ADS 提供完整、綜合、簡單易用的 3D EM 電路和系統仿真器。設計人員可以在一個工具中執行 EM 和電路協同仿真。PathWave 將原理圖、版圖、電路、電熱協同仿真和三種全波 3D EM 技術與集成電路（IC）、封裝、層壓板、PCB 和 3D EM元器件協同設計整合到了一個軟件工具中，使設計人員的工作效率可以極大提高，并顯著降低成本
ADS 提供了一套極其全面的仿真技術，讓您可以很方便地調用。
展開 ANSYS收購電子自動化設計分析領導者DfR Solutions公司
本次收購有助于客戶獲得優異的電子可靠性技術
2019年5月1日，工程仿真軟件全球領導者及創新者ANSYS宣布，其已收購業界唯一自動化設計可靠性分析軟件Sherlock開發商 DfR Solutions的幾乎全部資產。ANSYS的綜合多物理場解決方案與Sherlock的精確可靠性分析相結合，將提供一個完整的設計師級套件，幫助客戶在設計周期的早期快速便捷分析電子故障，從而可在開發過程中為用戶節省時間和資金。
隨著自動駕駛、電氣化和物聯網的加速發展，各公司面臨著開發突破性產品的持續壓力，這不僅提高了設計復雜性，而且還加大了確保電子組件及系統可靠性的難度。Sherlock為客戶提供了一個全承包解決方案，可從ECAD無縫導入并利用嵌入式部件庫幫助工程師快速創建和分析電子裝配的3D模型。而后，工程師可以使他們的產品承受多種環境應力，包括溫度和功率循環、諧波振動、機械沖擊和彎曲，以幫助確保產品的可制造性，并最大限度延長產品使用壽命。
DfR Solutions總部位于馬里蘭州貝爾茨維爾市，客戶遍及各種依靠Sherlock應對其產品挑戰的電子技術市場及行業，包括航空電子和航空航天、汽車、消費類電子、工業、醫療、國防與電信等。
ANSYS副總裁兼總經理Shane Emswiler表示：“隨著電子產品在幾乎每個行業的普及，電子產品的可靠性已成為一項重要的挑戰，各公司必須在設計周期的早期階段進行可靠性分析。本次收購將幫助客戶在設計周期的早期階段推進電子產品可靠性分析，不僅可大量節省測試成本，而且還可加速產品設計。”
DfR Solutions首席執行官Craig Hillman表示：“我們非常高興能成為ANSYS家族的一份子。
展開 Ansys成為英特爾代工服務設計生態系統聯盟的創始成員之一
Ansys與其他廠商聯合英特爾代工服務，為半導體行業提供業界一流的電子設計自動化（EDA）工具與仿真解決方案
主要亮點
Ansys助力英特爾代工服務（IFS）成為半導體行業的開拓者與倡導者
Ansys黃金標準的EDA工具與多物理場仿真解決方案將幫助IFS向客戶交付行業領先的定制芯片
Ansys 近日宣布正式加入EDA Alliance聯盟，作為英特爾代工服務（IFS）的加速器，其旨在提供支持客戶創新的先進EDA工具與仿真解決方案，可定制三維集成電路（3D-IC）設計使用的定制芯片。
通過采用Ansys市場領先的多物理場解決方案，IFS加速器可向客戶提供設計獨特的創新型芯片所需的芯片技術，Ansys先進的EDA與仿真工具將幫助雙方客戶減少設計障礙，最大限度地降低設計風險與成本，從而加快產品的上市進程。
IFS加速器可促進與行業領先的EDA、設計服務和IP合作伙伴的協同創新，以絕佳的工藝技術、先進的封裝技術以及制造能力，打造綜合全面的設計生態系統。
“Ansys Redhawk-SC 電源完整性仿真結果用于驗證單芯片和多芯片 3D-IC 系統。”
英特爾產品與設計生態系統支持副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“我們非常高興地宣布IFS加速器——EDA Alliance聯盟是英特爾代工服務戰略向前邁出的重大一步。
展開 Ansys成為英特爾代工服務設計生態系統聯盟的創始成員之一
Ansys與其他廠商聯合英特爾代工服務，為半導體行業提供業界一流的電子設計自動化（EDA）工具與仿真解決方案
主要亮點
Ansys助力英特爾代工服務（IFS）成為半導體行業的開拓者與倡導者
Ansys黃金標準的EDA工具與多物理場仿真解決方案將幫助IFS向客戶交付行業領先的定制芯片
Ansys 近日宣布正式加入EDA Alliance聯盟，作為英特爾代工服務（IFS）的加速器，其旨在提供支持客戶創新的先進EDA工具與仿真解決方案，可定制三維集成電路（3D-IC）設計使用的定制芯片。
通過采用Ansys市場領先的多物理場解決方案，IFS加速器可向客戶提供設計獨特的創新型芯片所需的芯片技術，Ansys先進的EDA與仿真工具將幫助雙方客戶減少設計障礙，最大限度地降低設計風險與成本，從而加快產品的上市進程。
IFS加速器可促進與行業領先的EDA、設計服務和IP合作伙伴的協同創新，以絕佳的工藝技術、先進的封裝技術以及制造能力，打造綜合全面的設計生態系統。
“Ansys Redhawk-SC 電源完整性仿真結果用于驗證單芯片和多芯片 3D-IC 系統。”
英特爾產品與設計生態系統支持副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“我們非常高興地宣布IFS加速器——EDA Alliance聯盟是英特爾代工服務戰略向前邁出的重大一步。
展開 華大九天方案正式進入TowerJazz設計參考流程
電子設計自動化（EDA）解決方案供應商華大九天日前宣布，其模擬/混合信號全流程IC設計解決方案已正式進入全球領先的晶圓代工廠TowerJazz公司的設計參考流程。華大九天模擬/混合信號全流程IC設計平臺與TowerJazz先進制造工藝的結合，將為雙方共同的客戶提供全面的自動化設計解決方案，加速IC設計進程，提高流片成功率。同時，基于華大九天模擬/混合信號全流程IC設計平臺的工藝數據包，包括PDK, Spice模型, 物理驗證規則集以及寄生參數提取規則文件等，已被上傳至TowerJazz的eBiz系統供雙方客戶下載。
華大九天的模擬/混合信號IC設計全流程解決方案包括電路原理圖編輯器(Empyrean Aether? SE)、電路仿真器(Empyrean ALPS?)、版圖編輯器(Empyrean Aether? LE)、物理驗證工具（Empyrean Argus?）及RC寄生參數提取工具（Empyrean RCExplorer?）。
TowerJazz提供了廣泛、可定制的工藝技術，包括高性能模擬應用(HPA)的鍺硅(SiGe) BiCMOS工藝和基于Bulk或SOI的CMOS射頻（RF CMOS）工藝；CMOS圖像傳感器（CIS）工藝；BCD和700V的電源管理工藝（Power Management），并支持有獨立專利的非揮發性存儲器（NVM）Y-Flash；CMOS工藝；混合信號工藝（Mixed Signal）以及MEMS技術能力，專注于新一代汽車電子、醫療、工業、消費電子、航空及國防領域模擬芯片制造。
展開 Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進一步擴大云應用覆蓋
此次合作標志著Ansys電子設計自動化（EDA）半導體仿真解決方案首次用于Arm Neoverse?架構，助力工程團隊提高設計效率，并確保最佳芯片性能。
復雜的仿真往往需要云端數千核心的計算資源運行許多天，這可能占用產品研發成本的大部分。為了實現更高的性價比并提升云端整個團隊的效率，工程師需要一種經濟高效的解決方案來加快工作速度并提高工作效率。從Ansys的APL特征化工具開始，Ansys將提供其半導體分析軟件產品套件中的更多產品，以支持AWS基于Graviton2的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) 實例使用的Arm Neoverse架構。
Ansys 半導體仿真解決方案將支持基于Arm Neoverse架構的AWS Graviton2處理器
Arm工程師使用APL和數千個核心來表征設計庫并計算芯片功耗與可靠性，從而顯著提高工作負荷效率，確保芯片能在指定頻率下以最佳方式工作。
Arm公司物理設計部設計支持副總裁Philippe Moyer表示：“我們設計Arm Neoverse的意圖是提供云環境中工作負荷所需的性能與效率。通過與Ansys和AWS合作，將APL用于Arm架構，我們將繼續在Arm架構上實現EDA生態系統，確保Ansys的半導體工具產品組合在經過優化的硬件上有效運行。”
在Arm Neoverse上部署Ansys APL特征化工具，有助于低成本地為AWS上的Ansys客戶加快技術解決方案的研發與驗證。
Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“本次合作讓Arm架構和AWS對芯片設計客戶更具吸引力，助力他們在整個企業范圍內提高生產力并節省成本。
展開 
Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進一步擴大云應用覆蓋
此次合作標志著Ansys電子設計自動化（EDA）半導體仿真解決方案首次用于Arm Neoverse?架構，助力工程團隊提高設計效率，并確保最佳芯片性能。
復雜的仿真往往需要云端數千核心的計算資源運行許多天，這可能占用產品研發成本的大部分。為了實現更高的性價比并提升云端整個團隊的效率，工程師需要一種經濟高效的解決方案來加快工作速度并提高工作效率。從Ansys的APL特征化工具開始，Ansys將提供其半導體分析軟件產品套件中的更多產品，以支持AWS基于Graviton2的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) 實例使用的Arm Neoverse架構。
Ansys 半導體仿真解決方案將支持基于Arm Neoverse架構的AWS Graviton2處理器
Arm工程師使用APL和數千個核心來表征設計庫并計算芯片功耗與可靠性，從而顯著提高工作負荷效率，確保芯片能在指定頻率下以最佳方式工作。
Arm公司物理設計部設計支持副總裁Philippe Moyer表示：“我們設計Arm Neoverse的意圖是提供云環境中工作負荷所需的性能與效率。通過與Ansys和AWS合作，將APL用于Arm架構，我們將繼續在Arm架構上實現EDA生態系統，確保Ansys的半導體工具產品組合在經過優化的硬件上有效運行。”
在Arm Neoverse上部署Ansys APL特征化工具，有助于低成本地為AWS上的Ansys客戶加快技術解決方案的研發與驗證。
Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“本次合作讓Arm架構和AWS對芯片設計客戶更具吸引力，助力他們在整個企業范圍內提高生產力并節省成本。
展開 Ansys RaptorX?榮獲三星Foundry高速設計認證
RaptorX?憑借其可用于對三星先進節點設計中的高速信號和器件進行準確建模而獲得此項認證殊榮
主要亮點
Ansys RaptorX?已通過三星Foundry認證，可用于設計采用三星8nm LN08LPP低功耗制造工藝的高速集成電路
該認證使雙方客戶能夠為5G、WiFi、物聯網（IoT）、射頻（RF）和高性能計算（HPC）等領域設計增強型產品
準確的電路行為預測可確保產品符合性能規范
Ansys RaptorX?片上電磁（EM）解決方案獲得三星Foundry認證；該方案用于分析采用三星8nm（納米）LN08LPP低功耗Plus芯片工藝制造的高速產品。RaptorX?擁有經過芯片驗證的準確性，使雙方客戶能夠利用三星的制造工藝功能，為5G、WiFi、汽車和HPC等領域實現更高的產品可靠性和性能。
隨著芯片頻率的不斷增加，EM建模需求將不再局限于利基應用。半導體行業依賴于代工廠的電子設計自動化（EDA）工具認證，將其作為確保仿真模型準確性和可靠性的關鍵步驟，而這對于開發高速產品至關重要。RaptorX?的準確性在多種具有嚴苛要求的布局幾何結構（包括高密度的金屬填充dummy-metal fill）中得到了驗證，并且其模型結果與芯片測量結果可以良好吻合。可靠預測電路行為的功能使設計人員能夠滿懷信心地優化其產品，并能夠得知這些產品將按預期運行，同時符合性能規范。
Ansys RaptorX?憑借其可對高速芯片準確建模，如帶有電感線圈的射頻 (RF) 集成電路，榮獲三星Foundry 認證
三星電子副總裁兼代工設計技術團隊負責人Sangyun Kim指出：“我們的新型LN08LPP低功耗工藝能夠滿足日益增長的高速半導體需求。
展開 RISC-V 中國峰會 | OpenMPL引人注目，RISC-V Summit China 2023
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應用領域廣泛：
可廣泛應用于各領域的應用程序，包括人工智能（AI）、計算機輔助工程（CAE）、電子設計自動化（EDA）、信號處理等，為這些應用程序提供高性能的數學計算支持。
張先軼博士指出：在RISC-V計算領域，雖然支持RVV0.7.1的單核/眾核芯片已經面世，軟件生態，如編譯工具鏈也在逐漸實現對Vector的支持，但
很可惜沒有進行加速計算庫的優化。針對這一現狀，澎峰科技將會對標國際優秀案例，持續針對RISC-V、X86、ARM各個架構處理器進行性能優化，
使能先進計算硬件，賦能科研創新與行業應用。
感謝主辦方和贊助商的大力支持，感謝線上線下所有觀眾的參與與互動。讓我們共同期待明年的RISC-V中國峰會，共同見證RISC-V在中國的發展與壯大！
展開 Ansys Electric Desktop為無線設計提供了前所未有的便利
用戶可以從流行的電子設計自動化(EDA)工具中導入PCB、電子封裝和定制集成電路的模型。三維布局與專門的HFSS嚙合引擎接口，可提高解決方案的速度。
自動化設計與腳本編制
ANSYS Electronics Desktop同時支持Python和Visual Basic腳本。用戶可以在創建模型、設置邊界條件、確定模擬參數和執行后期處理時記錄鍵盤和鼠標輸入。
組件庫和模型支持
設計部門都面臨著集成RF/微波組件、天線和嵌入式無源器件的連接電子器件以及高速接口帶來的新挑戰。ANSYS電子桌面支持供應商組件庫和眾多建模技術。用戶運用ANSYS HFSS，能夠跨專業部門和整個供應鏈設計、優化和共享高頻元件，在更高的集成水平中利用IP組件。正如S參數通過高頻元件的黑盒電學表示革新了微波設計一樣，HFSS通過為多尺度組件提供全三維精度來簡化設計，進而加速布局研究和穩健的制造設計，并通過元件共享支持協作。
結論
無線技術的流行和現代電子學的復雜性需要先進的工程模擬解決方案。ANSYS Electronic Desktop就是一個能方便地訪問ANSYS HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Simplorer和其他ANSYS仿真工具的高級仿真功能的平臺。仿真器之間的緊密集成為設計和優化復雜仿真的設置和解決提供了前所未有的便利。
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